CN113374724A - 一种基于多温度节点的风扇控制系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种基于多温度节点的风扇控制系统及方法。其中，该系统包括：基板管理控制器，可编程逻辑器件，以及风扇组件，风扇组件包括至少两个风扇单体；可编程逻辑器件，用于控制各风扇组件电源的使能，并获取各风扇组件占空比；基板管理控制器，用于获取各温度节点的温度数据，并根据风扇组件占空比和温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇的调速等级信息；可编程逻辑器件，用于根据调速等级信息生成PWM信号，以控制风扇调节转速等级；风扇组件，用于根据PWM信号进行运转。本技术方案，可以确保风扇组件在最佳工作温度条件运行，在保证设备和风扇组件使用寿命的同时降低整体功耗。

Description

一种基于多温度节点的风扇控制系统及方法

技术领域

本申请实施例涉及控制技术领域，尤其涉及一种基于多温度节点的风扇控制系统及方法。

背景技术

随着电子通信技术的飞速发展，电子设备的集成化程度越来越高，结构越来越复杂，功能越来越多样。其中，电子设备内部存在大量电子器件，为了维持正常的运行状态，很多电子器件在运行过程中都需要散热装置进行散热。电子设备正常运行过程中各器件由于资源使用情况不同，产生发热量的也存在差异，这给电子设备的散热带来了极大的挑战。

现有技术中，为了满足电子设备内部不同的散热需求，设计人员通常会采用多个风扇模块共同对风扇进行运转控制。具体的，基板管理控制器直接生成脉冲宽度调制信号，控制电路使用脉冲宽度调制信号直接控制风扇运转。

现有技术中对风扇的控制方案需要大量的控制线路，需要占用控制电路大量的输入输出接口，耗费大量输入输出资源，从而造成风扇转速信息获取精度差，对风扇的控制效果不理想。

发明内容

本申请实施例提供一种基于多温度节点的风扇控制系统及方法，可以通过基板管理控制器和可编程逻辑器件配合来完成对风扇的有效控制，确保风扇在最佳温度条件运行，在保证电子设备和风扇使用寿命的同时降低电子设备的整体功耗。

第一方面，本申请实施例提供了一种基于多温度节点的风扇控制系统，所述系统包括：基板管理控制器，可编程逻辑器件，以及风扇组件，所述风扇组件包括至少两个风扇单体；

所述基板管理控制器，与所述可编程逻辑器件之间通过总线和GPIO连接，所述可编程逻辑器件和所述至少两个风扇单体连接；

所述可编程逻辑器件，用于控制各风扇组件电源的使能，并获取各风扇组件占空比；

所述基板管理控制器，用于获取各温度节点的温度数据，并根据所述风扇组件占空比和所述温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息；

所述可编程逻辑器件，用于根据所述调速等级信息生成PWM信号，以控制风扇组件调节转速等级；

所述风扇组件，用于根据所述PWM信号进行运转。

第二方面，本申请实施例提供了一种基于多温度节点的风扇控制方法，所述方法由基于多温度节点的风扇控制系统执行，所述系统包括：基板管理控制器，可编程逻辑器件，以及风扇组件，所述风扇组件包括至少两个风扇单体；所述基板管理控制器，与所述可编程逻辑器件之间通过总线和GPIO连接，所述可编程逻辑器件和所述至少两个风扇单体连接；所述方法包括：

通过可编辑逻辑器件控制各风扇组件电源的使能，并获取各风扇组件占空比；

获取各温度节点的温度数据，并根据所述风扇组件占空比和所述温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息；

通过可编程逻辑器件根据所述调速等级信息生成PWM信号，以控制风扇组件调节转速等级；

根据所述PWM信号对风扇组件进行运转控制。

本申请实施例所提供的技术方案，通过可编程逻辑器件控制各风扇组件电源的使能和获取各风扇组件占空比；通过基板管理控制器获取个温度节点的温度数据，并根据风扇组件占空比和温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息；通过可编程逻辑器件根据调速等级信息生成PWM信号，以控制风扇组件调节转速等级；风扇组件根据PWM信号进行运转。该技术方案可以确保设备在最佳温度条件运行，在保证电子设备和风扇使用寿命的同时降低电子设备的整体功耗。

