CN113393867A - 悬架组件以及盘装置 - Google Patents

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Abstract

实施方式提供能够将头稳定地粘接固定的悬架组件以及具备该悬架组件的盘装置。根据实施方式，具备：支承板，其具有前端部和基端部；布线部件，其具有万向架部，且设置于支承板；以及磁头(17)，其载置于万向架部。在万向架部中，布线部件具有供磁头搭载的头设置区域、和包含至少一部分位于头设置区域内来形成的凹处(PE1、PE2)的蚀刻区域(PE)。磁头(17)通过在头设置区域和凹处所填充的粘接剂(Ad)来粘接于布线部件的头设置区域。

Description

悬架组件以及盘装置
本申请享受以日本专利申请2020－43921号(申请日：2020年3月13日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及悬架组件以及具备该悬架组件的盘装置。
背景技术
作为盘装置，例如硬盘驱动器(HDD)具备：以自由旋转的方式配设在壳体内的多块磁盘；对磁盘进行信息的读取、写入的多个磁头；以及将磁头以能相对于磁盘进行移动的方式进行支承的头致动器。
头致动器具有致动器块和多条悬架组件(有时也称为万向架组件)，该致动器块被以自由转动的方式进行支承，该多条悬架组件分别从致动器块延伸，并在前端部支承磁头。悬架组件具有一端固定于臂的基体板(base plate)、从基体板延伸的承载梁(load beam)、以及设置在承载梁和基体板上的柔性件(flexure，布线部件)。柔性件具有自由位移的万向架部，在该万向架部搭载有磁头。
通常，磁头通过粘接剂贴附固定于悬架的前端部或者柔性件的万向架部。在柔性件的万向架部经过有多条布线的情况下，由于磁头重叠于这些布线地粘接，因此，粘接有可能不稳定。
发明内容
本发明的实施方式提供能够稳定地粘接固定头的悬架组件以及具备该悬架组件的盘装置。
根据实施方式，悬架组件具备：支承板，其具有前端部和基端部；布线部件，其具有万向架部，且设置于所述支承板；以及磁头，其载置于所述万向架部。所述万向架部具有：第1端部，其相对于所述磁头位于所述支承板的基端部侧，且焊接于所述支承板；第2端部，其相对于所述磁头位于所述支承板的前端部侧，且焊接于所述支承板；舌状部，其位于所述第1端部与所述第2端部之间，被支承为能够相对于所述支承板进行位移，且搭载有所述磁头；以及限制件，其与所述舌状部隔开间隙而相对。
附图说明
图1是表示第1实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的立体图。
图2是表示所述HDD的致动器组件的立体图。
图3是表示所述致动器组件的一个头悬架组件的立体图。
图4是所述头悬架组件的分解立体图。
图5是所述头悬架组件的俯视图。
图6是省略覆盖绝缘层来表示的所述头悬架组件的万向架部的俯视图。
图7是沿着图6的线A－A的万向架部的剖视图。
图8是沿着图6的线B－B的万向架部的剖视图。
图9是表示第1变形例涉及的悬架组件的万向架部的俯视图。
图10是表示第2变形例涉及的悬架组件的万向架部的俯视图。
图11是表示第3变形例涉及的悬架组件的万向架部的俯视图。
图12是表示第4变形例涉及的悬架组件的万向架部的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式涉及的盘装置进行说明。
