CN113346954A - 一种用于50g以上无源光网络中的局端设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于50G以上无源光网络中的局端设备，包括：插接在系统板上的金手指、50G连续下行发射通道、25G突发上行接收通道和BOSA光组件；发射通道包括：DSP、PAM4驱动单元、核心封装光组件BOX；DSP接收系统板的两路25G的NRZ TX信号，并合成一路50G的PAM4调制信号；PAM4驱动单元接收PAM4调制信号以驱动核心封装光组件中的外调制器生成发射的50G PAM4的光信号；接收通道包括：同轴封装TO、LA和CDR；同轴封装TO接收光信号，并转换为电信号经由LA和CDR进行限流整形后通过金手指输入给系统板。上述局端设备能有效地在局端把接入网的下行速率从现有10G提升到50G，把上行速率从现有10G提升到25G。

Description

一种用于50G以上无源光网络中的局端设备

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，尤其涉及一种用于50G以上无源光网络中的局端设备即OLT（Optical Line Terminal，光缆终端）模块。

背景技术

目前我国运营商和制造商在全球光接入网产业中具有重要地位。当前网络正处在向10G PON（无源光网络，Passive Optical Network）过渡阶段，也正至对下一代PON技术的开发和选择的关键时机。

下一代PON的技术选择上，在速率方面，存在25G、50G、100G等方面的选择，25G与10G差别太小，而100G难度太大，50G比较适中，也与前期4倍提升（2.5G至10G）的规律基本一致，50G PON适合作为10G PON的演进技术。

目前业内PON产业链厂商纷纷支持50G PON的发展，将在规模部署10G PON之后把50G PON作为下一代PON技术选择，也在推动50G PON波长计划等研究。

在中国运营商及设备商的共同努力下，ITU-T 的课题组于2018年2月正式启动50G单波长PON标准立项。选择50G TDM PON（单通道50G PON）作为下一代PON技术，面向2025年左右部署已成为业界共识。

不可忽视的是， 50G PON的PMD（Polarization Mode Dispersion，偏振膜色散）层技术挑战大，还需重点解决高速信号带来的色散代价大、50G光器件及高功率预算难题。

为此，如何提供一种借助于现有的光通信芯片体系进而实现50G以上无源光网络的OLT模块成为当前亟需解决的技术问题。

发明内容

（一）要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种用于50G以上无源光网络中的局端设备。

（二）技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

第一方面，本发明实施例提供一种用于50G以上无源光网络中的局端设备即OLT模块，所述局端设备包括：插接在系统板上的金手指、50G以上的连续下行发射通道、25G以上的突发上行接收通道和单纤双向BOSA光组件；

所述发射通道和接收通道分别与所述金手指、所述BOSA光组件连通；

连续下行发射通道包括：DSP、PAM4驱动单元、核心封装光组件BOX；

所述DSP接收所述系统板经由金手指的两路25G以上的NRZ TX信号，并进行运算合成一路50G的PAM4调制信号；

所述PAM4驱动单元接收所述PAM4调制信号以驱动所述核心封装组件中的外调制器以生成用于下行发射的50G PAM4的1342nm光信号，经由所述BOSA光组件发射入光纤；

突发上行接收通道包括：同轴封装TO、LA和CDR；

所述同轴封装TO接收经由BOSA光组件接收的光信号，并转换为电信号经由LA和CDR进行限流整形后通过金手指输入给所述系统板。

可选地，所述局端设备还包括：

MCU控制单元，所述MCU控制单元均连接所述突发上行接收通道、连续下行发射通道、所述金手指和BOSA光组件，用于获取局端设备中各组件的工作状态监控和指示信号，并与系统板交互，实现对局端设备中各组件的管理。

