CN113365446A - 机壳组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种机壳组件包括壳体以及盖体,壳体具有开口以及连接开口的内表面,并包括止挡结构与开口相对,盖体可拆卸地覆盖开口,并部分地卡合于内表面与止挡结构之间。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,特别涉及一种机壳组件。
背景技术
目前,一些具有SIM卡插槽的习知电子装置,会以虚设SIM卡密合地插入电子装置之壳体上的开口,并以设置于壳体内之主板上的卡座体与其配合,藉以防止虚设SIM卡在组装时不慎掉到壳体内。在组装时,卡座体是在主板打件时安装的,虚设SIM卡再由壳体外侧插入壳体上的开口。
然而,上述两件式组件会增加零件成本以及组装时间。不仅如此,由于卡座体是以背胶贴附于主板上,因此当由壳体外侧将虚设SIM卡插入壳体上的开口时,很容易会把卡座体由主板上推掉。若卡座体没有固定在正确的位置,则虚设SIM卡会在插入壳体上的开口后掉到壳体内。
因此,如何提出一种可解决上述问题的机壳组件,是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种机壳组件,以解决上述问题。
为解决上述技术问题,依据本发明之一实施方式,一种机壳组件包括壳体以及盖体。壳体具有开口以及连接开口的内表面,并包括止挡结构与开口相对。盖体可拆卸地覆盖开口,并部分地卡合于内表面与止挡结构之间。
在本发明的一或多个实施方式中,盖体包括本体部以及弹臂部。本体部可拆卸地衔接开口的内缘。弹臂部具有第一端以及第二端。第一端连接本体部。第二端配置以抵接内表面。
在本发明的一或多个实施方式中,弹臂部包括第一延伸部以及第二延伸部。第一延伸部具有前述第一端,并朝向止挡结构延伸。第二延伸部具有前述第二端,并与第一延伸部连接。
在本发明的一或多个实施方式中,盖体进一步包括扣合部。扣合部连接本体部,并配置以扣合至内表面。
在本发明的一或多个实施方式中,弹臂部与扣合部系分别位于本体部的相反两侧。扣合部由本体部远离弹臂部延伸。
在本发明的一或多个实施方式中,盖体包括本体部以及抵接部。本体部可拆卸地衔接开口的内缘。抵接部连接本体部,并配置以抵接止挡结构。
在本发明的一或多个实施方式中,止挡结构具有止挡面面向开口。止挡面配置以供盖体抵接。机壳组件进一步包括导引结构。导引结构连接止挡面,并具有导引面。导引面相对止挡面倾斜。
在本发明的一或多个实施方式中,导引面具有相对的第一边缘以及第二边缘。第一边缘至止挡面的距离系大于第二边缘至止挡面的距离。
在本发明的一或多个实施方式中,第二边缘与止挡面的边缘的一部分重合。
在本发明的一或多个实施方式中,盖体包括抵接部。抵接部配置以抵接止挡面,并具有凹陷。凹陷配置以容纳导引结构的至少一部分。
综上所述,在本发明的机壳组件中,借由在具有开口之壳体上设计与开口相对的止挡结构,即可采用单件式盖体覆盖开口并作为虚设功能卡片之用途,且止挡结构可有效地防止盖体在插入开口后掉到壳体内。在一些实施方式中,借由盖体上用以抵接壳体之内表面的弹臂部,即可在拆卸盖体时简单地借由按压弹臂部而使其离开内表面,从而允许盖体由开口取下。在一些实施方式中,借由盖体上远离弹臂部延伸且同样用以抵接内表面之扣合部,即可在组装盖体时先将扣合部插入开口内,再旋转盖体而使弹臂部通过开口(经弹性变形)以迅速地且便利地将盖体安装在开口。在一些实施方式中,借由将导引结构设置于止挡结构面向开口的止挡面上,功能卡片(例如SIM卡)在插入开口后即可由导引结构导引而绕过止挡结构,从而正确地安装于壳体内部(例如,正确地耦接至壳体内之主板上的连接器)。
以上所述仅系用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等,本发明之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。
附图说明
为让本发明之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式之说明如下:
图1A为发明一实施方式之机壳组件的立体组合图;
图1B为图1A中之机壳组件的局部立体分解图;
图2A为图1A中之盖体组装至壳体前的剖面示意图;
图2B为图1A中之盖体组装至壳体后的剖面示意图;
其中,各附图标记说明如下:
100-机壳组件;110-壳体;111-开口;112-内表面;113-止挡结构;113a-止挡面;114-限位部;114a-容置槽;120-盖体;121-本体部;122-弹臂部;122a-第一延伸部;122b-第二延伸部;123-扣合部;124-抵接部;124a-凹陷;130-导引结构;131-导引面;131a-第一边缘;131b-第二边缘;E1-第一端;E2-第二端;
