CN113369745B - 四元共晶焊料及制备方法、以及焊料成分 - Google Patents

四元共晶焊料及制备方法、以及焊料成分 Download PDF

Info

Publication number
CN113369745B
CN113369745B CN202110560280.1A CN202110560280A CN113369745B CN 113369745 B CN113369745 B CN 113369745B CN 202110560280 A CN202110560280 A CN 202110560280A CN 113369745 B CN113369745 B CN 113369745B
Authority
CN
China
Prior art keywords
eutectic solder
mass fraction
quaternary eutectic
quaternary
solder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110560280.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113369745A (zh
Inventor
刘影夏
刘浩洋
郭振华
姜嘉骅
任心同
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Institute of Technology BIT
Original Assignee
Beijing Institute of Technology BIT
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Institute of Technology BIT filed Critical Beijing Institute of Technology BIT
Priority to CN202110560280.1A priority Critical patent/CN113369745B/zh
Publication of CN113369745A publication Critical patent/CN113369745A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113369745B publication Critical patent/CN113369745B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本公开提供一种四元共晶焊料，所述四元共晶焊料包括四种组份，其中四种组份中的任意两种组份之间能够互相形成二元共晶，并使得四种组份形成四元共晶焊料。本公开还提供一种四元共晶焊料的制备方法及焊料成分。

