CN113400170A - 一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置 - Google Patents

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周颖楠
任智伟
蒋振伟
张雨豪
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朱国柱
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Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，包括装置体、热风扇、固定架、支板、收集箱和第三液压伸缩杆，所述装置体内部靠近左侧转动连接有刷辊，且刷辊上端贯穿装置体与第一转轴相连接，同时左右的第一转轴之间通过齿带相连接，右侧的前后两个第一转轴之间通过第一齿轮啮合连接，且第一齿轮贯穿设置在第一转轴上，同时右后侧的第一转轴与第一电机相连接。该半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，将切割钢丝原材料穿过刷辊，在第一电机的作用下、通过齿轮和齿带、第一转轴带动刷辊转动，通过刷辊对切割钢丝原材料通过机械式进行除锈处理，方便后续的表面处理加工，另外可在风机和吸管的作用下将除锈过程产生的飞尘吸入到收集箱内。

Description

一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置
技术领域
本发明涉及晶圆相关技术领域，具体为一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，晶圆片在生产加工过程中需要通过切割加工，切割成片，一般的晶圆切割成片方式有激光切割、传统的刀锯片或砂轮片切割以及切割钢丝切割，切割钢丝又名切割钢线，切割效果仅次于激光切割，相比较激光切割而言能有效节能，相比较传统的砂轮片切割而言，切割精度高，切割钢丝在生产过程需要需要，对其原材料表面处理后，进行拉丝、热处理和电镀防护处理，大多的切割钢丝表面处理装置的处理效果较差，未在钢丝表面处理前，通过机械方式预处理除锈，且由于切割钢丝表面处理后需要收卷，方便后续拉丝加工，但由于收卷后的切割钢丝较重，人工搬运较为麻烦，现需要半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，以解决上述背景技术中提出的大多的切割钢丝表面处理装置的处理效果较差，未在钢丝表面处理前，通过机械方式预处理除锈，且由于切割钢丝表面处理后需要收卷，方便后续拉丝加工，但由于收卷后的切割钢丝较重，人工搬运较为麻烦的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，包括装置体、热风扇、固定架、支板、收集箱和第三液压伸缩杆，
所述装置体内部靠近左侧转动连接有刷辊，且刷辊上端贯穿装置体与第一转轴相连接，同时左右的第一转轴之间通过齿带相连接，右侧的前后两个第一转轴之间通过第一齿轮啮合连接，且第一齿轮贯穿设置在第一转轴上，同时右后侧的第一转轴与第一电机相连接；
所述热风扇设置在装置体内壁上，且装置体的右侧设置有整理架，所述整理架的右侧设置有支撑架，且支撑架内壁转动连接有第一丝杠，所述第一丝杠后端贯穿支撑架与第二转轴连接，且第二转轴通过锥齿轮组和第二电机相连接，同时第二电机设置在支撑架后侧；
所述固定架贯穿设置在第一丝杠上，且固定架上贯穿设置有卡轴，同时卡轴内端卡合连接有收卷辊，后侧的所述卡轴通过第二齿轮与第三转轴相连接，且第二齿轮分别贯穿设置在第三转轴和后侧的卡轴上，所述第三转轴与第三电机相连接，且第三电机贯穿设置在后侧的固定架上。
优选的，所述装置体包括有清洗腔、酸洗腔、加热腔、第一滤网层、第二滤网层、清理辊、导向辊、第一喷管、第二喷管和擦拭辊，且装置体内设置有清洗腔、酸洗腔和加热腔，所述清洗腔设置在酸洗腔的左侧，且酸洗腔设置在加热腔的左侧，所述加热腔设置在热风扇的左侧，且加热腔内壁转动连接有清理辊，所述清洗腔内壁设置有第一滤网层，且清洗腔内设置有第一输液泵，同时第一输液泵与第一喷管相连接，所述酸洗腔内壁设置有第二滤网层，且酸洗腔内设置有第二输液泵，同时第二输液泵和第二喷管相连接，所述导向辊转动连接在装置体内壁上，且装置体内顶端转动连接有擦拭辊，所述擦拭辊设置有两组，且每组擦拭辊设置有两个，同时每组擦拭辊分别与清洗腔和酸洗腔相对应。
