CN113360163A - 多芯片装置及芯片升级方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多芯片装置及芯片升级方法，所述多芯片装置包含多个芯片，所述多个芯片中包括一个主芯片和多个从芯片；所述主芯片包括对外连接上位机的对外通信接口，以及对内连接从芯片的第一通信接口；每个所述从芯片均包括一个第二通信接口，所述第二通信接口与所述第一通信接口通信连接；所述主芯片通过所述对外通信接口从所述上位机获得升级数据包，并通过所述第二通信接口与所述第一通信接口之间的通信连接将所述升级数据包转发到所述多个从芯片，以对所述多芯片装置内的多个从芯片进行升级。本发明通过一个对外通信接口对多芯片装置内多个芯片进行升级，实现了多芯片装置内各芯片的快速高效升级。

Description

多芯片装置及芯片升级方法

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体涉及一种多芯片装置及芯片升级方法。

背景技术

随着物联网的发展，各种终端电子产品越来越智能化和复杂化，很多时候一个芯片已经无法满足产品需求；因而，在电子产品中设置多个芯片以支持各项产品功能，已成为电子产品的发展趋势。

当前，对电子产品内各芯片的升级主要存在三种方式：其一是拆卸电子产品的壳体后，拆下芯片烧录升级；其二是在电子产品表面给每个芯片外接传输升级数据的通信接口进行升级；其三是如专利CN103970578B公开的依据各芯片之间的连接关系进行升级数据的依次转发升级。其中，对于拆壳拆芯片的升级，升级操作繁琐，耗时耗力、升级效率低；对于外接通信接口的升级，也因逐一连接多个通信接口进行升级，而耗费了较多时间；对于依次转发的升级，芯片数量越多，冗余度越高，升级耗时越长。

因此，当前对多芯片电子产品的芯片升级存在升级耗时长、效率低的问题，如何实现对多芯片电子产品进行快速、高效的芯片升级，是当前亟待解决的技术问题。

发明内容

基于上述现状，本发明的主要目的在于提供一种多芯片装置及芯片升级方法，以通过一个对外通信接口，对多芯片装置内的多个芯片进行版本升级，实现多芯片装置内各芯片的快速高效升级。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种多芯片装置，所述多芯片装置包含多个芯片，所述多个芯片中包括一个主芯片和多个从芯片；

所述主芯片包括对外连接上位机的对外通信接口，以及对内连接从芯片的第一通信接口；

每个所述从芯片均包括第二通信接口，所述第二通信接口与所述第一通信接口通信连接；

所述主芯片通过所述对外通信接口从所述上位机获得升级数据包，并通过所述第二通信接口与所述第一通信接口之间的通信连接将所述升级数据包转发到所述多个从芯片，以对所述多芯片装置内的多个从芯片进行升级。

优选地，所述第一通信接口的数量与所述从芯片的数量相同，一个所述第一通信接口与一个所述从芯片的第二通信接口通信连接。

优选地，所述第一通信接口的数量为单个，单个所述第一通信接口与每个所述从芯片的第二通信接口均通信连接。

本发明还提供一种芯片升级方法，应用于如上所述的多芯片装置，所述芯片升级方法包括：

S100，通过第一通信接口和第二通信接口之间的通信连接，主芯片获取多个从芯片的从芯片版本信息，并将所述主芯片自身的主芯片版本信息和获取到的各所述从芯片版本信息，通过对外通信接口上传到上位机；

S200，所述主芯片通过所述对外通信接口，接收所述上位机基于所述主芯片版本信息和各所述从芯片版本信息下发的升级数据包，并在所述升级数据包内包含主芯片升级数据时对所述主芯片自身进行版本升级；

S300，所述主芯片将所述升级数据包，通过第一通信接口和第二通信接口之间的通信连接下发到所述多个从芯片，以供所述多个从芯片进行版本升级。

优选地，所述第一通信接口的数量与所述从芯片的数量相同，一个所述第一通信接口与一个所述从芯片的第二通信接口通信连接；所述步骤S300包括：

S310，所述主芯片在识别出所述升级数据包中包含从芯片升级数据时，查找所述多个从芯片中与所述从芯片升级数据对应的待升级从芯片，以及与所述待升级从芯片对应的目标第二通信接口；

S320，所述主芯片将所述从芯片升级数据，通过对应的第一通信接口与所述目标第二通信接口之间的通信连接，下发到所述待升级从芯片，以供所述待升级从芯片进行版本升级。

优选地，所述第一通信接口的数量为单个，单个所述第一通信接口与每个所述从芯片的第二通信接口均通信连接；所述步骤S300包括：

S330，所述主芯片将所述升级数据包，通过与每个所述从芯片的第二通信接口均通信连接的第一通信接口，广播到所述多个从芯片，以供所述多个从芯片从所述升级数据包中解析出对应的从芯片升级数据进行版本升级。

