CN113390958B - 医疗检测试样的封装方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种医疗检测试样的封装方法和装置，该方法包括：实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息；确定至少一个封装部件的滞后参数；针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对当前医疗检测试样进行封装的动作参数；根据动作参数对当前医疗检测试样进行封装操作。本方案能够提高对医疗检测试样进行封装的效率。

Description

医疗检测试样的封装方法和装置

技术领域

本发明涉及医疗技术领域，特别涉及医疗检测试样的封装方法和装置。

背景技术

在医疗技术领域中，需要经常采集样本试样进行医学检测。然而，采集的样本试样需要根据种类的不同采取相应的封装方式进行及时封装。

随着医疗技术的发展，需要进行医学检测的样本试样数量越来越大，通过人工进行分类封装的方式效率较低，从而导致了有些待检测的样本试样由于没有进行及时的封装而造成检测结果不准确。

发明内容

本发明提供了一种医疗检测试样的封装方法和装置，能够提高对医疗检测试样进行封装的效率。

第一方面，本发明实施例提供了医疗检测试样的封装方法，包括：

实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息；

确定至少一个封装部件的滞后参数；

针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数；

根据所述动作参数对所述当前医疗检测试样进行封装操作。

在一种可能的实现方式中，所述针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数，包括：

根据所述第一位置信息，确定当前医疗检测试样与每一个所述封装部件之间的封装部件间距；

针对每一个封装部件均执行：

获取当前封装部件的模数长度；其中，所述模数长度用于表征一个封装部件上安装的相邻两个操作零件的间距；

根据对应所述当前封装部件的封装部件间距、所述滞后参数和所述模数长度，确定所述当前封装部件的工作时间和工作转速；

将所述当前封装部件的工作时间和工作转速确定为对应所述当前封装部件的动作参数。

在一种可能的实现方式中，确定所述当前封装部件的工作时间的步骤包括：

获取所述医疗检测试样的第一传送速度；

根据所述当前封装部件的封装部件间距和所述第一传送速度，确定所述当前医疗检测试样传送到所述当前封装部件处时所用的第一传送时间；

根据所述第一传送时间和所述当前封装部件的滞后参数，确定所述当前封装部件的工作时间。

在一种可能的实现方式中，确定所述当前封装部件的工作转速的步骤包括：

获取所述当前医疗检测试样的试样宽度以及第二传送速度；

根据所述试样宽度和所述第二传送速度，确定所述当前医疗检测试样完全经过所述当前封装部件时所用的第二传送时间；

根据所述第二传送时间和所述当前封装部件的滞后参数，确定所述当前医疗检测试样完全经过所述当前封装部件时所用的传送修正时间；

根据所述当前封装部件的模数长度和所述传送修正时间，确定所述当前封装部件的工作转速。

在一种可能的实现方式中，当所述医疗检测试样为转动传送时，所述实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息，包括：

确定所述至少一个医疗检测试样的当前传送转速；

对所述当前传送转速进行积分，得到当前转数；

根据所述当前转数确定每一个所述医疗检测试样的第一位置信息。

在一种可能的实现方式中，所述确定所述至少一个医疗检测试样的当前传送转速，包括：

获取驱动医疗检测试样进行转动的转轴的直径历史数据和与其对应的传送转速的转速历史数据；

将所述直径历史数据作为输入，所述转速历史数据作为输出进行神经网络学习，得到如下计算传送转速的公式一：

其中，n用于表征传送转速，w_j用于表征训练所述公式一的历史数据中的第j个样本中心所对应的权重，d用于表征转轴直径，d_j用于表征历史数据中第j个样本中心的参量，m用于表征历史数据中样本中心的数量，a为常数；