通过采用上述技术方案，通过第一输液泵、第一喷管可对原材料初步清洗，在第二输液泵、第二喷管作用下对原材料表面酸洗。
优选的，所述刷辊、第一转轴、齿带、第一齿轮和第一电机组成转动机构，且刷辊设置有两组，同时两组刷辊关于装置体中心线对称设置。
通过采用上述技术方案，在刷辊的作用下对原材料表面通过机械式进行除锈。
优选的，所述收集箱包括有风机和吸管，且收集箱设置在装置体内，同时收集箱设置在刷辊下方，所述收集箱上端设置有风机，且风机与吸管相连接，同时吸管远离风机的一端设置在刷辊的外侧。
通过采用上述技术方案，在风机和吸管的作用下将除锈产生的飞尘吸入到收集箱内。
优选的，所述整理架包括有第二丝杠、第四电机、移动架、限位架、支撑轮和限位轮，且整理架侧壁转动连接有第二丝杠，所述第二丝杠后端贯穿整理架侧壁和第四电机相连接，且第二丝杠上贯穿设置有移动架，所述移动架上端设置有限位架，且限位架侧壁转动连接有支撑轮和限位轮，同时支撑轮设置在限位轮之间。
通过采用上述技术方案，通过第四电机带动第二丝杠转动，使得移动架在第二丝杠上移动，可带动钢丝移动，方便均匀收卷。
优选的，所述第一丝杠、第二转轴、锥齿轮组和第二电机组成转动机构，且第一丝杠上设置有两段反向螺纹，同时第一丝杠上对称设置有两个固定架。
通过采用上述技术方案，固定架可在第一丝杠上相互靠近或相互远离。
优选的，所述支板设置在支撑架上，且支板设置在固定架之间，所述支板设置有两个，且支板关于支撑架中心线对称设置。
通过采用上述技术方案，支板可对车架结构起到支撑作用。
优选的，所述支板上端与第一滚轮相接触，且第一滚轮设置在第一液压伸缩杆下端，所述第一液压伸缩杆上端贯穿设置在车架内，且车架下端面靠近右侧设置有第二滚轮，所述车架内设置有第二液压伸缩杆，且第二液压伸缩杆设置在第一液压伸缩杆的右侧，所述第二液压伸缩杆上端与顶架相连接，且第二液压伸缩杆和顶架组成伸缩机构，同时第二液压伸缩杆关于顶架中心线对称设置。
通过采用上述技术方案，第一液压伸缩杆可拉动第一滚轮收纳，方便车架移动到支板上。
优选的，所述第三液压伸缩杆设置在装置体内，且第三液压伸缩杆内端与U型架相连接，同时U型架内壁转动连接有压辊，所述第三液压伸缩杆和U型架组成转动机构，且U型架设置有两组。
通过采用上述技术方案，通过压辊可对擦拭辊挤压，将其内部液体成分挤出。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，
(1)将切割钢丝原材料穿过刷辊，在第一电机的作用下、通过齿轮和齿带、第一转轴带动刷辊转动，通过刷辊对切割钢丝原材料通过机械式进行除锈处理，方便后续的表面处理加工，另外可在风机和吸管的作用下将除锈过程产生的飞尘吸入到收集箱内；
(2)将切割钢丝原材料穿过、限位轮之间以及支撑轮上方，可在第四电机、第二丝杠作用下，使得移动架在第二丝杠上前后移动，带动切割钢丝原材料前后摆动，方便切割钢丝原材料均匀收卷，且支撑轮对切割钢丝原材料起到支撑稳固效果，限位轮可对切割钢丝原材料起到限位固定作用，避免摆动过程切割钢丝原材料脱离；
(3)通过左侧的擦拭辊可对初步清洗后的切割钢丝原材料进行擦拭，减少水渍影响后续的酸洗，右侧的擦拭辊可对酸洗后的切割钢丝原材料再次擦拭，方便后续清洗干净，可通过第三液压伸缩杆推动U型架，通过压辊，对擦拭过程的擦拭辊进行挤压，将擦拭辊内吸附的液体挤出，有助于提高其擦拭效果；
(4)收卷辊通过两侧的卡轴卡合固定，在第二电机、第二锥齿轮组、第二转轴作用下带动第一丝杠转动，使得两侧的固定架相互靠近或相互远离，方便收卷辊的安装固定，通过顶架可对收卷辊支撑固定，方便收卷辊的上下料，通过车架，将下料后的收卷辊进行转移。
附图说明
图1为本发明正视剖面结构示意图；
图2为本发明装置体俯视剖面结构示意图；
图3为本发明第一齿轮俯视结构示意图；
图4为本发明整理架俯视结构示意图；
图5为本发明限位架右侧视结构示意图；
图6为本发明支撑架俯视结构示意图；
图7为本发明车架左侧视剖面结构示意图。