附图说明

图1是本申请实施例一提供的基于多温度节点的风扇控制系统的结构框图；

图2为本发明实施例二提供的基于多温度节点的风扇控制方法的流程图；

图3为本发明实施例三提供的基于多温度节点的风扇控制方法的流程图；

图4为本发明实施例三提供的风扇调速方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

实施例一

图1是本申请实施例一提供的基于多温度节点的风扇控制系统的结构框图，本实施例可适用于电子设备中存在风扇散热的场景，尤其适用于同一个电子设备内存在多个对温度敏感的电子器件。该系统可以由软件和/或硬件的方式来实现，并可集成于电子设备中。

如图1所示，所述基于多温度节点的风扇控制系统包括：基板管理控制器110，可编程逻辑器件120，以及风扇组件130，所述风扇组件130包括至少两个风扇单体；

所述基板管理控制器110，与所述可编程逻辑器件120之间通过总线和GPIO连接，所述可编程逻辑器件120和所述至少两个风扇单体连接；

所述可编程逻辑器件120，用于控制各风扇组件130电源的使能，并获取各风扇组件130占空比；

所述基板管理控制器110，用于获取各温度节点的温度数据，并根据所述风扇组件130占空比和所述温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件130的调速等级信息；

所述可编程逻辑器件120，用于根据所述调速等级信息生成PWM信号，以控制风扇组件130调节转速等级；

所述风扇组件130，用于根据所述PWM信号进行运转。

所述基板管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC)是一个专门的服务处理机，它可以利用传感器来监控电子设备，例如计算机、网络服务器或者是其他硬件驱动设备的状态，基板管理控制器可以通过独立的连接线路和系统管理员进行通信，基板管理控制器是智能平台管理接口(Intelligent Platform Management Interface，IPMI)的一部分。基板管理控制器所包括的传感器可以用来测量内部物理变量，例如：温度、湿度、电源电压、通信参数和操作系统函数等。如果这些变量中任何一个超出了指定限制的范围之外，基板管理控制器可以通知管理员，管理员就会利用远程控制来采取正确的措施。管理员可以同时远程控制无数个电子设备，节省了设备监控的总体成本，并且可以确保可靠性。

所述可编程逻辑器件(programmable logic device，PLD)，可以作为一种通用集成电路，其逻辑功能可以按照用户对器件编程来确定，例如可以是复杂可编程逻辑器件(Complex Programmable logic device，CPLD)。可编程逻辑器件的集成化程度很高，容易满足设计人员设计数字系统的需要。

在本方案中，基板管理控制器与可编程逻辑器件通过总线和GPIO连接，所述总线可以是电子设备各种功能部件之间传送信息的公共通信干线，可以由导线组成的传输线束，按照电子设备所传输的信息种类，总线可以划分为数据总线、地址总线和控制总线，分别用来传输数据、数据地址和控制信号。按照传输数据的方式划分，总线可以分为串行总线和并行总线。串行总线中，二进制数据逐位通过一根数据线发送到目的器件，例如SPI、I2C、USB及RS232等总线。而并行总线的数据线通常超过两根。按照时钟信号是否独立，总线还可以分为同步总线和异步总线。同步总线的时钟信号独立于数据，例如SPI和I2C等总线。而异步总线的时钟信号是从数据中提取出来的，例如RS232总线。基于多温度节点的风扇控制系统可以根据实际电子设备的需要选择合适的总线类型。