优选地，所述步骤S200包括：

S210，所述主芯片通过所述对外通信接口接收所述升级数据包，并对所述升级数据包进行解析，生成解析结果；

S220，所述主芯片识别所述解析结果中是否包含主芯片升级数据，若包含主芯片升级数据，则进行版本升级操作。

优选地，所述步骤S200之前，所述方法还包括：

所述主芯片将工作状态切换为升级状态，并生成主切换反馈信息；

所述主芯片通过所述第一通信接口和所述第二通信接口之间的通信连接，接收所述多个从芯片将工作状态切换为升级状态后发送的从切换反馈信息；

所述主芯片将所述主切换反馈信息和所述从切换反馈信息基于所述对外通信接口上传到所述上位机，以供所述上位机基于所述主切换反馈信息和所述从切换反馈信息向所述主芯片下发所述升级数据包。

优选地，所述步骤S300之后，所述方法还包括：

所述主芯片通过所述第一通信接口和所述第二通信接口之间的通信连接，接收所述多个从芯片发送的从升级反馈信息，并将主升级反馈信息和所述从升级反馈信息形成为升级反馈信息，通过对外通信通道上传到所述上位机进行升级确认。

优选地，在所述步骤S100中：

所述主芯片基于所述对外通信接口，接收所述上位机下发的升级询问指令，并将所述升级询问指令，通过所述第一通信接口和第二通信接口之间的通信连接，同时下发到所述多个从芯片；

所述主芯片通过所述第一通信接口和第二通信接口之间的通信连接，接收所述多个从芯片基于所述升级询问指令返回的从芯片版本信息。

【有益效果】

对于包含多个芯片的多芯片装置，将多个芯片设置为包含一个主芯片和多个从芯片；在主芯片上设置一个用于对外连接上位机的对外通信接口，以及对内连接从芯片的第一通信接口，在每个从芯片上设置与第一通信接口通信连接的第二通信接口，通过对外通信接口、第一通信接口和各个第二通信接口，实现多芯片装置内各个芯片的升级；上位机的升级数据包先由对外通信接口传输到主芯片，再由第一通信接口和各个第二通信接口之间的通信连接，传输到各个从芯片进行升级。通过一个对外通信接口实现多芯片装置内多个芯片的升级，避免了对外设置多个通信接口，也避免了拆壳拆芯片，以及多芯片之间逐一中转而耗时长的问题，实现了多芯片装置内各芯片的快速高效升级。

本发明的其他有益效果，将在具体实施方式中通过具体技术特征和技术方案的介绍来阐述，本领域技术人员通过这些技术特征和技术方案的介绍，应能理解这些技术特征和技术方案带来的有益技术效果。

附图说明

以下将参照附图对本发明的优选实施方式进行描述。图中：

图1是本发明多芯片装置实施例中主芯片和多个从芯片的一种连接结构示意图；

图2是本发明多芯片装置实施例中主芯片和多个从芯片的另一种连接接口示意图；

图3是本发明芯片升级方法一种实施例的流程图。

具体实施方式

需要说明的是，本发明中采用步骤编号(字母或数字编号)来指代某些具体的方法步骤，仅仅是出于描述方便和简洁的目的，而绝不是用字母或数字来限制这些方法步骤的顺序。本领域的技术人员能够明了，相关方法步骤的顺序，应由技术本身决定，不应因步骤编号的存在而被不适当地限制。

请参照图1和图2，本实施例的多芯片装置包括多个芯片，多个芯片中包括一个主芯片100和多个从芯片200；

所述主芯片100包括对外连接上位机的对外通信接口110，以及对内连接从芯片200的第一通信接口120；

每个所述从芯片200均包括第二通信接口210，所述第二通信接口210与所述第一通信接口120通信连接；

所述主芯片100通过所述对外通信接口110从所述上位机获得升级数据包，并通过所述第二通信接口210与所述第一通信接口120之间的通信连接将所述升级数据包转发到所述多个从芯片200，以对所述多芯片装置内的多个从芯片进行升级。需要说明的是，该多个从芯片为至少两个从芯片。