Description

四元共晶焊料及制备方法、以及焊料成分
技术领域
本公开涉及一种四元共晶焊料及制备方法、以及焊料成分，属于合金材料技术领域。
背景技术
在移动技术和互联网快速发展的过程中，社会上广泛使用的各类电子设备正在朝着低成本、高性能、小尺寸的方向发展，同时消费者对芯片的运算能力和集成度提出了更高的要求。然而，摩尔定律发展缓慢，通过增加晶体管数量以提高芯片性能变得愈发困难。目前，复杂化与高集成化的先进封装技术将成为未来十年内延续摩尔定律的主流技术，例如在垂直方向实现堆叠的PoP封装以及三维集成电路(3D IC)封装。
在三维封装中，为实现高集成度的垂直互连，一方面需要不同尺寸大小的焊点共同作用，尤其是微凸点(10-30μm)；另一方面，多层堆叠需要多次回流，为避免焊点力学和电学性能减弱等可靠性问题发生，需要选用不同熔点的焊点材料。首先，微凸点互连过程中金属间化合物的生长控制问题可以通过发展低温焊料、降低回流温度从而达到生长抑制的效果。其次，符合使用要求的低温共晶材料较少，为扩大回流温度区间，降低技术上对回流温度的依赖，提高三维集成的灵活度，需发展熔点低于200℃的焊料。因此，低温焊料的开发是至关重要的。
二元共晶焊料已经被研究多年，第一代SnPb共晶焊料逐步被第二代SnAg共晶焊料取代，SnIn共晶焊料太软和SnBi共晶焊料太脆，其各自的局限性，使其无法成为第三代低温焊料。二元共晶焊料中没有性质理想的下一代焊料，需要研究多元焊料。而多元焊料成分复杂，相数量多，导致其熔点不固定，无法应用在实际生产中，如何开发出具有极小熔程或固定熔点的合金焊料成为一难点。
发明内容
为了解决上述技术问题之一，本公开提供了一种四元共晶焊料及制备方法、以及焊料成分。
根据本公开的一个方面，提供了一种四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Bi：27.5-47.5％；In：25.0-50.0％；Pb：1.0-14.0％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，Sn和Pb的质量和占四元共晶焊料的总质量的比例小于等于27.5％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，Sn的质量分数为10.5-18.5％，和/或，Bi的质量分数为32.5-42.5％，和/或，In的质量分数为40.0-45.0％，和/或，Pb的质量分数为4.0-9.0％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，当将所述四元共晶焊料在高于熔点一定温度下，在金属片上回流一定时间后，所述四元共晶焊料的润湿角小于30°。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料在高于熔点40℃的温度下，在铜片上回流5分钟后，所述四元共晶焊料的润湿角小于30°。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，对回流之后的四元共晶焊料进行剪切测试，所述四元共晶焊料的抗剪切强度大于等于28MPa。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，对回流之后的四元共晶焊料进行拉伸测试，所述四元共晶焊料的抗拉伸强度大于等于18MPa。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料的熔程小于5℃，熔点为58～62℃。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料的塑性应变比大于0.8。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Bi：45-62％；In：19-26％；Pb：14-21％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Bi：30-60％；In：2-55％；Zn：0.1-10％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，Bi的质量分数为30-38％，和/或，In的质量分数为48-55％，和/或，Zn的质量分数为0.1-6％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Ag：0.5-10％；In：0.2-15％；Pb：10-40％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，Ag的质量分数为0.5-8％，和/或，In的质量分数为0.2-6％，和/或，Pb的质量分数为33-38％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Au：0.1-20％；In：0.1-20％；Pb：0.5-40％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，Au的质量分数为2-8％，和/或，In的质量分数为2-6％，和/或，Pb的质量分数为28-35％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Ag：0.01-10％；Bi：5-65％；In：8-45％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，Ag的质量分数为0.01-6％，和/或，Bi的质量分数为6-12％，和/或，In的质量分数为9-15％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Al：0.01-10％；Bi：0.5-55％；Zn：0.05-10％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，Al的质量分数为0.01-4％，和/或，Bi的质量分数为48-55％，和/或，Zn的质量分数为0.05-8％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
In：0.2-18％；Pb：8-42％；Sb：0.02-15％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，In的质量分数为1-7％，和/或，Pb的质量分数为31-37％，和/或，Sb的质量分数为0.02-6％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
In：0.03-25％；Pb：0.5-40％；Zn：0.5-15％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，In的质量分数为2-8％，和/或，Pb的质量分数为22-27％，和/或，Zn的质量分数为2-8％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Ag：0.005-10％；Au：0.1-10％；In：2-25％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，Ag的质量分数为0.005-6％，和/或，Au的质量分数为4-10％，和/或，In的质量分数为8-16％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
In：1-20％；Sb：0.01-10％；Zn：0.5-10％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，In的质量分数为7-15％，和/或，Sb的质量分数为0.01-6％，和/或，Zn的质量分数为4-10％。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Cu：0.1-10％；In：75-90％；Zn：0.1-10％；余量为Sn。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料，所述四元共晶焊料中，Cu的质量分数为0.1-6％，和/或，In的质量分数为81-87％，和/或，Zn的质量分数为0.1-6％。
根据本公开的另一方面，提供一种上述的四元共晶焊料的制备方法，其包括：
按照预设的质量分数称取四种组份的金属块原料放入制备容器中；
配置共晶熔盐，将共晶熔盐融化后加入制备容器中，并使得融化后的共晶熔盐覆盖金属块原料表面；以及
将制备容器在一定温度下保温预定时间，在空气中冷却至室温，即得到四元共晶焊料。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料的制备方法，将制备容器在一定温度下保温预定时间的过程中，搅拌熔化后的共晶熔盐和金属块原料的混合物至少一次。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料的制备方法，所述配置共晶熔盐，将共晶熔盐融化后加入制备容器中包括：
按照质量比1:1.3至1:1.5称取LiCl和KCl放入熔化容器，将该熔化容器放入加热装置保温一段时间，使得LiCl和KCl熔化。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料的制备方法，所述加热装置用于使得熔化容器保持在750℃至850℃，并且该熔化容器放入加热装置保温15至30分钟后，将LiCl和KCl熔化。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料的制备方法，将制备容器在一定温度下保温预定时间包括：
将制备容器在750℃至850℃的温度下保温1.5至3小时。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料的制备方法，搅拌所述熔化后的共晶熔盐和金属块原料的混合物至少一次包括：
在制备容器保温过程中，每隔预设的时间搅拌所述熔化后的共晶熔盐和金属块原料的混合物一次。
根据本公开的至少一个实施方式的四元共晶焊料的制备方法，所述预设的时间为10至20分钟。
根据本公开的另一方面，提供一种焊料成分，其包括上述的四元共晶焊料。
附图说明
附图示出了本公开的示例性实施方式，并与其说明一起用于解释本公开的原理，其中包括了这些附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1为本公开的实施例一所述四元共晶焊料的差热分析(DSC)曲线。
图2为本公开的实施例一所述四元共晶焊料的扫描电子显微镜(SEM)图。
图3为本公开的实施例一所述四元共晶焊料进行回流试验后的SEM图。
图4为本公开的实施例一所述四元共晶焊料进行回流试验后的局部放大SEM图。
图5为对比例1所述焊料进行回流试验后的SEM图。
图6为对比例1所述焊料进行回流试验后的局部放大SEM图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释相关内容，而非对本公开的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本公开相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施方式来详细说明本公开的技术方案。
除非另有说明，否则示出的示例性实施方式/实施例将被理解为提供可以在实践中实施本公开的技术构思的一些方式的各种细节的示例性特征。因此，除非另有说明，否则在不脱离本公开的技术构思的情况下，各种实施方式/实施例的特征可以另外地组合、分离、互换和/或重新布置。
在附图中使用交叉影线和/或阴影通常用于使相邻部件之间的边界变得清晰。如此，除非说明，否则交叉影线或阴影的存在与否均不传达或表示对部件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的部件之间的共性和/或部件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或者要求。此外，在附图中，为了清楚和/或描述性的目的，可以夸大部件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时，可以以不同于所描述的顺序来执行具体的工艺顺序。例如，可以基本同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外，同样的附图标记表示同样的部件。
当一个部件被称作“在”另一部件“上”或“之上”、“连接到”或“结合到”另一部件时，该部件可以直接在所述另一部件上、直接连接到或直接结合到所述另一部件，或者可以存在中间部件。然而，当部件被称作“直接在”另一部件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一部件时，不存在中间部件。为此，术语“连接”可以指物理连接、电气连接等，并且具有或不具有中间部件。