可选地，所述局端设备还包括：

SD（Signal Detect），用于判断TIA输出的信号是否超出RX阈值，根据判断结果借助于金手指向系统板发送SD指示信号；

电源组件，用于将局端设备的总电源（其为3.3V）进行升压或降压以供电给局端设备内其他单元。

可选地，所述BOSA光组件包括：发射1342 nm, 接收1270nm的光学透镜和镜片组合。

可选地，所述局端设备还包括：用于监控所述核心封装光组件BOX内运行温度的温度监控组件，所述温度监控组件与MCU控制单元进行IIC通信；MCU控制单元通过温度监控组件实现对核心封装光组件BOX内的1342nm DFB恒温控制，实现局端设备在商业级工作温度范围内的发射波长稳定在1342±2nm；

核心封装光组件BOX包括：TEC温控功能的1342nm的DFB和外调制器。

可选地，所述同轴封装TO包括：25GNRZ突发APD-TIA，所述APD-TIA用于实现将1270nm光信号转换为电信号。

第二方面，本发明实施例还提供一种基于上述第一方面的局端设备的工作方法，包括：

所述局端设备的金手指将系统板的两路连续的NRZ信号传送给DSP；

所述DSP将两路连续的NRZ信号合并成一路PAM4信号输出至 PAM4 驱动单元；

所述PAM4 驱动单元对所述一路PAM4信号进行处理，以传输至核心封装光组件BOX中的外调制器；

所述外调制器对1342nm DFB连续光信号进行PAM4调制，并借助BOSA光组件进行光路耦合进入SC光口，实现一路光信号发送至接入网光纤网络。

可选地，所述方法还包括：

所述BOSA光组件的SC光口接收25G 1270nm的光信号，并发送所述同轴封装TO，实现将光信号转换为电信号，并传输至LA，实现对电信号的限幅放大，限幅放大的电信号传输至CDR，所述CDR实现对电信号进行鉴相鉴频，并通过金手指传输给系统板。

可选地，所述局端设备的金手指将系统板的两路连续的NRZ信号传送给DSP后，所述方法还包括：

所述DSP通过锁频锁相功能消除所述NRZ信号中的抖动，并通过集成硬件逻辑电路将两路NRZ信号合并成一路50G PAM4信号，并加入校验码以输出连续的PAM4信号。

可选地，所述CDR实现对电信号进行鉴相鉴频，包括：

用于将LA输出的第一路码流信号进行鉴相处理，获得处理后的相位时钟信息，并按照处理后的相位时钟信息对LA输出的第二路码流信号采样并输出至金手指；输出至金手指的信号为无码间干扰和抖动的信号。

（三）有益效果

本发明的OLT模块能有效地在局端把接入网的下行速率从现有10G提升到50G，把上行速率从现有10G提升到25G；该OLT模块可复用了现有成熟的光通信芯片模式，发射端采用带TEC的1342nm 连续 DFB、再结合外调制器，接收端采用25G NRZ 突发 APD TIA。

此光模块包含完整的RX突发CDR、突发LA、RX突发SD，实现了25G NRZ的突发上行接收。

另外，本发明的设备应用于产业链中，无需升级现有产业链的加工制造设备的精度，既能完成此模块和光学器件的生产制造，实现接入网的速率升级。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的无源光网络中的局端设备的部分结构示意图；

图2为本发明另一实施例提供的局端设备的结构示意图。

附图标记说明：

101：金手指；102：BOSA光组件；

103：DSP；104：PAM4 驱动单元；105：核心封装光组件BOX；

106：同轴封装TO；107：LA；108：CDR；

109：MCU控制单元；110：温度监控组件；111：突发SD。

具体实施方式

为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。

OLT模块用于连接光纤干线的终端设备/局端设备，其实现1）向ONU以广播方式发送以太网数据；2）发起并控制测距过程，并记录测距信息；3）分ONU分配带宽；即控制ONU发送数据的起始时间和发送窗口大小。

无源光网络系统中的OLT模块，是一个多业务提供平台，支持IP业务和传统的TDM业务。放置在城域网边缘和社区接入网出口，收敛接入业务并分别传递到IP网。

如图1所示，本实施例提供一种无源光网络中的局端设备的结构示意图，本实施例的局端设备即OLT模块包括：所述局端设备包括：插接在系统板上的金手指101、50G以上的连续下行发射通道、25G以上的突发上行接收通道和单纤双向BOSA光组件102；

