CN113346301A - 一种可维护薄形芯片转接底座 - Google Patents

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宋峥
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Abstract

一种可维护薄形芯片转接底座，包括外壳(4)、铰接在外壳(4)上的盖子(1)、用于将外壳(4)安装在印制板(8)上的固定柱(3)，外壳(4)上设有多个第一安装孔(401)，第一安装孔(401)内安装有用于实现芯片(9)上的触点(901)与印制板(8)上的焊盘电性连接的毛纽扣(6)；本发明的一种可维护薄形芯片转接底座结构简单，厚度薄，质量轻，可实现芯片与印制板的可靠电性连接，且芯片可进行拆装，便于芯片的维护及更换；本发明的一种可维护薄形芯片转接底座，先将外壳安装在印制板上后，再安装芯片，可避免焊接对芯片造成的影响，避免芯片性能受损。

Description

一种可维护薄形芯片转接底座
技术领域
本发明属于芯片转接底座技术领域，具体涉及一种可维护薄形芯片转接底座。
背景技术
请参阅图1、图2所示的芯片9，底部有若干触点901，用于实现芯片内部电路与外部电路的电性连接，外部电路一般指的是印制板8，请参阅图3、图4，触点与印制板可以通过涂抹焊锡膏，采用回流焊接来完成固定，从而完成芯片与印制板的焊接，该安装方式虽然简单、牢固、可靠，但其存在如下弊端：
1、焊接过程中产生的高温，易使导致芯片性能受损；
2、芯片不能拆卸，无法维修和更换。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一款能够维护、厚度超薄同时可实现芯片与印制板的可靠电性连接的芯片转接底座。
本发明提出的一种可维护薄形芯片转接底座，包括外壳4、铰接在外壳4上的盖子1、用于将外壳4安装在印制板8上的固定柱3，外壳4上设有多个第一安装孔401，第一安装孔401内安装有用于实现芯片9上的触点901与印制板8上的焊盘电性连接的毛纽扣6。
优选的，当外壳4采用导电材料制成时，毛纽扣6上套装有绝缘子5，绝缘子5安装在第一安装孔401内。
优选的，外壳4上设有多个用于对固定柱3进行定位与支撑的第二安装孔402。
优选的，第二安装孔402为台阶孔，固定柱3上设有第二台阶301，固定柱3的一端安装在第二安装孔402的第一台阶4021处、另一端穿出第二安装孔402与印制板8相连接。
优选的，盖子1和外壳4中的至少一个上设有用于减轻自身重量的减重槽。
优选的，盖子1通过锁紧件锁紧在外壳4上。
优选的，当芯片9安装在外壳4内时，毛纽扣6处于受压状态。
优选的，所述外壳4上还设有防止安装在外壳4内的芯片脱出的围栏404。
本发明具有如下优点：
1、本发明的一种可维护薄形芯片转接底座结构简单，厚度薄，质量轻，可实现芯片与印制板的可靠电性连接，且芯片可进行拆装，便于芯片的维护及更换。
2、本发明的一种可维护薄形芯片转接底座，先将外壳安装在印制板上后，再安装芯片，可避免焊接对芯片造成的影响，避免芯片性能受损。
以上说明仅是本发明技术方案的概述，为了能更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下：
附图说明
图1是现有技术中芯片的示意图。
图2是现有技术中芯片的示意图(另一方向)。
图3是现有技术中芯片焊接在印制板上时的示意图。
图4是现有技术中芯片焊接在印制板上时的示意图(另一方向)。
图5是本实施例中转接底座的盖子打开时的正视图。
图6是本实施例中转接底座的盖子打开时的俯视图。
图7是本实施例中转接底座的盖子打开时的左视图。
图8是本实施例中转接底座的盖子闭合时的正视图。
图9是本实施例中转接底座的盖子闭合时的左视图。
图10是本实施例中转接底座的盖子闭合时的俯视图。
图11是本实施例中外壳的正视图。
图12是本实施例中外壳的左视图。
图13是本实施例中外壳的俯视图。