其中，GPIO(General purpose input/output，通用型输入输出端口)可以用于电信号在电路中的输入输出，以方便控制电路部件。GPIO可以由基板管理控制器提供，也可以由可编程逻辑提供。GPIO可以是控制芯片的引脚，也可以是独立的端口。GPIO既可以作为输入端口使用，又可以作为输出端口使用。可编程逻辑器件可以通过GPIO以中断方式将信息传输到基板管理控制器总线，基板管理控制器可以按照总线的通信协议和GPIO与可编程逻辑器件进行通信。

其中，可编程逻辑器件与风扇组件相连接，用于控制风扇组件电源的使能，即控制风扇组件的电源线。同时，可编程逻辑器件还可以获取风扇组件的占空比。可编程逻辑器件可以是定时监控风扇组件的转动情况得到占空比信息。

可以理解的，基板管理控制器可以通过温度传感器获取各个温度节点的温度数据，所述温度节点对应于电子设备内部对温度敏感的电子器件，所述温度数据可以包括当前温度数值、温度变化情况以及是否超过温度界限等。基板管理控制器可以根据通过可编程逻辑器件获取到的风扇组件占空比，利用自身获取到的温度数据，以及各个温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息。所述电子器件的温度参考范围可以是是电子器件在温度参考范围内可以达到最优的工作性能。电子器件的温度参考范围与电子器件的制作工艺、所用物质材料、结构等有关，是电子器件的固有属性，具有参考意义，例如大部分商业级芯片的工作温度范围在0～+70℃，工业级芯片的工作温度范围在-45～+85℃。在实际电子设备中，电子器件的温度参考范围具有更加细致的区分，基板管理控制器可以根据不同电子器件的温度参考范围，使不同电子器件均达到最优的工作性能。基板管理控制器根据风扇组件占空比、温度数据以及电子器件的参考温度范围可以确定电子设备内部各个关键温度节点目前的温度情况，进而为电子设备提供合适的散热条件，例如将风扇组件的转速等级提升一档以加快电子设备散热。

可编程逻辑器件可以根据基板管理控制器确定的调速等级信息生成PWM(Pulsewidth modulation，脉冲宽度调制)信号。所述脉冲宽度调制是一种对模拟信号电平进行数字编码的方法。通过高分辨率计数器的使用，方波的占空比被调制用来对一个具体模拟信号的电平进行编码。PWM信号是经过脉冲宽度调制生成的数字信号。PWM信号可以控制风扇组件调节转速等级，风扇组件可以根据这个PWM信号进行运转。

在本实施例中，可选的，若检测到所述基板管理控制器无法正常工作，则控制各风扇组件按照预设转速进行运转；所述预设转速为各风扇组件最高转速的100％。

当基板管理控制器出现故障等情况无法正常工作时，例如是基板管理控制器出现暂时失联情况时。可编程逻辑器件可以检测到基板管理控制器的不正常工作状态。这种情况下，可编程逻辑器件可以控制各个风扇组件按照预设的转速进行运转。

采用本方案可以在基板管理控制器不能正常工作时，由可编程逻辑器件控制风扇组件为电子器件提供散热服务。预设转速设置为各风扇组件最高转速的100％实际上为各电子器件提供了一个合适的工作温度环境，使风扇组件不至于由于基板管理控制器的故障而停止工作，进而造成电子器件由散热故障而损毁。

在本方案中，可选的，所述可编程逻辑器件，具体用于：

控制各风扇组件电源的使能，获取各风扇组件的占空比，将使能信息以及占空比信息按照预设规则进行编码，形成统一编码结果，并将所述编码结果发送至所述基板管理控制器。

可以理解的，可编程逻辑器件在获取到各风扇组件的转速信息和占空比之后，需要将各风扇组件的使能信息以及占空比信息发送给基板管理控制器。可编程逻辑器件可以先将使能信息以及占空比信息按照预设规则进行编码，形成统一编码结果，然后将编码结果发送至基板管理控制器。

