CN113363300B - 阵列基板和显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种阵列基板和显示面板，涉及显示技术领域，旨在解决阵列基板驱动能力低且显示面板的PPI低的问题。该阵列基板包括基板和多个驱动单元；多个驱动单元阵列排布在基板上，驱动单元在基板上倾斜设置，且驱动单元的延伸方向与至少部分基板的延伸方向之间具有预设夹角；相邻的驱动单元之间设置有隔离结构。该显示面板包括发光层和上述的阵列基板。本发明能够有效优化驱动单元的设置方式，增强驱动单元的驱动能力，有助于提高显示面板的PPI，提升显示效果。

Description

阵列基板和显示面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板和显示面板。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)作为一种自发光器件，因其具有低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化且无需背光源等优异性能，被广泛地应用在终端设备和穿戴设备等显示装置中。

然而，现有的显示面板的驱动单元的驱动能力较弱，且显示面板的像素密度(Pixels Per Inch，简称为PPI)较低，导致显示面板的显示效果不佳。

发明内容

为了解决背景技术中提到的问题，本发明提供一种阵列基板和显示面板，能够有效优化驱动单元的设置方式，增强驱动单元的驱动能力，有助于提高显示面板的PPI，提升显示效果。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供一种阵列基板，包括基板和多个驱动单元。

多个驱动单元阵列排布在基板上，驱动单元在基板上倾斜设置，且驱动单元的延伸方向与至少部分基板的延伸方向之间具有预设夹角。

相邻的驱动单元之间设置有隔离结构。

本发明提供的阵列基板，通过将多个驱动单元设置在基板上，利用基板对驱动单元进行支撑。通过将多个驱动单元呈阵列排布，便于多个驱动单元驱动显示面板中不同的发光单元，实现显示面板不同发光单元显示过程的控制。通过将驱动单元倾斜设置在基板上，可以有效减小单个驱动单元在基板上所占用的安装空间，同时相邻的驱动单元之间设置隔离结构，在保证驱动单元稳定性的基础上，进一步地减小相邻驱动单元之间的间距，从而有效提高基板上单位面积内驱动单元的设置数量，提高驱动单元的集成度，增加驱动单元的驱动效果，同时有助于增加包含该阵列基板的显示面板的PPI。