此外，公开到底不过是一个例子，本领域技术人员能够保持发明的宗旨来适当地变更且容易地想到的技术方案当然包含在本发明的范围内。另外，为了使说明更加明确，与实际的技术方案相比，附图中有时对各部的大小、形状等示意性地进行表示，但到底不过是一个例子，并不是对本发明的解释进行限定。另外，在本说明书和各附图中，有时对与关于前面出现过的附图已经描述过的要素同样的要素标记同一标号，适当省略详细的说明。
(第1实施方式)
作为盘装置，对实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)进行详细的说明。
图1是卸下顶盖来表示的实施方式涉及的HDD的立体图。
如图所示，HDD具备矩形形状的壳体10。壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12和未图示的顶盖。基体12具有矩形形状的底壁12a和沿着底壁12a的周缘立起设置的侧壁12b，例如由铝一体地成形。顶盖例如由不锈钢形成为矩形板状，由多个螺纹件来螺纹固定在基体12的侧壁12b上。
在壳体10内设置有作为盘状的记录介质的多块磁盘18和支承磁盘18并使之旋转的主轴马达19。主轴马达19配设于底壁12a。各磁盘18例如具有形成为直径95mm(3.5英寸)的圆板状的由非磁性体例如玻璃或者铝形成的基板、和形成在基板的上表面(第1面)和下表面(第2面)的磁记录层。磁盘18相互以同轴的方式嵌合于主轴马达19的未图示的毂(hub)，进一步由夹紧弹簧(clamp spring)20夹紧。由此，磁盘18被支承为位于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。多块磁盘18通过主轴马达19以预定的转速进行旋转。
在本实施方式中，例如4块磁盘18配置在壳体10内，但磁盘18的块数不限于此，也可以为3块以下或者5块以上。
在壳体10内设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头17以及将这些磁头17以相对于磁盘18自由移动的方式进行了支承的致动器组件22。另外，在壳体10内设置有使致动器组件22进行转动和定位的音圈马达(VCM)24、在磁头17移动到了磁盘18的最外周时将磁头17保持在离开了磁盘18的卸载位置的斜坡加载机构25以及安装有转换连接器等的电子部件的基板单元(FPC单元)21。
在基体12的底壁12a的外表面螺纹固定有未图示的印制电路基板。印制电路基板构成对主轴马达19的动作进行控制、并且经由基板单元21对VCM24和磁头17的动作进行控制的控制部。
图2是表示致动器组件22的立体图。如图所示，致动器组件22具备具有通孔26的致动器块29、设置在通孔26内的轴承单元(单元轴承)28、从致动器块29延伸的多条例如5条臂32、安装于各臂32的悬架组件30以及支承于悬架组件30的磁头17。致动器块29通过轴承单元28绕立起设置于底壁12a的支承轴(枢轴)31自由转动地被进行支承。
在本实施方式中，致动器块29和5条臂32由铝等一体地成形，构成所谓的E块。臂32例如形成为细长的平板状，在与支承轴31正交的方向上从致动器块29延伸。5条臂32相互隔开间隙而平行地设置。
致动器组件22具有从致动器块29向与臂32相反的方向延伸的支承框架33。构成VCM24的一部分的音圈35支承于支承框架33。如图1所示，音圈35位于一对轭体37之间，与这些轭体37和固定于任一轭体的磁体一起构成VCM24，该一对轭体37中的一个固定在基体12上。
如图2所示，致动器组件22具备分别支承了磁头17的8个悬架组件30，这些悬架组件30分别安装于各臂32的前端部32a。多个悬架组件30包括向上支承磁头17的向上头悬架组件和向下支承磁头17的向下头悬架组件。这些向上头悬架组件和向下头悬架组件通过将同一构造的悬架组件30改变上下朝向地进行配置来构成。