所述发射通道和接收通道分别与所述金手指、所述BOSA光组件连通。金手指用于从系统板中传输电信号，BOSA光组件用于从远距离一根光纤中接收和发射光信号。金手指接收的用于发射的电信号经由发射通道处理并传输至BOSA光组件发送，BOSA光组件接收的光信号经过接收通道的处理经由金手指传输至系统板。

本实施例中的金手指可为采用QSFP28的标准封装的金手指，在本实施例中重新定义了是不同PIN脚的含义以实现TX（发送）、 RX（接收）高速信号链路。

举例来说，现有的金手指是四路25G发射和四路25G接收，在本实施例中，定义两路25G发射，两路25G接收和其他一些控制信号引脚，由此可支持单通道26.5625G NRZ的电信号传输，光模块封装。

本实施例中的BOSA光组件102包括：发射1342 nm、接收1270nm的光学透镜和镜片组合。

上述的连续下行发射通道包括：DSP 103、PAM4（4 Pulse Amplitude Modulation：四幅度调制）驱动单元104、核心封装光组件BOX105；

所述DSP 103接收所述系统板经由金手指的两路25G以上的NRZ（Non Return ZeroCode，不归零码）TX信号，并进行运算合成一路50G的PAM4调制信号。

举例来说，DSP 103具体可包括：锁频锁相电路、集成硬件逻辑电路和PAM4发射单元等；

锁频锁相电路，用于消除所述NRZ信号中的抖动；

集成硬件逻辑电路，用于将两路NRZ信号合并成一路50G PAM4信号，并加入校验码；

PAM4发射单元，用以输出连续的PAM4信号，例如可通过PCB中的高速差分线把DSP输出的50G PAM4信号传输给50G PAM4驱动芯片。

所述PAM4驱动单元104接收所述PAM4调制信号以驱动所述核心封装光组件BOX105中的外调制器以生成用于下行发射的50G PAM4的1342nm光信号，经由所述BOSA光组件102发射。

PAM4驱动单元104采用线性的50G PAM4 驱动，以保证四幅度调制信号之间的信噪比，其工作在连续的50G PAM4模式之下，接收的PAM4调制信号来驱动上述的外调制器，使得OLT模块下行发射50G PAM4光信号的功能。

突发上行接收通道包括：同轴封装TO106、LA（突发接收限幅放大器）107和CDR108；

所述同轴封装TO106接收经由BOSA光组件102接收的光信号，并转换为电信号经由LA 107和CDR 108进行限流整形后通过金手指101输入给所述系统板（图中未示出）。

该处的CDR 108为RX突发CDR，其为接收侧的突发接收及时钟数据恢复电路。DSP输出本地时钟给CDR，其在本地精确时钟信号25.78125G、26.5625G的参考之下，对突发LA的信号进行鉴频鉴相位，从而消除上行信号的抖动和码间干扰，增强驱动能力之后再通过金手指传输给系统板的MAC芯片。

LA 107可为突发LA，可以工作在25.78125G（BIT速率），也可以工作在26.5625G，对同轴封装TO 106中突发TIA输出的25G差分电信号进行放大，并尽量地减少前导码的丢失，LA的前级是同轴封装TO 106中突发TIA（对应下述的APD-TIA），把突发TIA输出的电信号进行限幅放大。

所述同轴封装TO包括：25G NRZ突发APD-TIA（APD-雪崩光电二极管 ，Trans-Impedance Amplifier跨阻放大器），所述APD-TIA用于实现将1270nm接收光信号转换为电信号。

核心封装光组件BOX包括：TEC（Thermo Electric Cooler 半导体制冷器）温控功能的1342nm的DFB（Distributed Feedback Laser，分布式反馈激光器）和外调制器。本实施例中DFB发射出来的激光通过光学耦合透镜耦合至外调制器。此处的TEC可采用成熟的商用集成TEC驱动芯片，控制1342nm DFB下的工作温度，使得DFB输出波长稳定在1342±2 nm之内。

本实施例中的核心封装光组件BOX可为带TEC温控功能的1342nm DFB+外调制器BOX封装器件。同轴封装TO可为集成封装了25G NRZ突发APD-TIA同轴封装器件。

