CN113383462B - 用于射频范围电流的传输线 - Google Patents
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Abstract
一种用于在第一导电元件(2)和第二导电元件(3)之间传输射频范围电流的传输线(1),传输线(1)包括:信号电流线(4)和至少一根回流线(5),回流线(5)用于接地,信号电流线(4)和所述回流线(5)平行延伸。所述信号电流线(4)与所述回流线(5)均包括至少一个第一段(6)和至少一个第二段(7);每个第一段(6)与至少一个相邻的第二段(7)部分对齐,对齐的段通过第一介质间隙(8)分离;每个对齐的第一段(6)和第二段(7)跨所述第一介质间隙(8)形成电容耦合。该方案实现了一种传输线,该传输线仅在其周围提供小电容负载,因此能够例如通过天线振元延伸,而不会显著影响天线振元的性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于在第一导电元件和第二导电元件之间传输射频范围电流的传输线。
背景技术
未来的电子设备需要支持例如28GHz和42GHz等毫米波频段,以及6GHz以下频段,以适应更高的数据速率。然而,为移动电子设备中的所有天线预留的体积非常有限,理想情况下,所添加的毫米波天线应容纳到与sub-6GHz天线相同的体积中。增加为天线预留的体积将使电子设备更大、更笨重,并且对用户的吸引力降低。当前的毫米波天线要么需要这种额外的体积,要么如果放置在相同的体积中,则会显著降低sub-6GHz天线的效率。
当前的sub-6GHz天线位于电子设备的金属框架上,属于电容耦合元件类型,金属框架的一部分用作电容耦合元件天线。电容耦合元件必须通过介质间隙与设备的主导电体分离。金属框架与主体的间隙越大,sub-6GHz天线的性能越好。
当前已知的用于金属框架电子设备的毫米波天线的一个缺点是,毫米波天线使金属框架短路,或对其造成显著的电容负载。该电容负载有效减小了电容耦合元件天线与主体之间的间隙,从而使sub-6GHz天线的工作性能降低。使金属框架短路也会使sub-6GHz天线的性能降低。
传统地,毫米波天线尽可能远离金属框架放置,以免引入额外的电容负载。但是,如果将天线远离框架放置,则金属框架中的辐射开口必须相对较大,然而由于美学原因和机械鲁棒性,要避免金属框架中的开口较大。此外,来自远离框架放置的毫米波天线的辐射被移动设备的导电组件遮蔽,导致毫米波波束成形发生偏转,从而限制了波束覆盖范围。
此外,超大显示器将尽可能多的覆盖电子设备的趋势使得可用于不同天线的空间非常有限,从而迫使天线阵列的尺寸显著减小且其性能受损,或显示器的大部分处于非活动状态。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改进的传输线。上述及其它目的通过独立权利要求的特征来实现。进一步的实现形式在从属权利要求、具体说明和附图中显而易见。
根据第一方面,提供了一种用于在第一导电元件和第二导电元件之间传输射频范围电流的传输线,所述传输线包括:信号电流线和至少一根回流线,所述信号电流线和所述回流线平行延伸;每根电流线包括至少一个第一段和至少一个第二段;每个第一段与至少一个相邻的第二段部分对齐,对齐的段通过第一介质间隙分离;每个对齐的第一段和第二段跨所述第一介质间隙形成电容耦合。
该方案实现了一种传输线,该传输线仅在其周围提供小电容负载,因此能够例如通过由第一导电元件和第二导电元件组成的天线振元延伸,而不会显著影响天线振元的性能。通过到传输线的信号电流线和回流线两者的一个或多个介质间隙使电容最小化。传统地,在滤波器的情况下,信号线可以配备有间隙,而回流线未提供有介质间隙,因为通常使用非平衡线。但是,在本方案中,引入了在信号路径和返回路径上均具有间隙的平衡线,以避免通过返回路径造成的短路。传输线使得能够在通过在第一导电元件处分配的无线电路向毫米波天线馈电的同时,在第二导电元件处分配毫米波天线。一些实施例包括毫米波天线,该毫米波天线耦合至第二导电元件并且由所公开的传输线跨第一和第二导电元件之间的间隙馈电。更多的实施例利用相同的第一和第二导电元件来配置sub-6GHz天线。因此,所公开的传输线通过有效利用相同的体积同时实现了sub-6GHz天线和毫米波天线。
