CN113406429B - 一种电子计量装置检测方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明属于数据处理技术领域，尤其涉及一种电子计量装置的检测方法、装置、存储介质及电子设备。所述方法包括：先获取所述电容触控屏的坏点，其中，坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，然后当以所述坏点为检测起点，在电容点的排列顺序上连续预设数量的电容点均为坏点时，确定电子计量装置为电容触控屏不合格产品。通过获取电容触控屏找那个电容值不正常的坏点，并以检测到的首个坏点为基点，连续检测排列顺上的其他电容点，以确定电子计量装置是否为合格产品。解决了通过人工检测所述电容触控屏是否损坏，检测效率低，且误差较高这一技术问题，进而能够提高所述检测效率以及提高电子计量装置的计量精度等技术效果。

Description

一种电子计量装置检测方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本申请属于数据处理技术领域，尤其涉及一种电子计量装置的检测方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

随着计算机技术的发展，电子计量装置的使用率逐渐提高，且所述电子计量装置也越来越智能化，部分电子计量装置包括用于显示和触控的电容触控屏。而所述电容触控屏的是否良好直接决定了所述电子计量装置的产品合格是否。因此，所述电子计量装置的电容触控屏的检测尤为重要。

传统的对所述电子计量装置的电容触控屏的检测，多数采用人工检测的方式，通过人工检测所述电容触控屏是否损坏，检测效率低，且误差较高。

发明内容

本申请实施方式提供了一种电子计量装置的检测方法、装置、存储介质及电子设备，以解决传统通过人工检测所述电容触控屏是否损坏，检测效率低，且误差较高这一技术问题。

本申请实施方式第一方面提供了一种电子计量装置的检测方法，所述电子计量装置包括电容触控屏，所述方法包括：

获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，所述电容值是通过电容值计算公式进行计算，所述电容值计算公式为

，其中，

为真空介电常数，

为缘介质层的介电常数；S为电极片正相对的部分的面积；d为绝缘介质层的厚度，当所述C不满足标准条件时，确定当前电容点为坏点；

当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品。

可选地，所述坏点包括第一坏点与第二坏点，对应地，所述获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，具体包括：

当所述电容值小于最低阈值时，确定所述电容值对应的所述被检测电容点为第一坏点；

当所述电容值大于最高阈值时，确定所述电容值对应的所述被检测电容点为第二坏点。

可选地，所述当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品，具体包括：

当所述被检测电容点为第一坏点或者第二坏点时，根所述电容点的排列顺序，判断以所述被检测电容点为起点，向所述排列顺序的起始方向进行检测，判断预设个数的所述电容点是否为第一坏点或第二坏点；

若是，确定所述电子计量装置为坏点聚集类型的电容触控屏不合格产品。

可选地，所述当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品，具体包括：

当所述被检测电容点为第一坏点时，根所述电容点的排列顺序，判断以所述被检测电容点为起点，向所述排列顺序的起始方向进行检测，判断预设个数的所述电容点是否均为第一坏点；

若是，确定所述电子计量装置为断线类型的电容触控屏不合格产品。

可选地，所述当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点不均为坏点时，统计所述电容触控屏上所有所述电容点为坏点的坏点个数，根据所述坏点个数与所有所述电容点的总个数，计算所述电容触控屏的坏点率；

当所述坏点率大于预设阈值时，确定所述电子计量装置为坏点过多类型的电容触控屏不合格产品。

可选地，所述获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点之前，所述还包括：

获取所述电容点生成的模拟信号；

利用模数转换将所述模拟信号转换成数字信号；

通过通用串行总线通道对所述数字信号进行传输，解析所述数字信号生成所述电容值。

可选地，所述获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点之后，所述方法还包括：

通过预先配置的展示规则，以特殊色彩进行展示所述坏点。

本申请实施方式第二方面提供了一种电子计量装置的检测装置，所述电子计量装置包括电容触控屏，所述装置包括：

获取模块，用于获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，所述电容值是通过电容值计算公式进行计算，所述电容值计算公式为