图14是本实施例中盖子的结构示意图。
图15是本实施例中外壳的结构示意图(另一方向)。
图16是本实施例中绝缘子的结构示意图。
图17是本实施例中绝缘子的结构示意图(另一方向)。
图18是本实施例中毛纽扣的结构示意图。
图19是本实施例中固定柱的结构示意图。
图20是本实施例中固定柱的结构示意图(另一方向)。
图21是本实施例中转接底座安装在印制板上(盖子打开时)的正视图。
图22是本实施例中转接底座安装在印制板上(盖子打开时)的左视图。
图23是本实施例中转接底座安装在印制板上(盖子打开时)的俯视图。
图24是本实施例中转接底座安装在印制板上(盖子关闭时)的正视图。
图25是本实施例中转接底座安装在印制板上(盖子关闭时)的左视图。
图26是本实施例中转接底座安装在印制板上(盖子关闭时)的俯视图。
附图标记
1-盖子，101-第一连接部，102-第三安装孔，103-第一减重槽，2-销轴，3-固定柱，301-第二台阶，302-大端，303-小端，4-外壳，401-第一安装孔，402-第二安装孔，4021-第一台阶，403-第二连接部，404-围栏，405-第二减重槽，406-第四安装孔，5-绝缘子，501-通孔，6-毛纽扣，7-螺钉，8-印制板，9-芯片，901-触点。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定目的所采用的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实例，对依据本发明提出的一种可维护薄形芯片转接底座，其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图5至图26，一种可维护薄形芯片转接底座，包括外壳4以及铰接在外壳4上的盖子1，盖子1通过销轴2可转动地安装在外壳4上，盖子1可由金属材料制成，也可由塑料材料制成。
请参阅图14，所述盖子1的一侧向左下延伸形成第一连接部101，第一连接部101上设有可供销轴2穿过的第三安装孔102，盖子1上还设有至少一个第一减重槽103，第一减重槽103可减轻盖子1的重量，从而使本发明的转接底座更轻。
外壳4的一侧向外延伸形成两个第二连接部403，每个第二连接部403上均设有第四安装孔406，盖子1安装在外壳4上时，第一连接部101插入到两个第二连接部403之间，然后将销轴2安装在第四安装孔406和第三安装孔102内即可将盖子安装在外壳4上。在本实施例中，当盖子1盖合在外壳4上时，通过螺钉7实现盖子与外壳的锁紧，当然在本发明的其他实施例中，也可采用卡扣、插销等其他锁紧件实现盖子与外壳的锁紧。
所述外壳4上还设有多个第一安装孔401，第一安装孔401的数量与芯片9上的触点901的数量相同，且当芯片安装在外壳4内时每一个触点均有一个第一安装孔401与之相对应，所述第一安装孔401内安装有绝缘子5，在本实施例中，绝缘子5为绝缘的圆柱状结构，绝缘子5内设有通孔501，通孔501内安装有毛纽扣6，毛纽扣6为具有弹性的导体，毛纽扣6在轴向上可压缩，当外壳4安装在印制板8上且芯片9安装在外壳4内时，毛纽扣6的顶端与触点901相抵接上、底端与印制板上的焊盘相抵接，从而实现芯片9上的触点901与印制板8上的焊盘电性连接；为了保证在使用过程中有更好的电性连接性能，可在毛纽扣6安装时，使毛纽扣6的两端从通孔501的两端伸出一部分(即毛纽扣6的长度略长于绝缘子5的长度)，在芯片9安装外壳4内时，毛纽扣6受力发生压缩变形，毛纽扣6在自身弹力的作用下一端顶紧在触点901上、另一端顶紧在印制板8上，当转接底座晃动或移动时，毛纽扣6在弹力作用下始终能保证芯片与印制板具有良好的电性连接性能。