为了描述性目的，本公开可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧(例如，如在“侧壁”中)”等的空间相对术语，从而来描述如附图中示出的一个部件与另一(其它)部件的关系。除了附图中描绘的方位之外，空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它部件或特征“下方”或“之下”的部件将随后被定位为“在”所述其它部件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包含“上方”和“下方”两种方位。此外，设备可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位处)，如此，相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的，而不意图是限制性的。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一个(种、者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”以及它们的变型时，说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、部件、组件和/或它们的组。还要注意的是，如这里使用的，术语“基本上”、“大约”和其它类似的术语被用作近似术语而不用作程度术语，如此，它们被用来解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供的值的固有偏差。
本公开提供一种四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Bi：27.5-47.5％；In：25.0-50.0％；Pb：1.0-14.0％；余量为Sn。
由此，本公开的四元共晶焊料通过Sn(锡)Bi(铋)In(铟)Pb(铅)四种元素的选择，以及对其含量的选择，使得本公开的四元共晶焊料不仅大幅度降低了焊料的熔点，由此大幅度地降低了使用时的回流温度，而且展示出超强塑型及相对优异的强度，能用于工业生产的回流温度在150℃以下且拥有优异力学性质的低温共晶焊料，填补了市场空白。
本公开中，优选地，Sn和Pb的质量和占四元共晶焊料的总质量的比例小于等于27.5％，以此确保Bi和In的总质量分数被控制在72.5％，使得本公开的四元共晶焊料具有更优的质量性能。
在本公开的一个可选实施例中，所述四元共晶焊料中，Sn的质量分数为10.5-18.5％，和/或，Bi的质量分数为32.5-42.5％，和/或，In的质量分数为40.0-45.0％，和/或，Pb的质量分数为4.0-9.0％。
本公开中，当将所述四元共晶焊料在高于熔点一定温度下，在金属片上回流一定时间后，所述四元共晶焊料的润湿角大于等于15°。
更优选地，所述四元共晶焊料在高于熔点40℃的温度下，在铜片上回流5分钟后，所述四元共晶焊料的润湿角大于等于15°。
在本公开的一个可选实施例中，对回流之后的四元共晶焊料进行剪切测试，所述四元共晶焊料的抗剪切强度大于等于28MPa。
更优选地，对回流之后的四元共晶焊料进行拉伸测试，所述四元共晶焊料的抗拉伸强度大于等于18MPa。
在本公开的一些优选实施例中，所述四元共晶焊料的熔程小于5℃，熔点为58～62℃，由此，会使得回流温度被控制在100℃左右。
在本公开的一些优选实施例中，所述四元共晶焊料的塑性应变比大于0.8。
在本公开的一个可选实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Bi：45-62％；In：19-26％；Pb：14-21％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在60-62℃。
作为另一种实现形式，所述四元共晶焊料中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：
Bi：30-60％，优选为30-50％；In：2-55％；Zn：0.1-10％，优选为0.132-10％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在181-191℃。
优选地，所述四元共晶焊料中，Bi的质量分数为30-38％，和/或，In的质量分数为48-55％，和/或，Zn的质量分数为0.1-6％，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在185-189℃。
作为另一种实现形式，所述四元共晶焊料中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Ag：0.5-10％，优选为0.65-10％；In：0.2-15％，优选为0.33-15％；Pb：10-40％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在170-185℃。
优选地，所述四元共晶焊料中，Ag的质量分数为0.5-8％，和/或，In的质量分数为0.2-6％，和/或，Pb的质量分数为33-38％，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在170-176℃。
作为另一种实现形式，所述四元共晶焊料中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Au：0.1-20％，优选为0.139-20％；In：0.1-20％，优选为0.171-20％；Pb：0.5-40％，优选为0.682-40％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在170-180℃。
优选地，所述四元共晶焊料中，Au的质量分数为2-8％，和/或，In的质量分数为2-6％，和/或，Pb的质量分数为28-35％，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在172-180℃。
作为另一种实现形式，所述四元共晶焊料中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Ag：0.01-10％，优选为0.03-10％；Bi：5-65％；In：8-45％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在180-200℃。
优选地，所述四元共晶焊料中，Ag的质量分数为0.01-2％，和/或，Bi的质量分数为6-12％，和/或，In的质量分数为9-15％，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在190-195℃。
作为另一种实现形式，所述四元共晶焊料中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Al：0.01-10％，优选为0.01-8％；Bi：0.5-55％，优选为0.8-55％；Zn：0.05-10％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在180-200℃。
优选地，所述四元共晶焊料中，Al的质量分数为0.01-4％，和/或，Bi的质量分数为48-55％，和/或，Zn的质量分数为0.05-8％，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在188-192℃。
作为另一种实现形式，所述的四元共晶焊料中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：In：0.2-18％，优选为0.222-18％；Pb：8-42％；Sb：0.02-15％，优选为0.028-15％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在170-185℃。
优选地，所述四元共晶焊料中，In的质量分数为1-7％，和/或，Pb的质量分数为31-37％，和/或，Sb的质量分数为0.02-6％，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在170-178℃。
作为另一种实现形式，所述四元共晶焊料中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：In：0.03-25％，优选为0.05-25％；Pb：0.5-40％，优选为0.806-40％；Zn：0.5-15％，优选为0.617-15％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在160-170℃。
优选地，所述四元共晶焊料中，In的质量分数为2-8％，和/或，Pb的质量分数为22-27％，和/或，Zn的质量分数为2-8％，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在160-168℃。
作为另一种实现形式，所述四元共晶焊料中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Ag：0.005-10％，优选为0.009-10％；Au：0.1-10％，优选为0.245-10％；In：2-25％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在185-200℃。
优选地，所述四元共晶焊料中，Ag的质量分数为0.005-6％，和/或，Au的质量分数为4-10％，和/或，In的质量分数为8-16％，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在195-200℃。
作为另一种实现形式，所述四元共晶焊料中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：In：1-20％，优选为1.747-20％；Sb：0.01-10％，优选为0.0216-10％；Zn：0.5-10％，优选为0.699-10％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在180-200℃。
优选地，所述四元共晶焊料中，In的质量分数为7-15％，和/或，Sb的质量分数为0.01-6％，和/或，Zn的质量分数为4-10％，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在186-190℃。
作为另一种实现形式，所述四元共晶焊料中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Cu：0.1-10％，优选为0.137-10％；In：75-90％，优选为78.8-90％；Zn：0.1-10％，优选为0.205-10％；余量为Sn，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在185-200℃。
优选地，所述四元共晶焊料中，Cu的质量分数为0.1-6％，和/或，In的质量分数为81-87％，和/或，Zn的质量分数为0.1-6％，以此使得所述四元共晶焊料的熔点在190-195℃。
根据本公开的另一方面，提供一种四元共晶焊料的制备方法，其用于制备前述的四元共晶焊料，所述制备方法包括：
按照预设的质量分数称取四种组份金属块，例如Sn、Bi、In和Pb金属块原料放入制备容器中；
配置共晶熔盐，将共晶熔盐融化后加入制备容器中，并使得融化后的共晶熔盐覆盖金属块原料表面；以及
将制备容器在一定温度下保温预定时间，在空气中冷却至室温，即得到四元共晶焊料。
更优选地，将制备容器在一定温度下保温预定时间的过程中，搅拌熔化后的共晶熔盐和金属块原料的混合物至少一次。
在本公开的一个可选实施例中，所述配置共晶熔盐，将共晶熔盐融化后加入制备容器中包括：
按照质量比1:1.3至1:1.5称取LiCl和KCl放入熔化容器，将该熔化容器放入加热装置保温一段时间，使得LiCl和KCl熔化。
例如：所述加热装置用于使得熔化容器保持在750℃至850℃，优选为800℃，并且该熔化容器放入加热装置保温15至30分钟后，优选为20分钟，将LiCl和KCl熔化。
根据本公开至少一个实施方式，将制备容器在一定温度下保温预定时间包括：
将制备容器在750℃至850℃的温度下保温1.5至3小时，并且优选地，将制备容器在800℃的温度下保温2小时。
本公开中，优选地，搅拌所述熔化后的共晶熔盐和金属块原料的混合物至少一次包括：
在制备容器保温过程中，每隔预设的时间搅拌所述熔化后的共晶熔盐和金属块原料的混合物一次；更优选地，所述预设的时间为10至20分钟，优选为15分钟。
根据本公开的另一方面，提供一种焊料成分，其包括前述的四元共晶焊料。
由此，本公开的焊料成分与SAC305焊球的固液混合焊接，可以大幅降低焊接温度，而且本公开的低温焊料成分和SAC305焊球，通过固液焊接混合均匀后的混合焊点熔点将大幅度升高，能够保证混合焊点在电子产品正常使用温度下的焊接性能，以此使得本公开的四元共晶焊料和由该四元共晶焊料所制备的焊料成分在电子封装领域有大规模应用前景。
例如，将本公开的焊料成分与传统SAC 305焊球共同回流，可以在140度回流1分钟的条件下实现固液低温焊接；并且通过调节焊料成分用量可以可控调节回流温度和时间及最后混合均匀之后的焊料熔点。