上述的同轴封装BOX和核心封装组件其复用了现有成熟的光通信芯片的体系，本实施仅为举例说明其内部结构，不对其限定，根据实际需要配置。

如图2所示，图2示出了本发明另一实施例提供的局端设备的结构示意图，本实施例的局端设备除了包括上述图1所示的各结构之外，还包括：MCU控制单元、突发SD 111、电源组件和外围电路（如APD RSSI（APD接收信号强度指示））。

MCU控制单元109，所述MCU控制单元均连接所述突发上行接收通道、连续下行发射通道、所述金手指和BOSA光组件。

MCU控制单元109实现整个OLT模块的工作状态和指示的监控，并通过IIC与系统板的MAC芯片之间实现通信，从而让系统板实现对光模块管理，同时实现上电时序管理和相关芯片的初始化。

突发SD 111具体为突发接收的RX SD信号指示电路，用于判断TIA输出的信号是否超出RX阈值，根据判断结果借助于金手指向系统板发送SD指示信号。即通过对突发TIA输出给LA的高频小信号进行预放大和突发整流（TIA输出的差分信号的一个极送给RX突发SD电路），实现快速判断上行信号是否超出RX阈值，并给系统板MAC芯片输出SD指示信号，以通知PON 局端系统里的MAC芯片，OLT光模块接收到了上行信号。

电源组件，用于将局端设备的总电源进行升压或降压以供电给局端设备内其他单元。

本实施例的电源组件可包括：3.3V的缓启动电路，APD升压电路、降压电路。APD升压电路用于将3.3V升压到APD-TIA中的APD所需要的电压，降压电路可用于将3.3V降压到1.8V或0.8V给DSP供电。

在实际应用中，电源组件还可包括其他一些现有的可提供供电的组件，本实施例不对其限定，根据实际需要配置即可。电源组件中的各电路可按照规定的时序给各自对应的单元电路供电。

通常，APD升压电路可将3.3V升压到22V左右，给APD探测器提供合适的工作电压。该APD探测器可为同轴封装TO中APD-TIA中的APD探测器。

图2中还示出有APD RSSI，其通过对APD光电流的突发镜像，实现对APD探测器突发工作电流的测算再结合MCU控制单元的校准实现OLT模块的突发接收光功率的监控。

温度监控组件110，其用于监控所述核心封装光组件BOX内运行温度，所述温度监控组件与MCU控制单元进行IIC通信，从而实现对1342 nm DFB的恒温控制。

上述的OLT模块可应用光通信技术接入网，其实现了50G PAM4下行发射（速率53.125G PAM4）和25G NRZ突发上行接收（26.5625G NRZ）。本发明的OLT能有效地在局端把接入网的下行速率从10G提升到50G，把上行速率从10G提升到25G；无需升级现有产业链的加工制造设备的精度，既能完成此模块和光学器件的生产制造，实现接入网的速率升级。

上述模块中包含完整的RX 突发 CDR、突发 LA、RX 突发 SD，由此可实现了25GNRZ的突发上行接收。

另外，本发明实施例还提供一种上述任意局端设备的工作方法，其包括：

A01信号发射通道的发送流程：

A011、局端设备的金手指将系统板的两路连续的NRZ信号传送给DSP；

A012、DSP将两路连续的NRZ信号合并成一路PAM4信号输出至 PAM4 驱动单元；

A013、PAM4 驱动单元对所述一路PAM4信号进行处理，以传输至至核心封装光组件BOX中的外调制器；

A014、外调制器对1342nm DFB连续的光信号进行PAM4调制，并借助BOSA光组件进行光路耦合进入SC光口，实现一路光信号发送至接入网光纤网络。

换一种描述方式可为：

系统板上的MAC芯片通过金手指把两路连续的25-26G NRZ信号传送给DSP，DSP内部通过锁频锁相功能消除掉高速链路造成的信号抖动，再通过内部的集成硬件逻辑电路把两路25G NRZ信号合并程一路50G PAM4信号，最后加入校验码输出连续的PMA4调制信号给50G PAM4 驱动单元。