获取驱动所述医疗检测试样进行转动的当前转轴直径；

根据所述当前转轴直径，通过所述公式一计算对应所述当前转轴直径的当前传送转速。

在一种可能的实现方式中，在根据所述动作参数对所述当前医疗检测试样进行封装操作之后，进一步包括：

控制超声波探头对经过封装后的所述当前医疗检测试样的封装部位进行扫描，得到超声波信号和超声波图像；

对所述超声波信号进行分析处理，得到模态函数；

利用所述模态函数和所述超声波图像对所述当前医疗检测试样的封装质量进行检测。

在一种可能的实现方式中，所述对所述超声波信号进行分析处理得到模态函数，包括：

利用经验模态分解对所述超声波信号进行筛选，得到至少一组初级模态分解函数；

针对每一组初级模态分解函数，对该初级模态分解函数的相位信息进行微分，得到次级模态分解函数；其中，所述次级模态分解函数包含角频率信息；

利用曲线拟合滤除所述次级模态分解函数的角频率信息中的噪音信息成分，得到所述模态函数。

第二方面，本发明实施例还提供了医疗检测试样的封装装置，包括：位置信息采集模块、滞后参数确定模块、动作参数确定模块和封装操作执行模块；

所述位置信息采集模块，用于实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息；

所述滞后参数确定模块，用于确定至少一个封装部件的滞后参数；

所述动作参数确定模块，用于针对每一个封装部件，根据所述位置信息采集模块采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和所述滞后参数确定模块确定的当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数；

所述封装操作执行模块，用于根据所述动作参数确定模块确定的所述动作参数对所述当前医疗检测试样进行封装操作。

在一种可能的实现方式中，所述动作参数确定模块在针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数时，配置成执行如下操作：

根据所述第一位置信息，确定当前医疗检测试样与每一个所述封装部件之间的封装部件间距；

针对每一个封装部件均执行：

获取当前封装部件的模数长度；其中，所述模数长度用于表征一个封装部件上安装的相邻两个操作零件的间距；

根据对应所述当前封装部件的封装部件间距、所述滞后参数和所述模数长度，确定所述当前封装部件的工作时间和工作转速；

将所述当前封装部件的工作时间和工作转速确定为对应所述当前封装部件的动作参数。

由上述技术方案可知，在对医疗检测试样进行封装时，首先对医疗检测试样的位置信息进行实时采集，然后确定对该医疗检测试样进行封装的封装部件的滞后参数。如此，在每一个封装部件对该医疗检测试样进行封装时，根据当前医疗检测试样的位置信息和滞后参数，即可确定出当前封装部件对该当前医疗检测试样进行封装的动作参数，从而可以根据该动作参数实现对当前医疗检测试样的封装操作。由此可见，本方案是通过根据医疗检测试样的实时位置来确定封装部件的动作参数，不需要人工对医疗检测试样的位置进行修正即可实现封装操作，从而能够提高对医疗检测试样进行封装的效率。此外，本方案还充分考虑了机械的滞后特性，将封装部件的滞后参数考虑到动作参数中，如此在封装部件执行封装操作时能够精准的对每一个医疗检测试样进行封装。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的一种医疗检测试样的封装方法的流程图；

图2是本发明一个实施例提供的一种确定封装部件工作参数的方法的流程图；

图3是本发明一个实施例提供的一种确定医疗检测试样位置信息的方法的流程图；

图4是本发明一个实施例提供的一种对封装质量进行检测的方法的流程图；

图5是本发明一个实施例提供的一种医疗检测试样的封装装置的结构示意图；

图6是本发明一个实施例提供的另一种医疗检测试样的封装装置的结构示意图。

具体实施方式

如前，在医疗技术领域中，需要进行大量的检测和试验，而所进行的检测和试验通常需要首先采集样本试样，然后将样本试样按照所要做的检测和试验的类型分类后送去检测。而在采集到样本之后，采集的样本试样需要进行及时封装，否则可能会导致有些待检测的样本试样由于没有及时的进行封装而造成检测结果的不准确。当然，不仅仅是采集的待检测样本试样需要进行封装，在其他一些医学用品中同样需要及时进行封装，比如对药品进行及时封装以防止药品因与空气中物质发生反应而变质等。因此，对医学试样进行及时的封装具有重要意义。

目前在对医疗检测试样进行封装时，通常采用的方式是由医护或技术人员对样本试样进行人工封装。然而，随着医疗技术的发展，需要进行医学检测的样本试样数量越来越大，通过人工进行封装的方式效率较低。此外，还有一种方式是由医护人员结合机械对需要封装的样本试样进行封装，该方式还是需要人工的大量参与，浪费资源的同时，影响了封装的效率。