下面结合具体实施例与对比例，对本公开的四元共晶焊料的具体实施例、以及对比例作进一步的详细阐述。
实施例一
本实施例提供一种四元共晶焊料，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为13.5％；Bi的质量分数为37.5％；In的质量分数为45％；Pb的质量分数为4％。
在润湿新能测试中，以回流后样品的润湿角表征焊料的润湿性能，具体测试方法为：在比所述四元共晶焊料熔点高40℃的温度下，将本公开的所述四元共晶焊料在铜片上回流5分钟，通过SEM图片测试焊点润湿角。
在力学性能测试中，以焊点抗剪切强度、抗拉伸强度和塑性应变比表征四元共晶焊料的力学性能。
抗剪切强度的测试方法为：用分析天平称取5±0.5mg焊料，在直径为1mm的圆形铜焊盘上回流5min，回流温度为焊料熔点之上40℃，再用PTR-1100进行剪切测试，剪切速率为0.5mm/s。
抗拉伸强度的测试方法为：加工标距10mm，厚1.5mm的拉伸样，在经过仔细打磨后，使用Istron5966进行拉伸测试，拉伸速率为10-3s-1。
本实施例的四元共晶焊料的抗拉伸强度22.5MPa，塑性应变比1.17mm/mm，抗剪切强度26.1MPa，熔点60.81℃，润湿角15°。
图1为本公开的实施例一所述四元共晶焊料的差热分析(DSC)曲线。
通过图1的DSC曲线可知，本实施例的四元共晶焊料的熔点为60.81℃。
图2为本公开的实施例一所述四元共晶焊料的扫描电子显微镜(SEM)图。
通过图2可以看出，本实施例的四元共晶焊料内部各相分布均匀，未出现Bi相粗化和偏聚的现象。
图3为本公开的实施例一所述四元共晶焊料进行回流试验后的SEM图。图4为本公开的实施例一所述四元共晶焊料进行回流试验后的局部放大SEM图。
实施例二
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为13.5％；Bi的质量分数为42.5％；In的质量分数为40％；Pb的质量分数为4％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度22.4MPa，塑性应变比2.83mm/mm，抗剪切强度26.1MPa，熔点62.48℃，润湿角19°。
实施例三
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为13.5％；Bi的质量分数为47.5％；In的质量分数为35％；Pb的质量分数为4％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度28.1MPa，塑性应变比0.901mm/mm，抗剪切强度38.5MPa，熔点59.87℃，润湿角15°。
实施例四
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为18.5％；Bi的质量分数为47.5％；In的质量分数为30％；Pb的质量分数为4％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度20.0MPa，塑性应变比0.932mm/mm，抗剪切强度40.2MPa，熔点59.96℃，润湿角21°。
实施例五
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为8.5％；Bi的质量分数为47.5％；In的质量分数为30％；Pb的质量分数为14％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度24.5MPa，塑性应变比1.21mm/mm，抗剪切强度23.3MPa，熔点59.90℃，润湿角23°。
实施例六
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为8.5％；Bi的质量分数为37.5％；In的质量分数为40％；Pb的质量分数为14％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度23.9MPa，塑性应变比1.63mm/mm，抗剪切强度24.5MPa，熔点59.77℃，润湿角18°。
实施例七
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为10.5％；Bi的质量分数为30.5％；In的质量分数为45％；Pb的质量分数为14％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度18.9MPa，塑性应变比1.37mm/mm，抗剪切强度30.1MPa，熔点60.15℃，润湿角13°。
实施例八
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为10.5％；Bi的质量分数为35.5％；In的质量分数为40％；Pb的质量分数为14％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度14.8MPa，塑性应变比1.02mm/mm，抗剪切强度38.2MPa，熔点59.71℃，润湿角14°。
实施例九
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为18.5％；Bi的质量分数为32.5％；In的质量分数为40％；Pb的质量分数为9％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度27.2MPa，塑性应变比2.97mm/mm，抗剪切强度32.7MPa，熔点60.57℃，润湿角27°。
实施例十
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为18.5％；Bi的质量分数为37.5％；In的质量分数为35％；Pb的质量分数为9％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度16.7MPa，塑性应变比1.45mm/mm，抗剪切强度35.8MPa，熔点59.96℃，润湿角26°。
实施例十一
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为18.5％；Bi的质量分数为42.5％；In的质量分数为30％；Pb的质量分数为9％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度25.6MPa，塑性应变比0.785mm/mm，抗剪切强度36.6MPa，熔点61.97℃，润湿角25°。
实施例十二
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为18.5％；Bi的质量分数为47.5％；In的质量分数为25％；Pb的质量分数为9％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度20.8MPa，塑性应变比0.994mm/mm，抗剪切强度23.5MPa，熔点59.58℃，润湿角19°。
实施例十三
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为13.5％；Bi的质量分数为32.5％；In的质量分数为45％；Pb的质量分数为9％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度18.5MPa，塑性应变比3.53mm/mm，抗剪切强度32.7MPa，熔点60.53℃，润湿角16°。
实施例十四
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为13.5％；Bi的质量分数为35.5％；In的质量分数为50％；Pb的质量分数为1％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度16.6MPa，塑性应变比1.53mm/mm，抗剪切强度25.7MPa，熔点59.73℃，润湿角26°。
实施例十五
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，SnBiInPb的含量不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为13.5％；Bi的质量分数为47.5％；In的质量分数为38％；Pb的质量分数为1％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度17.3MPa，塑性应变比0.829mm/mm，抗剪切强度28.9MPa，熔点59.84℃，润湿角17°。
实施例十六
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为21.9％；Bi的质量分数为30％；In的质量分数为48％；Zn的质量分数为0.1％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度22.2MPa，塑性应变比2.09mm/mm，抗剪切强度38.2MPa，熔点191.07℃，润湿角22°。
实施例十七
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为11.9％；Bi的质量分数为38％；In的质量分数为50％；Zn的质量分数为0.1％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度20.6MPa，塑性应变比3.28mm/mm，抗剪切强度33MPa，熔点184.47℃，润湿角14°。
实施例十八
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为14％；Bi的质量分数为32％；In的质量分数为48％；Zn的质量分数为6％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.2MPa，塑性应变比1.39mm/mm，抗剪切强度30.8MPa，熔点185.49℃，润湿角18°。
实施例十九
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为11％；Bi的质量分数为34％；In的质量分数为52％；Zn的质量分数为3％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度26.2MPa，塑性应变比2.63mm/mm，抗剪切强度35.4MPa，熔点184.05℃，润湿角15°。
实施例二十
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为6％；Bi的质量分数为36％；In的质量分数为54％；Zn的质量分数为4％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度17.5MPa，塑性应变比1.08mm/mm，抗剪切强度23.7MPa，熔点190℃，润湿角23°。
实施例二十一
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为4％；Bi的质量分数为38％；In的质量分数为55％；Zn的质量分数为3％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.9MPa，塑性应变比1.24mm/mm，抗剪切强度36.1MPa，熔点179.08℃，润湿角14°。
实施例二十二
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为66.3％；Ag的质量分数为0.5％；In的质量分数为0.2％；Pb的质量分数为33％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度19.1MPa，塑性应变比1.33mm/mm，抗剪切强度25.7MPa，熔点186.16℃，润湿角23°。
实施例二十三
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为59.5％；Ag的质量分数为0.5％；In的质量分数为6％；Pb的质量分数为34％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度16.7MPa，塑性应变比2.5mm/mm，抗剪切强度34.3MPa，熔点186.57℃，润湿角20°。
实施例二十四
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为55.5％；Ag的质量分数为0.5％；In的质量分数为6％；Pb的质量分数为38％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度16.5MPa，塑性应变比1.57mm/mm，抗剪切强度37.4MPa，熔点185.38℃，润湿角15°。
实施例二十五
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为61％；Ag的质量分数为2％；In的质量分数为2％；Pb的质量分数为35％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度19MPa，塑性应变比3.41mm/mm，抗剪切强度30.8MPa，熔点175.61℃，润湿角25°。