本实施例对于包含多个芯片的多芯片装置，将多个芯片设置为包含一个主芯片100和多个从芯片200；在主芯片100上设置一个用于对外连接上位机的对外通信接口110，以及对内连接从芯片200的第一通信接口120，在每个从芯片200上设置与第一通信接口120通信连接的第二通信接口210，通过对外通信接口110、第一通信接口120和各个第二通信接口210，实现多芯片装置内各个芯片的升级；上位机的升级数据包先由对外通信接口110传输到主芯片100，再由第一通信接口120和各个第二通信接口210之间的通信连接，传输到各个从芯片200进行升级。通过一个对外通信接口110实现多芯片装置内多个芯片的升级，避免了对外设置多个通信接口，也避免了拆壳拆芯片，以及多芯片之间逐一中转而耗时长的问题，实现了多芯片装置内各芯片的快速高效升级。

具体地，主芯片100上的对外通信接口110可以是有线接口，如串行接口，也可以是无线接口，如无线通信模块；对于有线接口，则主芯片100与上位机之间通过有线的方式进行通信连接；对于无线接口，则主芯片100与上位机之间通过无线的方式进行通信。此外，主芯片100与从芯片200之间的通信连接可以是有线连接，也可以是无线通信连接；如将第一通信接口120和第二通信接口210设置为串行接口，实现主芯片100与从芯片200之间的有线通信连接；或者将第一通信接口120和第二通信接口210设置为无线通信模块，实现主芯片100与从芯片200之间的无线通信连接。

需要说明的是，对于主芯片100与从芯片200，只要多芯片装置内某一芯片设置有对外通信接口110，且其他芯片均与其通信连接，则将该设置对外通信接口110的芯片作为主芯片100，而将其他芯片作为从芯片200。主芯片100与各从芯片200之间，除了传输升级数据包之外，还可传输控制数据。从芯片200与从芯片200之间也可通过设置相互连接的通信接口，实现控制数据传输。

进一步地，请参照图1，本实施例中的多芯片装置，主芯片100上设置的所述第一通信接口120的数量与所述从芯片200的数量相同，一个所述第一通信接口120与一个所述从芯片200的第二通信接口210通信连接。

通过将第一通信接口120与每个从芯片200上第二通信接口210一一对应设置，形成一一对应的通信通道，主芯片100在通过对外接口接收到上位机下发的升级数据包后，由一一对应的通信通道传输到各个从芯片200。各个从芯片200接收升级数据包进行版本升级，实现将升级数据包直接传输到各个从芯片200进行高效升级。

并且，对于升级数据包，可以由主芯片100解析后拆分传输到各个从芯片200，也可由各个从芯片200在接收到升级数据包后自行拆分。具体地，依据主芯片100的不同占用率设置不同的拆分方式，如设定主芯片100的占用率高于预设阈值，表征主芯片100的负载较高时，由各个从芯片200自行拆分，而在占用率低于预设阈值，表征主芯片100的负载交底时，由主芯片100拆分后下发到各个从芯片200。由此，结合主芯片100的占用率设定不同的拆分方式，有利于升级数据的高效拆分，进一步提升了多芯片装置内各芯片的升级效率。

更进一步地，请参照图2，本实施例中的多芯片装置，主芯片100上设置的所述第一通信接口120的数量为单个，单个所述第一通信接口120与每个所述从芯片200的第二通信接口210均通信连接。

对于单个第一通信接口120，将每个从芯片200上的第二通信接口210均设置为第一通信接口120连接，主芯片100在通过对外通信接口110接收到上位机下发的升级数据包后，由与各个第二通信接口210通信连接的第一通信接口120，将升级数据包以广播的方式传输到各个从芯片200。各个从芯片200接收升级数据包进行拆分，并从拆分的数据中查找各自需求的升级数据进行版本升级，实现将升级数据包直接传输到各个从芯片200进行高效升级。

并且，升级数据包除了以广播的方式传输外，也可以设置为针对性传输。主芯片100对接收的升级数据包进行解析，将解析数据划分为对各个从芯片200分别进行升级的升级数据，进而将对各个从芯片200分别进行升级的升级数据，分别传输到各个从芯片200，各个从芯片200接收各自的升级数据进行升级。并且，若各个从芯片200中包含多个型号完全相同的从芯片200，则对于该类多个从芯片200，主芯片100将其升级数据以广播的方式进行传输，以提升各项升级数据的传输效率。

需要说明地是，本实施例的多芯片装置为一整体性设备，多个芯片均归属于该整体性的设备内。该整体性设备内可以包含一块PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板，也可以包含多块PCB板。对于一块PCB板，多个芯片均排布于该PCB板上。对于多个PCB板，则多个芯片可以分布于不同的PCB板上；如主芯片100布置于某一块PCB板上，而从芯片200分布于其他相同或者不同的PCB板上；或者，主芯片100和部分从芯片200布置于某一块PCB板上，而其余从芯片200分布于其他相同或不同的PCB板上等。通过在整体性设备的多芯片装置上设置一个对外通信接口110，由其在多芯片装置和上位机之间进行升级相关数据的传输，简化了升级操作，实现多芯片装置内各芯片的高效快速升级。