在第一方面的一种可能的实现形式中,所述第一段和所述第二段布置在第一平面中;每个第一段与至少一个相邻的第二段部分重叠,对齐且重叠的段在所述第一平面内沿第一方向通过所述第一介质间隙分离,便于实现空间高效的方案,该方案包含所需的尽可能多的介质间隙,以产生低串联电容。通过包括第一段的序列使第一导电元件和第二导电元件之间的间隙的电容最小化,通过第一介质间隙的序列,即串联电容的序列对第二段进行分离。因此, sub-6GHz天线的性能得以最大化。
在第一方面的另一种可能的实现形式中,每个第一段和第二段之间的重叠产生电磁耦合,使得能够在10GHz以上的频率下传输,并且在10GHz以下在第一段和第二段之间产生电磁隔离。介质间隙越大,共模电容越小,传输线对周围环境的影响越小。
总之,所公开的传输线包括信号电流线和至少一根回流线,并且其中每根线均包括第一段和第二段之间的重叠,所述传输线提供以下特征。使第一导电元件和第二导电元件之间的共模电容最小化,从而实现高性能sub-6GHz天线。在10GHz以上的频率下使差模传输损耗最小化,从而实现高性能毫米波天线。通过所公开的传输线的频率选择性性能高效抑制来自毫米波天线的带外发射,从而确保包括这种传输线的电子设备符合相应的发射标准。
在第一方面的另一种可能的实现形式中,每个第一段和每个第二段进行了λ/16至3*λ/4 的纵向延伸,λ为所述射频范围内的波长。每个介质间隙的每个串联电容由对应的第一和第二段的电感补偿。因此,信号沿传输线传播而不会显著衰减。当电容与电感部分交织时,周围元件上的寄生负载会减少,如果周围元件是sub-6GHz天线,则其工作带宽和效率都会提高。
在第一方面的另一种可能的实现形式中,所述第一段在第二平面中进一步延伸,所述第二段在第三平面中进一步延伸,所述第二平面与所述第三平面平行,所述第二平面和所述第三平面与所述第一平面垂直,从而允许实现尽可能密集但高效的传输线。信号电流线段和回流线段在第二平面和第三平面中的进一步延伸定义了传输线的类型。在一些实施例中,两根回流线配置有在相邻回流线之间的信号电流线。这种类型的传输线用作共面波导。第一段和第二段在第三平面中的尺寸以及信号电流线段和回流线段之间的间隔定义了共面波导传输线的波阻抗。在可替代的实施例中,一根回流线与所述信号电流线相邻配置。这种类型的传输线用作差分平衡波导。第一段和第二段分别在第二和第三平面中的尺寸以及信号电流线段和回流线段之间的间隔定义了差分平衡波导传输线的波阻抗。在所有实施例中,传输线的波阻抗由第一段和第二段的尺寸定义,以在10GHz以上的频率下使差模传输损耗最小化,从而实现高性能毫米波天线。
在第一方面的另一种可能的实现形式中,每个第一段在所述第二平面内沿第一方向通过第二介质间隙与相邻的第一段分离;每个第二段在所述第三平面内沿第一方向通过第二介质间隙与相邻的第二段分离,从而进一步使第一导电元件和第二导电元件之间的共模电容最小化。在一些实施例中,信号电流线包括的第一段与回流线包括的相邻第一段通过第二介质间隙分离。该间隙定义了传输线的波阻抗,从而在10GHz以上的频率下使差模传输损耗最小化,实现高性能毫米波天线。
在第一方面的另一种可能的实现形式中,所述信号电流线的所述第一段和所述回流线的所述第一段在所述第二平面中平行延伸;所述信号电流线的所述第二段和所述回流线的所述第二段在所述第三平面中平行延伸,从而允许信号电流线和回流线均布置在相同的两个平行平面中,并且由于两个平面之间的距离小,该结构基本上是二维的。这种拓扑结构减小了传输线占用的体积,从而减小了电子设备内天线的体积。
在第一方面的另一种可能的实现形式中,所述传输线包括:一根信号电流线和一根回流线,便于形成例如适用于平衡天线的平衡传输线。