在上述的阵列基板中，可选的是，预设夹角的范围为10-20度。这样的设置可以保证驱动单元的连接，同时避免阵列基板的整体厚度过大。

在上述的阵列基板中，可选的是，所有驱动单元均朝同一方向倾斜设置。

所有驱动单元的延伸方向与至少部分基板的延伸方向之间的夹角均相等。这样的设置可以提高驱动单元的排布规整性，同时避免不同的驱动单元之间的相互干扰。

在上述的阵列基板中，可选的是，隔离结构上具有第一支撑面，第一支撑面倾斜设置，且与基板的延伸方向之间具有第一夹角，第一夹角与预设夹角相等。

驱动单元设置在第一支撑面上。这样的设置可以利用隔离结构作为驱动单元的支撑结构，不仅保证了相邻驱动单元之间的电性隔离，同时可以提高倾斜的驱动单元的设置稳定性。

隔离结构的厚度范围为5-10μm。这样的设置不仅可以提高基板上驱动单元的排布密度，还可以提高驱动单元的电性稳定性。

在上述的阵列基板中，可选的是，基板包括依次层叠设置的第一基板层、阻隔层和第二基板层，第二基板层位于阻隔层靠近驱动单元的一侧。这样的设置可以提高基板结构的稳定性。

在上述的阵列基板中，可选的是，第二基板层的厚度范围为5-10μm。这样的设置可以保证第二基板层对驱动单元的支撑效果，同时避免阵列基板的厚度过大。

在上述的阵列基板中，可选的是，第二基板层的靠近驱动单元一侧的表面为平面。

第二基板层包括减薄区，位于减薄区内的第二基板层的厚度小于其余部分的第二基板层的厚度，驱动单元和隔离结构均位于减薄区中。

这样的设置可以保证倾斜的驱动单元设置，同时避免增加阵列基板的厚度。

在上述的阵列基板中，可选的是，第二基板层上具有第二支撑面，第二支撑面倾斜设置，且与第一基板层的延伸方向之间具有第二夹角，第二夹角与预设夹角相等。

隔离结构设置在第二支撑面上，驱动单元设置在隔离结构的表面上。

这样的设置可以利用第二基板层作为倾斜驱动单元的支撑结构，提高驱动单元的设置稳定性。

在上述的阵列基板中，可选的是，第二基板层上设置有多个间隔排布的安装槽，驱动单元部分位于安装槽中。

安装槽的深度小于第二基板层的厚度。

这样的设置可以提高驱动单元设置稳定性，同时有助于减小阵列基板的厚度。

第二方面，本发明提供一种显示面板，包括发光层和上述的阵列基板，发光层设置在阵列基板上，发光层包括多个发光单元。

多个发光单元与阵列基板中的多个驱动单元一一对应设置，且相互电连接。

本发明提供的显示面板，通过在阵列基板中将多个驱动单元设置在基板上，利用基板对驱动单元进行支撑。通过将多个驱动单元呈阵列排布，便于多个驱动单元驱动显示面板中不同的发光单元，实现显示面板不同发光单元显示过程的控制。通过将驱动单元倾斜设置在基板上，可以有效减小单个驱动单元在基板上所占用的安装空间，同时相邻的驱动单元之间设置隔离结构，在保证驱动单元稳定性的基础上，进一步地减小相邻驱动单元之间的间距，从而有效提高基板上单位面积内驱动单元的设置数量，提高驱动单元的集成度，增加驱动单元的驱动效果，同时有助于增加包含该阵列基板的显示面板的PPI，从而提升显示面板的显示效果。

本发明的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中的阵列基板的结构示意图；

图2为相关技术中的阵列基板的俯视图；

图3为本发明一实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图4为本发明一实施例提供的阵列基板的基板和隔离结构的结构示意图；

图5为本发明另一实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图6为本发明另一实施例提供的阵列基板的基板的结构示意图；

图7为本发明还一实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图8为本发明还一实施例提供的阵列基板的基板的结构示意图；

图9为本发明再一实施例提供的阵列基板的结构示意图；

图10为本发明再一实施例提供的阵列基板的基板的结构示意图。

附图标记说明：

100-阵列基板； 10，1-基板；

11-第一基板层； 12-第二基板层；

121-减薄区； 122-第二支撑面；

123-安装槽； 13-阻隔层；

20，4-驱动单元； 30-隔离结构；

31-第一支撑面； 2-缓冲层；

3-P-Si层。

具体实施方式

本申请的发明人在实际长期研究过程中发现，在OLED显示面板中，阵列基板上设置有发光层。在阵列基板中，一般会设置多个阵列排布的驱动单元。在发光层中，一般会设置多个同样呈阵列排布的发光单元。多个发光单元和多个驱动单元一一对应设置。图1为相关技术中的阵列基板的结构示意图。图2为相关技术中的阵列基板的俯视图。参照图1和图2所示，基板1上一般设置有缓冲层2，缓冲层2上设置有多个驱动单元4，相邻的驱动单元4之间设置有P-Si层3。其中，单个驱动单元4具有一定的宽度，该宽度可以是图1中a示出的部分。相邻的驱动单元4之间具有间距，该间距可以是图1中b示出的部分。其中，驱动单元4的延伸方向与基板1的延伸方向相同。因此在基板1上，单位面积内的驱动单元4的设置个数，即驱动单元4的排布密度，将有所限制。基于驱动单元4与显示面板的发光层中的发光单元一一对应设置，驱动单元4的排布密度较低，也会引起发光单元的排布密度较小，从而降低显示面板的PPI，影响显示效果。