可编程逻辑器件可以定时采样风扇组件的使能信息以及占空比信息，然后按照编码格式将使能信息以及占空比信息放至指定编码位置，基板管理控制器在需要时可以读取使能信息以及占空比信息。这种统一编码的方式可以方便基板管理控制器读取信息。

在本实施例中，可选的，所述基板管理控制器，具体用于：

将使能信息以及占空比信息和各风扇组件的对应温度节点进行关联存储，得到关联关系表；

所述基板管理控制器，还用于确定目标温度节点，并读取所述关联关系表中的目标温度节点对应的风扇组件的使能信息以及占空比信息，以对所述目标温度节点对应的风扇组件进行控制。

基板管理控制器可以将使能信息以及占空比信息与对应温度节点进行关联，形成关联关系表。这样基板管理控制器可以根据关联关系表确定目标温度节点，还可以在关联关系表中查找目标温度节点对应的风扇组件的使能信息以及占空比信息，通过读取这些信息来实现对目标温度节点对应的风扇组件的控制。

上述方案，将风扇组件的使能信息以及占空比信息与温度节点联系起来，可以方便基板管理控制器获取信息，及时准确对目标温度节点对应的风扇组件进行控制，从而为电子器件提供及时的散热服务。

本方案中，可选的，所述基板管理控制器，还用于：

根据所述关联关系表，确定各温度节点对应的电子器件的温度敏感程度；根据所述温度敏感程度，以及根据所述风扇组件占空比和所述温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息。

可以理解的，基板管理控制器根据关联关系表，可以分析得到各温度节点对应的电子器件对于温度的敏感程度，例如关联关系表中频繁出现温度节点A的使能信息，说明温度节点A对应的芯片A对于温度比较敏感，至少温度略微升高就需要风扇组件启动进行降温。除此之外，关联关系表中记载了风扇组件的占空比，基板管理控制器获取到各温度节点的温度数据和各温度节点对应的电子器件的温度参考范围。根据占空比、温度数据以及电子器件的温度参考范围，基板管理控制器可以确定风扇组件的调速等级信息。所述调速等级信息可以是对风扇组件的转速划分的不同等级信息。

上述方案，综合了风扇组件占空比、各温度节点的温度信息以及电子器件的最佳工作温度范围，来确定风扇组件的调速等级信息。本方案可以为电子器件提供更合适的温度环境，保障了电子器件的正常工作，同时节约了能源，不会造成风扇组件散热资源的浪费。

本申请实施例所提供的技术方案，通过可编程逻辑器件控制各风扇组件电源的使能和获取各风扇组件占空比；通过基板管理控制器获取个温度节点的温度数据，并根据风扇组件占空比和温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息；通过可编程逻辑器件根据调速等级信息生成PWM信号，以控制风扇组件调节转速等级；风扇组件根据PWM信号进行运转。该技术方案可以确保风扇在最佳温度条件运行，在保证电子设备和风扇使用寿命的同时降低电子设备的整体功耗。

实施例二

图2为本发明实施例二提供的基于多温度节点的风扇控制方法的流程图，该方法可以由本发明实施例提供的基于多温度节点的风扇控制系统来实现。所述系统包括：基板管理控制器，可编程逻辑器件，以及风扇组件，所述风扇组件包括至少两个风扇单体；所述基板管理控制器，与所述可编程逻辑器件之间通过总线和GPIO连接，所述可编程逻辑器件和所述至少两个风扇单体连接。

如图2所示，本实施例的方法具体包括如下步骤：

S210，通过可编辑逻辑器件控制各风扇组件电源的使能，并获取各风扇组件占空比。

基于多温度节点的风扇控制系统通过可编程逻辑器件可以控制各风扇组件电源的使能，即控制风扇组件的开关。可编程逻辑还可以获取各风扇组件的占空比，占空比可以包括风扇组件当前转速、转速的变化情况以及风扇组件是否满转等。可编程逻辑器件可以是定时监控风扇组件的转动情况得到占空比。

S220，获取各温度节点的温度数据，并根据所述风扇组件占空比和所述温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息。

基板管理控制器可以通过温度传感器获取各个温度节点的温度数据，所述温度节点对应于电子设备内部对温度敏感的电子器件，所述温度数据可以包括当前温度数值、温度变化情况以及是否超过温度界限等。基板管理控制器可以根据通过可编程逻辑器件获取到的风扇组件占空比，自身获取到的温度数据，以及各个温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息。

S230，通过可编程逻辑器件根据所述调速等级信息生成PWM信号，以控制风扇组件调节转速等级。

可编程逻辑器件可以根据基板管理控制器确定的调速等级信息生成脉冲宽度调制信号，PWM信号可以控制风扇组件调节转速等级，风扇组件可以根据这个PWM信号进行运转。

S240，根据所述PWM信号对风扇组件进行运转控制。

在本方案中，可选的，所述方法还包括：

若检测到所述基板管理控制器无法正常工作，则控制各风扇组件按照预设转速进行运转；所述预设转速为各风扇组件最高转速的100％。

不可避免的，基板管理控制器会出现无法工作的情况，例如基板管理控制器繁忙无法对风扇组件的控制做出指示。这种情况下，基于多温度节点的风扇控制系统中的可编程逻辑器件可以检测到基板管理控制器的繁忙状态，进而可以控制各个风扇组件按照预设的转速进行运转。

这种统一编码方式可以及时发现基板管理控制器的工作状态，即使基板管理控制器不能正常工作，由可编程逻辑器件控制风扇组件为电子器件提供散热服务。预设转速设置为各风扇组件最高转速的100％是为了保证设备温度尽可能不出现温度告警等异常情况，使电子器件不至于由于基板管理控制器的故障而停止工作或造成器件损伤。

本申请实施例所提供的技术方案，通过可编程逻辑器件控制各风扇组件电源的使能和获取各风扇组件占空比；通过基板管理控制器获取个温度节点的温度数据，并根据风扇组件占空比和温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息；通过可编程逻辑器件根据调速等级信息生成PWM信号，以控制风扇组件调节转速等级；风扇组件根据PWM信号进行运转。该技术方案可以确保风扇在最佳温度条件运行，在保证电子设备和风扇使用寿命的同时降低电子设备的整体功耗。

实施例三

图3为本发明实施例三提供的基于多温度节点的风扇控制方法的流程图，该方法可以由本发明实施例提供的基于多温度节点的风扇控制系统来实现。

如图3所示，本实施例的方法具体包括如下步骤：

S310，通过可编辑逻辑器件控制各风扇组件电源的使能，获取各风扇组件的占空比，将使能信息以及占空比信息按照预设规则进行编码，形成统一编码结果，并将所述编码结果发送至所述基板管理控制器。

占空比是风扇组件在转动过程中十分重要的属性，将风扇组件的使能信息以及占空比信息按照预设规则进行编码，可以将多个信息统一起来，便于更新信息。

这种方式可以方便基板管理控制器读取信息，并进行逻辑计算，同时，也为可编程逻辑器件发送信息提供了便捷。

S320，通过基板管理控制器将使能信息以及占空比信息和各风扇组件的对应温度节点进行关联存储，得到关联关系表。

基板管理控制器可以将使能信息以及占空比信息与对应温度节点进行关联，形成关联关系表。

S330，确定目标温度节点，并读取所述关联关系表中的目标温度节点对应的风扇组件的使能信息以及占空比信息，以对所述目标温度节点对应的风扇组件进行控制。

基板管理控制器可以根据关联关系表确定目标温度节点，还可以在关联关系表中查找目标温度节点对应的风扇组件的使能信息以及占空比信息，通过读取这些信息来实现对目标温度节点对应的风扇组件的控制。

将风扇组件的使能信息以及占空比信息与温度节点联系起来，可以方便基板管理控制器获取信息，及时准确对目标温度节点对应的风扇组件进行控制，从而为电子器件提供及时的散热服务。