在第一方面的另一种可能的实现形式中,每根电流线包括一个第一段和一个第二段,所述第一段在所述第一平面内沿第二方向通过第三介质间隙与所述第二段另外分离,所述第二方向与所述第一方向垂直,从而允许信号电流线在一个平面中延伸,而回流线在另一个平行平面中延伸,并且该结构基本上是三维的。这种拓扑结构进一步减小了传输线占用的体积,从而减小了电子设备内天线的体积。
在第一方面的另一种可能的实现形式中,所述传输线包括:一根信号电流线和两根回流线,所述信号电流线在所述两根回流线之间延伸。这是有利的,因为传统的非接地共面波导和接地传输线之间的转换具有低损耗宽频带性能,并且占用体积最小。这种拓扑结构还在线路中提供了高度受限的电场,从而使线路与其环境隔离。
在第一方面的另一种可能的实现形式中,所述信号电流线和所述回流线通过第一导电结构和第二导电结构连接,传输线间隙在所述第一导电结构和所述第二导电结构之间延伸,所述传输线间隙将所述传输线分为第一传输线部分和第二传输线部分,所述第一导电结构和所述第二导电结构在所述第一传输线部分和所述第二传输线部分之间形成电感耦合。依靠电感耦合而不是电容耦合来传输信号可能是有利的,因为在为电容耦合元件设计匹配电路时,电感负载通常占主导地位。此外,通过第一传输线部分和第二传输线部分之间的电感耦合实现了较高的频率选择性,其中阻抗匹配通过第一和第二段之间的谐振电容间隙配置。较高的频率选择性高效抑制了来自毫米波天线的带外发射,从而确保电子设备符合相应的发射标准。
根据第二方面,提供了一种电子设备,包括:第一导电元件和第二导电元件,所述第一导电元件和所述第二导电元件通过非导电体积分离;第一天线和第二天线,所述第一天线和所述第二天线至少部分地配置在所述非导电体积和/或所述第二导电元件内;第一传输线,所述第一传输线跨所述非导电体积将所述第一导电元件连接至所述第一天线;根据上述的至少一根第二传输线,所述至少一根第二传输线跨所述非导电体积将所述第一导电元件连接至所述第二天线,每根第二传输线向所述非导电体积形成的空间引入低于0.2pF的寄生电容负载。所公开的传输线通过有效利用相同的体积同时实现了第一天线和第二天线。
传统地,回流线未提供有介质间隙,因为这种电流中断会产生无意辐射而降低包含回流线5的元件的效率,从而是不期望的。然而,在本方案中,这种辐射可以构成第一天线和第二天线产生的射频辐射的一部分。通过允许所述传输线跨构成第一天线的一部分的非导电体积延伸,可以将两根不同的天线放置在同一体积内,从而显著减小电子设备内天线所需的空间。
在第二方面的一种可能的实现形式中,所述电子设备还包括显示器,其中所述第一导电元件为设备底盘或印刷电路板,所述第二导电元件为金属框架,所述显示器和所述金属框架至少部分地围绕所述设备底盘和所述印刷电路板;所述第一天线和所述第二天线产生的射频辐射通过介质间隙传输,所述介质间隙将所述显示器和所述金属框架分离。本方案适用于不需要狭缝或切口的实心金属框架电子设备。利用显示器和金属框架之间的间隙传输辐射,实现了显示器定向和端射波束成形,从而实现不被电子设备用户的手遮挡的全方位全向覆盖。此外,不需要传统传输线的接地层,因此金属框架不会短路。
在第二方面的另一种可能的实现形式中,所述第一天线为sub-6GHz天线,便于将本方案用于当前的蜂窝频带和网络。
在第二方面的另一种可能的实现形式中,所述第二天线为毫米波天线,所述第一导电元件和所述第二导电元件之间布置有毫米波天线模块。该方案使得sub-6GHz天线与毫米波天线共存,因为传输线便于将毫米波信号从毫米波模块传输到金属框架上的天线振元。sub- 6GHz天线与毫米波天线共存使得电子设备能够在5G和5G以上的蜂窝网络和无线区域网络中进行通信。
以下描述的实施例中将清楚地描述这些和其它方面。
附图说明
在本发明的以下详述部分中,将结合附图中所示的示例性实施例来更详细地解释这些方面、实施例和实现方式,其中:
图1a示出了根据本发明一实施例的电子设备的示意性截面图;
图1b示出了图1a的实施例的示意性俯视图;
图2示出了本发明的平面透视图;
图3a示出了根据本发明一实施例的传输线的透视图;
图3b示出了图3a的实施例的侧视图;