基于驱动单元中设置有多层金属层和多层层间介质层，多层金属层和多层层间介质层依次排布，以形成晶体管结构。其中，金属层作为驱动单元晶体管中的主要信号传输介质，若单纯将驱动单元的宽度a减小，势必引起驱动单元中的金属层的宽度缩减，这样会影响晶体管中信号的传输，最终影响驱动单元的驱动能力。并且若将相邻驱动单元之间的间距b减小，这样会由于间距过小，而引起相邻驱动单元之间电性干扰的问题，从而会降低驱动单元的驱动稳定性。因此，如何在不影响驱动单元的驱动能力和驱动稳定性的基础上，提高基板上驱动单元的排布密度，是本申请的所要解决的问题。

有鉴于此，本发明实施例提供的阵列基板和显示面板，通过在阵列基板中将多个驱动单元设置在基板上，利用基板对驱动单元进行支撑。通过将多个驱动单元呈阵列排布，便于多个驱动单元驱动显示面板中不同的发光单元，实现显示面板不同发光单元显示过程的控制。通过将驱动单元倾斜设置在基板上，驱动单元本身的尺寸和结构不发生变化，仅改变驱动单元的排布方式，可以避免对驱动单元的驱动能力产生影响，并且有效减小单个驱动单元在基板上所占用的安装空间。

同时，相邻的驱动单元之间设置隔离结构，在保证驱动单元稳定性的基础上，进一步地减小相邻驱动单元之间的间距，从而有效提高基板上单位面积内驱动单元的设置数量，提高驱动单元的集成度，增加驱动单元的驱动效果，同时有助于增加包含该阵列基板的显示面板的PPI，从而提升显示面板的显示效果。

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的优选实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。

图3为本发明一实施例提供的阵列基板的结构示意图。图4为本发明一实施例提供的阵列基板的基板和隔离结构的结构示意图。

参照图3和图4所示，同时结合图1和图2所示，本发明一实施例提供的阵列基板100，包括基板10和多个驱动单元20。多个驱动单元20阵列排布在基板10上，驱动单元20在基板10上倾斜设置，且驱动单元20的延伸方向与至少部分基板10的延伸方向之间具有预设夹角。

需要说明的是，本实施例提供的基板10可以为后续的驱动单元20中的多层结构提供支撑基础，该基板10可以为柔性基板，例如聚酰亚胺，从而利用该基板10制备柔性的显示面板；该基板10还可以为硬质基板，例如玻璃，本实施例对此并不加以限制。

其中，驱动单元20包括多层金属层以及设置在相邻两层金属层之间的层间介质层(图中未示出)。多层金属层可以包括第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层M3，驱动单元20中的半导体层会形成有源区，有源区与部分第一金属层M1、部分第二金属层M2和部分第三金属层M3会共同形成晶体管结构，该晶体管结构可以控制发光层中发光单元的电信号的通断，从而控制发光单元的发光过程。因此，单个金属层的宽度，以及多层金属层最终形成的驱动单元20的宽度会影响驱动单元20中的晶体管信号的传输。其中驱动单元中的驱动电流可以通过下述的公式一计算得到：

公式一中，I为驱动单元中的驱动电流，W为驱动单元的晶体管的沟道宽度，L为驱动单元的晶体管的沟道长度，μ为半导体中载流子的迁移率，Cox为驱动单元的晶体管单位面积的沟道电容，VDD是驱动单元的输入电压，Vdata是驱动单元的信号电压，Verror是驱动单元的矫正电压。

其中，在同一个驱动单元中，L、μ、VDD、Cox、Vdata和Verror不发生变化时，W和I存在线性关系。并且当驱动单元的宽度增大时，有助于增加驱动单元的W，从而有助于提高驱动单元的驱动电流，便于驱动单元的信号传输，提高驱动能力。

在本实施例中，参照图3所示，单个驱动单元20的宽度可以是图3中a示出的部分，相比于相关技术的图1中示出的驱动单元，本实施例的驱动单元20宽度a并未发生任何变化，驱动单元20中的层结构也并未有任何变化，因此本实施例中驱动单元20的驱动能力并不会降低。