，其中，

为真空介电常数，

为缘介质层的介电常数；S为电极片正相对的部分的面积；d为绝缘介质层的厚度，当所述C不满足标准条件时，确定当前电容点为坏点；

确定模块，用于当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品。

本申请实施方式第三方面提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如前述的一种电子计量装置的检测方法。

本申请实施方式第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前述的一种电子计量装置的检测方法的步骤。

本申请实施方式第五方面提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述本申请实施方式第一方面提供的一种电子计量装置的检测方法。

本发明的实施方式与现有技术相比存在的有益效果是：先获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，所述电容值是通过电容值计算公式进行计算，所述电容值计算公式为

，其中，

为真空介电常数，

为缘介质层的介电常数；S为电极片正相对的部分的面积；d为绝缘介质层的厚度，当所述C不满足标准条件时，确定当前电容点为坏点，然后当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品。通过获取所述电容触控屏找那个电容值不正常的坏点，并以检测到的首个坏点为基点，连续检测排列顺上的其他电容点，以确定所述电子计量装置是否为合格产品。以解决了通过人工检测所述电容触控屏是否损坏，检测效率低，且误差较高这一技术问题，进而能够提高所述检测效率以及提高电子计量装置的计量精度等技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子计量装置的检测方法的第一种实现过程流程示意图；

图2是本申请实施例提供的一种电子计量装置的检测方法的第二种实现过程流程示意图；

图3是本申请实施例提供的一种电子计量装置的检测装置的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施方式。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施方式中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施方式的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

应当理解，本实施例中各步骤的先后撰写顺序并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

为了说明本申请所述的技术方案，下面通过具体实施方式来进行说明。

参见图1，是本申请实施例一提供一种电子计量装置的检测方法的第一种实现过程的流程图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。

首先，本说明书一个或多个实施例提供了一种电子计量装置的检测方法，所述电子计量装置包括电容触控屏，所述方法包括：

S101:获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，所述电容值是通过电容值计算公式进行计算，所述电容值计算公式为

，其中，

为真空介电常数，

为缘介质层的介电常数；S为电极片正相对的部分的面积；d为绝缘介质层的厚度，当所述C不满足标准条件时，确定当前电容点为坏点。

在本实施例中，所述电子计量装置先获取所述电容触屏中电容点的电容值，再根据预先配置的标准条件，判断该所述电容点的电容值是否满足，若不满足，则判定为电容触控屏的坏点。需要说明的是，电容触控屏是由多个电容有序排列形成的，每个电容所在的位置称为一个电容点，电容值则是通过这个电容点测量得到的。得到电容值的方式可以为通过专业的测量仪器测量每个电容点的电容值，再直接接受测量仪器反馈的数值；还可以是直接获取电容点传导出来的模拟信号，再通过模数转换成对应的数值，这里的数值是直接对应模拟信号的，其不一定与市面上公认的电容值概念一样，其也不一定能适用电容国际单位法拉等等。

在一些可能实施的实施例中，电容触控屏包括驱动端与接收端，所述驱动端与接收端可以设置在所述电容触控屏任意方位，所述驱动端与接收端两者不可位于对侧，驱动端包括驱动线，所述接收端包括接收线，而驱动线与接收线的每一个交点即为一个电容点。在此假设驱动端的驱动线数量为N，接收端的接收线数量为M，则形成的电容点数为N*M个。在同一个方向横向或竖向所有的电容点称为一根横线或竖线上的电容点，其中一根驱动线上有M个电容点，一个接收线上有N个电容点。电流通过驱动线流经电容点到达接收线并最终到达接收端。通过获取接收端的信号最终得到每个电容点的电容值。

在其他一些可能实施的实施例中，所述标准条件是指所述电容值大于预先设定的最大电容阈值和/或小于所述预先设定的最小电容阈值。换句话说，坏点是指在电容触控屏中无法正常工作或工作灵敏度、准确度无法达到要求的电容点。而形成的坏点可以是因为电容点的电容值过低生成的低电容坏点，导致电容点无法正常工作；也可以是因为电容点的电容值过高生成的高电容坏点，导致电容点的灵敏度异常，无法准确反应用户的触摸或无法准确响应屏幕色彩的变化等等。另外，被检测电容点即为当前正在检测的电容点。

因此，电容值需要满足的预设条件可以为仅当电容值低于预设阈值时；还可以是仅当电容值高于预设阈值时；还可以是同时检测电容值过低或过高的情况。同时，通过前一步骤可知，由于电容值的表现形式可以是国际通用的法拉单位表示等、还可以是仅反映电容点的模拟信号的数字信号等。其预设条件的值也是与电容值的表现形式相对应的。

在具体的应用场景中，检查电容值是否小于允许最低阈值（此最低阈值是经验值，取自多个样本电容屏的全部信号平均值的50%）。如果电容值信号低于此阈值，则判定该点为坏点。同时，检查电容值是否大于允许最高阈值（此最高阈值是经验值250，而信号值理论值范围为0-255）。如果电容值信号高于此阈值，则判定该点为坏点。

在一些可能实施的实施例中，所述坏点包括第一坏点与第二坏点，对应地，所述获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，具体包括：

当所述电容值小于最低阈值时，确定所述电容值对应的所述被检测电容点为第一坏点；

当所述电容值大于最高阈值时，确定所述电容值对应的所述被检测电容点为第二坏点。

S102：当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品。

在本实施例中，所述电子计量装置在获取到所述电容触控屏的出现坏点时，则判定该坏点为基点，即检测的起点，依照所述电容点的排列顺序模，进行判定下一个电容点是否为坏点，若连续预设数量的电容点均为坏点，则判定所述电容触控屏为不合格，则所述电子计量装置为不合格产品。

需要说明的是，所述排列顺序是指在电容触控屏构件过程中，每个电容的连接是按照每条线顺序进行排列安装并进行连通的，电容屏的每一条驱动线或接收线上都顺序排列了多个电容点，每条线上从最靠近驱动端或接收端的电容点开始顺序排列，每条线上最远离驱动端或接收端的电容点为末端电容点。进而，可以理解的是，由于每个电容点既在在一条驱动线上也在一条接收线上，按照排列顺序，以所述被检测电容点为起点，其实际可以向四个方向进行延伸，例如在驱动线上，顺着连通顺序朝远离驱动端的方向进行检测，或是反着连通顺序朝靠近驱动端的方向进行检测，在接收线上亦同。

在电容触控屏中由于电容个数过多，从而在电容中时有出现一个有问题的电容这种个例情况，而且单个电容坏点的情况产生的原因有很多方面，从而如果只要出现一个坏点就认为整个电容触控屏存在不可忽视的问题是不太现实的，同时这种检测方式导致的生产效率会非常低、成本会非常高昂。进而，通过本步骤检测连续多个点是否为坏点，进而将诸如断线、大面积坏点等存在不可忽视问题的电容屏检测出来。

请参阅图2，在一些可能实施的实施例中，所述当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品，具体包括：

S201：当所述被检测电容点为第一坏点或者第二坏点时，根所述电容点的排列顺序，判断以所述被检测电容点为起点，向所述排列顺序的起始方向进行检测，判断预设个数的所述电容点是否为第一坏点或第二坏点；

S202：若是，确定所述电子计量装置为坏点聚集类型的电容触控屏不合格产品。

其中，也即是说，当检测到所述坏点时，以坏点为基点，向四个方向进行坏点检测，即驱动线与接收线所在的四个方向，检测是否存在预设数量的第一坏点或者第二坏点，若存在，则判定这一片区的均为坏点，即该电容触控屏大面积的损坏，确定为坏点聚集类型的电容触控屏，则所述电子计量装置为坏点聚集类型的电容触控屏不合格产品。

在一些可能实施的实施例中，所述当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品，具体包括：

当所述被检测电容点为第一坏点时，根所述电容点的排列顺序，判断以所述被检测电容点为起点，向所述排列顺序的起始方向进行检测，判断预设个数的所述电容点是否均为第一坏点；

若是，确定所述电子计量装置为断线类型的电容触控屏不合格产品。

其中，当检测到所述坏点时，以坏点为基点，在所述电容点的排列顺序上进行检测，检测是否有连续数量的第一坏点，若是，则说明确定该坏点排列顺序方向后，这一条驱动线或者接收线上均为坏点，即该条线为断线状态，则确定该电容触控屏为断线类型的电容触控屏，进而确定所述电子计量装置为断线类型的电容触控屏不合格产品。

在其他一些可能实施的实施例中，所述当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点不均为坏点时，统计所述电容触控屏上所有所述电容点为坏点的坏点个数，根据所述坏点个数与所有所述电容点的总个数，计算所述电容触控屏的坏点率；

当所述坏点率大于预设阈值时，确定所述电子计量装置为坏点过多类型的电容触控屏不合格产品。

其中，所述电子计量装置在检测到所述坏点时，统计所述电容触控屏中所有的坏点，跟所述坏点的总数与所述电容点的总数比值，计算所述电容触控屏的坏点率。并且，当所述坏点率大于预设阈值时，确定所述电容触控屏为坏点过多类型的电容触控屏，则确定所述电子计量装置为坏点过多类型的电容触控屏不合格产品。

在一些可能实施的实施例中，所述获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点之前，所述还包括：

获取所述电容点生成的模拟信号；

利用模数转换将所述模拟信号转换成数字信号；

通过通用串行总线通道对所述数字信号进行传输，解析所述数字信号生成所述电容值。

在其他一些可能实施的实施例中，所述获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点之后，所述方法还包括：

通过预先配置的展示规则，以特殊色彩进行展示所述坏点。

其中，判定通过的即为正常电容点，展示时可以用绿色等颜色进行展示，而被检测为坏点的，用红色等颜色进行展示，其特殊色彩即为与正常电容点所使用颜色有明显差异的颜色，便于区分两者的颜色。

本发明的实施方式与现有技术相比存在的有益效果是：先获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，所述电容值是通过电容值计算公式进行计算，所述电容值计算公式为

，其中，

为真空介电常数，

为缘介质层的介电常数；S为电极片正相对的部分的面积；d为绝缘介质层的厚度，当所述C不满足标准条件时，确定当前电容点为坏点，然后当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品。通过获取所述电容触控屏找那个电容值不正常的坏点，并以检测到的首个坏点为基点，连续检测排列顺上的其他电容点，以确定所述电子计量装置是否为合格产品。以解决了通过人工检测所述电容触控屏是否损坏，检测效率低，且误差较高这一技术问题，进而能够提高所述检测效率以及提高电子计量装置的计量精度等技术效果。

对应于上文中的一种电子计量装置的检测方法实施例中所述的一种电子计量装置的检测装置，图3示出了本申请实施例一提供的一种电子计量装置的检测装置的结构框图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。

参照图3，一种电子计量装置的检测装置300，所述电子计量装置包括电容触控屏，所述装置300包括：

获取模块301，用于获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，所述电容值是通过电容值计算公式进行计算，所述电容值计算公式为

，其中，

为真空介电常数，

为缘介质层的介电常数；S为电极片正相对的部分的面积；d为绝缘介质层的厚度，当所述C不满足标准条件时，确定当前电容点为坏点；

确定模块302，用于当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品。

可选地，所述坏点包括第一坏点与第二坏点，对应地，所述获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，具体包括：

当所述电容值小于最低阈值时，确定所述电容值对应的所述被检测电容点为第一坏点；

当所述电容值大于最高阈值时，确定所述电容值对应的所述被检测电容点为第二坏点。

可选地，所述确定模块302具体用于：

当所述被检测电容点为第一坏点或者第二坏点时，根所述电容点的排列顺序，判断以所述被检测电容点为起点，向所述排列顺序的起始方向进行检测，判断预设个数的所述电容点是否为第一坏点或第二坏点；

若是，确定所述电子计量装置为坏点聚集类型的电容触控屏不合格产品。

可选的，所述确定模块302具体用于：

当所述被检测电容点为第一坏点时，根所述电容点的排列顺序，判断以所述被检测电容点为起点，向所述排列顺序的起始方向进行检测，判断预设个数的所述电容点是否均为第一坏点；

若是，确定所述电子计量装置为断线类型的电容触控屏不合格产品。

可选地，当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点不均为坏点时，统计所述电容触控屏上所有所述电容点为坏点的坏点个数，根据所述坏点个数与所有所述电容点的总个数，计算所述电容触控屏的坏点率；

当所述坏点率大于预设阈值时，确定所述电子计量装置为坏点过多类型的电容触控屏不合格产品。

可选地，所述装置300还包括：

获取所述电容点生成的模拟信号；

利用模数转换将所述模拟信号转换成数字信号；

通过通用串行总线通道对所述数字信号进行传输，解析所述数字信号生成所述电容值。

可选地，所述装置300还包括：

通过预先配置的展示规则，以特殊色彩进行展示所述坏点。

需要说明的是，上述装置/模块之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请的一种电子计量装置的检测方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见一种电子计量装置的检测方法实施例部分，此处不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将所述电子计量装置的检测方法的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述中各功能模块的具体工作过程，可以参考前述一种电子计量装置的检测方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

图4是本申请实施例三提供的电子设备400的结构示意图。如图4所示，电子设备400包括：处理器402、存储器401以及存储在存储器401中并可在处理器402上运行的计算机程序403。处理器402的个数是至少一个，图4以一个为例。处理器402执行计算机程序403时实现上述一种电子计量装置的检测方法的实现步骤，即图1或者图2所示的步骤。

电子设备400的具体实现过程可以参见上文中的电子计量装置的检测方法实施例。

示例性的，计算机程序403可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在存储器401中，并由处理器402执行，以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述计算机程序403在终端设备400中的执行过程。

电子设备400可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑、主控等计算设备，也可以是相机、手机等具有图像采集功能和数据处理功能的设备，还可以是触控显示设备。电子设备400可包括，但不仅限于，处理器以及存储器。本领域技术人员可以理解，图4仅是电子设备400的示例，并不构成对电子设备400的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如电子设备400还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

处理器402可以是CPU（Central Processing Unit，中央处理单元），还可以是其他通用处理器、DSP （Digital Signal Processor，数字信号处理器）、ASIC （ApplicationSpecific Integrated Circuit，专用集成电路）、FPGA （Field-Programmable GateArray，现成可编程门阵列）或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

存储器401可以是电子设备400的内部存储单元，例如硬盘或内存。存储器401也可以是终端设备400的外部存储设备，例如电子设备400上配备的插接式硬盘、SMC（SmartMedia Card，智能存储卡）、SD卡（Secure Digital，安全数字卡）、Flash Card（闪存卡）等。进一步地，存储器401还可以既包括电子设备400的内部存储单元也包括外部存储设备。存储器401用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序、数据以及其他程序等，例如所述计算机程序403的程序代码等。存储器401还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现可实现上文中的一种电子计量装置的检测方法实施例中的步骤。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述自动一种电子计量装置的检测方法实施例中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述一种电子计量装置的检测方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、ROM（Read-Only Memory，只读存储器）、RAM（Random Access Memory，随机存取存储器）、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子计量装置的检测方法，所述电子计量装置包括电容触控屏，其特征在于，所述方法包括：