进一步地，本发明还提供一种芯片升级方法。

请参照图3，图3是本发明芯片升级方法一实施例的流程图。该芯片升级方法应用于上述实施例的多芯片装置，包括如下步骤：

S100，通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接，主芯片100获取多个从芯片200的从芯片版本信息，并将所述主芯片100自身的主芯片版本信息和获取到的各所述从芯片版本信息，通过对外通信接口110上传到上位机；

S200，所述主芯片100通过所述对外通信接口110，接收所述上位机基于所述主芯片版本信息和各所述从芯片版本信息下发的升级数据包，并在所述升级数据包内包含主芯片升级数据时对所述主芯片100自身进行版本升级；

S300，所述主芯片100将所述升级数据包，通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接下发到所述多个从芯片200，以供所述多个从芯片200进行版本升级。

本实施例的芯片升级方法应用于包含多个芯片的多芯片装置，多个芯片中包括一个主芯片100和多个从芯片200，主芯片100上设置一个用于对外连接上位机的对外通信接口110，以及对内连接从芯片200的第一通信接口120，每个从芯片200上设置与第一通信接口120通信连接的第二通信接口210。通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接，主芯片100获取多个从芯片200的从芯片版本信息，并将其自身的主芯片版本信息和各从板信息信息，通过对外通信接口110上传到上位机。由上位机判断多芯片中需要升级的芯片，并将需要升级芯片的升级数据形成升级数据包，通过对外通信接口110下发到主芯片100。主芯片100在接收的升级数据包内包含主芯片升级数据时进行自身的版本升级，并且将升级数据包通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接下发到多个从芯片200，多个从芯片200接收升级数据包进行各自的版本升级。以此，通过对外通信接口110、第一通信接口120和各个第二通信接口210，实现多芯片装置内各个芯片的升级；由一个对外通信接口110实现多芯片装置内多个芯片的升级，避免了对外设置多个通信接口，也避免了拆壳拆芯片，以及多芯片之间逐一中转而耗时长的问题，实现了多芯片装置内各芯片的快速高效升级。

具体地，在步骤S100中，

所述主芯片100基于所述对外通信接口110，接收所述上位机下发的升级询问指令，并将所述升级询问指令，通过所述第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接，同时下发到所述多个从芯片200；

所述主芯片100通过所述第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接，接收所述多个从芯片200基于所述升级询问指令返回的从芯片版本信息。

本实施例中多芯片装置内各芯片的升级，由上位机询问触发。并且，无论上位机与主芯片100之间通信连接的方式是有线通信还是无线通信，上位机在检测到与主芯片100的对外通信接口110建立通信连接后，通过该对外通信接口110向主芯片100下发询问指令，由询问指令询问多芯片装置中各芯片的版本号，进而通过版本号确定各芯片中是否存在需要升级的芯片。

进一步地，主芯在通过对外通信接口110，接收上位机下发的升级询问指令后，从其存储单元读取其自身的主芯片版本信息。并且，通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接，将该升级询问指令同时转发到各个从芯片200。各个从芯片200依据该升级询问指令查找各自的从芯片版本信息，通过各自与主芯片100之间的通信连接，上传到主芯片100。

更进一步地，主芯片100通过其第一通信接口120与第二通信接口210之间的通信连接，接收多个从芯片200各自返回的从芯片版本信息，并将其自身的主芯片版本信息和各个从芯片版本信息进行打包，生成版本打包数据通过对外通信接口110上传到上位机。

进一步地，上位机接收版本打包数据并进行解析，获得主芯片版本信息和各个从芯片版本信息，进而将主芯片100的最新版本号和主芯片版本信息进行对比，判断主芯片100是否需要进行版本升级，以及将多个从芯片200最新的版本号和各个从芯片版本信息进行对比，判断各个从芯片200中是否存在需要进行版本升级的从芯片200。此后，上位机对于判断出的需要升级的芯片，将各自的最新版本数据生成为升级数据包，用以对多芯片装置内需要升级的芯片进行升级。

需要说明的是，多芯片装置内的多个芯片至少包含两种状态，其一为正常工作的工作状态，其二为用于升级的升级状态。芯片的升级需要在升级状态下实现，故上位机在将生成的升级数据包下发到主芯片100对多芯片装置内的芯片升级前，先将多芯片装置内的芯片进行状态切换。具体地，在步骤S200之前，该方法还包括：