实施例二十六
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为55％；Ag的质量分数为5％；In的质量分数为4％；Pb的质量分数为36％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度20.2MPa，塑性应变比1.64mm/mm，抗剪切强度27.7MPa，熔点196.94℃，润湿角19°。
实施例二十七
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为51％；Ag的质量分数为8％；In的质量分数为3％；Pb的质量分数为38％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度25.2MPa，塑性应变比1.76mm/mm，抗剪切强度26.2MPa，熔点193.77℃，润湿角26°。
实施例二十八
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为68％；Au的质量分数为2％；In的质量分数为2％；Pb的质量分数为28％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.3MPa，塑性应变比2.9mm/mm，抗剪切强度36.7MPa，熔点182.05℃，润湿角20°。
实施例二十九
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为58％；Au的质量分数为8％；In的质量分数为6％；Pb的质量分数为28％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度26.3MPa，塑性应变比2.13mm/mm，抗剪切强度36.3MPa，熔点174.37℃，润湿角25°。
实施例三十
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为61％；Au的质量分数为4％；In的质量分数为4％；Pb的质量分数为31％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度19.9MPa，塑性应变比2.32mm/mm，抗剪切强度23.3MPa，熔点186.16℃，润湿角24°。
实施例三十一
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为64％；Au的质量分数为2％；In的质量分数为6％；Pb的质量分数为28％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.6MPa，塑性应变比1.49mm/mm，抗剪切强度33.3MPa，熔点176.89℃，润湿角20°。
实施例三十二
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为60％；Au的质量分数为2％；In的质量分数为4％；Pb的质量分数为34％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度26.9MPa，塑性应变比1mm/mm，抗剪切强度27.9MPa，熔点181.9℃，润湿角13°。
实施例三十三
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为60％；Au的质量分数为3％；In的质量分数为2％；Pb的质量分数为35％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度18.3MPa，塑性应变比1.35mm/mm，抗剪切强度23.6MPa，熔点186.91℃，润湿角25°。
实施例三十四
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为83.9％；Ag的质量分数为1.1％；Bi的质量分数为6％；In的质量分数为9％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度18.6MPa，塑性应变比0.79mm/mm，抗剪切强度25MPa，熔点199.61℃，润湿角18°。
实施例三十五
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为78.99％；Ag的质量分数为0.01％；Bi的质量分数为6％；In的质量分数为15％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度26.4MPa，塑性应变比1.43mm/mm，抗剪切强度36.7MPa，熔点192.25℃，润湿角20°。
实施例三十六
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为77％；Ag的质量分数为2％；Bi的质量分数为6％；In的质量分数为15％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度20.9MPa，塑性应变比1.86mm/mm，抗剪切强度24.3MPa，熔点199.68℃，润湿角16°。
实施例三十七
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为74％；Ag的质量分数为3％；Bi的质量分数为10％；In的质量分数为13％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度25.7MPa，塑性应变比3.29mm/mm，抗剪切强度28.1MPa，熔点186.25℃，润湿角18°。
实施例三十八
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为70％；Ag的质量分数为5％；Bi的质量分数为11％；In的质量分数为14％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度24.5MPa，塑性应变比2.44mm/mm，抗剪切强度23.9MPa，熔点184.77℃，润湿角22°。
实施例三十九
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为67％；Ag的质量分数为6％；Bi的质量分数为12％；In的质量分数为15％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.7MPa，塑性应变比0.9mm/mm，抗剪切强度23.8MPa，熔点185.9℃，润湿角21°。
实施例四十
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为51.94％；Al的质量分数为0.01％；Bi的质量分数为48％；Zn的质量分数为0.05％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度15.2MPa，塑性应变比1.79mm/mm，抗剪切强度34.8MPa，熔点198.69℃，润湿角14°。
实施例四十一
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为46％；Al的质量分数为2％；Bi的质量分数为49％；Zn的质量分数为3％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.4MPa，塑性应变比1.31mm/mm，抗剪切强度29.7MPa，熔点198.71℃，润湿角15°。
实施例四十二
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为42％；Al的质量分数为3％；Bi的质量分数为50％；Zn的质量分数为5％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.5MPa，塑性应变比1.86mm/mm，抗剪切强度32MPa，熔点194.51℃，润湿角20°。
实施例四十三
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为40％；Al的质量分数为3％；Bi的质量分数为51％；Zn的质量分数为6％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.1MPa，塑性应变比2.64mm/mm，抗剪切强度34.2MPa，熔点190.26℃，润湿角18°。
实施例四十四
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为43.95％；Al的质量分数为4％；Bi的质量分数为52％；Zn的质量分数为0.05％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.4MPa，塑性应变比2.93mm/mm，抗剪切强度29.4MPa，熔点186.41℃，润湿角24°。
实施例四十五
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为33％；Al的质量分数为4％；Bi的质量分数为55％；Zn的质量分数为8％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度22.9MPa，塑性应变比3.09mm/mm，抗剪切强度23.7MPa，熔点186.18℃，润湿角21°。
实施例四十六
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为67.98％；In的质量分数为1％；Pb的质量分数为31％；Sb的质量分数为0.02％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21MPa，塑性应变比3.27mm/mm，抗剪切强度37.2MPa，熔点188.09℃，润湿角18°。
实施例四十七
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为61％；In的质量分数为2％；Pb的质量分数为31％；Sb的质量分数为6％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度25.7MPa，塑性应变比3.37mm/mm，抗剪切强度35.4MPa，熔点199.83℃，润湿角18°。
实施例四十八
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为54％；In的质量分数为7％；Pb的质量分数为37％；Sb的质量分数为2％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度22.4MPa，塑性应变比2.22mm/mm，抗剪切强度26.9MPa，熔点193.33℃，润湿角17°。
实施例四十九
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为59％；In的质量分数为4％；Pb的质量分数为34％；Sb的质量分数为3％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度24MPa，塑性应变比2.53mm/mm，抗剪切强度33.6MPa，熔点190.84℃，润湿角23°。
实施例五十
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为57％；In的质量分数为5％；Pb的质量分数为35％；Sb的质量分数为3％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度17.6MPa，塑性应变比2.25mm/mm，抗剪切强度33.7MPa，熔点198.48℃，润湿角20°。
实施例五十一
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为56％；In的质量分数为6％；Pb的质量分数为36％；Sb的质量分数为2％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度24.8MPa，塑性应变比2.47mm/mm，抗剪切强度36.3MPa，熔点188.36℃，润湿角20°。
实施例五十二
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为74％；In的质量分数为2％；Pb的质量分数为22％；Zn的质量分数为2％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度27.7MPa，塑性应变比2.22mm/mm，抗剪切强度27.9MPa，熔点185.88℃，润湿角22°。
实施例五十三
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为71％；In的质量分数为3％；Pb的质量分数为23％；Zn的质量分数为3％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度16.1MPa，塑性应变比1.44mm/mm，抗剪切强度29.4MPa，熔点175.99℃，润湿角24°。
