CN113363785B - 一种电缆对接工艺 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及电缆对接的领域，尤其是涉及一种电缆对接工艺，其如下步骤：步骤一:将带对接电缆连接端的外皮剥开，使芯线露出，切削掉芯线端部的绝缘层。步骤二：使两根待对接的芯线上安装上连接筒，所述连接筒内设置有腔体，腔体内填充有铜粉。步骤三：加热连接筒内的铜粉，使铜粉熔融产生液态铜，以使连接筒内的两根芯线连接并连通。本申请具有减少出现芯线对接部位出现分离现象的效果。

Description

一种电缆对接工艺
技术领域
本申请涉及电缆对接的领域，尤其是涉及一种电缆对接工艺。
背景技术
电缆在对接时，需要将电缆的外皮拨开，使电缆内的多根芯线露出，参照图1，每根芯线00由多根铜线组成，每根芯线00上均包覆有绝缘层01，取下芯线端部的绝缘层00，并将绝缘层00的端部切削呈铅笔头状的应力锥02，将两根待对接电缆的芯线00依次连接，以达到对接电缆的目的。
如专利公告号为CN208046198U的中国专利一种电缆对接处加强结构，包括上下设置的上壳体与下壳体，上壳体安装有第五螺栓，下壳体上安装有第六螺栓，使两个待对接的芯线置于上壳体与下壳体内，且使芯线端部叠合，通过第五螺栓和第六螺栓使叠合部位固定，以达到使芯线对接的目的。
针对上述的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷，如第五螺栓和第六螺栓出现松动的现象，芯线对接的部位会出现分离的现象，使对接效果不好。
发明内容
为了减少出现芯线对接部位分离的现象，本申请提供一种电缆对接工艺。
本申请提供的一种电缆对接工艺采用如下的技术方案：
一种电缆对接工艺，包括如下步骤：
步骤一:将带对接电缆连接端的外皮剥开，使芯线露出，切削掉芯线端部的绝缘层；
步骤二：使两根待对接的芯线上安装上连接筒，所述连接筒内设置有腔体，腔体内填充有铜粉；
步骤三：加热连接筒内的铜粉，使铜粉熔融产生液态铜，以使连接筒内的两根芯线连接并连通，所述连接筒(1)的熔点高于铜粉的熔点。
通过采用上述技术方案，加热使腔体内的铜粉熔融变成液态铜，液态铜与芯线接触，再使液态铜冷却成固体形态，以达到连通芯线的目的。
优选的，所述步骤二中连接筒的材质设置为铁，所述加热方式电磁感应加热的方式。
通过采用上述技术方案，电磁感应加热的方式，温度升高速度较快，加热范围较为集中，便于连接筒内的铜粉快速熔融。
优选的，所述加热温度设置为1083.4℃-1538℃，包含1083.4℃，不包含1538℃。
通过采用上述技术方案，在1083.4℃-1538℃的温度范围内，铜的状态为液态，铁的状态为固态，以实现在连接筒内使铜粉熔融为液态铜的目的。
优选的，所述步骤三对连接筒进行加热的同时，使芯线相向运动，以使加热产生的液态铜能够溢出连接筒。
通过采用上述技术方案，以达到将连接筒内空气挤出的目的，以使液态铜填满芯线之间的空间，有利于芯线的连接。
优选的，所述步骤三中溢出的液态铜附着芯线置于连接筒外部的位置，对该位置进行打磨，去掉毛刺。
通过采用上述技术方案，减少芯线上毛刺出现尖端放电的现象。
优选的，所述步骤二中，在芯线安装在连接筒上之间，拨动芯线上的铜线使铜线之间产生间隙，便于液态铜渗入进间隙内。
通过采用上述技术方案，以达到增强芯线与液态铜之间的连接结构的目的。
优选的，所述步骤一中连接筒的两端设置有封堵板，所述连接筒的腔体设置为圆柱形结构，所述腔体横截面的外径与芯线拨动后横截面的外径相同，所述封堵板上设置有方便芯线插入的预设线。
通过采用上述技术方案，封堵板用于封堵连接筒的两端，以减少出现连接筒内铜粉洒出的现象，预设线的设置，便于芯线贯穿封堵板。
优选的，所述封堵板的材质设置为橡胶材质。
通过采用上述技术方案，橡胶材质具有弹性，以便于芯线自预设线处穿入时将预设线撑开。