步骤a1，所述主芯片100将工作状态切换为升级状态，并生成主切换反馈信息；

步骤a2，所述主芯片100通过所述第一通信接口120和所述第二通信接口210之间的通信连接，接收所述多个从芯片200将工作状态切换为升级状态后发送的从切换反馈信息；

步骤a3，所述主芯片100将所述主切换反馈信息和所述从切换反馈信息基于所述对外通信接口110上传到所述上位机，以供所述上位机基于所述主切换反馈信息和所述从切换反馈信息向所述主芯片100下发所述升级数据包。

进一步地，上位机在判断出多芯片装置内需要进行升级的芯片后，针对各个芯片生成状态切换指令，通过对外通信接口110下发到主芯片100。主芯片100在接收到该类状态切换指令后，先将其自身的工作状态切换为升级状态，并生成主切换反馈信息，用以体现主芯片100的状态为升级状态。

此后，主芯片100将状态切换指令，通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接，下发到多个从芯片200。多个从芯片200依据该状态切换指令，将各自的工作状态切换为升级状态，并生成各自的从切换反馈信息，通过各自与第一通信接口120通信连接的第二通信接口210，上传到主芯片100。主芯片100接收该类从切换反馈信息，并将其和自身的主切换反馈信息打包为切换反馈信息，通过对外通信接口110传输到上位机。

进一步地，上位机对接收的切换反馈信息进行解析，获得主切换反馈信息和各个从切换反馈信息，并在依据主切换反馈信息和各个从切换反馈信息确定主芯片100的状态，以及各个从芯片200的状态均切换为升级状态后，通过对外通信通道将针对需要升级的芯片所生成的升级数据包下发到主芯片100进行芯片升级。

可理解地，多芯片装置内的各芯片并非都需要升级，故在状态切换时，也可只针对需要升级的芯片进行状态切换。此时，上位机所生成的状态切换指令具有针对性，即针对判断出需要进行升级的芯片生成状态切换指令。对于此类状态切换指令，携带有所需要进行状态切换的芯片标识。主芯片100在接收到该状态切换指令后，依据其中的芯片标识判断是否需要对其自身的状态进行切换，若需要则进行切换，若不需要则不做处理。同时，主芯片100依据芯片标识识别需要升级的从芯片200，并将状态切换指令，依据该类从芯片200与第一通信通道通信连接的第二通信通道下发到该类从芯片200进行状态切换，并由该类从芯片200生成从切换反馈信息上传到主芯片100，由主芯片100返回到上位机，以供上位机依据其向主芯片100下发升级数据包。

对于步骤S200，更进一步地，主芯片100接收上位机通过对外通信接口110所下发的升级数据包，并在该升级数据包解析所获得的数据中包含主芯片升级数据时，对其自身版本进行升级。具体地，步骤S200包括：

S210，所述主芯片100通过所述对外通信接口110接收所述升级数据包，并对所述升级数据包进行解析，生成解析结果；

S220，所述主芯片100识别所述解析结果中是否包含主芯片升级数据，若包含主芯片升级数据，则进行版本升级操作。

进一步地，主芯片100在通过对外通信接口110接收到上位机所下发的升级数据包后，则对升级数据包进行解析，生成解析结果。该解析结果包含了升级数据包中包含的各项升级数据，以及各项升级数据所适用的芯片。主芯片100对解析结果中的各项升级数据进行识别，判断其中是否具有适用于主芯片100升级的主芯片升级数据。若具有主芯片升级数据，则用该主芯片升级数据替换原始的数据，实现主芯片100的版本升级。

更进一步地，对于步骤S300，主芯片100将接收的升级数据包，通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接下发到多个从芯片200，用以对多个从芯片200进行版本升级。并且，主芯片100对升级数据包的下发，可以是将升级数据包向所有从芯片200进行全面下发，也可以是针对所需要升级的从芯片200进行针对性的下发。对于全面下发，由各从芯片200自行判断升级数据包中是否具有适用其升级的数据，若具有则进行版本升级，若不具有则不进行处理。对于针对性下发，则由主芯片100依据升级数据包解析所获得的解析结果，判断所需要升级的从芯片200，进而将解析结果下发到各个需要升级的从芯片200进行版本升级。

进一步地，为了确保多芯片装置内各芯片升级的准确性，本实施例还设置有升级确认机制。具体地，在步骤S300之后，该方法还包括：

步骤b，所述主芯片100通过所述第一通信接口120和所述第二通信接口210之间的通信连接，接收所述多个从芯片200发送的从升级反馈信息，并将主升级反馈信息和所述从升级反馈信息形成为升级反馈信息，通过对外通信通道上传到所述上位机进行升级确认。