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的机壳组件作进一步详细说明。根据下面说明,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外,附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的,各附图需要展示的侧重点不同,有时会采用不同的比例。
请参照图1A以及图1B。图1A为本发明一实施方式之机壳组件100的局部立体组合图。图1B为图1A中之机壳组件100的立体分解图。如图1A以及图1B所示,在本实施方式中,机壳组件100包括壳体110以及盖体120。壳体110具有开口111以及连接开口111的内表面112。盖体120可拆卸地覆盖开口111。在一些实施方式中,机壳组件100为笔记本电脑主机外壳,但本发明并不以此为限。在一些实施方式中,壳体110的开口111为功能卡片(例如SIM卡)插入口,而盖体120系密合地插入并覆盖开口111以作为虚设功能卡片之用途,从而避免外部脏污(例如,灰尘)经由开口111进入壳体110内,但本发明并不以此为限。
如图1A以及图1B所示,壳体110还包括止挡结构113。止挡结构113与壳体110的开口111相对。此处所谓之「相对」,系指止挡结构113与开口111在开口111的贯穿方向上相互对齐。在一些实施方式中,止挡结构113是壳体110一体连接的一部分。借由此结构配置,即可借由止挡结构113可靠地防止盖体120在插入开口111后掉到壳体110内,从而有效解决习知之卡座体容易由主板上被推掉的问题,以及虚设SIM卡在插入开口后掉到壳体内的后续衍生问题。并且,本实施方式仅需采用单件式盖体120,因此可同时降低零件成本以及组装时间。
如图1B所示,在本实施方式中,盖体120包括本体部121以及弹臂部122。本体部121可拆卸地衔接壳体110的开口111的内缘(可先参考图2B)。弹臂部122具有第一端E1以及第二端E2。第一端E1连接本体部121。第二端E2配置以抵接壳体110的内表面112。弹臂部122系配置以受力而弹性变形,进而改变第一端E1与第二端E2之间的距离。举例来说,在盖体120安装于开口111且弹臂部122未被按压的情况下(可先参考图2B),第二端E2处于与壳体110的内表面112抵接之状态;当弹臂部122受压而使得第一端E1与第二端E2之间的距离减少时,第二端E2可离开内表面112而解除与内表面112抵接之状态,从而允许盖体120由开口111取下。
具体来说,如图1B所示,弹臂部122包括第一延伸部122a以及第二延伸部122b。第一延伸部122a具有前述第一端E1,并朝向止挡结构113延伸。第二延伸部122b具有前述第二端E2,并与第一延伸部122a连接。第一延伸部122a与第二延伸部122b例如构成图1B所示之V字形结构。当第二延伸部122b被朝向第一延伸部122a按压时,两者会靠拢,使得第一端E1与第二端E2之间的距离减少,从而可选择性地使第二端E2抵靠以及脱离内表面112。
请参照图2A以及图2B。图2A为图1A中之盖体120组装至壳体110前的剖面示意图。图2B为图1A中盖体120组装至壳体110后的剖面示意图。图2A与图2B所示横剖面仅剖过壳体110并通过开口111。如图1B至图2B所示,在本实施方式中,盖体120还进一步包括扣合部123。扣合部123连接本体部121,并配置以扣合至壳体110的内表面112。具体来说,弹臂部122与扣合部123系分别位于本体部121的相反两侧。扣合部123由本体部121远离弹臂部122延伸。扣合部123由本体部121延伸而出的长度系小于弹臂部122由本体部121延伸而出的长度,且扣合部123的厚度也较弹臂部122大,因此扣合部123具有较大的结构强度而不易变形,从而可在盖体120安装于壳体110的开口111时较稳固地扣合至壳体110的内表面112。
另外,盖体120还进一步包括抵接部124。抵接部124连接本体部121。止挡结构113具有止挡面113a(见图2B)面向开口111,并配置以供抵接部124抵接。换言之,壳体110的内表面112用以供弹臂部122与扣合部123抵接的部分与止挡结构113的止挡面113a系向面对的。因此,借由弹臂部122与扣合部123抵接壳体110的内表面112,并借由抵接部124抵接止挡结构113的止挡面113a,即可达到使盖体120部分地卡合于内表面112与止挡结构113之间的目的。
并且,借由前述结构配置,在组装盖体120时,可先将扣合部123斜插入壳体110的开口111内(如图2A所示),再旋转盖体120而使弹臂部122通过开口111(经弹性变形)。待完整通过开口111之后,弹臂部122即弹性恢复而使得其第二端E2抵靠内表面112(如图2B所示),同时扣合部123与抵接部124分别抵接内表面112与止挡结构113的止挡面113a,从而可达到迅速地且便利地将盖体120安装在开口111的目的。