图3c示出了图3a-3b的实施例的一部分的俯视图;
图3d示出了图3a-3b的实施例的另一部分的俯视图;
图4a示出了根据本发明另一实施例的传输线的透视图;
图4b示出了图4a的实施例的侧视图;
图4c示出了图4a-4b的实施例的一部分的俯视图;
图4d示出了图4a-4b的实施例的另一部分的俯视图;
图5a示出了根据本发明又一实施例的传输线的透视图;
图5b示出了图5a的实施例的一部分的俯视图;
图6a示出了图3a-3d和图5a-5b所示实施例的电路模型;
图6b示出了图4a-4d所示实施例的电路模型;
图6c示出了根据本发明又一实施例的包括传输线的电路模型;
图7示出了图3a-3d的实施例的尺寸。
具体实施方式
图1a-1b示出了电子设备14,包括:显示器19、第一导电元件2、第二导电元件3、第一天线16和第二天线17。第一导电元件2可以是设备底盘2a或印刷电路板(printedcircuit board,简称PCB)2b,第二导电元件3可以是金属框架。显示器19和金属框架3可以至少部分地围绕设备底盘2a和印刷电路板2b。第一天线16和第二天线17产生的射频辐射可以通过介质间隙20传输,所述介质间隙20将显示器19和金属框架3分离。
第一导电元件2和第二导电元件3通过非导电体积15分离,第一天线16和第二天线17 至少部分地配置在非导电体积15和/或第二导电元件3内。第一传输线18跨非导电体积15 将第一导电元件2连接至第一天线16,下面进一步详细描述的至少一根第二传输线1跨非导电体积15将第一导电元件2连接至第二天线17。每根第二传输线1向由非导电体积15形成的空间引入低于0.2pF的寄生电容负载。
在一实施例中,第一天线16为sub-6GHz天线,因此第一传输线18为6GHz以下馈线。在另一实施例中,第二天线17为至少一根毫米波天线。多根第二天线17可以构成天线阵列。第一导电元件2和第二导电元件3之间可以布置有毫米波天线模块21。
上述传输线1用于传输第一导电元件2和第二导电元件3之间的射频范围电流。如图 3a-6所示的传输线1包括信号电流线4和至少一根回流线5,信号电流线4和回流线5平行延伸。传输线1向第一天线16引入非常低的电容负载,使得能够向该毫米波天线,即第二天线17馈电,而不会降低该sub-6GHz天线,即第一天线16的性能,从而允许两根天线在同一空间内共存。
信号电流线4和回流线5均包括至少一个第一段6和至少一个第二段7,其布置成使得每个第一段6与至少一个相邻的第二段7部分对齐,并且使得对齐的段通过第一介质间隙8 分离。每个对齐的第一段6和第二段7跨第一介质间隙8形成电容耦合。回流线5是用于第二天线17的接地的一部分。传统地,回流线5未提供有介质间隙,因为这种电流中断会产生无意辐射而降低包含回流线5的元件的效率,从而是不期望的。然而,在本方案中,这种辐射构成了第一天线16和第二天线17产生的射频辐射的一部分。
第一段6和第二段7可以布置在第一平面P1中,下面所指的平面最好如图2所示。每个第一段6与至少一个相邻的第二段7部分重叠,使得对齐且重叠的段在第一平面P1内沿第一方向P1a通过第一介质间隙8分离。每个第一段6和第二段7之间的重叠可以产生电磁耦合,使得能够在10GHz以上的频率下传输,并且在10GHz以下在第一段6和第二段7之间产生电磁隔离。这通过使传输线1的共模电容最小化来实现。该最小化通过向传输线1引入小于0.05pF的串联电容,即介质间隙来实现。上述毫米波天线17阵列可以有4至8根传输线,此时每根传输线的寄生电容应低于0.1pF到0.2pF。
在一实施例中,每个第一段6和每个第二段7进行了纵向延伸,从而优化其长度以补偿通带内的串联电容。在一实施例中,该长度在λ/16至3*λ/4之间,λ是毫米波天线17的射频范围内的波长。串联电容由第一段6和第二段7的相对较短的尺寸进行补偿。在一些实施例中,毫米波天线17的工作频率范围在24GHz至70GHz范围内。例如,对于24GHz至 29.5GHz的频带,每个第一段6和每个第二段7可以纵向延伸0.5mm至2mm。