更进一步地，需要进行版本升级的从芯片200在版本升级后，将用于各自升级的升级数据作为从升级反馈信息，通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接，发送到主芯片100。主芯片100若进行了版本升级操作，则将其自身用于升级的数据作为主升级反馈信息，与接收来自于从芯片200的从升级反馈信息打包，一并形成为升级反馈信息通过对外通信接口110返回到上位机。上位机对接收到升级反馈信息进行解析，获得各芯片用于升级的各项升级数据；并且，对各项升级数据，用此前下发用于升级的升级数据进行对比，判断两者的一致性。若两者一致则说明各芯片用于实际升级的数据，和下发的用于升级的数据相同，判定升级数据正确。若两者不一致则说明各芯片实际用于升级的数据，和下发的用于升级的数据不相同，判定升级数据不正确。

进一步地，对于升级数据不正确情形，再次下发升级数据包进行升级；并且在多次下发升级数据包进行升级，均存在升级数据不正确的情形，输出提示信息，以提示排查升级异常点。对于升级数据正确的情形，上位机通过对外通信接口110再次向主芯片100下发状态切换指令，通过状态切换指令将多芯片装置内各芯片的状态由升级状态切换为工作状态。并且，该将升级状态切换为工作状态的状态切换指令，依据将工作状态切换为升级状态的状态切换指令不同而不同。若将工作状态切换为升级状态的状态切换指令，为将多芯片装置内各芯片的状态均切换为升级状态，则此时用于将升级状态切换为工作状态的状态切换指令，也同样用于将多芯片装置内各芯片的状态切回工作状态。若初始的状态切换指令，仅将需要升级的芯片的状态切换为升级状态，此时的状态切换指令也仅将该类芯片的状态切回工作状态。

此外，为了进一步确保各芯片升级的准确性，各从芯片200将各自的新从芯片版本信息通过第一通信接口120与第二通信接口210之间的通信连接上传到主芯片100，主芯片100则将其自身的新主芯片版本信息和该类接收的新从芯片版本信息一并形成为升级版本信息。该升级版本信息可以是升级反馈信息中的子信息，也可以是独立与升级反馈信息的信息。主芯片100将该升级版本信息通过对接通信接口上传到上位机，由上位机进行解析，获得新从本版信息和新主芯片版本信息，并将下发的升级数据包中的各版本信息，与该新从本版信息，以及新主芯片版本信息对比，判断两者是否一致，若一致则说明升级的版本信息正确，反之，若不一致则说明升级的版本信息不正确。

需要说明的是，对于上述新从芯片版本信息和新主芯片版本信息，可以是多芯片装置中各芯片的版本信息，即各个从芯片200均将各自的版本信息作为新从芯片版本信息上传到主芯片100，由主芯片100将其自身的版本信息作为新主芯片版本信息和新从芯片版本信息一并形成升级版本信息上传。也可以是多芯片装置内升级芯片的版本信息，即各个从芯片200中仅进行升级操作的从芯片200将升级后的新从芯片版本信息上传到主芯片100，若主芯片100进行了版本升级，则将其自身升级后的新主芯片版本信息和接收的新从芯片版本信息一并打包生成升级版本信息上传；若主芯片100未进行版本升级，则仅将接收的新从芯片版本信息打包形成升级版本信息上传。无论升级版本信息以何种生成方式生成，对于多芯片装置中升级的芯片，包含了升级反馈信息和升级版本信息的两次确认，有利于从芯片升级数据和升级版本两个方面确保了升级的准确性。

进一步地，对应于图1所示出的多芯片装置，第一通信接口120的数量与从芯片200的数量相同，一个第一通信接口120与一个从芯片200的第二通信接口210通信连接；主芯片100在通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接，将升级数据包下发到多个从芯片200时，升级数据包通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的一一对应关系进行下发。具体地，步骤S300包括：

S310，所述主芯片100在识别出所述升级数据包中包含从芯片升级数据时，查找所述多个从芯片200中与所述从芯片升级数据对应的待升级从芯片，以及与所述待升级从芯片对应的目标第二通信接口210；

S320，所述主芯片100将所述从芯片升级数据，通过对应的第一通信接口120与所述目标第二通信接口210之间的通信连接，下发到所述待升级从芯片，以供所述待升级从芯片进行版本升级。

