CN113970961A - 一种bios通过bmc控制散热的方法及服务器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种BIOS通过BMC控制散热的方法，该方法包括：接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作；向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，第一信息中包括第一IPMI指令，第一IPMI指令用于控制BMC对散热装置进行控制操作；根据第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO芯片发送控制信号，控制信号用于对散热装置的散热力度进行控制。本发明还公开了一种服务器。通过本发明的方案，在提高散热能力的同时实现灵活控制散热。

Description

一种BIOS通过BMC控制散热的方法及服务器
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种BIOS通过BMC控制散热的方法及服务器。
背景技术
随着服务器应用的范围越来越广，人们对服务器的性能要求越来越高。服务器通常处于高速运行状态。然而，在服务器高速运行状态下，服务器会产生极高的发热量。因此，如何提高散热能力是目前急需解决的问题。
发明内容
本发明提出了一种BIOS通过BMC控制散热的方法、服务器及计算机可读存储介质，在提高散热能力的同时实现灵活控制散热。
基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种BIOS通过BMC控制散热的方法，具体包括如下步骤：
接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作；
向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，第一信息中包括第一IPMI指令，第一IPMI指令用于控制BMC对散热装置进行控制操作；
根据第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO芯片发送控制信号，控制信号用于对散热装置的散热力度进行控制。
在一些实施方式中，在接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作之后，还包括：
向BMC写入IPMI的第二信息，第二信息中包括第二IPMI指令，第二IPMI指令用于获取BMC收集的器件信息；
读取BMC根据第二IPMI指令反馈的器件信息。
在一些实施方式中，向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI 的第一信息，包括：
通过I2C总线向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息。
在一些实施方式中，I2C总线包括数据线和控制信号线。
在一些实施方式中，器件信息包括内存利用率、发热量、功耗中的至少一项。
在一些实施方式中，散热装置包括风扇，并且散热力度包括转速的档位。
在一些实施方式中，选项控件包括风扇的转速档位的选择控件，及与风扇传输信息的接口控件。
在一些实施方式中，服务器采用x86架构或者Arm架构。
本发明实施例的另一方面，还提供了一种用于计算机的远程管理系统，包括：接收单元、写入单元和发送单元，其中，
接收单元配置用于接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作；
写入单元配置用于向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，第一信息中包括第一IPMI指令，第一IPMI指令用于控制BMC 对散热装置进行控制操作；
发送单元配置用于根据第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO芯片发送控制信号，控制信号用于对散热装置的散热力度进行控制。
本发明实施例的再一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有被处理器执行时实现如上方法步骤的计算机程序。
本发明实施例中，接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作；向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，第一信息中包括第一IPMI指令，第一IPMI指令用于控制BMC对散热装置进行控制操作；根据第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO芯片发送控制信号，控制信号用于对散热装置的散热力度进行控制。通过本发明的方案，在提高散热能力的同时实现灵活控制散热，具有较强的适应性和实施效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为本发明的实施例提供的一种BIOS通过BMC控制散热的方法的流程示意图；
图2为本发明的实施例提供的一种服务器的框图；
图3为本发明的实施例提供的计算机可读存储介质的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
基于上述目的，本发明实施例的第一个方面，提出了一种BIOS通过 BMC控制散热的方法的实施例。如图1所示，其包括：
S101、接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作。
其中，基本输入输出系统(Basic Input/Output System，BIOS)是一组固化到计算机(或服务器)内主板上一个只读存储器(Read-Only Memory， ROM)芯片上的程序。BIOS保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、开机后自检程序和系统自启动程序等。BIOS可从互补金属氧化物半导体 (Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)中读写系统设置的具体信息。BIOS主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
在本发明实施例中，BIOS的配置界面上可以设置基板控制器 (BaseboardManagement Controller，BMC)的网络参数等。其中，BMC是部署于服务器的具有独立供电、独立I/O接口的控制单元，是服务器的大管家，BMC通过IPMI(Intelligent PlatformManagement Interface，智能平台管理接口)实现了对服务器的智能管理，如：监视服务器的运作状况、对服务器进行远程管理、远程控制服务器启动顺序等。这些功能需要BIOS与BMC通过消息交互来协调完成。此外，服务器的各个模块，例如以下所述的接收单元、第一和第二写入单元、发送单元和读取单元等等，在BMC的控制和指示下运行。
其中，服务器可以采用国产CPU，如鲲鹏、飞腾、海光、龙芯、兆芯、宏芯、申威等。国产CPU可以包括龙芯、飞腾、兆芯等。国产CPU基于的架构主要分为：ARM架构、MIPS架构和X86架构以及 ALPHA架构等四种架构。在本发明实施例中，服务器可以采用x86架构或者Arm架构。
S102、向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，第一信息中包括第一IPMI指令，第一IPMI指令用于控制BMC对散热装置进行控制操作。
其中，向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，具体可以为：通过I2C总线向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI 的第一信息。其中，I2C总线可以包括数据线和控制信号线。
其中，散热装置可以包括风扇。相应的，选项控件可以包括风扇的转速档位的选择控件，及与风扇传输信息的接口控件。具体实施时，当用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对风扇的转速档位的选择控件及与风扇传输信息的接口控件进行点击操作时，服务器向BMC写入IPMI的用于控制BMC对风扇进行控制操作的指令。