优选的，所述步骤三对连接筒的加热工作采用加热结构进行，所述加热结构包括至少两个壳体以及设置在壳体上的加热线，所述壳体之间可拆卸连接，所述壳体套设在连接筒外部，所述壳体上的加热线形成一螺旋状的感应线圈。
通过采用上述技术方案，感应线圈产生交变磁场，铁质的连接筒切割磁感线温度升高，以达到实现对连接筒内粉末加热的目的。
优选的，所述步骤三中芯线的相对运动采用对接结构驱动，所述对接结构安装在底板上，所述对接结构包括分别用于夹持两根芯线的夹持组件一、夹持组件二以及使芯线相对运动的驱动组件，所述驱动组件包括驱动杆和用于使驱动杆转动的驱动件，所述驱动杆转动支撑在底板上，所述驱动杆上设置有螺纹部一以及与螺纹部一螺纹方向相反的螺纹部二，所述螺纹部一上螺纹连接有滑块一，所述滑块一与底板抵接，所述滑块一上固定连接有支板一，所述螺纹部二上螺纹连接有滑块二，所述滑块二与底板抵接，所述滑块二上固定连接有支板二，所述支板一与夹持组件一固定，所述支板二与夹持组件二固定。
通过采用上述技术方案，驱动杆转动能够使滑块一和滑块二相向运动，以使夹持组件一和夹持组件二相向运动，进而使两根芯线相对运动。
附图说明
图1是本申请的背景技术附图。
图2是本申请实施例一种电缆对接装置的整结构示意图。
图3是图1中A部分的局部放大图。
图4是本申请实施例一种电缆对接装置中连接筒的结构示意图。
图5是本申请实施例一种电缆对接装置中示出加热线的剖面结构示意图。
附图标记：00、芯线；01、绝缘层；02、应力锥；1、连接筒；10、连接口；11、封堵板；110、预设线；2、底板；20、连接架；21、手柄；22、耳板；3、加热结构；30、壳体；300、固定板；31、加热线；310、触点；32、固定组件一；320、螺栓一；321、螺母一；4、对接结构；5、夹持组件一；50、套环；500、连接板；51、连接件；510、螺栓二；511、螺母二；52、夹持件；520、夹持杆；521、夹持爪；522、限位杆；6、夹持组件二；7、驱动组件；70、驱动杆；700、螺纹部一；701、螺纹部二；702、滑块一；703、滑块二；704、支板一；705、支板二；71、驱动件。
具体实施方式
以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种电缆对接装置，参照图2和图3，电缆对接装置包括连接筒1、底板2、安装在底板2上的加热结构3以及对接结构4，连接筒1的材质设置为铁，连接筒1设置为圆筒型结构，连接筒1内设置有腔体，腔体的形状为圆柱形，腔体横截面的直径大于或等于芯线00的直径，本申请腔体横截面的直径为芯线00直径的1-1.2倍，参照图4，连接筒1的两端开设有与腔体连通的连接口10，连接口10处设置有封堵板11，封堵板11设置为圆形板状结构，封堵板11设置橡胶材质，封堵板11用于封堵连接口10，封堵板11上开设有十字型交叉设置的预设线110，腔体内填充有铜粉。使待对接的两根芯线00分别自连接筒1两侧封堵板11的预设线110内插入连接筒1，通过加热结构3对铜粉加热使铜粉变为液态铜，液态铜冷却后，在两根芯线00之间形成一铜制的柱状结构，以使两根芯线00连接。
参照图5，加热结构3包括壳体30以及设置在壳体30内的加热线31，壳体30的数量设置为两个，壳体30设置为半环形板状结构，壳体30的两端均设置有固定板300，两个壳体30能够拼接成一完整圆环，此时两个壳体30的固定板300抵接，参照图3，固定板300上穿设有用于固定两个壳体30的固定组件一32。固定组件一32包括螺栓一320和螺母一321，螺栓一320与螺母一321螺纹连接，加热线31设置在壳体30内，加热线31的在壳体30上形成有触点310，两个壳体30固定时，两个壳体30上加热线31的触点310抵接相连通，两个壳体30上的加热线31形成一螺旋状感应线圈。使壳体30套设在连接筒1外，加感应线圈通电产生高频的交变磁场，连接筒1受到电磁感应发热，加热温度优选为1200℃，铜的熔点为1083.4℃，铁的熔点为1538℃，以使连接筒1内的铜粉能够熔融