在本实施方式中，在图2中，在最上部的臂32安装有向下头悬架组件30，在最下部的臂32安装有向上头悬架组件30。在中间的3条臂32各自安装有向上头悬架组件30和向下头悬架组件30。
接着，对悬架组件30的一个例子进行详细的说明。
图3是表示悬架组件的立体图，图4是悬架组件的分解立体图，图5是悬架组件的俯视图。
如图3和图4所示，各悬架组件30具有从臂32延伸的悬架34，在该悬架34的前端部安装有磁头17。此外，将磁头17和对其进行了支承的悬架组件30合起来称为头悬架组件。
作为支承板发挥功能的悬架34具有由几百微米厚的金属板形成的矩形形状的基体板36、和由几十微米厚的金属板形成的细长板簧状的承载梁38。承载梁38的基端部重叠于基体板36的前端部而配置，通过对多个部位进行焊接来固定于基体板36。承载梁38的前端部构成支承板的前端部，承载梁38的基端部和基体板36构成支承板的基端部。承载梁38的基端部的宽度形成为与基体板36的宽度大致相等。在承载梁38的前端突出设置有棒状的翼片(tab,突片)40。
基体板36在其基端部具有圆形的开口36a和位于该开口36a的周围的圆环状的突起部36b。基体板36通过将突起部36b嵌合于形成在臂32的凿密支承面的、未图示的圆形的凿密孔并对该突起部36b进行凿密，从而紧固连结于臂32的前端部32a。基体板36的基端也可以通过激光焊接、点焊或者粘接来固定于臂32的前端部32a。
悬架组件30具有用于传输记录、再现信号以及压电元件的驱动信号的细长的带状的柔性件(布线部件)42、和安装于柔性件42的一对压电元件(例如PZT元件)50。如图2和图3所示，柔性件42具有配置在承载梁38和基体板36上的前端侧部分42a、从基体板36的侧缘向外侧延伸并沿着臂32的侧缘延伸到致动器块29的基端侧部分42b以及从基端侧部分42b的延伸端延伸的连接端部42c。连接端部42c具有排列设置的多个连接焊盘(电极焊盘(pad))43。这些连接焊盘43电接合于设置在致动器块29的布线基板51的连接端子。
如图3、图4、图5所示，柔性件42的前端部构成位于承载梁38的前端部上的、作为弹性支承部发挥功能的万向架部44。磁头17载置并固定在万向架部44上，经由该万向架部44支承于承载梁38。作为驱动元件的一对压电元件50安装于万向架部44，配置在磁头17的两侧。
柔性件42具有成为基体的不锈钢等的金属薄板(金属板)46和贴附或者固定在金属薄板46上的带状的层叠部件(柔性印制布线基板：FPC)48，形成细长的层叠板。层叠部件(FPC)48具有：大部分固定于金属薄板46的基体绝缘层(第1绝缘层)；形成在基体绝缘层上并构成多条信号布线、驱动布线、多个连接焊盘的导电层(布线图案)；以及覆盖导电层而层叠在基体绝缘层上的覆盖绝缘层(第2绝缘层)。作为导电层，例如使用铜箔，通过对该铜箔进行图案化来形成多条信号布线、驱动布线以及连接焊盘43。
在柔性件42的前端侧部分42a中，金属薄板46贴附在承载梁38和基体板36的表面上，或者通过多个焊接点来点焊在承载梁38和基体板36的表面上。在一个例子中，金属薄板46具有焊接于承载梁38的基端部的两个焊接点(第1焊接部)B1、和焊接于承载梁38的前端部的一个焊接点(第2焊接部)B2。即，金属薄板46在位于磁头17的前导(leading)端侧的焊接点B1和位于头17的尾端侧的焊接点B2这至少两个部位焊接于承载梁38。