更进一步地，对于每个从芯片200的第二通信接口210，均与主芯片100的一个第一通信接口120通信连接的多芯片装置，主芯片100在接收到升级数据包并解析获得解析结果后，对解析结果中包含的从芯片升级数据进行识别，识别各项从芯片升级数据所归属的从芯片200。进而对多个从芯片200进行查找，从其中查找出该类从芯片升级数据归属的从芯片200，作为待升级从芯片；同时确定该类待升级从芯片所具有的第二通信接口210，作为目标第二通信接口210。

进一步地，主芯片100从解析结果中拆分出各项从芯片升级数据，并通过第一通信接口120中与各项从芯片升级数据所对应目标第二通信接口210通信连接的第一通信接口，将各项从芯片升级数据下发到各个待升级从芯片。各个待升级从芯片依据各自接收的从芯片升级数据进行版本升级。

需要说明的是，主芯片100对从芯片升级数据的拆分操作，也可以在从芯片200中进行。主芯片100在识别查找到待升级从芯片及其目标第二通信接口210后，对其自身的占用率进行监测，若监测到占用率高于预设阈值，表征主芯片100的负载率较高时，将解析结果通过各个目标第二通信接口210分别下发到各个待升级从芯片。各个从芯片200在接收到解析结果后，从其中拆分出适用于各自版本升级的从芯片升级数据，并进行版本升级。若主芯片100监测到其自身负载率低于预设阈值，表征主芯片100的负载较低，则由主芯片100从解析结果中拆分出各项从芯片升级数据通过各个目标第二通信接口210下发到各个待升级从芯片，供各个待升级从芯片依据各自接收的从芯片升级数据进行版本升级。

本实施例对于一个第一通信接口120对接一个第二通信接口210的多芯片装置，升级数据包无论由主芯片100拆分后下发，还是由从芯片200接收后拆分，均由主芯片100直接下发到从芯片200，实现由一个对外通信接口110，将升级数据由主芯片100直接下发到各个从芯片200进行版本升级，通过升级数据包的高效拆分和快速转发，来提升多芯片装置内各芯片的升级效率。

进一步地，对应于图2所示出的多芯片装置，第一通信接口120的数量为单个，单个第一通信接口120与每个从芯片200的第二通信接口210均通信连接；主芯片100在通过第一通信接口120和第二通信接口210之间的通信连接，将升级数据包下发到多个从芯片200时，升级数据包通过广播的方式进行下发。具体地，步骤S300包括：

S330，所述主芯片100将所述升级数据包，通过与每个所述从芯片200的第二通信接口210均通信连接的第一通信接口120，广播到所述多个从芯片200，以供所述多个从芯片200从所述升级数据包中解析出对应的从芯片升级数据进行版本升级。

更进一步地，对于主芯片100包含一个第一通信接口120，每个从芯片200的第二通信接口210均与该第一通信接口120通信连接的多芯片装置，主芯片100在接收到升级数据包并解析获得解析结果后，直接将解析结果通过与每个从芯片200的第二通信接口210均通信连接的第一通信接口120，广播到多个从芯片200。各个从芯片200对解析结果进行接收，并识别其中是否包含适用于各自版本升级的从芯片升级数据。若不包含则不进行版本升级处理，若包含则从解析结果中拆分出各自的从芯片升级数据，并依据各自的从芯片升级数据进行版本升级。

需要说明的是，对于图2所示出的多芯片装置，升级数据包除了由主芯片100向多个从芯片200广播外，还可以设置针对性传输。此时，主芯片100对解析结果进行识别，识别其中各项从芯片升级数据所归属的从芯片200。进而对多个从芯片200进行查找，查找出该类从芯片升级数据归属的从芯片200，作为待升级从芯片；同时确定该类待升级从芯片所具有的第二通信接口210，作为目标第二通信接口210。此后，主芯片100从解析结果中拆分出各项从芯片升级数据，并通过第一通信接口120中与各项从芯片升级数据所对应目标第二通信接口210通信连接的第一通信接口，将各项从芯片升级数据逐一下发到各个待升级从芯片。各个待升级从芯片依据各自接收的从芯片升级数据进行版本升级。

本实施例对于一个第一通信接口120对接多个第二通信接口210的多芯片装置，升级数据包无论由主芯片100广播到从芯片200拆分，还是由主芯片100拆分后逐一下发到从芯片200，均由主芯片100直接下发到从芯片200，实现由一个对外通信接口110，将升级数据由主芯片100直接下发到各个从芯片200进行版本升级，通过升级数据包快速转发，来提升多芯片装置内各芯片的升级效率。

本领域的技术人员能够理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本发明的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本发明的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种多芯片装置，所述多芯片装置包含多个芯片，其特征在于，所述多个芯片中包括一个主芯片和多个从芯片；