图中：1、装置体，101、清洗腔，102、酸洗腔，103、加热腔，104、第一滤网层，105、第二滤网层，106、清理辊，107、导向辊，108、第一喷管，109、第二喷管，110、擦拭辊，2、刷辊，3、第一转轴，4、齿带，5、第一齿轮，6、第一电机，7、热风扇，8、整理架，801、第二丝杠，802、第四电机，803、移动架，804、限位架，805、支撑轮，806、限位轮，9、支撑架，10、第一丝杠，11、第二转轴，12、锥齿轮组，13、第二电机，14、固定架，15、卡轴，16、收卷辊，17、第二齿轮，18、第三转轴，19、第三电机，20、支板，21、第一滚轮，22、第一液压伸缩杆，23、车架，24、第二滚轮，25、第二液压伸缩杆，26、顶架，27、收集箱，2701、风机，2702、吸管，28、第三液压伸缩杆，29、U型架，30、压辊。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，如图1、图2和图3所示，装置体1内部靠近左侧转动连接有刷辊2，且刷辊2上端贯穿装置体1与第一转轴3相连接，同时左右的第一转轴3之间通过齿带4相连接，装置体1包括有清洗腔101、酸洗腔102、加热腔103、第一滤网层104、第二滤网层105、清理辊106、导向辊107、第一喷管108、第二喷管109和擦拭辊110，且装置体1内设置有清洗腔101、酸洗腔102和加热腔103，清洗腔101设置在酸洗腔102的左侧，且酸洗腔102设置在加热腔103的左侧，加热腔103设置在热风扇7的左侧，且加热腔103内壁转动连接有清理辊106，清洗腔101内壁设置有第一滤网层104，且清洗腔101内设置有第一输液泵，同时第一输液泵与第一喷管108相连接，酸洗腔102内壁设置有第二滤网层105，且酸洗腔102内设置有第二输液泵，同时第二输液泵和第二喷管109相连接，导向辊107转动连接在装置体1内壁上，且装置体1内顶端转动连接有擦拭辊110，擦拭辊110设置有两组，且每组擦拭辊110设置有两个，同时每组擦拭辊110分别与清洗腔101和酸洗腔102相对应，通过热风扇7对表面清洗后的切割钢丝原材料进行干燥，刷辊2、第一转轴3、齿带4、第一齿轮5和第一电机6组成转动机构，且刷辊2设置有两组，同时两组刷辊2关于装置体1中心线对称设置，第一电机6通过第一齿轮5、齿带4和第一转轴3带动刷辊2转动，对切割钢丝原材料通过机械方式除锈，右侧的前后两个第一转轴3之间通过第一齿轮5啮合连接，且第一齿轮5贯穿设置在第一转轴3上，同时右后侧的第一转轴3与第一电机6相连接，热风扇7设置在装置体1内壁上，且装置体1的右侧设置有整理架8，整理架8包括有第二丝杠801、第四电机802、移动架803、限位架804、支撑轮805和限位轮806，且整理架8侧壁转动连接有第二丝杠801，第二丝杠801后端贯穿整理架8侧壁和第四电机802相连接，且第二丝杠801上贯穿设置有移动架803，移动架803上端设置有限位架804，且限位架804侧壁转动连接有支撑轮805和限位轮806，同时支撑轮805设置在限位轮806之间，通过支撑轮805和限位轮806对切割钢丝原材料限位支撑，避免前后移动时发生脱离。
如图1、图4和图5所示，整理架8的右侧设置有支撑架9，且支撑架9内壁转动连接有第一丝杠10，第一丝杠10、第二转轴11、锥齿轮组12和第二电机13组成转动机构，且第一丝杠10上设置有两段反向螺纹，同时第一丝杠10上对称设置有两个固定架14，在第二电机13、锥齿轮组12和第二转轴11作用下带动第一丝杠10转动，使得第一丝杠10上的固定架14相互靠近或相互远离。
如图1和图6所示，第一丝杠10后端贯穿支撑架9与第二转轴11连接，且第二转轴11通过锥齿轮组12和第二电机13相连接，同时第二电机13设置在支撑架9后侧，固定架14贯穿设置在第一丝杠10上，且固定架14上贯穿设置有卡轴15，同时卡轴15内端卡合连接有收卷辊16。
如图1、图6和图7所示，后侧的卡轴15通过第二齿轮17与第三转轴18相连接，且第二齿轮17分别贯穿设置在第三转轴18和后侧的卡轴15上，第三转轴18与第三电机19相连接，且第三电机19贯穿设置在后侧的固定架14上，支板20设置在支撑架9上，且支板20设置在固定架14之间，支板20设置有两个，且支板20关于支撑架9中心线对称设置，通过支板20对车架23起到支撑作用，方便收卷辊16下料，支板20上端与第一滚轮21相接触，且第一滚轮21设置在第一液压伸缩杆22下端，第一液压伸缩杆22上端贯穿设置在车架23内，且车架23下端面靠近右侧设置有第二滚轮24，车架23内设置有第二液压伸缩杆25，且第二液压伸缩杆25设置在第一液压伸缩杆22的右侧，第二液压伸缩杆25上端与顶架