或者，作为另一种可实现的实施方式，在本实施例中，驱动单元20宽度a还可以设置为比相关技术的图1中示出的驱动单元的宽度a大，这样可以提高驱动单元20的驱动能力。本实施例对该驱动单元的具体宽度值并不加以限制。

进一步地，在本实施例中，驱动单元20倾斜设置，即驱动单元20沿宽度方向的一端朝远离基板10的方向移动，而驱动单元20沿宽度方向的另一端位于基板10处。倾斜设置后的驱动单元20的延伸方向与基板10的延伸方向之间具有预设夹角。该预设夹角可以图3中α示出的角度，L1即为驱动单元20的延伸线。

其中，驱动单元20的延伸方向与至少部分基板10的夹角，此处“至少部分”的基板10指代是延伸方向为水平方向的基板10。

倾斜设置后的驱动单元20在基板10上的占用宽度仅为图3中示出的a1，根据三角函数，a和a1两者之间具有以下数值关系：a1＝a*cosα。因此a1小于a。这样的关系说明单个驱动单元20在倾斜设置之后，在基板10上所占用的宽度有所减小。并且相比于相关技术中，本实施例中的相邻驱动单元20之间没有间距，即图1中示出的间距b消除。这样的设置使得单位面积内驱动单元20的排布个数将会有所增加，即驱动单元20在基板10上的排布密度增加。

基于驱动单元20与显示面板的发光层中的发光单元是一一对应设置，驱动单元20的排布密度有所增加，有助于提高发光层中发光单元的排布密度，从而提高显示面板的PPI。

具体的，在本实施例中，相邻的驱动单元20之间的间距可以与图1和图2中的间距b相等，由于驱动单元20本身倾斜设置，单个驱动单元20在基板10上占用的面积减小，因此可以提高基板10上驱动单元20的排布密度。

进一步地，在本实施例中，相邻的驱动单元20的之间的间距b也可以消除，这样，在上述驱动单元20倾斜设置的基础上，还可以提高基板10上驱动单元20的排布密度。

其中，为避免相邻的驱动单元20之间由于距离过近而发生电性干扰，本实施例的相邻的驱动单元20之间设置有隔离结构30。该隔离结构30截面可以为图3中示出的直角三角形，该隔离结构30可以为相邻驱动单元20提供电性隔离的需求。

同时，隔离结构30上具有第一支撑面31，第一支撑面31倾斜设置，且与基板10的延伸方向之间具有第一夹角，第一夹角与预设夹角相等。其中，第一夹角可以如图4中β示出的角度。该第一支撑面31即为纵截面形状为直角三角形的隔离结构30的斜面，隔离结构30的一个直角边抵接基板10，隔离结构30的另一个直角边可以朝向相邻的驱动单元20，该相邻的驱动单元20可以抵接在该另一个直角边上，从而尽可能的减小相邻驱动单元20之间的间距。

驱动单元20设置在第一支撑面31上。这样的设置可以利用隔离结构30作为驱动单元20的支撑结构，不仅保证了相邻驱动单元20之间的电性隔离，同时可以提高倾斜的驱动单元20的设置稳定性。

此处需要指出的是，驱动单元20在基板10上的投影会覆盖隔离结构30在基板10上的投影，即隔离结构30在基板10上的投影不会超过驱动单元20在基板10上的投影。这样的设置可以避免隔离结构30占用过多基板10的空间，有助于提高基板10上驱动单元20的排布密度。

在本实施例中，具有第一支撑面31的隔离结构30可以通过湿法刻蚀与掩膜法共同制备，从而在阵列基板的制备过程中，仅需要增加一道掩膜工艺即可实现隔离结构的制备。当然，第一支撑面31还可以选用其他制备工艺形成，例如干法刻蚀，本实施例对此并不加以限制。