50G PAM4 驱动单元接收DSP发送过来的调制信号，并进行参数可控的幅度放大和驱动能力放大，最终传输到外调制器，从而实现连续DFB正向出光在外调制器里的PAM4调制，最终通过BOSA里的光路耦合进入SC光口，实现2X25G NRZ电信号转换为一路50G PAM4光信号并发送进入接入网光纤网络。

信号接收通道的接收流程：

A021、BOSA光组件的SC光口接收25G的光信号，并发送所述同轴封装TO，实现将光信号转换为电信号，并传输至LA，实现对电信号的限幅放大，限幅放大的电信号传输至CDR，所述CDR实现对电信号进行鉴相鉴频，并通过金手指传输给系统板。

该处的CDR实现对电信号进行鉴相鉴频，包括：

用于将LA输出的第一路码流信号进行鉴相处理，获得处理后的相位时钟信息，并按照处理后的相位时钟信息对LA输出的第二路码流信号采样并输出至金手指；输出至金手指的信号为无码间干扰和抖动的信号。

换一种具体的描述可为：

BOSA里的45度玻片把SC光口输入的1270nm接收光折射给25G 同轴封装BOX，通过该同轴封装BOX上的汇聚透镜把1270nm接收光汇聚给APD-TIA，从而实现1270 nm光信号转换为电信号，并输送给25G 突发 LA，突发LA对信号进行限幅放大之后直接输送给突发CDR，突发CDR再本地时钟的参考下，快速对LA输出的信号码流进行鉴频鉴相，最后通过金手指传输给系统板上的MAC芯片。

进一步地，在信号发送和信号接收过程中，通过MCU控制单元外挂IIC通信的温度监控组件，实现精准的温度监控。

电源电压，使用MCU控制单元中集成的内部电源电压监控。

发射光功率上报：通过MCU外围电路，测算DFB在发光期间的背光电流大小，再转换成电压供MCU ADC测量，最后通过OLT模块内部的校准数据实现突发发射光功率的监控上报。

接收光功率上报：通过APD RSSI对APD的光电路进行突发镜像并转换为电压，再在系统板的MAC芯片的RSSI TIR信号下进行采样保持，最后缓冲输出电压信号给MCU控制单元的ADC测量，最后通过内部的校准参数测算实现接收光功率的监控上报。

DFB的IBIAS上报：直接通过MCU读取控制单元电流驱动外设内部监控寄存器，实现DFB IBIAS的上报。

主电源3.3V从金手指进入，通过缓启动电路消除OLT模块插入时的电流抖动。当MCU控制单元完成初始启动之后，使能各路DC-DC降压电路里的控制芯片依次启动，把3.3V降到其他芯片所需的1.8V,0.8V等，同时通过APD BOOST单元（APD升压单元）电路实现APD高压的升压，并监测到APD电压正常之后，再接通APD高压供给APD探测器，从而实现25G APD的电压保护。

本实施例的OLT模块能有效地在局端把接入网的下行速率从现有10G提升到50G，把上行速率从现有10G提升到25G；该OLT模块的发射端采用带TEC的1342nm 连续 DFB、再结合外调制器，接收端采用25G NRZ 突发 APD TIA；

此光模块包含完整的RX突发CDR、突发LA、RX突发SD，实现了25G NRZ的突发上行接收。

上述OLT模块可应用于产业链中，无需升级现有产业链的加工制造设备的精度，既能完成此模块和光学器件的生产制造，实现接入网的速率升级。

应当注意的是，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何附图标记理解成对权利要求的限制。词语“包含”不排除存在未列在权利要求中的部件或步骤。位于部件之前的词语“一”或“一个”不排除存在多个这样的部件。本发明可以借助于包括有若干不同部件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件来具体体现。词语第一、第二、第三等的使用，仅是为了表述方便，而不表示任何顺序。可将这些词语理解为部件名称的一部分。

此外，需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域的技术人员在得知了基本创造性概念后，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，权利要求应该解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种修改和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也应该包含这些修改和变型在内。