在万向架部44中，金属薄板46以一体的方式具有：位于前端侧的大致矩形形状的舌状(tongue)部(支承部)44a、与舌状部44a夹着空间而位于基端侧的大致矩形形状的基端部(第1端部)44b、分别将基端部44b与舌状部44a连结并将舌状部44a以能够位移的方式进行支承的能够弹性变形的一对外支架(outrigger)(连杆(link)部)44c、从一方的外支架44c绕舌状部44a的前端侧而延伸到另一方的外支架44c的连结框架44d、以及从连结框架44d延伸并与舌状部44a的前端部相对的大致矩形形状的固定焊盘部(第2端部)44e。固定焊盘部44e位于连结框架44d与舌状部44a之间。
基端部44b贴附在承载梁38的表面上，通过焊接点B1点焊于承载梁38。固定焊盘部44e通过焊接点B2点焊于承载梁38的前端部。焊接点B2位于悬架34的中心轴线C1上。
由此，限制件45的延伸端部(弯曲部)与舌状部44a的表面(与承载梁38相反侧的表面、磁头17的搭载面)在垂直的方向上隔开间隙而相对。
如图3、图4、图5所示，舌状部44a形成为能够载置磁头17的大小以及形状，例如形成为大致矩形形状。舌状部44a配置为其宽度方向的中心轴线与悬架34的中心轴线C1一致。舌状部44a具有位于基端部44b侧的后端部和位于悬架34的前端侧的前端部。所述后端部的宽度方向上的两侧部分别与外支架44c连结。在本实施方式中，舌状部44a的长度方向上的中央部缩窄为比其他部分窄的宽度。
舌状部44a的大致中心部与突出设置于承载梁38的前端部的凹坑(dimple，浅凹)(凸部)52抵接。舌状部44a能够通过一对外支架44c和连结框架44d进行弹性变形，以凹坑52为支点向各种方向进行位移。由此，舌状部44a和搭载于舌状部44a的磁头17能够灵活地对磁盘18的表面变动进行追踪来在翻滚(roll)方向或者俯仰(pitch)方向上进行位移，能够在磁盘18的表面与磁头17之间维持微小间隙。
在万向架部44中，柔性件42的层叠部件48配置在金属板46上，沿着中心轴线C1从基端部44b经过所述空间延伸到舌状部44a之上。即，层叠部件48具有贴附在基端部44b之上的基端部48a、贴附于舌状部44a的前端部48b以及从基端部48a呈两股状延伸到前端部48b的一对带状的桥部48c。前端部48b构成供磁头17搭载的头设置区域。
在前端部48b在宽度方向上排列设置有多个连接焊盘(电极焊盘)54。另外，在前端部48b设置有用于连接压电元件50的多个连接焊盘(电极焊盘)55。层叠部件48具有从连接焊盘54绕前端部48b的两侧缘部延伸到基端部48a侧的多条信号布线W和从连接焊盘55延伸到基端部48a侧的多条驱动布线W。这些信号布线W和驱动布线W遍及层叠部件48的大致全长而延伸，连接于连接端部42c的连接焊盘43。如图4所示，在前端部48b的中央部、特别是不存在布线W的区域设置有通孔86。在该通孔86填充后述的粘接剂。
磁头17具有大致矩形形状的滑块和设置于滑块的记录元件(写入头)以及读取元件(读取头)。磁头17与前端部48b重叠地载置在舌状部44a之上，通过粘接剂固定于前端部48b。磁头17配置为长度方向的中心轴线与悬架34的中心轴线C1一致，另外，磁头17的大致中心部位于凹坑52之上。磁头17的记录元件以及读取元件通过焊料或者银糊剂等的导电性粘接剂与前端部48b的多个连接焊盘54电连接。由此，磁头17经由连接焊盘54与层叠部件48的信号布线W连接。
一对压电元件50例如使用矩形板状的薄膜压电元件(PZT元件)。压电元件50不限于薄膜型(厚度10μm左右)，也可以使用体块(bulk)型或者体块层叠型(厚度40μm以上)的压电元件。另外，压电元件50不限于PZT元件，也可以使用其他压电元件。进一步，驱动元件不限于压电元件，也可以使用能够通过电流施加来伸缩的其他驱动元件。