该隔离结构可以选用氮化硅或氧化硅，具有电性隔离的能力，本实施例对该隔离结构的具体材料并不加以限制。

作为一种可实现的实施方式，预设夹角的范围为10-20度。当预设夹角过大时，驱动单元20的整体厚度过大，这样会导致阵列基板100的厚度过大。而当预设夹角过小时，驱动单元20在基板10上所占用的宽度a1则会过大，无法保证提高驱动单元20排布密度的效果。因此，在实际使用中，用户可以根据需要上述的范围内调整预设夹角的范围，例如可以为12度、15度以及18度等，本实施例对该具体数值并不加以限制。

作为一种可实现的实施方式，所有驱动单元20均朝同一方向倾斜设置。由于驱动单元20需要与显示面板的发光层电连接，因此所有驱动单元20均朝同一方向倾斜，可以便于驱动单元20与发光层的电连接。若发光单元的倾斜朝向不同，会导致不同的驱动单元20与发光层之间的电连接过程受到干扰。并且，所有驱动单元20的倾斜朝向相同可以提高该阵列基板100的结构规整性，减小阵列基板100的制备难度。

作为一种可实现的实施方式，所有驱动单元20的延伸方向与至少部分基板10的延伸方向之间的夹角均相等。若不同的驱动单元20的延伸方向与基板10的延伸方向夹角不等时，不同的驱动单元20之间会在结构上发生相互干扰，这样的会降低阵列基板100的结构稳定性。因此，本实施例上述的设置，可以减小驱动单元20的制备难度，同时提高驱动单元20的排布规整性，增加阵列基板100的结构稳定性。

其中，参照图4所示，隔离结构30的厚度范围为5-10μm。隔离结构30的厚度可以是图4中c示出的部分，当隔离结构30的厚度过大时，导致驱动单元20的倾斜角度过大，阵列基板100的整体厚度过大。而当隔离结构30的厚度过小时，导致驱动单元20的倾斜角度过小，基板10上驱动单元20的排布密度的增加效果不明显；并且隔离结构30的电性隔离的效果也会随之受到影响。因此，在实际使用中，用户可以根据需要在上述的范围内调整隔离结构30的厚度，例如可以是6μm、7μm、8μm或9μm，本实施例对该具体数值并不加以限制。

图5为本发明另一实施例提供的阵列基板的结构示意图。图6为本发明另一实施例提供的阵列基板的基板的结构示意图。

参照图5和图6所示，在上述实施例的基础上，本实施例提供另一种阵列基板100，两者的区别之处在于：基板10的结构有所不同。

具体的，基板10包括依次层叠设置的第一基板层11、阻隔层13和第二基板层12，第二基板层12位于阻隔层13靠近驱动单元20的一侧。需要说明的是，在阵列基板100的制备过程中，阵列基板10中的基板10会设置在制备基板上，随后在制备基板上完成阵列基板100、发光层和封装层等显示面板的层结构的制备，最后将显示面板由制备基板上剥离。因此制备基板仅提供制备过程中的支撑基础。

在剥离过程中，与制备基板抵接的基板会在剥离工序的影响下受损，因此为避免受损的基板影响后续显示面板的使用。在本实施例中，将基板设置为与制备基板抵接的第一基板层11，以及层叠在第一基板层11上的阻隔层13和第二基板层12。该第一基板层11在制备基板剥离过程中受损，第二基板层12可以作为显示面板使用过程中的主要基板，阻隔层13可以避免剥离工序进一步损伤第二基板层12。

具体的，该驱动单元20可以位于第二基板层12上，第二基板层12的靠近驱动单元20一侧的表面为平面。参照图6所示，第二基板层12包括减薄区121，位于减薄区121内的第二基板层12的厚度小于其余部分的第二基板层12的厚度，驱动单元20和隔离结构30均位于减薄区121中。