Claims (10)

1.一种用于50G以上无源光网络中的局端设备，其特征在于，所述局端设备包括：插接在系统板上的金手指、50G以上的连续下行发射通道、25G以上的突发上行接收通道和单纤双向BOSA光组件；

所述发射通道和接收通道分别与所述金手指、所述BOSA光组件连通；

连续下行发射通道包括：DSP、PAM4驱动单元、核心封装光组件BOX；

所述DSP接收所述系统板经由金手指的两路25G以上的NRZ TX信号，并进行运算合成一路50G的PAM4调制信号；

所述PAM4驱动单元接收所述PAM4调制信号以驱动所述核心封装光组件BOX中的外调制器以生成用于下行发射的50G PAM4的光信号，最后经由所述BOSA光组件发射入单模光纤；

突发上行接收通道包括：同轴封装TO、LA和CDR；

所述同轴封装TO接收经由BOSA光组件接收的光信号，并转换为电信号经由LA和CDR进行限流整形后通过金手指输入给所述系统板。

2.根据权利要求1所述的局端设备，其特征在于，所述局端设备还包括：

MCU控制单元，所述MCU控制单元均连接所述突发上行接收通道、连续下行发射通道、所述金手指和BOSA光组件，用于获取局端设备中各组件的工作状态监控和指示信号，并与系统板交互，实现对局端设备中各组件的管理。

3.根据权利要求1或2所述的局端设备，其特征在于，所述局端设备还包括：

SD，用于判断TIA输出的信号是否超出RX阈值，根据判断结果借助于金手指向系统板发送SD指示信号；

电源组件，用于将局端设备的总电源进行升压或降压以供电给局端设备内其他单元。

4.根据权利要求1所述的局端设备，其特征在于，所述BOSA光组件包括：发射1342 nm、接收1270nm的光学透镜和镜片组合。

5.根据权利要求1所述的局端设备，其特征在于，所述局端设备还包括：用于监控所述核心封装光组件BOX内运行温度的温度监控组件，所述温度监控组件与MCU控制单元进行IIC通信；MCU控制单元通过温度监控组件实现对核心封装光组件BOX内的1342nm DFB恒温控制，实现局端设备的发射波长稳定在1342±2nm；

核心封装光组件BOX包括：TEC温控功能的1342nm的DFB和外调制器。

6.根据权利要求1所述的局端设备，其特征在于，所述同轴封装TO包括：25GNRZ突发APD-TIA，所述APD-TIA用于实现将1270nm光信号转换为电信号。

7.一种基于权利要求1至6任一所述的局端设备的工作方法，其特征在于，包括：

所述局端设备的金手指将系统板的两路连续的NRZ信号传送给DSP；

所述DSP将两路连续的NRZ信号合并成一路PAM4信号输出至 PAM4 驱动单元；

所述PAM4 驱动单元对所述一路PAM4信号进行处理，以传输至核心封装光组件BOX中的外调制器；

所述外调制器对1342nm DFB连续光信号进行PAM4调制，并借助BOSA光组件进行光路耦合进入SC光口，实现一路光信号发送至接入网光纤网络。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述BOSA光组件的SC光口接收25G 1270nm的光信号，并发送所述同轴封装TO，实现将光信号转换为电信号，并传输至LA，实现对电信号的限幅放大，限幅放大的电信号传输至CDR，所述CDR实现对电信号进行鉴相鉴频，并通过金手指传输给系统板。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述局端设备的金手指将系统板的两路连续的NRZ信号传送给DSP后，所述方法还包括：

所述DSP通过锁频锁相功能消除所述NRZ信号中的抖动，并通过集成硬件逻辑电路将两路NRZ信号合并成一路50G PAM4信号，并加入校验码以输出连续的PAM4信号。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述CDR实现对电信号进行鉴相鉴频，包括：

用于将LA输出的第一路码流信号进行鉴相处理，获得处理后的相位时钟信息，并按照处理后的相位时钟信息对LA输出的第二路码流信号采样并输出至金手指；输出至金手指的信号为无码间干扰和抖动的信号。

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