所述主芯片包括对外连接上位机的对外通信接口，以及对内连接从芯片的第一通信接口；

每个所述从芯片均包括第二通信接口，所述第二通信接口与所述第一通信接口通信连接；

所述主芯片通过所述对外通信接口从所述上位机获得升级数据包，并通过所述第二通信接口与所述第一通信接口之间的通信连接将所述升级数据包转发到所述多个从芯片，以对所述多芯片装置内的多个从芯片进行升级。

2.根据权利要求1所述的多芯片装置，其特征在于，所述第一通信接口的数量与所述从芯片的数量相同，一个所述第一通信接口与一个所述从芯片的第二通信接口通信连接。

3.根据权利要求1所述的多芯片装置，其特征在于，所述第一通信接口的数量为单个，单个所述第一通信接口与每个所述从芯片的第二通信接口均通信连接。

4.一种芯片升级方法，其特征在于，应用于如权利要求1-3任一项所述的多芯片装置，所述芯片升级方法包括：

S100，通过第一通信接口和第二通信接口之间的通信连接，主芯片获取多个从芯片的版本信息，并将主芯片版本信息和获取到的各所述从芯片的版本信息，通过对外通信接口上传到上位机；

S200，所述主芯片通过所述对外通信接口，接收所述上位机基于所述主芯片版本信息和各所述从芯片版本信息下发的升级数据包，并在所述升级数据包内包含主芯片升级数据时对所述主芯片自身进行版本升级；

S300，所述主芯片将所述升级数据包，通过第一通信接口和第二通信接口之间的通信连接下发到所述多个从芯片，以供所述多个从芯片进行版本升级。

5.根据权利要求4所述的芯片升级方法，其特征在于，所述第一通信接口的数量与所述从芯片的数量相同，一个所述第一通信接口与一个所述从芯片的第二通信接口通信连接；所述步骤S300包括：

S310，所述主芯片在识别出所述升级数据包中包含从芯片升级数据时，查找所述多个从芯片中与所述从芯片升级数据对应的待升级从芯片，以及与所述待升级从芯片对应的目标第二通信接口；

S320，所述主芯片将所述从芯片升级数据，通过对应的第一通信接口与所述目标第二通信接口之间的通信连接，下发到所述待升级从芯片，以供所述待升级从芯片进行版本升级。

6.根据权利要求4所述的芯片升级方法，其特征在于，所述第一通信接口的数量为单个，单个所述第一通信接口与每个所述从芯片的第二通信接口均通信连接；所述步骤S300包括：

S330，所述主芯片将所述升级数据包，通过与每个所述从芯片的第二通信接口均通信连接的第一通信接口，广播到所述多个从芯片，以供所述多个从芯片从所述升级数据包中解析出对应的从芯片升级数据进行版本升级。

7.根据权利要求4所述的芯片升级方法，其特征在于，所述步骤S200包括：

S210，所述主芯片通过所述对外通信接口接收所述升级数据包，并对所述升级数据包进行解析，生成解析结果；

S220，所述主芯片识别所述解析结果中是否包含主芯片升级数据，若包含主芯片升级数据，则进行版本升级操作。

8.根据权利要求4-7任一项所述的芯片升级方法，其特征在于，所述步骤S200之前，所述方法还包括：

所述主芯片将工作状态切换为升级状态，并生成主切换反馈信息；

所述主芯片通过所述第一通信接口和所述第二通信接口之间的通信连接，接收所述多个从芯片将工作状态切换为升级状态后发送的从切换反馈信息；

所述主芯片将所述主切换反馈信息和所述从切换反馈信息基于所述对外通信接口上传到所述上位机，以供所述上位机基于所述主切换反馈信息和所述从切换反馈信息向所述主芯片下发所述升级数据包。

9.根据权利要求4-7任一项所述的芯片升级方法，其特征在于，所述步骤S300之后，所述方法还包括：

所述主芯片通过所述第一通信接口和所述第二通信接口之间的通信连接，接收所述多个从芯片发送的从升级反馈信息，并将主升级反馈信息和所述从升级反馈信息形成为升级反馈信息，通过对外通信通道上传到所述上位机进行升级确认。

10.根据权利要求4-7任一项所述的芯片升级方法，其特征在于，在所述步骤S100中：

所述主芯片基于所述对外通信接口，接收所述上位机下发的升级询问指令，并将所述升级询问指令，通过所述第一通信接口和第二通信接口之间的通信连接，同时下发到所述多个从芯片；

所述主芯片通过所述第一通信接口和第二通信接口之间的通信连接，接收所述多个从芯片基于所述升级询问指令返回的从芯片版本信息。

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