需要说明的是，该减薄区121可以是设置驱动单元20的区域，可以是显示面板的显示区。将第二基板层12进行减薄处理，可以避免倾斜设置的驱动单元20的厚度过大，导致阵列基板100的厚度过大，因此本实施例的设置可以有助于制备轻薄款的阵列基板100。

作为一种可实现的实施方式，第二基板层12的厚度范围为5-10μm。该第二基板层12的厚度可以是图5中d示出的部分。第二基板层12的厚度过大时，会导致阵列基板100的厚度过大，而该第二基板层12的厚度过小时，导致第二基板层12的结构强度降低，减薄处理后难以保证对驱动单元20的支撑效果。因此在实际使用中，用户可以根据需要，在上述范围内选定第二基板层12的具体厚度值，例如可以是6μm、7μm、8μm或9μm，本实施例对该具体数值并不加以限制。

需要指出的是，位于减薄区121的第二基板层12的厚度不小于第二基板层12整体厚度的一半，这样可以避免减薄区121内的第二基板层12的厚度过小而发生损坏，以保证对驱动单元20的支撑效果。

其他技术特征与上述实施例相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

图7为本发明还一实施例提供的阵列基板的结构示意图。图8为本发明还一实施例提供的阵列基板的基板的结构示意图。

参照图7和图8所示，在上述实施例的基础上，本实施例提供一种阵列基板100，区别之处在于：第二基板层12的结构有所不同。

具体的，第二基板层12上具有第二支撑面122，第二支撑面122倾斜设置，且与第一基板层11的延伸方向之间具有第二夹角，第二夹角与预设夹角相等。

隔离结构30设置在第二支撑面122上，驱动单元20设置在隔离结构30的表面上。

需要说明的是，本实施例中，第一基板层11的延伸方向为水平方向，因此在本实施例中，驱动单元20的延伸方向是与第一基板层11的延伸方向之间的夹角形成预设夹角。

该第二夹角可以是图8中γ示出的角度。此时第二基板层12的纵截面形状可以是图7中示出的直角三角形。直角三角形的斜边即为第二支撑面122。该第二基板层12的厚度可以是图7中的d，与图5中的第二基板层12的厚度d可以相同，也可以不等。本实施例中的第二基板层12的厚度d需要保证第二支撑面122的宽度足以放置驱动单元20。

即，a和d之间需要至少保证如下的数值关系：d＝a*sinγ。

此时，每个第二支撑面122上均对应设置有一个隔离结构30，即相邻的驱动单元20之间可以保证有隔离结构30的电性隔离。与上述实施例不同的是，本实施例中的隔离结构30的截面形状可以是图中示出的矩形。

在本实施例中，将第二基板层12上设置倾斜的第二支撑面122，便于设置驱动单元20，以保证驱动单元20与第一基板层11的倾斜关系，从而有效减小第一基板层11上驱动单元20所占用的安装空间，有助于提高驱动单元20的排布密度。

其他技术特征与上述实施例相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

图9为本发明再一实施例提供的阵列基板的结构示意图。图10为本发明再一实施例提供的阵列基板的基板的结构示意图。

参照图9和图10所示，在上述实施例的基础上，本实施例提供一种阵列基板100，区别之处在于：第二基板层12的结构有所不同。

具体的，第二基板层12上设置有多个间隔排布的安装槽123，驱动单元20部分位于安装槽123中。这样的设置可以降低位于第二基板层12表面上的驱动单元20的厚度，从而避免将驱动单元20倾斜设置后，驱动单元20和基板的厚度之和过大，导致阵列基板100的厚度增加。

作为一种可实现的实施方式，该安装槽123的形状可以与驱动单元20嵌入第二基板层12中的部分的形状相适配，从而设置为图10示出的截面形状为三角形的安装槽123。安装槽123与嵌入第二基板层12中的驱动单元20的形状相适配，还可以利用安装槽123对驱动单元20进行固定，从而提高驱动单元20在第二基板层12上的设置稳定性。