在其他实施例中，加热温度还可以是1083.4℃、1300℃、1400℃、1537℃。
参照图2，底板2上固定设置有连接架20，加热结构3固定设置在连接架20上，底板2背离连接架20的侧面固定设置有手柄21。使用人员能够通过手握手柄21，控制加热结构3对连接筒1进行加热。
参照图2，对接结构4包括夹持组件一5、夹持组件二6以及驱动夹持组件一5、夹持组件二6移动的驱动组件7，驱动组件7包括驱动杆70和驱动件71，底板2上固定设置有耳板22，驱动杆70与耳板22转动连接，驱动杆70上设置螺纹部一700和螺纹部二701，螺纹部一700与螺纹部二701分别设置在驱动杆70的两端，螺纹部一700与螺纹部二701的螺纹方向相反设置，螺纹部一700上螺纹连接有滑块一702，螺纹部二701上连接有滑块二703，滑块一702和滑块二703均设置为截面为矩形的块状结构，滑块一702与滑块二703与底板2抵接，驱动件71设置为电机，驱动件71的输出轴与驱动杆70同轴固定。驱动件71使驱动杆70转动，能够使滑块一702和滑块二703相向运动。
参照图2和3，夹持组件一5包括套环50、连接件51以及夹持件52，套环50设置为半圆型板，套环50的数量设置为两个，两个套环50的一端铰接，另一端均设置有连接板500，连接件51设置为螺栓二510和螺母二511，螺栓二510穿设在两个连接板500上，螺母二511与螺栓二510螺纹连接，以使两个套环50形成一个套设在芯线00上的环状结构。
参照图3，夹持件52设置在套环50上，夹持件52包括夹持杆520、夹持爪521以及限位杆522，限位杆522与夹持杆520平行设置，限位杆522和夹持杆520均穿设在套环50上，夹持杆520设置为螺杆，夹持杆520与套环50螺纹连接，限位杆522与套环50滑动连接，夹持爪521转动设置在夹持杆520置于套环50内侧的端部，限位杆522与夹持爪521固定连接，转动夹持杆520能够使两个套环50上的夹持爪521夹持芯线00上的绝缘层01。
参照图2，滑块一702上固定设置有支板一704，支板一704与夹持组件一5固定连接，滑块二703上固定设置有支板二705，支板二705与夹持组件二6固定连接，夹持组件二6的结构以及与芯线00的连接方式与夹持组件一5相同，在此就不做赘述。
本申请实施例一种电缆对接装置的实施原理为：将待对接的芯线00自插入连接筒1内，将两个壳体30套设在连接筒1外部，将夹持组件一5和夹持组件6分别固定在两根芯线00的绝缘层01上，使壳体30内的加热线31对连接筒1加热，连接筒1内的铜粉熔融生成液体铜，驱动组件7使芯线00相对运动，加热线31停止加热后，液态铜凝固，在连接筒1内形成用于连通两根芯线00的圆柱体，以达到连接两根芯线00的目的。
本申请还公开一种电缆对接工艺，包括如下步骤：
将电缆端部的外皮拨开，使芯线00漏出，将绝缘层01位于距离芯线00端部80mm-100mm的位置切削出铅笔头型状的应力锥02，以用于用来分散电场分布应力。
拨动待对接的两根芯线00内的铜线，使铜线之间产生间隙，以便于液态铜渗入间隙内，使芯线00的连接更为稳定。
使两根芯线00自连接筒1的两端分别插入，使芯线00穿过封堵板11上的预设线110，以使芯线00置于连接筒1内的长度为40mm-60mm。
利用电磁加热的方式对连接筒1进行加热，并在加热的同时使两根芯线00相向运动。将加热结构3套设在连接筒1上，使用将夹持组件一5和夹持组件二6分别固定在待对接的两根芯线00的绝缘层01上，加热结构3使连接筒1内的铜粉熔融，驱动组件7使两根芯线00相对运动。
将加热结构3以及夹持装置取下，使用如砂纸等工具对芯线00的外表面进行打磨，以去除芯线00外表面的毛刺，减少出现尖端放电的现象。
在绝缘层01、芯线00、连接筒1上缠绕半导电带，在连接筒1与应力锥02之间使用应力角填充，以使两根芯线00及其对接位置的外径相同。