在一些实施方式中,如图2A所示,壳体110进一步包括限位部114。限位部114系连接于内表面112并邻近开口111。限位部114具有容置槽114a,且容置槽114a的入口位于限位部114朝向开口111的一侧。容置槽114a配置以容纳插入开口111的扣合部123。借此,即可防止盖体120在以扣合部123斜插入开口111时整体掉入壳体110内。
如图1B与图2A所示,在本实施方式中,机壳组件100进一步包括导引结构130。导引结构130连接止挡结构113的止挡面113a,并具有导引面131。导引面131相对止挡面113a倾斜。具体来说,导引面131具有相对的第一边缘131a以及第二边缘131b。第一边缘131a至止挡面113a的距离系大于第二边缘131b至止挡面113a的距离。
举例来说,如图1B所示,导引面131的第一边缘131a实质上与开口111的下边缘相对(或较靠近),导引面131的第二边缘131b实质上与开口111的上边缘相对(或较靠近)。借此,在插入开口111期间,功能卡片(图未示)会经由导引结构130导引而由导引面131的第一边缘131a朝向第二边缘131b滑动而上,从而可绕过止挡结构113而正确地安装于壳体110内部(例如,正确地耦接至壳体110内之主板上的连接器)。
在一些实施方式中,第一边缘131a至止挡面113a的距离为零,亦即第一边缘131a位于止挡面113a上(如图2A所示),但本发明并不以此为限。
在一些实施方式中,如图2A所示,导引面131的第二边缘131b与止挡面113a的边缘的一部分重合。借此,当功能卡片插入壳体110的开口111并滑动至第二边缘131b时,会恰好爬上止挡结构113的顶面,使得功能卡片在插入开口111的过程中较为顺畅,并减少功能卡片与止挡结构113之间的相互磨损。
在一些实施方式中,导引结构130的导引面131为平面,但本发明并不以此为限。于实际应用中,导引结构130的导引面131亦可为曲面。
在一些实施方式中,导引结构130是壳体110一体连接的一部分,但本发明并不以此为限。
在一些实施方式中,如图1B至图2B所示,盖体120的抵接部124具有凹陷124a。凹陷124a配置以容纳导引结构130的至少一部分(例如,导引结构130的上半部)。凹陷124a可视为抵接部124相对于导引结构130的让位设计。不仅如此,凹陷124a也可视为抵接部124相对于导引结构130的防呆设计。当盖体120插入壳体110的开口111时,若盖体120的抵接部124与导引结构130发生结构干涉,即代表盖体120是以错误的方位插入壳体110的开口111。具体来说,如图1B所示,凹陷124a系由盖体120的抵接部124的底部往上凹入,使得抵接部124的底部与顶部具有不对称的轮廓,从而达到前述防呆之功能。
由以上对于本发明之具体实施方式之详述,可以明显地看出,在本发明的机壳组件中,借由在具有开口之壳体上设计与开口相对的止挡结构,即可采用单件式盖体覆盖开口并作为虚设功能卡片之用途,且止挡结构可有效地防止盖体在插入开口后掉到壳体内。在一些实施方式中,借由盖体上用以抵接壳体之内表面的弹臂部,即可在拆卸盖体时简单地借由按压弹臂部而使其离开内表面,从而允许盖体由开口取下。在一些实施方式中,借由盖体上远离弹臂部延伸且同样用以抵接内表面之扣合部,即可在组装盖体时先将扣合部插入开口内,再旋转盖体而使弹臂部通过开口(经弹性变形)以迅速地且便利地将盖体安装在开口。在一些实施方式中,借由将导引结构设置于止挡结构面向开口的止挡面上,功能卡片在插入开口后即可由导引结构导引而绕过止挡结构,从而正确地安装于壳体内部(例如,正确地耦接至壳体内之主板上的连接器)。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述,并非对本发明范围的任何限定,本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要求书的保护范围。
Claims (9)
1.一种机壳组件,其特征在于,包括:
一壳体,具有一开口以及连接所述开口的一内表面,并包括一止挡结构与所述开口相对;以及
一盖体,可拆卸地覆盖所述开口,并部分地卡合于所述内表面与所述止挡结构之间。
2.如权利要求1所述的机壳组件,其特征在于,所述盖体包括:
一本体部,可拆卸地衔接所述开口的内缘;以及
一弹臂部,具有一第一端以及一第二端,所述第一端连接所述本体部,所述第二端配置以抵接所述内表面。
3.如权利要求2所述的机壳组件,其特征在于,所述弹臂部包括:
一第一延伸部,具有所述第一端,并朝向所述止挡结构延伸;以及