实施例五十四
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为68％；In的质量分数为4％；Pb的质量分数为24％；Zn的质量分数为4％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度25.3MPa，塑性应变比1.64mm/mm，抗剪切强度26.9MPa，熔点165.61℃，润湿角16°。
实施例五十五
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为60％；In的质量分数为8％；Pb的质量分数为27％；Zn的质量分数为5％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度18MPa，塑性应变比3.12mm/mm，抗剪切强度36MPa，熔点190.01℃，润湿角16°。
实施例五十六
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为62％；In的质量分数为6％；Pb的质量分数为26％；Zn的质量分数为6％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度19.2MPa，塑性应变比3.47mm/mm，抗剪切强度25.5MPa，熔点184.99℃，润湿角22°。
实施例五十七
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为63％；In的质量分数为2％；Pb的质量分数为27％；Zn的质量分数为8％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度17MPa，塑性应变比1.65mm/mm，抗剪切强度26.3MPa，熔点198.63℃，润湿角20°。
实施例五十八
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为81.995％；Ag的质量分数为0.005％；Au的质量分数为10％；In的质量分数为8％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度20.9MPa，塑性应变比2.44mm/mm，抗剪切强度34.5MPa，熔点198.38℃，润湿角22°。
实施例五十九
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为79.995％；Ag的质量分数为0.005％；Au的质量分数为4％；In的质量分数为16％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.7MPa，塑性应变比3.2mm/mm，抗剪切强度38.5MPa，熔点198.68℃，润湿角20°。
实施例六十
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为78％；Ag的质量分数为2％；Au的质量分数为4％；In的质量分数为16％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度27MPa，塑性应变比0.72mm/mm，抗剪切强度24.3MPa，熔点192.68℃，润湿角26°。
实施例六十一
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为77％；Ag的质量分数为3％；Au的质量分数为6％；In的质量分数为14％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度16.1MPa，塑性应变比1.63mm/mm，抗剪切强度28.6MPa，熔点198.28℃，润湿角19°。
实施例六十二
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为76％；Ag的质量分数为5％；Au的质量分数为5％；In的质量分数为14％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度24.1MPa，塑性应变比2.17mm/mm，抗剪切强度38.6MPa，熔点193.96℃，润湿角17°。
实施例六十三
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为76％；Ag的质量分数为6％；Au的质量分数为4％；In的质量分数为14％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度15.9MPa，塑性应变比3.39mm/mm，抗剪切强度23.6MPa，熔点198.28℃，润湿角22°。
实施例六十四
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为88.99％；In的质量分数为7％；Sb的质量分数为0.01％；Zn的质量分数为4％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度28MPa，塑性应变比1.14mm/mm，抗剪切强度36.3MPa，熔点197.99℃，润湿角22°。
实施例六十五
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为85％；In的质量分数为8％；Sb的质量分数为2％；Zn的质量分数为5％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度27.1MPa，塑性应变比1.04mm/mm，抗剪切强度30.9MPa，熔点191.66℃，润湿角21°。
实施例六十六
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为80％；In的质量分数为11％；Sb的质量分数为3％；Zn的质量分数为6％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度24.9MPa，塑性应变比1.97mm/mm，抗剪切强度28MPa，熔点181.61℃，润湿角24°。
实施例六十七
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为72％；In的质量分数为15％；Sb的质量分数为6％；Zn的质量分数为7％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度16.9MPa，塑性应变比1.7mm/mm，抗剪切强度35MPa，熔点197.55℃，润湿角15°。
实施例六十八
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为81.99％；In的质量分数为10％；Sb的质量分数为0.01％；Zn的质量分数为8％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度19.6MPa，塑性应变比2.1mm/mm，抗剪切强度30.4MPa，熔点199.41℃，润湿角25°。
实施例六十九
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为70％；In的质量分数为15％；Sb的质量分数为5％；Zn的质量分数为10％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度27.8MPa，塑性应变比1.81mm/mm，抗剪切强度34.8MPa，熔点192.59℃，润湿角15°。
实施例七十
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为15.9％；Cu的质量分数为0.1％；In的质量分数为81％；Zn的质量分数为3％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度18.6MPa，塑性应变比3.01mm/mm，抗剪切强度35.5MPa，熔点198.45℃，润湿角19°。
实施例七十一
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为13％；Cu的质量分数为2％；In的质量分数为83％；Zn的质量分数为2％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度15.2MPa，塑性应变比2.79mm/mm，抗剪切强度37.6MPa，熔点196.9℃，润湿角24°。
实施例七十二
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为4％；Cu的质量分数为3％；In的质量分数为87％；Zn的质量分数为6％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度16.9MPa，塑性应变比1.16mm/mm，抗剪切强度34.3MPa，熔点194.74℃，润湿角26°。
实施例七十三
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为6.8％；Cu的质量分数为4％；In的质量分数为87％；Zn的质量分数为2.2％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度26.5MPa，塑性应变比1.98mm/mm，抗剪切强度24.2MPa，熔点197.68℃，润湿角16°。
实施例七十四
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为9％；Cu的质量分数为5％；In的质量分数为85％；Zn的质量分数为1％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21MPa，塑性应变比3.42mm/mm，抗剪切强度23.8MPa，熔点199.13℃，润湿角14°。
实施例七十五
本实施例提供一种四元共晶焊料，与实施例一不同之处在于，所含元素种类不同。
本实施例中，以所述四元共晶焊料的总质量100％计，Sn的质量分数为6.9％；Cu的质量分数为6％；In的质量分数为87％；Zn的质量分数为0.1％。
本实施例的四元共晶焊料抗拉伸强度21.1MPa，塑性应变比0.88mm/mm，抗剪切强度39.2MPa，熔点197.89℃，润湿角22°。
对比例1
本对比例提供一种三元共晶焊料，以总重量100％计，Sn的质量分数为14.0％；Bi的质量分数为35.9％；In的质量分数为50.1％。
本对比例的三元共晶焊料的抗拉伸强度28.3MPa，塑性应变比0.571mm/mm，抗剪切强度36.8MPa，熔点61.47℃，润湿角28°。
其中，对比例1的三元共晶焊料在100℃下回流5min后的SEM结果如图5所示，其局部放大图如图6所示。
对比例2
本对比例提供一种三元共晶化合物，以总重量100％计，Sn的质量分数为13.5％；Bi的质量分数为42.0％；In的质量分数为44.5％。
本对比例的三元共晶化合物的抗拉伸强度27.8MPa，塑性应变比0.589mm/mm，抗剪切强度36.9MPa，熔点59.63℃，润湿角25°。
对比例3
本对比例提供的化合物为Sn-58Bi。
本对比例的化合物，其抗拉伸强度58.7MPa，塑性应变比0.390mm/mm，抗剪切强度43.6MPa，熔点135.0℃，润湿角18°。
对比例4
本对比例提供的化合物为Sn。
本对比例的化合物，其抗拉伸强度9.10MPa，塑性应变比0.480mm/mm，抗剪切强度48.3MPa，熔点231.8℃，润湿角14°。
由实施例一至实施例七十五与对比例1至对比例4之间的对比可知，本公开的四元共晶焊料相对于现有技术中的焊料具有明显优异的性能。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例/方式”、“一些实施例/方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例/方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例/方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例/方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例/方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例/方式或示例以及不同实施例/方式或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
本领域的技术人员应当理解，上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本公开，而并非是对本公开的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言，在上述公开的基础上还可以做出其它变化或变型，并且这些变化或变型仍处于本公开的范围内。