26相连接，且第二液压伸缩杆25和顶架26组成伸缩机构，同时第二液压伸缩杆25关于顶架26中心线对称设置，在第一滚轮21和第二滚轮24作用下，方便车架23移动对，收集的切割钢丝原材料转移，收集箱27包括有风机2701和吸管2702，且收集箱27设置在装置体1内，同时收集箱27设置在刷辊2下方，收集箱27上端设置有风机2701，且风机2701与吸管2702相连接，同时吸管2702远离风机2701的一端设置在刷辊2的外侧，通过风机2701和吸管2702将刷辊2除锈后产生的飞尘吸入到收集箱27内收集，第三液压伸缩杆28设置在装置体1内，且第三液压伸缩杆28内端与U型架29相连接，同时U型架29内壁转动连接有压辊30，第三液压伸缩杆28和U型架29组成转动机构，且U型架29设置有两组，第三液压伸缩杆28推动U型架29，使得压辊30对擦拭辊110挤压接触。
工作原理：在使用该半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置时，将切割钢丝原材料穿过刷辊2、擦拭辊110之间、导向辊107、清理辊106之间、限位轮806之间缠绕在收卷辊16上，接通电源，第三电机19带动第三转轴18转动，第三转轴18通过第二齿轮17带动后侧的卡轴15转动，后侧的卡轴15带动收卷辊16转动进行收卷，第一电机6带动右后侧的第一转轴3转动，右侧的第一转轴3通过第一齿轮5带动右前侧的第一转轴3转动，右侧的第一转轴3通过齿带4带动左侧的第一转轴3转动，第一转轴3带动刷辊2转动，对切割钢丝原材料除锈处理，在风机2701和吸管2702将除锈产生的飞尘吸入到收集箱27，通过第一输液泵将清洗腔101清洁液通过第一喷管108喷出对切割钢丝原材料冲洗，第二输液泵将酸洗腔102内酸液通过第二喷管109喷出对切割钢丝原材料酸洗，第一滤网层104和第二滤网层105可清洗液和酸进行过滤使用，在擦拭辊110作用下可对冲洗以及酸洗后的切割钢丝表面擦拭，第三液压伸缩杆28推动U型架29，使得压辊30对擦拭辊110挤压，将其液体成分挤出，切割钢丝通过加热腔103内的热水再一次清洗，在清理辊106作用下清理，提高清洗质量，通过热风扇7对其进行干燥，在第四电机802作用下带动第二丝杠801转动，使得移动架803带动切割钢丝原材料在第二丝杠801上前后移动，方便切割钢丝原材料均匀收卷，收卷完成后，通过第一液压伸缩杆22拉升第二滚轮24，将车架23移动到支板20上，通过第二液压伸缩杆25推动顶架26支撑收卷辊16，第二电机13通过锥齿轮组12带动第二转轴11转动，第二转轴11带动第一丝杠10转动，使得固定架14在第一丝杠10上相互远离，使得卡轴15和收卷辊16卡合分离，通过第一滚轮21和第二滚轮24将收卷的切割钢丝原材料转移，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，包括装置体(1)、热风扇(7)、固定架(14)、支板(20)、收集箱(27)和第三液压伸缩杆(28)，其特征在于：
所述装置体(1)内部靠近左侧转动连接有刷辊(2)，且刷辊(2)上端贯穿装置体(1)与第一转轴(3)相连接，同时左右的第一转轴(3)之间通过齿带(4)相连接，右侧的前后两个第一转轴(3)之间通过第一齿轮(5)啮合连接，且第一齿轮(5)贯穿设置在第一转轴(3)上，同时右后侧的第一转轴(3)与第一电机(6)相连接；
所述热风扇(7)设置在装置体(1)内壁上，且装置体(1)的右侧设置有整理架(8)，所述整理架(8)的右侧设置有支撑架(9)，且支撑架(9)内壁转动连接有第一丝杠(10)，所述第一丝杠(10)后端贯穿支撑架(9)与第二转轴(11)连接，且第二转轴(11)通过锥齿轮组(12)和第二电机(13)相连接，同时第二电机(13)设置在支撑架(9)后侧；