当然，在实际使用中，该安装槽123还可以设置为梯形槽、弧形槽或者其余形状的槽，只要能够保证部分驱动单元20可以嵌入该第二基板层12即可。

其中，安装槽123的深度小于第二基板层12的厚度。安装槽123的深度可以是图10中f示出的部分，第二基板层12的厚度可以是图10中d示出的部分。作为一种可实现的实施方式，安装槽123的深度不大于第二基板层12厚度的一半，这样可以避免安装槽123的深度过大时，降低第二基板层12的结构稳定性。该设置可以保证第二基板层12对驱动单元20的支撑稳定性。

其他技术特征与上述实施例相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

在上述实施例的基础上，本发明实施例提供一种显示面板，包括上述任一个或多个实施例的阵列基板100。

具体的，该显示面板包括发光层和上述的阵列基板100，发光层设置在阵列基板100上，发光层包括多个发光单元。

多个发光单元与阵列基板100中的多个驱动单元20一一对应设置，且相互电连接。

需要说明的是，发光单元在发光层中的排布密度可以影响显示面板的PPI，因此为提高PPI，可以提高发光单元的排布密度。发光单元与阵列基板100中的驱动单元20一一对应设置，每个驱动单元20对应驱动一个发光单元发光。因此该阵列基板100采用上述实施例的阵列基板100后，阵列基板100中的驱动单元20的排布密度有所增加，有助于提高发光层中的发光单元的排布密度，从而可以提升显示面板的PPI，优化显示效果。

并且，本实施例中，仅通过改变驱动单元20的排布方式，以提高驱动单元20的排布密度，驱动单元20的结构并未发生变化，因此驱动单元20对发光单元的驱动能力并未受到影响。

进一步地，本实施例还提供一种显示装置，可以包括上述的显示面板，本实施例提供的显示装置可以为包括上述显示面板的电视、数码相机、手机、平板电脑、智能手表、电子书、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。

其他技术特征与上述实施例相同，并能达到相同的技术效果，在此不再一一赘述。

在上述的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括基板和多个驱动单元；

多个所述驱动单元阵列排布在所述基板上，所述驱动单元在所述基板上倾斜设置，且驱动单元的延伸方向与至少部分所述基板的延伸方向之间具有预设夹角；

相邻的所述驱动单元之间设置有隔离结构；

所述基板包括依次层叠设置的第一基板层、阻隔层和第二基板层，所述第二基板层位于所述阻隔层靠近所述驱动单元的一侧；

所述第二基板层的靠近所述驱动单元一侧的表面为平面；

所述第二基板层包括减薄区，位于所述减薄区内的所述第二基板层的厚度小于其余部分的所述第二基板层的厚度，所述驱动单元和所述隔离结构均位于所述减薄区中。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述预设夹角的范围为10-20度。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所有所述驱动单元均朝同一方向倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所有所述驱动单元的延伸方向与至少部分所述基板的延伸方向之间的夹角均相等。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述隔离结构上具有第一支撑面，所述第一支撑面倾斜设置，且与所述基板的延伸方向之间具有第一夹角，所述第一夹角与所述预设夹角相等；

所述驱动单元设置在所述第一支撑面上。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述隔离结构的厚度范围为5-10μm。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第二基板层的厚度范围为5-10μm。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第二基板层上具有第二支撑面，所述第二支撑面倾斜设置，且与所述第一基板层的延伸方向之间具有第二夹角，所述第二夹角与所述预设夹角相等；

所述隔离结构设置在所述第二支撑面上，所述驱动单元设置在所述隔离结构的表面上。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第二基板层上设置有多个间隔排布的安装槽，所述驱动单元部分位于所述安装槽中；

所述安装槽的深度小于所述第二基板层的厚度。

10.一种显示面板，其特征在于，包括发光层和权利要求1-9中任一项所述的阵列基板，所述发光层设置在所述阵列基板上，所述发光层包括多个发光单元；

多个所述发光单元与所述阵列基板中的多个驱动单元一一对应设置，且相互电连接。

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