基于此，本方案考虑通过实时检测试样的位置信息的方式，并结合封装部件的滞后参数生成对当前医疗检测试样进行封装的动作参数，从而依据该动作参数实现对医疗检测试样的封装。如此实现了对医疗检测试样的自动封装，不需要大量的人力资源参与，能够提高封装的效率。同时充分考虑到封装部件的机械滞后因素，提高了对检测试样进行封装的精度。为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种医疗检测试样的封装方法，该方法可以包括如下步骤：

步骤101：实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息；

步骤102：确定至少一个封装部件的滞后参数；

步骤103：针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对当前医疗检测试样进行封装的动作参数；

步骤104：根据动作参数对当前医疗检测试样进行封装操作。

本发明实施例中，在对医疗检测试样进行封装时，首先对医疗检测试样的位置信息进行实时采集，然后确定对该医疗检测试样进行封装的封装部件的滞后参数。如此，在每一个封装部件对该医疗检测试样进行封装时，根据当前医疗检测试样的位置信息和滞后参数，即可确定出当前封装部件对该当前医疗检测试样进行封装的动作参数，从而可以根据该动作参数实现对当前医疗检测试样的封装操作。由此可见，本方案是通过根据医疗检测试样的实时位置来确定封装部件的动作参数，不需要人工对医疗检测试样的位置进行修正即可实现封装操作，从而能够提高对医疗检测试样进行封装的效率。此外，本方案还充分考虑了机械的滞后特性，将封装部件的滞后参数考虑到动作参数中，如此在封装部件执行封装操作时能够精准的对每一个医疗检测试样进行封装。

此外，本发明实施例中还可以通过不同的封装部件实现对待检测试样的多步骤封装。比如，对于一个需要通过密封膜进行封装的待检测试样，首先可以利用第一个封装部件对该待检测试样进行横向的包裹；然后利用第二个封装部件对该待检测水样进行纵向的包裹；最后利用第三个封装部件对横向包裹的接口和纵向包裹的接口进行密封。当然对待检测试样进行封装时，封装部件的数量以及每个封装部件的功能可以根据具体情况确定。

在本发明实施例中，可以考虑预先设定特定的位置用来放置待检测的试样，比如样品管槽等。当然也可以通过位置传感器等器件来检测当前医疗检测试样所处的位置信息，从而利用该位置信息确定封装部件对该医疗检测试样进行封装操作的参数。

当得到医疗检测试样的位置信息和封装部件的滞后参数后，在针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数确定该当前封装部件对当前医疗检测试样进行封装的动作参数时，在一种可能的实现方式中，如图2所示，步骤103可以通过如下方式实现：

步骤201：根据第一位置信息，确定当前医疗检测试样与每一个封装部件之间的封装部件间距；

针对每一个封装部件均执行：

步骤202：获取当前封装部件的模数长度；其中，模数长度用于表征一个封装部件上安装的相邻两个操作零件的间距；

步骤203：根据对应当前封装部件的封装部件间距、滞后参数和模数长度，确定当前封装部件的工作时间和工作转速；

步骤204：将当前封装部件的工作时间和工作转速确定为对应当前封装部件的动作参数。

本发明实施例中，在确定当前封装部件对当前医疗检测试样进行封装操作的动作参数时，可以首先根据第一位置信息，确定出当前医疗检测试样与每一个封装部件之间的封装部件间距，然后针对每一个封装部件，获取表征该封装部件上安装的相邻两个操作零件之间的距离的模数长度，如此根据该封装部件间距、封装部件的滞后参数和模数长度，即可确定当前封装部件的开始工作的时间和工作转速，即确定出了当前封装部件的动作参数。

当然，对于同一个封装部件，通常可以安装多个操作零件来进行封装操作。比如对于一个圆形转轴的封装部件，可以考虑在其上面均匀分布安装三个操作零件，分别安装在0°、120°和240°的位置，如此通过封装部件的转轴转动，可以分别利用不同位置安装的操作零件执行分装操作。显然同一个封装部件上安装的操作零件可以是执行同一种操作功能的操作零件，也可以是执行不同类型的操作功能的操作零件，不同的封装部件可以根据需求采取不同的操作零件的安装方式。

在步骤202获取当前封装部件的模数长度时，可以考虑通过封装设备根据需求安装的封装零件的数量，以及封装部件的轴的周长确定出相邻两个操作零件的间距的模数长度。比如，某一封装部件的周长为600mm，装置内安装了四个操作零件，因此该封装部件的模数长度为150mm。如此再结合封装部件间距和封装部件的滞后参数，即可计算出当前封装部件的工作时间和工作转速。