一第二延伸部,具有所述第二端,并与所述第一延伸部连接。
4.如权利要求2所述的机壳组件,其特征在于,所述盖体还包括:
一扣合部,所述扣合部连接所述本体部,并配置以扣合至所述内表面。
5.如权利要求4所述的机壳组件,其特征在于,所述弹臂部与所述扣合部系分别位于所述本体部的相反两侧,且所述扣合部由所述本体部远离所述弹臂部延伸。
6.如权利要求1所述的机壳组件,其特征在于,所述盖体包括:
一本体部,可拆卸地衔接所述开口的内缘;以及
一抵接部,连接所述本体部,并配置以抵接所述止挡结构。
7.如权利要求1所述的机壳组件,其特征在于,所述止挡结构具有一止挡面面向所述开口,所述止挡面配置以供所述盖体抵接,并且所述机壳组件还包括:
一导引结构,连接所述止挡面,并具有一导引面,所述导引面相对所述止挡面倾斜。
8.如权利要求7所述的机壳组件,其特征在于,所述导引面具有相对的一第一边缘以及一第二边缘,所述第一边缘至所述止挡面的距离系大于所述第二边缘至所述止挡面的距离。
9.如权利要求8所述的机壳组件,其特征在于,所述第二边缘与所述止挡面的一边缘的一部分重合。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102421259A (zh) * | 2010-09-28 | 2012-04-18 | 和硕联合科技股份有限公司 | 电子装置及其插卡结构 |
CN202997193U (zh) * | 2012-12-11 | 2013-06-12 | 贝尔威勒电子股份有限公司 | 防误插模块卡连接器结构及其模块卡 |
CN103796461A (zh) * | 2012-10-30 | 2014-05-14 | 英业达科技有限公司 | 机壳结构及其制作方法 |
WO2015071711A1 (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Terminal block module |
CN104953411A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-09-30 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 具有连接器的移动终端 |
CN107732572A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-02-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 卡托、插接装置和电子装置 |
CN109819607A (zh) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 威纶科技股份有限公司 | 电子装置的壳体组件 |
-
2020
- 2020-03-03 CN CN202010139888.2A patent/CN113365446A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102421259A (zh) * | 2010-09-28 | 2012-04-18 | 和硕联合科技股份有限公司 | 电子装置及其插卡结构 |
CN103796461A (zh) * | 2012-10-30 | 2014-05-14 | 英业达科技有限公司 | 机壳结构及其制作方法 |
CN202997193U (zh) * | 2012-12-11 | 2013-06-12 | 贝尔威勒电子股份有限公司 | 防误插模块卡连接器结构及其模块卡 |
WO2015071711A1 (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Terminal block module |
CN104953411A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-09-30 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 具有连接器的移动终端 |
CN107732572A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-02-23 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 卡托、插接装置和电子装置 |
CN109819607A (zh) * | 2017-11-21 | 2019-05-28 | 威纶科技股份有限公司 | 电子装置的壳体组件 |
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