Claims (23)

1.一种四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料包括四种组份，其中四种组份中的任意两种组份之间能够互相形成二元共晶，并使得四种组份形成四元共晶焊料；
以所述四元共晶焊料的总质量100%计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Sn的质量分数为10.5-18.5%；Bi的质量分数为32.5-42.5%；In的质量分数为40.0-45.0%；Pb的质量分数为4.0-9.0%；其中，Sn和Pb的质量和占四元共晶焊料的总质量的比例小于等于27.5%；并使得Bi和In的总质量分数大于等于72.5%。
2.如权利要求1所述的四元共晶焊料，其特征在于，当将所述四元共晶焊料在高于熔点一定温度下，在金属片上回流一定时间后，所述四元共晶焊料的润湿角小于30°。
3.如权利要求2所述的四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料在高于熔点40℃的温度下，在铜片上回流5分钟后，所述四元共晶焊料的润湿角小于30°。
4.如权利要求2或3所述的四元共晶焊料，其特征在于，对回流之后的四元共晶焊料进行剪切测试，所述四元共晶焊料的抗剪切强度大于等于28MPa。
5.如权利要求2或3所述的四元共晶焊料，其特征在于，对回流之后的四元共晶焊料进行拉伸测试，所述四元共晶焊料的抗拉伸强度大于等于18MPa。
6.如权利要求1所述的四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料的熔程小于5℃，熔点为58~62℃。
7.如权利要求1所述的四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料的塑性应变比大于0.8。
8.一种四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料包括四种组份，其中四种组份中的任意两种组份之间能够互相形成二元共晶，并使得四种组份形成四元共晶焊料；以所述四元共晶焊料的总质量100%计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Bi：45-62%；In：19-26%；Pb：14-21%；余量为Sn，并使得四元共晶焊料的熔点在60-62℃。
9.一种四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料包括四种组份，其中四种组份中的任意两种组份之间能够互相形成二元共晶，并使得四种组份形成四元共晶焊料；以所述四元共晶焊料的总质量100%计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：In：0.03-25%；Pb：0.5-40%；Zn：0.5-15%；余量为Sn，使得所述四元共晶焊料的熔点在160-170℃。
10.如权利要求9所述的四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料中， In的质量分数为2-8%，和/或，Pb的质量分数为22-27%，和/或，Zn的质量分数为2-8%。
11.一种四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料包括四种组份，其中四种组份中的任意两种组份之间能够互相形成二元共晶，并使得四种组份形成四元共晶焊料；以所述四元共晶焊料的总质量100%计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Ag：0.005-10%；Au：0.1-10%；In：2-25%；余量为Sn，使得所述四元共晶焊料的熔点在185-200℃。
12.如权利要求11所述的四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料中， Ag的质量分数为0.005-6%，和/或，Au的质量分数为4-10%，和/或，In的质量分数为8-16%。
13.一种四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料包括四种组份，其中四种组份中的任意两种组份之间能够互相形成二元共晶，并使得四种组份形成四元共晶焊料；以所述四元共晶焊料的总质量100%计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：In：1-20%；Sb：0.01-10%；Zn：0.5-10%；余量为Sn，使得所述四元共晶焊料的熔点在180-200℃。
14.如权利要求13所述的四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料中， In的质量分数为7-15%，和/或，Sb的质量分数为0.01-6%，和/或，Zn的质量分数为4-10%。
15.一种四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料包括四种组份，其中四种组份中的任意两种组份之间能够互相形成二元共晶，并使得四种组份形成四元共晶焊料；以所述四元共晶焊料的总质量100%计，所述四元共晶焊料包括以下质量分数的各组份：Cu：0.1-10%；In：75-90 %；Zn：0.1-10%；余量为Sn，使得所述四元共晶焊料的熔点在185-200℃。
16.如权利要求15所述的四元共晶焊料，其特征在于，所述四元共晶焊料中， Cu的质量分数为0.1-6%，和/或，In的质量分数为81-87%，和/或，Zn的质量分数为0.1-6%。
17.一种如权利要求1-16中任一项所述的四元共晶焊料的制备方法，其特征在于，包括：
按照预设的质量分数称取四种组份的金属块原料放入制备容器中；
配置共晶熔盐，将共晶熔盐融化后加入制备容器中，并使得融化后的共晶熔盐覆盖金属块原料表面；以及
将制备容器在一定温度下保温预定时间，在空气中冷却至室温，即得到四元共晶焊料。
18.如权利要求17所述的四元共晶焊料的制备方法，其特征在于，
将制备容器在一定温度下保温预定时间的过程中，搅拌熔化后的共晶熔盐和金属块原料的混合物至少一次。
19.如权利要求18所述的四元共晶焊料的制备方法，其特征在于，所述配置共晶熔盐，将共晶熔盐融化后加入制备容器中包括：
按照质量比1:1.3至1:1.5称取LiCl和KCl放入熔化容器，将该熔化容器放入加热装置保温一段时间，使得LiCl和KCl熔化。
20.如权利要求19所述的四元共晶焊料的制备方法，其特征在于，所述加热装置用于使得熔化容器保持在750℃至850℃，并且该熔化容器放入加热装置保温15至30分钟后，将LiCl和KCl熔化。
21.如权利要求18所述的四元共晶焊料的制备方法，其特征在于，将制备容器在一定温度下保温预定时间包括：
将制备容器在750℃至850℃的温度下保温1.5至3小时。
22.如权利要求21所述的四元共晶焊料的制备方法，其特征在于，搅拌所述熔化后的共晶熔盐和金属块原料的混合物至少一次包括：
在制备容器保温过程中，每隔预设的时间搅拌所述熔化后的共晶熔盐和金属块原料的混合物一次。
23.如权利要求22所述的四元共晶焊料的制备方法，其特征在于，所述预设的时间为10至20分钟。
CN202110560280.1A 2021-05-21 2021-05-21 四元共晶焊料及制备方法、以及焊料成分 Active CN113369745B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110560280.1A CN113369745B (zh) 2021-05-21 2021-05-21 四元共晶焊料及制备方法、以及焊料成分