在步骤203中确定当前封装部件的工作时间时，在一种可能的实现方式中，可以通过如下方式实现：

获取医疗检测试样的第一传送速度；

根据当前封装部件的封装部件间距和第一传送速度，确定当前医疗检测试样传送到当前封装部件处时所用的第一传送时间；

根据第一传送时间和当前封装部件的滞后参数，确定当前封装部件的工作时间。

本发明实施例中，在确定当前封装部件的工作时间时，首先可以获取医疗检测试样的传送速度，然后根据该传送速度和当前封装部件的封装部件间距确定当前医疗检测试样传送到该封装部件处所用的传送时间，如此结合当前封装部件的滞后参数，即可确定出该当前封装部件的工作时间。

比如，当前医疗检测试样到当前封装部件之间的距离(即封装部件间距)为500mm，医疗检测试样到的传送速度为500mm/s，那么即可确定出医疗检测试样运动到当前封装部件的第一传送时间为500/500＝1s，如果当前封装部件的滞后时间为0.05s，那么根据第一传送时间和该滞后时间即可确定出当前封装部件开始工作的时间，如此保证对该当前医疗检测试样进行封装的准确性。

在步骤203中确定当前封装部件的工作转速时，在一种可能的实现方式中，可以通过如下方式实现：

获取当前医疗检测试样的试样宽度以及第二传送速度；

根据试样宽度和第二传送速度，确定当前医疗检测试样完全经过当前封装部件时所用的第二传送时间；

根据第二传送时间和当前封装部件的滞后参数，确定当前医疗检测试样完全经过当前封装部件时所用的传送修正时间；

根据当前封装部件的模数长度和传送修正时间，确定当前封装部件的工作转速。

在本发明实施例中，确定当前封装部件的工作转速时，可以首先获取医疗检测试样的试样宽度和第二传送速度，然后根据该试样宽度和第二传送速度确定出当前检测试样完全经过当前封装部件时所用的第二传送时间。进一步，根据该第二传送时间并结合当前封装部件的滞后参数即可确定出到封装部件执行操作时的传送修正时间，如此即可根据该传送修正时间和当前封装部件的模数长度确定出当前封装部件的工作转速，从而保证了对当前封装部件进行封装的精度。同时，能够充分利用封装部件上的每一个操作零件，从而提高封装操作的执行效率。

比如，当前医疗检测试样的试样宽度为50mm，第二传送速度为100mm/s，那么第二传送时间为50/100＝0.5s，当前封装部件的滞后参数为0.05s，那么传送修正时间为0.55s，结合当前封装部件的模数长度100mm，那么当前封装部件的操作零件转到下一个工作点时的工作转速应为

从而实现对医疗检测试样的连续精准封装，提高封装的效率和精度。

当传送医疗检测试样的方式为转动传送时，在一种可能的实现方式中，如图3所示，步骤101实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息时可以通过如下步骤实现：

步骤301：确定至少一个医疗检测试样的当前传送转速；

步骤302：对当前传送转速进行积分，得到当前转数；

步骤303：根据当前转数确定每一个医疗检测试样的第一位置信息。

在本发明实施例中，确定医疗检测试样的位置信息时，采用的是对转动传送的医疗检测试样的转速进行积分的方式，通过对转动传送的医疗检测试样的转速进行积分，即可实时得到当前医疗检测试样的转数，从而根据该医疗检测试样的转数即可确定出每一医疗检测试样的位置信息。如此可以根据确定出的每一个医疗检测试样的位置信息根据需求采取不一样的封装需求，从而增强本方案的适用性。

比如，转动传送医疗检测试样的转速为0.1rpm/s，那么在2.5s时，医疗检测试样应位于0.25rpm的位置；在5s的时候，医疗检测试样应位于0.5rpm的位置。如此通过实时对转速进行积分即可确定该当前医疗检测试样的位置信息。