所述外壳4上还设有多个第二安装孔402，第二安装孔402内安装有用于将外壳4安装在印制板8上的固定柱3，在本实施例中，第二安装孔402为上大下小的台阶孔，即第二内设有第一台阶4021，固定柱3上设有第二台阶301，第二台阶301使固定柱3一端形成大端302、另一端形成小端303，当固定柱3安装在第二安装孔402内时，小端303从第一安装孔401的底部穿出，第一台阶4021对大端302产生羁绊，从而防止固定柱3从第一安装孔401的底部脱出；第二安装孔402对固定柱提供定位与支撑作用。
装配时，首先将外壳4安装在印制板8上，然后在将芯片9安装在外壳4内，关闭盖子1，最后再通过螺钉7将盖子锁紧在外壳4上即可。外壳4在安装到印制板8上时，可通过焊接的方式将小端303直接焊接在印制板8上，也可通过螺钉、铆钉等直接将小端303安装在印制板8上，因芯片9是在外壳安装在印制板8上之后才进行安装，故焊接的高温不会对芯片产生影响；且当芯片在使用过程发生故障需维护或更换时，只需打开盖子1，将芯片9取出，维修或更换完毕后，再将芯片安装在外壳内，锁紧盖子即可。
所述外壳4的两侧还设有防止芯片9从外壳4的两侧脱出的的围栏404，外壳4上还设有至少一个第二减重槽405，第二减重槽405可减轻外壳4的重量，从而使本发明的转接底座质量更轻。
在本实施例中，外壳4采用金属等非绝缘材料制成，当然在本发明的其他实施例中，外壳4也采用塑料等绝缘材料制成；当外壳4采用塑料等非绝缘材料制成时，第一安装孔401内可以不安装绝缘子5，直接将毛纽扣6安装在第一安装孔401内即可。
在本发明的其他实施例中，第二安装孔402可以不设置呈台阶状的，第二安装孔402可设置有内螺纹，固定柱3的外表面具有与该内螺纹相匹配的外螺纹，固定柱3通过螺纹配合的方式将外壳4安装在印制板8上。
本发明的一种可维护薄形芯片转接底座结构简单，厚度薄，质量轻，可实现芯片与印制板的可靠电性连接，且芯片可进行拆装，便于芯片的维护及更换。
本发明的一种可维护薄形芯片转接底座，先将外壳安装在印制板上后，再安装芯片，可避免焊接对芯片造成的影响，避免芯片性能受损。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：包括外壳(4)、铰接在外壳(4)上的盖子(1)、用于将外壳(4)安装在印制板(8)上的固定柱(3)，外壳(4)上设有多个第一安装孔(401)，第一安装孔(401)内安装有用于实现芯片(9)上的触点(901)与印制板(8)上的焊盘电性连接的毛纽扣(6)。
2.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：当外壳(4)采用导电材料制成时，毛纽扣(6)上套装有绝缘子(5)，绝缘子(5)安装在第一安装孔(401)内。
3.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：外壳(4)上设有多个用于对固定柱(3)进行定位与支撑的第二安装孔(402)。
4.根据权利要求3所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：第二安装孔(402)为台阶孔，固定柱(3)上设有第二台阶(301)，固定柱(3)的一端安装在第二安装孔(402)的第一台阶(4021)处、另一端穿出第二安装孔(402)与印制板(8)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：盖子(1)和外壳(4)中的至少一个上设有用于减轻自身重量的减重槽。
6.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：盖子(1)通过锁紧件锁紧在外壳(4)上。
7.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：当芯片(9)安装在外壳(4)内时，毛纽扣(6)处于受压状态。
8.根据权利要求1所述的一种可维护薄形芯片转接底座，其特征在于：所述外壳(4)上还设有防止安装在外壳(4)内的芯片脱出的围栏(404)。
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