S340，根据所述关联关系表，确定各温度节点对应的电子器件的温度敏感程度；根据所述温度敏感程度，以及根据所述风扇组件占空比和所述温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息。

基板管理控制器根据关联关系表，可以分析得到各温度节点对应的电子器件对于温度的敏感程度。除此之外，关联关系表中记载了风扇组件的占空比，基板管理控制器获取到各温度节点的温度数据和各温度节点对应的电子器件的温度参考范围。根据占空比、温度数据以及电子器件的温度参考范围，基板管理控制器可以确定风扇组件的调速等级信息。所述调速等级信息可以是对风扇组件的转速划分的不同等级信息。

在一个具体的实施例中，一个电子设备内存在多个对温度敏感的电子器件的，本方案可以同时采集这些器件的温度之后决定风扇需要调速的等级，保证设备内的主要电子器件都能工作在最佳工作状态下。图4为该实施例中的风扇调速方法的流程图，根据电子器件自身的最佳工作温度区间来设置风扇的等级，对于不同的电子器件来说，其最佳工作温度范围也是不同的。根据电子器件的温度范围，本方案为每个电子器件设置一个温度调速参考范围，同时为了保护电子器件和电子设备，本方案同时设置温度告警和温度过温范围。本方法实现的核心逻辑就是根据调速参考的温度范围上下限来决定风扇当前的占空比应该降低还是升高。

本实施中，首先获取节点的温度通过定时器定时获取，节点的温度可来自电子器件自身的温度传感器，或者通过电子器件附近的温度传感器获得。值得注意的是，图4中所涉及到的调整转速都是调整风扇组件的占空比，调整的区间是0-100，可以根据设备使用安全性能以及风扇组件质量的问题，调整风扇组件占空比下限，即调整的范围不能低于占空比下限。在本实施中，设置的档位可灵活改变，可以根据设备实际散热需求和风扇组件风力的大小改变档位，比如说占空比在0-100之间，原则上可以设置的档位有100档，但是档位设置过多导致调试实际降温升温的时间延长，影响设备的实际使用，通常情况下会使用5、10个的占空比为一个档位。本方案在提升散热效率的基础上，可以减少频繁改变风扇组件占空比，从而影响风扇组件使用。

本实施例的思想是控制每个关键的电子器件都能正常工作在设置的最佳工作温度区间，从而使各个电子器件都工作在最佳状态，使电子器件的各项参数特性最优，进而延长电子设备使用寿命。为避免电子设备因为高温造成设备损伤，采取了如下措施保证电子设备的使用安全：(1)每一电子器件的节点温度超过电子设备使用的最大温度上限时，则上调一个档位散热。(2)当节点温度超过设置的报警温度时，表示当前散热需求已经跟不上电子器件的发热量，需要立即调至占空比最大进行快速降温。(3)如果风扇调至最大，温度持续升温导致电子器件已经超过预设的过温温度，需要对电子设备进行紧急下电，保证电子设备安全之后再检测系统是否存在故障。

本实施例提出的风扇控制方法，对设备内的多个温度节点都可以参与到风扇组件调速，通过调节风扇组件占空比调整风扇组件转速达到控制设备温度的目的。通过芯片最佳工作区间设置相应节点的温度调速范围可以使设备内的每个芯片都能工作在最佳温度范围内，在此之上，还设置了报警和过温温度限制，极大程度上避免了由于风扇组件老化、风道堵塞等原因造成设备散热不良导致设备温度超出极限工作条件很长时间导致设备损坏。同时这种控制算法不会频繁的对风扇组件进行调整，不会出现风扇组件来回震荡，也不会出现设备温度有来回波动，有益于设备的稳定运行。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种基于多温度节点的风扇控制系统，其特征在于，所述系统包括：基板管理控制器，可编程逻辑器件，以及风扇组件，所述风扇组件包括至少两个风扇单体；