在步骤301确定至少一个医疗检测试样的当前传送转速时，可以通过如下方式实现：

获取驱动医疗检测试样进行转动的转轴的直径历史数据和与其对应的传送转速的转速历史数据；

将直径历史数据作为输入，转速历史数据作为输出进行神经网络学习，得到如下计算传送转速的公式一：

其中，n用于表征传送转速，w_j用于表征训练公式一的历史数据中的第j个样本中心所对应的权重，d用于表征转轴直径，d_j用于表征历史数据中第j个样本中心的参量，m用于表征历史数据中样本中心的数量，a为常数；

获取驱动医疗检测试样进行转动的当前转轴直径；

根据当前转轴直径，通过公式一计算对应当前转轴直径的当前传送转速。

在本发明实施例中，考虑将驱动医疗测试试样进行转动的转轴的直径历史数据和与该直径对应的转速的转速历史数据作为模型训练数据，将直径历史数据作为输入，转速历史数据作为输出进行神经完了学习，得到计算转速的公式一，然后在进行封装操作时，获取医疗检测试样的当前转轴直径，从而根据当前转轴直径通过训练得到的公式一即可计算出当前传送转速。由此可见，本方案利用历史数据进行训练构建传送转速的模型，能够充分考虑到直径和传送转速之间的关联性，从而迅速根据直径迅速得到传送转速，保证了计算的准确性和效率。

在进行模型构建时，可以根据经常需要进行医疗检测的试样的类型，确定需要使用到的转轴类型，从而确定出需要经常使用到的转轴的直径，然后根据这些直径的历史数据和其对应的传送转速的历史数据，可以考虑利用径向基网络神经函数对这些历史数据进行拟合，从而构建出计算传送转速的模型。

当然，需要说明的是，上述所提到的转轴直径不是单纯的值驱动轴的直径，而是在驱动装置上放置好待传送的医疗检测试样时，医疗检测试样所构成的圆形面的直径。

为了保证封装质量，在一种可能的实现方式中，如图4所示，在根据动作参数对当前医疗检测试样进行封装之后，本发明提供的医疗检测试样的封装方案还可以包括如下步骤：

步骤401：控制超声波探头对经过封装后的当前医疗检测试样的封装部位进行扫描，得到超声波信号和超声波图像；

步骤402：对超声波信号进行分析处理，得到模态函数；

步骤403：利用模态函数和超声波图像对当前医疗检测试样的封装质量进行检测。

在本发明实施例中，在对医疗检测试样封装完成之后，为了保证封装的质量，还可以进一步对该封装的质量进行检测。比如，利用超声波探头对封装后的医疗检测试样的封装部位进行扫描，得到超声波信号和超声波图像，通过对超声波信号进行处理，得到模态函数，然后结合超声波图像对封装的效果进行分析。

比如，通过对超声波信号进行分析处理，可以考虑滤除由于噪声所产生的异常信号点，进一步在超声波图像中对各异常信号点的图像进行具体分析，从而得到精准的超声波图像，如此依据该超声波图像即可确定出是否有医疗检测试样的封装效果不够好，出现密封不够严、出现褶皱等情况，从而采取相应的补救措施。

在步骤402对超声波信号进行分析处理得到模态函数是，可以考虑通过如下方式实现：

利用经验模态分解对超声波信号进行筛选，得到至少一组初级模态分解函数；

针对每一组初级模态分解函数，对该初级模态分解函数的相位信息进行微分，得到次级模态分解函数；其中，次级模态分解函数包含角频率信息；

利用曲线拟合滤除次级模态分解函数的角频率信息中的噪音信息成分，得到模态函数。

在本发明实施例中，在对超声波信号进行分析处理时，考虑利用经验模态分解的方式对超声波信号进行分解，得到初级模态分解函数，然后对每一个组初级模态分解函数的相位信息进行微分处理得到次级模态分解函数，进一步通过曲线拟合的方式滤除次级模态分解函数的角频率信息中的噪音信息成分以得到模态函数。如此通过对超声波信号进行有用信号的筛选，以及对噪声信号的剔除，得到能够真实表征医疗检测试样的封装部位情况的信号数据。这样结合超声波图像，才能分析出图像中的异常点，从而能够更加准确的对封装质量进行评估。