第一段6还可以在第二平面P2中延伸,第二段7还可以在第三平面P3中延伸,第二平面P2与第三平面P3平行,第二平面P2和第三平面P3与第一平面P1垂直。
在一些实施例中,每个第一段6a在第二平面P2内沿第一方向P2a通过第二介质间隙9a 与相邻的第一段6b分离;每个第二段7a在第三平面P3内沿第一方向P3a通过第二介质间隙9b与相邻的第二段7b分离。
信号电流线4的第一段6和回流线5的第一段6可以在第二平面P2中平行延伸,信号电流线4的第二段7和回流线5的第二段7可以在第三平面P3中平行延伸,如图3a-3d和图4a-4d所示。
图7指示了图3a-3d所示的传输线1的不同元件的近似尺寸,这些尺寸在下表中更详细地说明。
如图3a-3d和图5a-5b所示,传输线1可以是没有接地层的平衡传输线1,包括一根信号电流线4和一根回流线5。图3a-3d示出了一实施例,其中两根电流线4、5在两个平面P2和P3中延伸,这些平面平行布置。图5a-5b示出了一实施例,其中电流线4、5各自在一个平面P1中延伸,两个平面P1平行延伸。
如图5a-5b所示,每根电流线4、5可以包括一个第一段6和一个第二段7,第一段6在第一平面P1内沿第二方向P1b通过第三介质间隙10与第二段7另外分离,第二方向P1b 与第一方向P1a垂直。这样的实施例可以是所谓的n级叉指电容器。
在如图4a-4d所示的实施例中,传输线1包括一根信号电流线4和两根回流线5,信号电流线4在两根回流线5之间延伸。该布置可以是对称的,但不是平衡的。该实施例可以是所谓的共面波导(coplanar waveguide,简称CPW)传输线。
图6a-6c示出了不同实施例的电路模型,除了由标号指示的元件之外,所有模型还包括接地、带状线和至少一个巴伦。图6a示出了图3a-3d和图5a-5b所示实施例的电路模型,图 6b示出了图4a-4d所示实施例的电路模型。
图6c示出了另一实施例,其中信号电流线4和回流线5通过第一导电结构11和第二导电结构12连接。传输线间隙13在第一导电结构11和第二导电结构12之间延伸,使得传输线间隙13将传输线1分为第一传输线部分1a和第二传输线部分1b。第一导电结构11和第二导电结构12共同形成第一传输线部分1a和第二传输线部分1b之间的电感耦合。信号电流线4和回流线5均包括电抗匹配段,用于使线路与导电结构进行阻抗匹配并且减小频率通带内的回波损耗。该电抗匹配段被实现为平面或叉指电容器。
在此结合各种实施例描述了各个方面和实现方式。但本领域技术人员通过实践本主题,研究附图、本发明以及所附的权利要求,能够理解并获得公开实施例的其它变体。在权利要求书中,词语“包括”不排除其它元素或步骤,不定冠词“a”或者“an”不排除多个。在仅凭某些措施被记载在相互不同的从属权利要求书中这个单纯的事实并不意味着这些措施的结合不能被有效使用。
权利要求书中所用的标号不应解释为对范围进行限制。
Claims (14)
1.一种用于在第一导电元件(2)和第二导电元件(3)之间传输射频范围电流的传输线(1),其特征在于,所述传输线(1)包括:
信号电流线(4)和至少一根回流线(5),所述回流线(5)用于接地;
所述信号电流线(4)和所述回流线(5)平行延伸;
所述信号电流线(4)和所述回流线(5)均包括至少一个第一段(6)和至少一个第二段(7);
每个第一段(6)与至少一个相邻的第二段(7)部分对齐,对齐的段通过第一介质间隙(8)分离;
每个对齐的第一段(6)和第二段(7)跨所述第一介质间隙(8)形成电容耦合;
所述信号电流线(4)和至少一根所述回流线(5)通过第一导电结构(11)和第二导电结构(12)连接,传输线间隙(13)在所述第一导电结构(11)和所述第二导电结构(12)之间延伸,所述传输线间隙(13)将所述传输线(1)分为第一传输线部分(1a)和第二传输线部分(1b),所述第一导电结构(11)和所述第二导电结构(12)在所述第一传输线部分(1a)和所述第二传输线部分(1b)之间形成电感耦合。