所述基板管理控制器，与所述可编程逻辑器件之间通过总线和GPIO连接，所述可编程逻辑器件和所述至少两个风扇单体连接；

所述可编程逻辑器件，用于控制各风扇组件电源的使能，并获取各风扇组件占空比；

所述基板管理控制器，用于获取各温度节点的温度数据，并根据所述风扇组件占空比和所述温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息；

所述可编程逻辑器件，用于根据所述调速等级信息生成PWM信号，以控制风扇组件调节转速等级；

所述风扇组件，用于根据所述PWM信号进行运转。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述可编程逻辑器件，还用于：

若检测到所述基板管理控制器无法正常工作，则控制各风扇组件按照预设转速进行运转；所述预设转速为各风扇组件最高转速的100％。

3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述可编程逻辑器件，具体用于：

控制各风扇组件电源的使能，获取各风扇组件的占空比，将使能信息以及占空比信息按照预设规则进行编码，形成统一编码结果，并将所述编码结果发送至所述基板管理控制器。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述基板管理控制器，具体用于：

将使能信息以及占空比信息和各风扇组件的对应温度节点进行关联存储，得到关联关系表；

所述基板管理控制器，还用于确定目标温度节点，并读取所述关联关系表中的目标温度节点对应的风扇组件的使能信息以及占空比信息，以对所述目标温度节点对应的风扇组件进行控制。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述基板管理控制器，还用于：

根据所述关联关系表，确定各温度节点对应的电子器件的温度敏感程度；根据所述温度敏感程度，以及根据所述风扇组件占空比和所述温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息。

6.一种基于多温度节点的风扇控制方法，其特征在于，所述方法由基于多温度节点的风扇控制系统执行，所述系统包括：基板管理控制器，可编程逻辑器件，以及风扇组件，所述风扇组件包括至少两个风扇单体；所述基板管理控制器，与所述可编程逻辑器件之间通过总线和GPIO连接，所述可编程逻辑器件和所述至少两个风扇单体连接；所述方法包括：

通过可编辑逻辑器件控制各风扇组件电源的使能，并获取各风扇组件占空比；

获取各温度节点的温度数据，并根据所述风扇组件占空比和所述温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息；

通过可编程逻辑器件根据所述调速等级信息生成PWM信号，以控制风扇组件调节转速等级；

根据所述PWM信号对风扇组件进行运转控制。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若检测到所述基板管理控制器无法正常工作，则控制各风扇组件按照预设转速进行运转；所述预设转速为各风扇组件最高转速的100％。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，通过可编辑逻辑器件控制各风扇组件电源的使能，并获取各风扇组件占空比，包括：

通过可编辑逻辑器件控制各风扇组件电源的使能，获取各风扇组件的占空比，将使能信息以及占空比信息按照预设规则进行编码，形成统一编码结果，并将所述编码结果发送至所述基板管理控制器。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，通过可编辑逻辑器件控制各风扇组件电源的使能，获取各风扇组件的占空比，将使能信息以及占空比信息按照预设规则进行编码，形成统一编码结果，并将所述编码结果发送至所述基板管理控制器之后，包括：

通过基板管理控制器将使能信息以及占空比信息和各风扇组件的对应温度节点进行关联存储，得到关联关系表；

确定目标温度节点，并读取所述关联关系表中的目标温度节点对应的风扇组件的使能信息以及占空比信息，以对所述目标温度节点对应的风扇组件进行控制。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，通过可编辑逻辑器件将使能信息以及占空比信息和各风扇组件的对应温度节点进行关联存储，得到关联关系表之后，包括：

根据所述关联关系表，确定各温度节点对应的电子器件的温度敏感程度；根据所述温度敏感程度，以及根据所述风扇组件占空比和所述温度数据，以及各温度节点对应的电子器件的温度参考范围，确定风扇组件的调速等级信息。

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