压电元件50配置为其长度方向(伸缩方向)与悬架34的中心轴线C1平行。两个压电元件50配置在磁头17的宽度方向的两侧，相互平行地排列配置。各压电元件50的长度方向的两端部安装并电连接于前端部48b的连接焊盘55。由此，压电元件50经由连接焊盘55与层叠部件48的驱动布线W连接。
接着，对磁头17的粘接构造进行详细的说明。
图6是省略覆盖绝缘层来表示的万向架部44的俯视图，图7是沿着图6的线A－A的万向架部的剖视图，图8是沿着图6的线B－B的万向架部的剖视图。
如图6所示，层叠部件(FPC)48的前端部48b贴附在舌状部44a上，并且，构成供磁头17搭载的头设置区域。在头设置区域中，在不存在布线W的区域设置有通孔86。另外，在头设置区域中，在存在布线W的区域的至少一部分设置有蚀刻区域(凹处)PE。磁头17通过粘接剂Ad重叠地粘接固定于通孔86和凹处PE。
如图6和图7所示，层叠部件48的前端部48b具有：固定于由金属板46形成的舌状部44a的基体绝缘层80；形成在基体绝缘层80上并构成多条信号布线W、驱动布线W、多个连接焊盘的导电层(布线图案)82；以及覆盖导电层82而层叠在基体绝缘层80上的覆盖绝缘层84。作为导电层，例如使用铜箔，通过对该铜箔进行图案化来形成多条信号布线W、驱动布线W以及连接焊盘54、55。通孔86贯通基体绝缘层80和覆盖绝缘层84来形成。
磁头17通过填充在通孔86和覆盖绝缘层84上的粘接剂Ad来粘接固定于覆盖绝缘层84。填充于通孔86的粘接剂Ad与金属板46的表面和通孔86的内周面接触，因此，粘接剂Ad的接触面积变大，粘接强度提高。
如图6和图8所示，在前端部48b的蚀刻区域PE中，通过对基体绝缘层80的一部分进行部分蚀刻来形成有凹处(第1凹处)PE1。凹处PE1的深度d形成为基体绝缘层80的层厚T的30～70％左右。在一个例子中，基体绝缘层80的层厚T形成为8μm，凹处PE1的深度d形成为3～5μm。信号布线W的至少一部分设置在凹处PE1的底面之上。在层叠在基体绝缘层80上的覆盖绝缘层84中，与凹处PE1和信号布线W重叠的区域相应于凹处PE1的深度而凹陷，形成与凹处PE1对应的形状的凹处(第2凹处)PE2。在一个例子中，导电层(布线W)82的膜厚形成为9μm，覆盖绝缘层84的层厚形成为4μm左右，覆盖绝缘层84的凹处PE2的深度成为3～4μm。
蚀刻区域PE中的与磁头17相对的部分的面积形成为磁头17的面积(与前端部48b相对的相对面的面积)的20～70％左右。在本实施方式中，蚀刻区域PE形成为大致V形状以使得包围通孔86、且与信号布线W重叠。
磁头17通过填充在凹处PE2和覆盖绝缘层84上的粘接剂Ad粘接固定于覆盖绝缘层84。填充于凹处PE2的粘接剂Ad与凹处PE2的底面和侧面接触，因此，粘接剂Ad相对于基体绝缘层80的接触面积变大，粘接强度提高。与不设置凹处PE2的情况相比，粘接强度提高15％左右。
由此，即使是在与布线部重叠地粘接固定磁头17的情况下，也能够确保粘接剂的充分的粘接强度，能够将磁头17稳定地固定于舌状部44a。
如图1和图2所示，基板单元21以一体的方式具有大致矩形形状的基体部58、从基体部58延伸的细长的带状的中继部57以及与中继部57的前端连续地设置的布线基板51。基体部58、中继部57以及布线基板51由柔性印制布线基板(FPC)形成。基体部58配置在基体12的底壁12a之上，布线基板51安装于致动器块29的设置面。
在基体部58安装有未图示的转换连接器、多个电容器等的电子部件。在布线基板51设置有未图示的大量的连接焊盘。前述的多个悬架组件30的柔性件42的连接端部42c例如分别通过焊料与布线基板51的连接焊盘接合。另外，在布线基板51安装有头IC(头放大器)53，该头IC53经由未图示的多条布线来与连接焊盘和基体部58连接。由此，致动器组件22的8个磁头17分别经由柔性件42的布线、连接端部42c、布线基板51、头IC53、中继部57来与基体部58电连接。