2.根据权利要求1所述的传输线(1),其特征在于,所述第一段(6)和所述第二段(7)布置在第一平面(P1)中;每个第一段(6)与至少一个相邻的第二段(7)部分重叠,对齐且重叠的段在所述第一平面(P1)内沿第一方向(P1a)通过所述第一介质间隙(8)分离。
3.根据权利要求1或2所述的传输线(1),其特征在于,每个第一段(6)和第二段(7)之间的重叠产生电磁耦合,使得能够在10GHz以上的频率下传输,并且在10GHz以下在所述第一段(6)和所述第二段(7)之间产生电磁隔离。
4.根据权利要求1或2所述的传输线(1),其特征在于,每个第一段(6)和每个第二段(7)进行了λ/16至3*λ/4的纵向延伸,λ为所述射频范围内的波长。
5.根据权利要求2所述的传输线(1),其特征在于,所述第一段(6)在第二平面(P2)中进一步延伸,所述第二段(7)在第三平面(P3)中进一步延伸,所述第二平面(P2)与所述第三平面(P3)平行,所述第二平面(P2)和所述第三平面(P3)与所述第一平面(P1)垂直。
6.根据权利要求5所述的传输线(1),其特征在于,每个第一段(6)在所述第二平面(P2)内沿第一方向(P2a)通过一个第二介质间隙(9a)与相邻的第一段(6)分离;每个第二段(7)在所述第三平面(P3)内沿第一方向(P3a)通过另一个第二介质间隙(9b)与相邻的第二段(7)分离。
7.根据权利要求5所述的传输线(1),其特征在于,所述信号电流线(4)的所述第一段(6)和所述回流线(5)的所述第一段(6)在所述第二平面(P2)中平行延伸;所述信号电流线(4)的所述第二段(7)和所述回流线(5)的所述第二段(7)在所述第三平面(P3)中平行延伸。
8.根据权利要求1或2所述的传输线(1),其特征在于,包括:一根信号电流线(4)和一根回流线(5)。
9.根据权利要求2所述的传输线(1),其特征在于,
所述信号电流线(4)和所述回流线(5)均包括一个第一段(6)和一个第二段(7),所述第一段(6)在所述第一平面(P1)内沿第二方向(P1b)通过第三介质间隙(10)与所述第二段(7)另外分离,所述第二方向(P1b)与所述第一方向(P1a)垂直。
10.根据权利要求1或2所述的传输线(1),其特征在于,包括:一根信号电流线(4)和两根回流线(5),所述信号电流线(4)在所述两根回流线(5)之间延伸。
11.一种电子设备(14),其特征在于,包括:
第一导电元件(2)和第二导电元件(3),所述第一导电元件(2)和所述第二导电元件(3)通过非导电体积(15)分离;
第一天线(16)和第二天线(17),所述第一天线(16)和所述第二天线(17)至少部分地配置在所述非导电体积(15)和/或所述第二导电元件(3)内;
第一传输线(18),所述第一传输线(18)跨所述非导电体积(15)将所述第一导电元件(2)连接至所述第一天线(16);
至少一根根据权利要求1至10任一项所述的传输线(1),所述至少一根传输线(1)跨所述非导电体积(15)将所述第一导电元件(2)连接至所述第二天线(17),所述至少一根传输线(1)的回流线(5)用于为所述第二天线(17)接地。
12.根据权利要求11所述的电子设备(14),其特征在于,还包括显示器(19),其中,所述第一导电元件(2)为设备底盘(2a)或印刷电路板(2b),所述第二导电元件(3)为金属框架,所述显示器(19)和所述第二导电元件(3)至少部分地围绕所述设备底盘(2a)和所述印刷电路板(2b);所述第一天线(16)和所述第二天线(17)产生的射频辐射通过介质间隙(20)传输,所述介质间隙(20)将所述显示器(19)和所述第二导电元件(3)分离。
13.根据权利要求11或12所述的电子设备(14),其特征在于,所述第一天线(16)为sub-6GHz天线。
14.根据权利要求11或12所述的电子设备(14),其特征在于,所述第二天线(17)为毫米波天线,所述第一导电元件(2)和所述第二导电元件(3)之间布置有毫米波天线模块(21)。
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