比如，通过相位处理并搭配曲线拟合来滤除角频率信息中的突波等噪声，以得到稳定的角频率信息。具体地，通过对模态函数的相位信息

进行微分处理，能够获得对应的角频率信息

接着，利用曲线拟合的方式滤除角频率信息ω中的噪声成分，例如突波噪声等。

如图5所示，本发明实施例还提供了一种医疗检测试样的封装装置，用于执行上述任一实施例提供的医疗检测试样的封装方法，该装置可以包括：位置信息采集模块501、滞后参数确定模块502、动作参数确定模块503和封装操作执行模块504；

位置信息采集模块501，用于实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息；

滞后参数确定模块502，用于确定至少一个封装部件的滞后参数；

动作参数确定模块503，用于针对每一个封装部件，根据位置信息采集模块501采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和滞后参数确定模块502确定的当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对当前医疗检测试样进行封装的动作参数；

封装操作执行模块504，用于根据动作参数确定模块503确定的动作参数对当前医疗检测试样进行封装操作。

在一种可能的实现方式中，动作参数确定模块503在针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对当前医疗检测试样进行封装的动作参数时，配置成执行如下操作：

根据第一位置信息，确定当前医疗检测试样与每一个封装部件之间的封装部件间距；

针对每一个封装部件均执行：

获取当前封装部件的模数长度；其中，模数长度用于表征一个封装部件上安装的相邻两个操作零件的间距；

根据对应当前封装部件的封装部件间距、滞后参数和模数长度，确定当前封装部件的工作时间和工作转速；

将当前封装部件的工作时间和工作转速确定为对应当前封装部件的动作参数。

在一种可能的实现方式中，动作参数确定模块503在确定当前封装部件的工作时间时，配置成执行如下操作：

获取医疗检测试样的第一传送速度；

根据当前封装部件的封装部件间距和第一传送速度，确定当前医疗检测试样传送到当前封装部件处时所用的第一传送时间；

根据第一传送时间和当前封装部件的滞后参数，确定当前封装部件的工作时间。

在一种可能的实现方式中，动作参数确定模块503在确定当前封装部件的工作转速时，配置成执行如下操作：

获取当前医疗检测试样的试样宽度以及第二传送速度；

根据试样宽度和第二传送速度，确定当前医疗检测试样完全经过当前封装部件时所用的第二传送时间；

根据第二传送时间和当前封装部件的滞后参数，确定当前医疗检测试样完全经过当前封装部件时所用的传送修正时间；

根据当前封装部件的模数长度和传送修正时间，确定当前封装部件的工作转速。

在一种可能的实现方式中，位置信息采集模块501在当医疗检测试样为转动传送，实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息时，配置成执行如下操作：

确定至少一个医疗检测试样的当前传送转速；

对当前传送转速进行积分，得到当前转数；

根据当前转数确定每一个医疗检测试样的第一位置信息。

在一种可能的实现方式中，配置信息采集模块在确定至少一个医疗检测试样的当前传送转速时，配置成执行如下操作：

获取驱动医疗检测试样进行转动的转轴的直径历史数据和与其对应的传送转速的转速历史数据；

将直径历史数据作为输入，转速历史数据作为输出进行神经网络学习，得到如下计算传送转速的公式一：

其中，n用于表征传送转速，w_j用于表征训练公式一的历史数据中的第j个样本中心所对应的权重，d用于表征转轴直径，d_j用于表征历史数据中第j个样本中心的参量，m用于表征历史数据中样本中心的数量，a为常数；