S103、根据第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO芯片发送控制信号，控制信号用于对散热装置的散热力度进行控制。
其中，通用型之输入输出(General-purpose input/output，GPIO)芯片用于控制散热装置执行散热操作。
在具体实施时，GPIO芯片向风扇发送控制信号，该控制信号对应风扇转速的各个档位，以对风扇转速进行控制。也就是说，控制信号表征风扇转速的档位，如第一控制信号对应风扇转速的低档位，第二控制信号对应风扇转速的高档位。风扇根据控制信号按照相应档位进行转动。
在实际应用中，散热装置包括风扇，相应的，散热力度包括转速的档位。
本发明实施例中，接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作；向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，第一信息中包括第一IPMI指令，第一IPMI指令用于控制BMC对散热装置进行控制操作；BMC根据第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO芯片发送控制信号，控制信号用于对散热装置的散热力度进行控制。通过本发明的方案，在提高散热能力的同时实现灵活控制散热，具有较强的适应性和实施效果。
在一些实施例中，在执行S101之后，本发明实施例提供的一种BIOS 通过BMC控制散热的方法，还可包括：
S104、向BMC写入IPMI的第二信息，第二信息中包括第二IPMI指令，第二IPMI指令用于获取BMC收集的器件信息。
其中，器件信息可以包括内存利用率、发热量、功耗中的至少一项。在实际应用中，该器件可以指散热装置，如风扇。
S105、读取BMC根据第二IPMI指令反馈的器件信息。在一个实施例中，可以通过BIOS读取BMC根据第二IPMI指令反馈的器件信息。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图2所示，本发明的实施例还提供了一种服务器200，包括：接收单元201、写入单元202 和发送单元203，其中，
接收单元201配置用于接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作；
第一写入单元202配置用于向基板控制器BMC写入智能平台管理接口 IPMI的第一信息，第一信息中包括第一IPMI指令，第一IPMI指令用于控制BMC对散热装置进行控制操作；
发送单元203配置用于根据第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO 芯片发送控制信号，控制信号用于对散热装置的散热力度进行控制。在一个实施例中，发送单元203配置用于在BMC的控制下根据第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO芯片发送控制信号。
在一些实施例中，服务器200还可以包括：
第二写入单元204，配置用于向BMC写入IPMI的第二信息，第二信息中包括第二IPMI指令，第二IPMI指令用于获取BMC收集的器件信息；
读取单元205，配置用于读取BMC根据第二IPMI指令反馈的器件信息。在一个实施例中，读取单元205配置用于通过BIOS读取BMC根据第二IPMI指令反馈的器件信息。
在一些实施例中，第一写入单元202或第二写入单元204还用于：
通过I2C总线向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息或通过I2C总线向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第二信息。
在一些实施例中，I2C总线可以包括数据线和控制信号线。
在一些实施例中，器件信息包括内存利用率、发热量、功耗中的至少一项。
在一些实施例中，散热装置包括风扇，相应的，散热力度包括转速的档位。
在一些实施例中，选项控件包括风扇的转速档位的选择控件，及与风扇传输信息的接口控件。
在一些实施例中，服务器采用x86架构或者Arm架构。
本发明实施例中，接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作；向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，第一信息中包括第一IPMI指令，第一IPMI指令用于控制BMC对散热装置进行控制操作；根据第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO芯片发送控制信号，控制信号用于对散热装置的散热力度进行控制。通过本发明的方案，在提高散热能力的同时实现灵活控制散热，具有较强的适应性和实施效果。
基于同一发明构思，根据本发明的另一个方面，如图3所示，本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质30，计算机可读存储介质30 存储有被处理器执行时执行如上方法的计算机程序310。
最后需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，程序的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(ROM)或随机存储记忆体(RAM)等。上述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种BIOS通过BMC控制散热的方法，其特征在于，包括：
接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作；
向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，所述第一信息中包括第一IPMI指令，所述第一IPMI指令用于控制所述BMC对散热装置进行控制操作；
根据所述第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO芯片发送控制信号，所述控制信号用于对所述散热装置的散热力度进行控制。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作之后，还包括：
向所述BMC写入所述IPMI的第二信息，所述第二信息中包括第二IPMI指令，所述第二IPMI指令用于获取所述BMC收集的器件信息；
读取所述BMC根据所述第二IPMI指令反馈的所述器件信息。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，包括：
通过I2C总线向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述I2C总线包括数据线和控制信号线。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述器件信息包括内存利用率、发热量、功耗中的至少一项。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热装置包括风扇，并且所述散热力度包括转速的档位。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述选项控件包括所述风扇的转速档位的选择控件，及与所述风扇传输信息的接口控件。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述服务器采用x86架构或者Arm架构。
9.一种服务器，其特征在于，包括：接收单元、写入单元和发送单元，其中，
所述接收单元配置用于接收用户在基本输入输出系统BIOS的界面上对选项控件的操作；
所述写入单元配置用于向基板控制器BMC写入智能平台管理接口IPMI的第一信息，所述第一信息中包括第一IPMI指令，所述第一IPMI指令用于控制所述BMC对散热装置进行控制操作；
所述发送单元配置用于根据所述第一IPMI指令向通用型之输入输出GPIO芯片发送控制信号，所述控制信号用于对所述散热装置的散热力度进行控制。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1-8中任一项所述的方法所包含的步骤。
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