如图1所示，斜坡加载机构25具有设置于基体12的斜坡60、和能够与斜坡60接合的翼片40。如前所述，翼片40设置于悬架组件30的承载梁38的前端。斜坡60固定于基体12的底壁12a，位于磁盘18的周缘部附近。斜坡60具备形成为块状的斜坡主体62。在斜坡主体62的一侧部形成有分别对8个设置于悬架组件30的翼片40进行支承以及引导的8个引导面(引导部)64。
根据如上所述那样构成的HDD，在工作时，致动器组件22通过VCM24绕支承轴31进行转动，多个磁头17在与各磁盘18的表面相对的状态下移动到所希望的寻道位置。如图1所示，在HDD不工作时，致动器组件22转动到使得磁头17位于磁盘18的最外周之外的卸载位置，多个悬架组件30的翼片40跨乘上(搭上)各自所对应的斜坡60的引导面64。由此，磁头17通过斜坡60保持在离开了磁盘18的卸载位置。
根据如上所述那样构成的HDD以及悬架组件，在供磁头17搭载的层叠部件48的头设置区域设置包括凹处PE1、PE2的蚀刻区域PE，在该凹处PE2填充了粘接剂Ad的状态下粘接固定磁头17。填充于凹处PE2的粘接剂Ad与凹处PE2的底面和侧面接触，因此，粘接剂Ad相对于覆盖绝缘层84的接触面积增加，粘接强度提高。由此，即使是在布线部之上粘接固定磁头17的情况下，也能够确保粘接剂Ad的充分的粘接强度，能够将磁头17稳定地固定于舌状部44a。
根据以上，通过本实施方式，能得到能够将头稳定地粘接固定的悬架组件以及具备该悬架组件的盘装置。
接着，对变形例涉及的悬架组件进行说明。此外，在以下说明的各种变形例中，对与前述的第1实施方式相同的部分标记同一参照标号，将其详细的说明省略或者简化。对与第1实施方式不同的结构进行详细的说明。
(第1变形例)
图9是省略覆盖绝缘层来概略地表示第1变形例涉及的悬架组件的万向架部的俯视图。
如图所示，根据第1变形例，层叠部件48的前端部48b的蚀刻区域PE在头设置区域中设置在通孔86的周围。信号布线W的一部分经过蚀刻区域PE来延伸。蚀刻区域PE形成为矩形形状，具有与磁头17的宽度大致相等的宽度以及磁头17的长度方向上的长度的大约一半的长度。
(第2变形例)
图10是省略覆盖绝缘层来概略地表示第2变形例涉及的悬架组件的万向架部的俯视图。
如图所示，根据第2变形例，层叠部件48的前端部48b的蚀刻区域PE在头设置区域中设置在通孔86的周围。信号布线W的一部分经过蚀刻区域PE来延伸。蚀刻区域PE形成为矩形形状，具有比磁头17的宽度小的与通孔86的直径大致相等的宽度，从磁头17的前端延伸到长度方向上的大致中间位置。
(第3变形例)
图11是省略覆盖绝缘层来概略地表示第3变形例涉及的悬架组件的万向架部的俯视图。
如图所示，根据第3变形例，层叠部件48的前端部48b的蚀刻区域PE分散地设置在头设置区域的多个部位。即，在前端部48b设置有多个蚀刻区域PE。前端部48b的多条信号布线W分别经过多个蚀刻区域PE来延伸。此外，蚀刻区域PE的一部分也可以位于头设置区域的外方。
(第4变形例)
图12是省略覆盖绝缘层来概略地表示第4变形例涉及的悬架组件的万向架部的俯视图。
如图所示，根据第4变形例，省略前端部48b的通孔，多条信号布线W从连接焊盘54经过头设置区域(经过磁头17之下)向基端侧延伸。蚀刻区域PE形成为矩形形状，设置在头设置区域的大致中央部。全部信号布线经过蚀刻区域PE来延伸。
此外，在第1变形例～第4变形例中，蚀刻区域PE的结构与第1实施方式中的蚀刻区域PE相同。即，各蚀刻区域PE具有通过部分蚀刻形成于基体绝缘层的凹处、和与设置在凹处的底面上的一部分的信号布线和凹处重叠地设置的覆盖绝缘层的凹处。通过在覆盖绝缘层与磁头17之间以及蚀刻区域PE所填充的粘接剂Ad，磁头17粘接固定于覆盖绝缘层。