获取驱动医疗检测试样进行转动的当前转轴直径；

根据当前转轴直径，通过公式一计算对应当前转轴直径的当前传送转速。

在一种可能的实现方式中，如图6所示，该医疗检测试样的封装装置还可以包括：封装质量检测模块505，该封装质量检测模块505配置成执行如下操作：

控制超声波探头对经过封装后的当前医疗检测试样的封装部位进行扫描，得到超声波信号和超声波图像；

对超声波信号进行分析处理，得到模态函数；

利用模态函数和超声波图像对当前医疗检测试样的封装质量进行检测。

在一种可能的实现方式中，封装质量检测模块505在对超声波信号进行分析处理得到模态函数时，配置成执行如下操作：

利用经验模态分解对超声波信号进行筛选，得到至少一组初级模态分解函数；

针对每一组初级模态分解函数，对该初级模态分解函数的相位信息进行微分，得到次级模态分解函数；其中，次级模态分解函数包含角频率信息；

利用曲线拟合滤除次级模态分解函数的角频率信息中的噪音信息成分，得到模态函数。

本发明一个实施例还提供了计算设备，包括：至少一个存储器和至少一个处理器；

至少一个存储器，用于存储机器可读程序；

至少一个处理器，与至少一个存储器耦合，用于调用机器可读程序，执行上述任一实施例提供的医疗检测试样的封装方法。

本发明还提供了一种计算机可读介质，所述计算机可读介质上存储有计算机指令，所述计算机指令在被处理器执行时，使所述处理器执行上述任一实施例提供的医疗检测试样的封装方法。具体地，可以提供配有存储介质的系统或者装置，在该存储介质上存储着实现上述实施例中任一实施例的功能的软件程序代码，且使该系统或者装置的计算机(或CPU或MPU)读出并执行存储在存储介质中的程序代码。

在这种情况下，从存储介质读取的程序代码本身可实现上述实施例中任何一项实施例的功能，因此程序代码和存储程序代码的存储介质构成了本发明的一部分。

用于提供程序代码的存储介质实施例包括软盘、硬盘、磁光盘、光盘(如CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)、磁带、非易失性存储卡和ROM。可选择地，可以由通信网络从服务器计算机上下载程序代码。

此外，应该清楚的是，不仅可以通过执行计算机所读出的程序代码，而且可以通过基于程序代码的指令使计算机上操作的操作系统等来完成部分或者全部的实际操作，从而实现上述实施例中任意一项实施例的功能。

此外，可以理解的是，将由存储介质读出的程序代码写到插入计算机内的扩展板中所设置的存储器中或者写到与计算机相连接的扩展模块中设置的存储器中，随后基于程序代码的指令使安装在扩展板或者扩展模块上的CPU等来执行部分和全部实际操作，从而实现上述实施例中任一实施例的功能。

需要说明的是，上述各流程和各装置结构图中不是所有的步骤和模块都是必须的，可以根据实际的需要忽略某些步骤或模块。各步骤的执行顺序不是固定的，可以根据需要进行调整。上述各实施例中描述的系统结构可以是物理结构，也可以是逻辑结构，即，有些模块可能由同一物理实体实现，或者，有些模块可能分由多个物理实体实现，或者，可以由多个独立设备中的某些部件共同实现。其中，上述医疗检测试样的封装装置与医疗检测试样的封装方法基于同一发明构思。

以上各实施例中，硬件模块可以通过机械方式或电气方式实现。例如，一个硬件模块可以包括永久性专用的电路或逻辑(如专门的处理器，FPGA或ASIC)来完成相应操作。硬件模块还可以包括可编程逻辑或电路(如通用处理器或其它可编程处理器)，可以由软件进行临时的设置以完成相应操作。具体的实现方式(机械方式、或专用的永久性电路、或者临时设置的电路)可以基于成本和时间上的考虑来确定。

上文通过附图和优选实施例对本发明进行了详细展示和说明，然而本发明不限于这些已揭示的实施例，基与上述多个实施例本领域技术人员可以知晓，可以组合上述不同实施例中的代码审核手段得到本发明更多的实施例，这些实施例也在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.医疗检测试样的封装方法，其特征在于，包括：

实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息；

确定至少一个封装部件的滞后参数；

针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数；

根据所述动作参数对所述当前医疗检测试样进行封装操作；

所述针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数，包括：

根据所述第一位置信息，确定当前医疗检测试样与每一个所述封装部件之间的封装部件间距；

针对每一个封装部件均执行：

获取当前封装部件的模数长度；其中，所述模数长度用于表征一个封装部件上安装的相邻两个操作零件的间距；

根据对应所述当前封装部件的封装部件间距、所述滞后参数和所述模数长度，确定所述当前封装部件的工作时间和工作转速；

将所述当前封装部件的工作时间和工作转速确定为对应所述当前封装部件的动作参数；

确定所述当前封装部件的工作转速的步骤包括：

获取所述当前医疗检测试样的试样宽度以及第二传送速度；

根据所述试样宽度和所述第二传送速度，确定所述当前医疗检测试样完全经过所述当前封装部件时所用的第二传送时间；

根据所述第二传送时间和所述当前封装部件的滞后参数，确定所述当前医疗检测试样完全经过所述当前封装部件时所用的传送修正时间；

根据所述当前封装部件的模数长度和所述传送修正时间，确定所述当前封装部件的工作转速。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述当前封装部件的工作时间的步骤包括：