所述固定架(14)贯穿设置在第一丝杠(10)上，且固定架(14)上贯穿设置有卡轴(15)，同时卡轴(15)内端卡合连接有收卷辊(16)，后侧的所述卡轴(15)通过第二齿轮(17)与第三转轴(18)相连接，且第二齿轮(17)分别贯穿设置在第三转轴(18)和后侧的卡轴(15)上，所述第三转轴(18)与第三电机(19)相连接，且第三电机(19)贯穿设置在后侧的固定架(14)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述装置体(1)包括有清洗腔(101)、酸洗腔(102)、加热腔(103)、第一滤网层(104)、第二滤网层(105)、清理辊(106)、导向辊(107)、第一喷管(108)、第二喷管(109)和擦拭辊(110)，且装置体(1)内设置有清洗腔(101)、酸洗腔(102)和加热腔(103)，所述清洗腔(101)设置在酸洗腔(102)的左侧，且酸洗腔(102)设置在加热腔(103)的左侧，所述加热腔(103)设置在热风扇(7)的左侧，且加热腔(103)内壁转动连接有清理辊(106)，所述清洗腔(101)内壁设置有第一滤网层(104)，且清洗腔(101)内设置有第一输液泵，同时第一输液泵与第一喷管(108)相连接，所述酸洗腔(102)内壁设置有第二滤网层(105)，且酸洗腔(102)内设置有第二输液泵，同时第二输液泵和第二喷管(109)相连接，所述导向辊(107)转动连接在装置体(1)内壁上，且装置体(1)内顶端转动连接有擦拭辊(110)，所述擦拭辊(110)设置有两组，且每组擦拭辊(110)设置有两个，同时每组擦拭辊(110)分别与清洗腔(101)和酸洗腔(102)相对应。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述刷辊(2)、第一转轴(3)、齿带(4)、第一齿轮(5)和第一电机(6)组成转动机构，且刷辊(2)设置有两组，同时两组刷辊(2)关于装置体(1)中心线对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述收集箱(27)包括有风机(2701)和吸管(2702)，且收集箱(27)设置在装置体(1)内，同时收集箱(27)设置在刷辊(2)下方，所述收集箱(27)上端设置有风机(2701)，且风机(2701)与吸管(2702)相连接，同时吸管(2702)远离风机(2701)的一端设置在刷辊(2)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述整理架(8)包括有第二丝杠(801)、第四电机(802)、移动架(803)、限位架(804)、支撑轮(805)和限位轮(806)，且整理架(8)侧壁转动连接有第二丝杠(801)，所述第二丝杠(801)后端贯穿整理架(8)侧壁和第四电机(802)相连接，且第二丝杠(801)上贯穿设置有移动架(803)，所述移动架(803)上端设置有限位架(804)，且限位架(804)侧壁转动连接有支撑轮(805)和限位轮(806)，同时支撑轮(805)设置在限位轮(806)之间。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述第一丝杠(10)、第二转轴(11)、锥齿轮组(12)和第二电机(13)组成转动机构，且第一丝杠(10)上设置有两段反向螺纹，同时第一丝杠(10)上对称设置有两个固定架(14)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述支板(20)设置在支撑架(9)上，且支板(20)设置在固定架(14)之间，所述支板(20)设置有两个，且支板(20)关于支撑架(9)中心线对称设置。
8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述支板(20)上端与第一滚轮(21)相接触，且第一滚轮(21)设置在第一液压伸缩杆(22)下端，所述第一液压伸缩杆(22)上端贯穿设置在车架(23)内，且车架(23)下端面靠近右侧设置有第二滚轮(24)，所述车架(23)内设置有第二液压伸缩杆(25)，且第二液压伸缩杆(25)设置在第一液压伸缩杆(22)的右侧，所述第二液压伸缩杆(25)上端与顶架(26)相连接，且第二液压伸缩杆(25)和顶架(26)组成伸缩机构，同时第二液压伸缩杆(25)关于顶架(26)中心线对称设置。
9.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆用切割钢丝表面处理装置，其特征在于：所述第三液压伸缩杆(28)设置在装置体(1)内，且第三液压伸缩杆(28)内端与U型架(29)相连接，同时U型架(29)内壁转动连接有压辊(30)，所述第三液压伸缩杆(28)和U型架(29)组成转动机构，且U型架(29)设置有两组。
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