在第1变形例～第4变形例中，悬架组件30的其他结构与前述的第1实施方式中的悬架组件相同。在第1变形例～第4变形例的任一个中，都能得到能够将磁头稳定地粘接固定的悬架组件。
本发明并不限定于上述的实施方式以及变形列本身不变，可以在实施阶段中在不脱离其宗旨的范围内对构成要素进行变形来具体化。另外，通过上述实施方式所公开的多个构成要素的适当的组合能够形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的全部构成要素删除几个构成要素。进一步，也可以适当地组合不同的实施方式中的构成要素。
例如，层叠部件48的蚀刻区域PE不限于矩形形状，可以选择其他任意的形状。另外，蚀刻区域不限于全部区域位于头设置区域的情况，至少一部分位于头设置区域即可。构成悬架组件的要素的材料、形状、大小等不限定于上述的实施方式，可以根据需要来进行各种变更。在盘装置中，磁盘不限于4块，也可以为3块以下或者6块以上，悬架组件的数量和磁头的数量也根据磁盘的设置块数来增减即可。

Claims (9)

1.一种悬架组件，具备：
支承板，其具有前端部和基端部；
布线部件，其具有万向架部，且设置于所述支承板；以及
磁头，其载置于所述万向架部，
在所述万向架部中，所述布线部件具有供所述磁头搭载的头设置区域和蚀刻区域，所述蚀刻区域包含至少一部分位于所述头设置区域内而形成的凹处，所述磁头通过填充于所述头设置区域和所述凹处的粘接剂来粘接于所述布线部件的头设置区域。
2.根据权利要求1所述的悬架组件，
所述布线部件具备金属板和层叠部件，所述金属板载置在所述支承板上，所述层叠部件具有：重叠于所述金属板而设置的基体绝缘层；重叠于所述基体绝缘层而设置、并形成有多条布线和连接焊盘的导电层；以及重叠于所述导电层而设置在所述基体绝缘层上的覆盖绝缘层，
在所述万向架部中，所述金属板具有：相对于所述磁头位于所述支承板的基端部侧、且焊接于所述支承板的第1端部；和被以能相对于所述支承板位移的方式进行支承、且供所述磁头搭载的舌状部，
所述层叠部件具有配置在所述舌状部上的前端部，所述前端部具有所述连接焊盘、所述多条布线、所述头设置区域以及所述蚀刻区域。
3.根据权利要求2所述的悬架组件，
所述蚀刻区域包含：形成于所述基体绝缘层的第1凹处；设置于所述第1凹处中的至少一部分布线；以及形成于所述覆盖绝缘层、且位于重叠于所述第1凹处的位置的第2凹处。
4.根据权利要求1所述的悬架组件，
所述蚀刻区域中的、位于所述头设置区域中的区域的面积，为与所述头设置区域相对的所述磁头的面积的20％～70％。
5.根据权利要求3所述的悬架组件，
所述第1凹处的深度形成为所述基体绝缘层的层厚的30％～70％。
6.根据权利要求1所述的悬架组件，
所述蚀刻区域包含设置于所述头设置区域的多个部位的多个凹处。
7.根据权利要求2所述的悬架组件，
所述布线部件具有在所述头设置区域贯通所述覆盖绝缘层和所述基体绝缘层而形成的通孔，在所述通孔填充有所述粘接剂，所述蚀刻区域设置于所述通孔的周围。
8.根据权利要求2所述的悬架组件，
在所述万向架部中，所述金属板具有：相对于所述磁头位于所述支承板的前端部侧、且焊接于所述支承板的第2端部；连结于所述第1端部和所述舌状部的、能够弹性变形的外支架；以及连结于所述第2端部和所述外支架的连结框架。
9.一种盘装置，具备：
具有记录层的盘状的记录介质；以及
权利要求1所述的悬架组件。
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