获取所述医疗检测试样的第一传送速度；

根据所述当前封装部件的封装部件间距和所述第一传送速度，确定所述当前医疗检测试样传送到所述当前封装部件处时所用的第一传送时间；

根据所述第一传送时间和所述当前封装部件的滞后参数，确定所述当前封装部件的工作时间。

3.根据权利要求1至2中任一所述的方法，其特征在于，当所述医疗检测试样为转动传送时，所述实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息，包括：

确定所述至少一个医疗检测试样的当前传送转速；

对所述当前传送转速进行积分，得到当前转数；

根据所述当前转数确定每一个所述医疗检测试样的第一位置信息。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定所述至少一个医疗检测试样的当前传送转速，包括：

获取驱动医疗检测试样进行转动的转轴的直径历史数据和与其对应的传送转速的转速历史数据；

将所述直径历史数据作为输入，所述转速历史数据作为输出进行神经网络学习，得到如下计算传送转速的公式一：

其中，n用于表征传送转速，w_j用于表征训练所述公式一的历史数据中的第j个样本中心所对应的权重，d用于表征转轴直径，d_j用于表征历史数据中第j个样本中心的参量，m用于表征历史数据中样本中心的数量，a为常数；

获取驱动所述医疗检测试样进行转动的当前转轴直径；

根据所述当前转轴直径，通过所述公式一计算对应所述当前转轴直径的当前传送转速。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述动作参数对所述当前医疗检测试样进行封装操作之后，进一步包括：

控制超声波探头对经过封装后的所述当前医疗检测试样的封装部位进行扫描，得到超声波信号和超声波图像；

对所述超声波信号进行分析处理，得到模态函数；

利用所述模态函数和所述超声波图像对所述当前医疗检测试样的封装质量进行检测。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述超声波信号进行分析处理得到模态函数，包括：

利用经验模态分解对所述超声波信号进行筛选，得到至少一组初级模态分解函数；

针对每一组初级模态分解函数，对该初级模态分解函数的相位信息进行微分，得到次级模态分解函数；其中，所述次级模态分解函数包含角频率信息；

利用曲线拟合滤除所述次级模态分解函数的角频率信息中的噪音信息成分，得到所述模态函数。

7.医疗检测试样的封装装置，其特征在于，包括：位置信息采集模块、滞后参数确定模块、动作参数确定模块和封装操作执行模块；

所述位置信息采集模块，用于实时采集至少一个医疗检测试样的第一位置信息；

所述滞后参数确定模块，用于确定至少一个封装部件的滞后参数；

所述动作参数确定模块，用于针对每一个封装部件，根据所述位置信息采集模块采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和所述滞后参数确定模块确定的当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数；

所述封装操作执行模块，用于根据所述动作参数确定模块确定的所述动作参数对所述当前医疗检测试样进行封装操作；

所述动作参数确定模块在针对每一个封装部件，根据采集的当前医疗检测试样的第一位置信息和当前封装部件的滞后参数，确定该当前封装部件对所述当前医疗检测试样进行封装的动作参数时，配置成执行如下操作：

根据所述第一位置信息，确定当前医疗检测试样与每一个所述封装部件之间的封装部件间距；

针对每一个封装部件均执行：

获取当前封装部件的模数长度；其中，所述模数长度用于表征一个封装部件上安装的相邻两个操作零件的间距；

根据对应所述当前封装部件的封装部件间距、所述滞后参数和所述模数长度，确定所述当前封装部件的工作时间和工作转速；

将所述当前封装部件的工作时间和工作转速确定为对应所述当前封装部件的动作参数；

所述动作参数确定模块在确定当前封装部件的工作转速时，配置成执行如下操作：

获取当前医疗检测试样的试样宽度以及第二传送速度；

根据试样宽度和第二传送速度，确定当前医疗检测试样完全经过当前封装部件时所用的第二传送时间；

根据第二传送时间和当前封装部件的滞后参数，确定当前医疗检测试样完全经过当前封装部件时所用的传送修正时间；

根据当前封装部件的模数长度和传送修正时间，确定当前封装部件的工作转速。

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