本申请实施例一种电缆对接工艺的实施原理为：使两根芯线00分别自连接筒1的两端插入连接筒1内，加热连接筒1内的铜粉，使铜粉变为液态铜，使芯线00相对运动与液态铜连接，直至连接筒1内的液态铜部分溢出连接筒1附着在芯线00上，停止加热，使连接筒1以及其内部的液态铜冷却，进而连接筒1内形成用于连通两根芯线00的圆柱体，以达到连接两根芯线00的目的，再将芯线00的外表面进行打磨。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电缆对接工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一:将带对接电缆连接端的外皮剥开，使芯线(00)露出，切削掉芯线(00)端部的绝缘层(01)；
步骤二：使两根待对接的芯线(00)上安装上连接筒(1)，所述连接筒(1)内设置有腔体，腔体内填充有铜粉；
步骤三：加热连接筒(1)内的铜粉，使铜粉熔融产生液态铜，以使连接筒(1)内的两根芯线(00)连接并连通，所述连接筒(1)的熔点高于铜粉的熔点；
所述步骤一中连接筒(1)的两端设置有用于阻挡铜粉洒出的封堵板(11)，所述连接筒(1)的腔体设置为圆柱形结构，所述腔体横截面的外径与芯线(00)拨动后横截面的外径相同，所述封堵板(11)上设置有方便芯线(00)插入的预设线(110)；
所述步骤三对连接筒(1)进行加热的同时，使芯线(00)相向运动，以使加热产生的液态铜能够溢出连接筒(1)；
所述步骤三对连接筒(1)的加热工作采用加热结构(3)进行，所述加热结构(3)包括至少两个壳体(30)以及设置在壳体(30)上的加热线(31)，所述壳体(30)之间可拆卸连接，所述壳体(30)套设在连接筒(1)外部，壳体(30)固定时，壳体(30)上加热线(31)的触点(310)抵接相连通，壳体(30)上的加热线(31)形成一螺旋状感应线圈，壳体(30)套设在连接筒(1)外，加感应线圈通电产生高频的交变磁场，连接筒(1)受到电磁感应发热；
壳体(30)能够拼接成一完整圆环；
加热结构(3)安装在电缆对接装置上，所述电缆对接装置上设置有底板(2)，所述底板(2)上固定设置有连接架(20)，加热结构(3)固定设置在连接架(20)上。
2.根据权利要求1所述的电缆对接工艺，其特征在于：所述步骤二中连接筒(1)的材质设置为铁，所述加热方式为电磁感应加热的方式。
3.根据权利要求2所述的电缆对接工艺，其特征在于：所述加热温度设置为1083.4℃-1538℃，包含1083.4℃，不包含1538℃。
4.根据权利要求1所述的电缆对接工艺，其特征在于：所述步骤三中溢出的液态铜附着芯线(00)置于连接筒(1)外部的位置，对该位置进行打磨，去掉毛刺。
5.根据权利要求1所述的电缆对接工艺，其特征在于：所述步骤二中，在芯线(00)安装在连接筒(1)上之间，拨动芯线(00)上的铜线使铜线之间产生间隙，便于液态铜渗入进间隙内。
6.根据权利要求1所述的电缆对接工艺，其特征在于：所述步骤三中芯线(00)的相对运动采用对接结构(4)驱动，所述对接结构(4)安装在底板(2)上，所述对接结构(4)包括分别用于夹持两根芯线(00)的夹持组件一(5)、夹持组件二(6)以及用于使芯线(00)相对运动的驱动组件(7)，所述驱动组件(7)包括驱动杆(70)和用于使驱动杆(70)转动的驱动件(71)，所述驱动杆(70)转动支撑在底板(2)上，所述驱动杆(70)上设置有螺纹部一(700)以及与螺纹部一(700)螺纹方向相反的螺纹部二(701)，所述螺纹部一(700)上螺纹连接有滑块一(702)，所述滑块一(702)与底板(2)抵接，所述滑块一(702)上固定连接有支板一(704)，所述螺纹部二(701)上螺纹连接有滑块二(703)，所述滑块二(703)与底板(2)抵接，所述滑块二(703)上固定连接有支板二(705)，所述支板一(704)与夹持组件一(5)固定，所述支板二(705)与夹持组件二(6)固定。
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