获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，所述电容值是通过电容值计算公式进行计算，所述电容值计算公式为

，其中，

为真空介电常数，

为缘介质层的介电常数；S为电极片正相对的部分的面积；d为绝缘介质层的厚度，当所述电容值C不满足标准条件时，确定当前电容点为坏点；

当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品；

所述坏点包括第一坏点与第二坏点，对应地，所述获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，具体包括：

当所述电容值小于最低阈值时，确定所述电容值对应的被检测电容点为第一坏点；

当所述电容值大于最高阈值时，确定所述电容值对应的所述被检测电容点为第二坏点；

在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品，具体包括：

当所述被检测电容点为第二坏点时，根据 所述电容点的排列顺序，判断以所述被检测电容点为起点，向所述排列顺序的起始方向进行检测，判断预设个数的所述电容点是否为第二坏点；

若是，确定所述电子计量装置为坏点聚集类型的电容触控屏不合格产品；

或者

在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品，具体包括：

当被检测电容点为第一坏点时，根据 所述电容点的排列顺序，判断以所述被检测电容点为起点，向所述排列顺序的起始方向进行检测，判断预设个数的所述电容点是否均为第一坏点；

若是，确定所述电子计量装置为断线类型的电容触控屏不合格产品。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点不均为坏点时，统计所述电容触控屏上所有所述电容点为坏点的坏点个数，根据所述坏点个数与所有所述电容点的总个数，计算所述电容触控屏的坏点率；

当所述坏点率大于预设阈值时，确定所述电子计量装置为坏点过多类型的电容触控屏不合格产品。

3.根据权利要求1-2任一项所述的方法，其特征在于，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，获取所述电容触控屏的坏点之前，还包括：

获取所述电容点生成的模拟信号；

利用模数转换将所述模拟信号转换成数字信号；

通过通用串行总线通道对所述数字信号进行传输，解析所述数字信号生成所述电容值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点之后，所述方法还包括：

通过预先配置的展示规则，以特殊色彩进行展示所述坏点。

5.一种电子计量装置的检测装置，所述电子计量装置包括电容触控屏，其特征在于，所述装置包括：

获取模块，用于获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，所述电容值是通过电容值计算公式进行计算，所述电容值计算公式为

，其中，

为真空介电常数，

为缘介质层的介电常数；S为电极片正相对的部分的面积；d为绝缘介质层的厚度，当所述电容值C不满足标准条件时，确定当前电容点为坏点；

确定模块，用于当以所述坏点为检测起点，在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品；

其中，所述坏点包括第一坏点与第二坏点，对应地，所述获取所述电容触控屏的坏点，其中，所述坏点是指所述电容触控屏中电容值不满足标准条件的电容点，具体包括：

当所述电容值小于最低阈值时，确定所述电容值对应的被检测电容点为第一坏点；

当所述电容值大于最高阈值时，确定所述电容值对应的所述被检测电容点为第二坏点；

在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品，具体包括：

当所述被检测电容点为第二坏点时，根据 所述电容点的排列顺序，判断以所述被检测电容点为起点，向所述排列顺序的起始方向进行检测，判断预设个数的所述电容点是否为第二坏点；

若是，确定所述电子计量装置为坏点聚集类型的电容触控屏不合格产品；

或者

在所述电容点的排列顺序上连续预设数量的所述电容点均为坏点时，确定所述电子计量装置为电容触控屏不合格产品，具体包括：

当被检测电容点为第一坏点时，根据 所述电容点的排列顺序，判断以所述被检测电容点为起点，向所述排列顺序的起始方向进行检测，判断预设个数的所述电容点是否均为第一坏点；

若是，确定所述电子计量装置为断线类型的电容触控屏不合格产品。

6.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-4任一项所述的一种电子计量装置的检测方法。

7.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-4任一项所述的一种电子计量装置的检测方法。

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