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110560280.1A CN113369745B (zh) 2021-05-21 2021-05-21 四元共晶焊料及制备方法、以及焊料成分

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113369745A CN113369745A (zh) 2021-09-10
CN113369745B true CN113369745B (zh) 2022-11-04

Family

ID=77571647

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110560280.1A Active CN113369745B (zh) 2021-05-21 2021-05-21 四元共晶焊料及制备方法、以及焊料成分

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113369745B (zh)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02101132A (ja) * 1988-10-11 1990-04-12 Ichiro Kawakatsu 低融点ハンダ合金
JP2805595B2 (ja) * 1994-11-02 1998-09-30 三井金属鉱業株式会社 鉛無含有半田合金
US5730932A (en) * 1996-03-06 1998-03-24 International Business Machines Corporation Lead-free, tin-based multi-component solder alloys
CN101048521A (zh) * 2004-11-01 2007-10-03 千住金属工业株式会社 高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件
CN101279406B (zh) * 2008-05-27 2011-04-13 重庆理工大学 一种抑制铅挥发污染环境的含铅钎料
KR101438897B1 (ko) * 2012-08-13 2014-09-17 현대자동차주식회사 유리용 무연솔더 조성물
CN104070300A (zh) * 2013-03-26 2014-10-01 昆山市天和焊锡制造有限公司 一种光伏焊带含银锡焊料
CN103737195B (zh) * 2013-12-30 2016-03-02 大连理工大学 Sn-Zn-Bi基无铅钎料合金在铝铜软钎焊中的应用
JP6967726B2 (ja) * 2018-01-31 2021-11-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 はんだペーストおよび実装構造体
FR3078497B1 (fr) * 2018-03-05 2020-03-13 Irt Saint Exupery Creme a braser, procede de preparation d’une telle creme a braser et procede de brasage la mettant en œuvre
CN110125571A (zh) * 2019-06-21 2019-08-16 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 一种高强度低温无铅焊料及其焊锡膏

Also Published As

Publication number Publication date
CN113369745A (zh) 2021-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11285569B2 (en) Soldering material based on Sn Ag and Cu
US20220362890A1 (en) Snin solder alloys
Gao et al. Effect of alloying elements on properties and microstructures of SnAgCu solders
CN104985350B (zh) 一种Sn‑Bi/Cu无铅复合焊接材料
CN101641176A (zh) 高温焊接材料
JP2014223678A5 (zh)
CN101862921B (zh) 含Pr、Sr和Ga的Sn-Cu-Ni无铅钎料
CN100494436C (zh) 一种低熔点无铅焊料合金
TW202403062A (zh) 無鉛焊料組成物
Hu et al. Effect of Ni addition into the Cu substrate on the interfacial IMC growth during the liquid-state reaction with Sn–58Bi solder
CN102172805B (zh) 一种电子封装用低成本抗老化钎料及其制备方法
CN114559179A (zh) 一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法
WO2012141331A1 (ja) 鉛フリーはんだ合金
CN109175771A (zh) 环氧树脂复合Sn-Bi无铅焊膏
CN113369745B (zh) 四元共晶焊料及制备方法、以及焊料成分
CN100352596C (zh) 一种含混合稀土的无铅软钎料及其制备方法
CN108927609B (zh) 一种复合无铅锡膏的制备方法
US20230060857A1 (en) Lead-Free and Antimony-Free Solder Alloy, Solder Ball, and Solder Joint
CN105397329B (zh) 一种含Nd、Re、In的Sn‑Ag‑Cu低银无铅钎料
JP7289200B2 (ja) 半田合金組成物、半田およびその製造方法
US9227273B2 (en) Pb-free solder paste
CN106695159A (zh) 锡铋系无铅焊料及其制备方法
Chi et al. Intermetallic reactions in reflowed and aged Sn-58Bi BGA packages with Au/Ni/Cu pads
CN111421260B (zh) 焊料合金及其制备方法
CN113996967B (zh) 一种中温熔点合金及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant