CN113342091A - 一种适用于芯片热管理的智能温控装置 - Google Patents

一种适用于芯片热管理的智能温控装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种适用于芯片热管理的智能温控装置，包括半导体制冷器、水冷装置、导热件、MCU控制器和TEC控制器，半导体制冷器包括相互贴连接的半导体热端和半导体冷端，水冷装置包括水冷腔以及与水冷腔相连接的液体循环装置，水冷腔与半导体热端相贴合，导热件的一侧与芯片相贴合，另一侧与半导体冷端相贴合，所述MCU控制器用于发出指令信号，所述控制装置连接有热敏电阻，所述热敏电阻设于半导体冷端与导热件之间，TEC控制器可接收MCU控制器的指令信号，所述TEC控制器可控制半导体制冷器的电流方向以及电流大小，从而控制半导体制冷器的功率。控制系统中有热敏电阻做反馈，使控制系统形成闭环，能够精确控制芯片的温度。

Description

一种适用于芯片热管理的智能温控装置
技术领域
本发明涉及芯片冷却装置技术领域，特别涉及一种适用于芯片热管理的智能温控装置。
背景技术
近年来，随着电子芯片朝着高集成化、小型化的发展，芯片的发热功率大幅度上升，芯片的温度也迅速增高，过高的温度不仅破坏了芯片运行的稳定，甚至会缩短芯片的寿命，因此，如何有效地对芯片散热是提高芯片性能的前提保证。
热电制冷又称温差制冷，作为一种主动冷却技术，具有无运动部件、体积小、易于集成等优点受到广泛关注，并且可以通过调节输入电流的大小实现制冷温度的精准调节。热电制冷基于以下原理：将N型半导体和P型半导体串联连接，外界直流电源施加电流后，电子和空穴从低能级的P型半导体进入高能级的N型半导体时需要吸收热量，制冷过程由此形成。
现有对半导体制冷片的散热一般通过风冷、散管等对半导体热端进行扇热，但是，却不能精确地控制半导体冷端的温度，对于一些芯片来说，温度的恒定是其工作稳定的关键因素（例如防火设备、敏感材料），假如温度过低或过高都会引起其工作不稳定，从而无法触发相应的程序或开关，影响产品的工作运行。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种适用于芯片热管理的智能温控装置，旨在使半导体制冷器可以精确地控制芯片的温度，从而可以适用于不同的设备，且兼容性好。
为实现上述目的，本发明提出一种适用于芯片热管理的智能温控装置，包括：
半导体制冷器，所述半导体制冷器包括相互贴连接的半导体热端和半导体冷端；
水冷装置，所述水冷装置包括水冷腔以及与水冷腔相连接的液体循环装置，所述水冷腔与半导体热端相贴合；
导热件，所述导热件的一侧与芯片相贴合，另一侧与半导体冷端相贴合；
MCU控制器，所述MCU控制器用于发出指令信号，
TEC控制器，所述控制装置连接有热敏电阻，所述热敏电阻设于半导体冷端与导热件之间，TEC控制器可接收MCU控制器的指令信号，所述TEC控制器可控制半导体制冷器的电流方向以及电流大小，从而控制半导体制冷器的功率。
优选地，所述水冷腔体为内部具有单向流道的腔体，所述腔体的设有流体入口和流体出口，所述液体循环装置包括冷排、设于冷排的散热风扇以及与冷排相连接的热管体和冷管体，所述冷管体与流体入口相连接，热管体与流体出口相连接。
优选地，所述冷排与水冷腔体之间设有至少一个水泵装置。
优选地，所述半导体冷端和半导体热端分别与TEC控制器连接，所述半导体冷端和半导体热端分别与MCU控制器相连接。
优选地，当TEC控制器控制半导体冷端的电流为正时，冷端制冷；当TEC控制器控制半导体冷端的电流为负时，冷端加热。
优选地，所述TEC控制器包括与热敏电阻相连接的温度传感测量电路、与温度传感测量电路相连接的差分放大器、与差分放大器相连接的补偿网络、与补偿网络相连接的H桥以及与H桥相连接的半导体制冷器，H桥分别与半导体冷端和半导体热端相连接。
优选地，所述差分放大器与MCU控制器相连接，所述MCU控制器设有预定温度电压。
优选地，H桥可以控制半导体制冷器的电流大小和方向，当半导体制冷器的温度低于预定温度时，H桥以一定的方向和幅度驱动半导体制冷器的，使得导热件温度增加；当导热件温度高于预定温度时，H桥将通过减小或甚至逆转半导体制冷器的电流来降低目标温度。
优选地，热敏电阻的电阻随着温度的升高而降低，热敏电阻的电阻被转换成电压。
本发明技术方案有益效果：
1、通过主动散热，可以根据不同的需求进行预设置温度的稳态值；同时本发明控制装置为有源散热器，需要电流的驱动才能进行工作，通过精确控制电流的大小，可以精确控制半导体制冷器的温度，从而控制芯片的温度；
2、控制系统中有热敏电阻做反馈，使控制系统形成闭环，能够精确控制芯片（SOC）的温度；
3、控制系统装有MCU控制器（MCU微型控制单元），能够连接各种控制面板，使操作更加便捷，增强了控制系统的兼容性。
附图说明
图1为本发明立体示意图；
图2为本发明平面结构图；
图3为本发明MCU控制器和TEC控制器配合示意图。
图中，1为半导体制冷器，11为半导体冷端，12为半导体热端，21为水冷腔体，22为流体入口，23为流体出口，24为冷排，25为散热风扇，26为热管体，27为冷管体，28为水泵装置，3为TEC控制器，30为补偿网络，31为温度传感测量电路，32为差分放大器，33为H桥，4为热敏电阻，5为MCU控制器，6为导热件，7为芯片。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、顶、底、内、外、垂向、横向、纵向，逆时针、顺时针、周向、径向、轴向……），则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”或者“第二”等的描述，则该“第一”或者“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
如图1至3所示，一种适用于芯片热管理的智能温控装置，包括：
半导体制冷器1（TEC），所述半导体制冷器1包括相互贴连接的半导体热端12和半导体冷端11；
水冷装置，所述水冷装置包括水冷腔以及与水冷腔相连接的液体循环装置，所述水冷腔与半导体热端12相贴合；
导热件6，所述导热件6的一侧与芯片7（SOC）相贴合，另一侧与半导体冷端11相贴合；
MCU控制器5，所述MCU控制器5用于发出指令信号，
TEC控制器3，所述控制装置连接有热敏电阻4，所述热敏电阻4设于半导体冷端11与导热件6之间，TEC控制器3可接收MCU控制器5的指令信号，所述TEC控制器3可控制半导体制冷器1的电流方向以及电流大小，从而控制半导体制冷器1的功率。
本发明的特点是通过主动散热，可以根据不同的需求进行预设置温度的稳态值；同时本发明控制装置为有源散热器，需要电流的驱动才能进行工作，通过精确控制电流的大小，可以精确控制半导体制冷器1的温度，从而控制芯片7的温度；控制系统中有热敏电阻4做反馈，使控制系统形成闭环，能够精确控制芯片7（SOC）的温度；控制系统装有MCU控制器5（MCU微型控制单元），能够连接各种控制面板，使操作更加便捷，增强了控制系统的兼容性。
在本发明实施例中，所述水冷腔体21为内部具有单向流道的腔体，所述腔体的设有流体入口22和流体出口23，所述液体循环装置包括冷排24、设于冷排24的散热风扇25以及与冷排24相连接的热管体26和冷管体27，所述冷管体27与流体入口22相连接，热管体26与流体出口23相连接。液体循环系统中，冷头起传递热量的作用，循环管路的冷却介质主要是自来水或者是混合冷却液，用来吸收冷头传递过来的热量。动力泵带动冷却介质在管路中循环流动，散热组件给吸收了热量的冷却介质降温。进一步的，冷头中的水冷接头连通循环管路，水冷腔体21储存冷却介质，使其能吸收更多来自TEC热端的热量，水冷底座与导热片传递芯片7的热量；冷排24中流入吸收了热量的冷却介质，冷排24一侧的散热鳍片吸收热量，再由另一侧的风扇将热量排出。在这个热量的交换过程中，冷却介质的热能减少温度降低，从而达到散热的目的。
在本发明实施例中，所述冷排24与水冷腔体21之间设有至少一个水泵装置28。在具体实施例中，水泵设有两个，从而可以提高液体的循环率，从而提高散热效果。
在本发明实施例中，所述半导体冷端11和半导体热端12分别与TEC控制器3连接，所述半导体冷端11和半导体热端12分别与MCU控制器5相连接。TEC控制器3调半导体制冷器1的功率，并且接收温度传感器（热敏电阻4）的值以及MCU控制器5发出的指令，从而使期望的芯片7温度和实际的芯片7温度达到一致。
在本发明实施例中，当TEC控制器3控制半导体冷端11的电流为正时，冷端制冷（此时热端释放热量。并传导至水冷腔体21）；当TEC控制器3控制半导体冷端11的电流为负时，冷端加热（此时，热端吸收热量并传导至半导体冷端11，即TEC可以用来进降温也可以用来升温）。
在本发明实施例中，所述TEC控制器3包括与热敏电阻4相连接的温度传感测量电路、与温度传感测量电路31相连接的差分放大器32、与差分放大器32相连接的补偿网络30、与补偿网络30相连接的H桥33以及与H桥33相连接的半导体制冷器1，H桥33分别与半导体冷端11和半导体热端12相连接。所述的温度传感器为接触式温度传感器，在测试端连接一个热敏电阻4，实时检测终端的温度并反馈给TEC控制器3，从而形成一个闭环的智能温控系统。
其中，H桥33是一种电子电路，可使其连接的负载或输出端两端电压反相/电流反向。这类电路可用于机器人及其它实作场合中直流电动机的顺反向控制及转速控制、步进电机控制（双极型步进电机还必须要包含两个H桥33的电机控制器），电能变换中的大部分直流-交流变换器（如逆变器及变频器）、部分直流-直流变换器（推挽式变换器）等，以及其它的功率电子装置。
在本发明实施例中，所述差分放大器32与MCU控制器55相连接，所述MCU控制器55设有预定温度电压。安装在半导体制冷器1冷端一侧上热敏电阻4检测芯片7的温度。热敏电阻4的电阻随着温度的升高而降低，热敏电阻4的电阻被转换成电压，表示测量的芯片7温度。MCU控制器5发出设定点温度的外部电压，即期望的目标温度，通过一个差分放大器32与芯片7温度电压进行比较，从而产生一个误差电压。该误差电压由高增益放大器放大，补偿由芯片7和半导体制冷器1的冷端的热质量引起的相位滞后，然后驱动H桥33输出。H桥33可以控制半导体制冷器1电流的大小和方向。当芯片7温度低于设定点温度时，H桥33以一定的方向和幅度驱动半导体制冷器1，使得目标温度增加。当目标温度高于设定点温度时，H桥33将通过减小或甚至逆转半导体制冷器1电流来降低目标温度。当控制回路稳定时，半导体制冷器1电流幅值和方向正好，因此目标温度等于设定点温度。
在本发明实施例中，H桥33可以控制半导体制冷器1的电流大小和方向，当半导体制冷器1的温度低于预定温度时，H桥33以一定的方向和幅度驱动半导体制冷器1的，使得导热件6温度增加；当导热件6温度高于预定温度时，H桥33将通过减小或甚至逆转半导体制冷器1的电流来降低目标温度。当控制回路稳定时，半导体制冷器1的电流幅值和方向正好，因此目标温度等于设定点温度。
在本发明实施例中，热敏电阻4的电阻随着温度的升高而降低，热敏电阻4的电阻被转换成电压。
其中，温度传感测量电路31可以选择AD590，其需单电源工作，输出的是电流而不是电压，因此，抗干扰能力强，要求的功率低（1.5mv/+5v/+25℃），使得AD590特别适合于工作运动测量。因是高阻抗输出，所以长线上的电阻对器件工作影响不大。用绝缘良好的双绞线连接，可以使器件在距25m处正常工作。高输出阻抗又能极好地消除电源电压漂移和纹波的影响，电源由5v变到10v，最大只有1μA的电流变化。相等于1℃的等效误差。还要指出的是，AD590能经受高至44v的正向电压和20v的反向电压，因而不规则的电源变化或管脚反接也不会损坏器件。
另差分放大器32（也称：差动放大器、差放），是一种将两个输入端电压的差以一固定增益放大的电子放大器。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于，包括：
半导体制冷器，所述半导体制冷器包括相互贴连接的半导体热端和半导体冷端；
水冷装置，所述水冷装置包括水冷腔以及与水冷腔相连接的液体循环装置，所述水冷腔与半导体热端相贴合；
导热件，所述导热件的一侧与芯片相贴合，另一侧与半导体冷端相贴合；
MCU控制器，所述MCU控制器用于发出指令信号，
TEC控制器，所述控制装置连接有热敏电阻，所述热敏电阻设于半导体冷端与导热件之间，TEC控制器可接收MCU控制器的指令信号，所述TEC控制器可控制半导体制冷器的电流方向以及电流大小，从而控制半导体制冷器的功率；
所述TEC控制器包括与热敏电阻相连接的温度传感测量电路、与温度传感测量电路相连接的差分放大器、与差分放大器相连接的补偿网络、与补偿网络相连接的H桥以及与H桥相连接的半导体制冷器，H桥分别与半导体冷端和半导体热端相连接。
2.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：所述水冷腔体为内部具有单向流道的腔体，所述腔体的设有流体入口和流体出口，所述液体循环装置包括冷排、设于冷排的散热风扇以及与冷排相连接的热管体和冷管体，所述冷管体与流体入口相连接，热管体与流体出口相连接。
3.如权利要求2所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：所述冷排与水冷腔体之间设有至少一个水泵装置。
4.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：所述半导体冷端和半导体热端分别与TEC控制器连接，所述半导体冷端和半导体热端分别与MCU控制器相连接。
5.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：当TEC控制器控制半导体冷端的电流为正时，冷端制冷；当TEC控制器控制半导体冷端的电流为负时，冷端加热。
6.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：所述差分放大器与MCU控制器相连接，所述MCU控制器设有预定温度电压。
7.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：H桥可以控制半导体制冷器的电流大小和方向。
8.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：热敏电阻的电阻随着温度的升高而降低，热敏电阻的电阻被转换成电压。
9.如权利要求1所述的适用于芯片热管理的智能温控装置，其特征在于：所述热敏电阻与TEC控制器形成闭环控制系统。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114166836A (zh) * 2021-12-10 2022-03-11 桂林优利特医疗电子有限公司 一种适用于尿液分析仪的温控模块
CN114326851A (zh) * 2021-11-17 2022-04-12 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于tec的边缘智能温控方法及系统
WO2024153003A1 (zh) * 2023-01-17 2024-07-25 华为技术有限公司 一种温控组件、电子设备及性能监测方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103208738A (zh) * 2013-04-18 2013-07-17 北京航天易联科技发展有限公司 半导体激光器驱动装置
CN204832991U (zh) * 2015-07-11 2015-12-02 方倩 一种基于pid补偿的tec温控驱动系统
CN106877166A (zh) * 2015-12-14 2017-06-20 张凤军 一种半导体激光器温度控制电路
CN107704054A (zh) * 2017-09-05 2018-02-16 新奥泛能网络科技股份有限公司 对电子元件进行冷却的散热系统

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103208738A (zh) * 2013-04-18 2013-07-17 北京航天易联科技发展有限公司 半导体激光器驱动装置
CN204832991U (zh) * 2015-07-11 2015-12-02 方倩 一种基于pid补偿的tec温控驱动系统
CN106877166A (zh) * 2015-12-14 2017-06-20 张凤军 一种半导体激光器温度控制电路
CN107704054A (zh) * 2017-09-05 2018-02-16 新奥泛能网络科技股份有限公司 对电子元件进行冷却的散热系统

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114326851A (zh) * 2021-11-17 2022-04-12 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于tec的边缘智能温控方法及系统
CN114166836A (zh) * 2021-12-10 2022-03-11 桂林优利特医疗电子有限公司 一种适用于尿液分析仪的温控模块
WO2024153003A1 (zh) * 2023-01-17 2024-07-25 华为技术有限公司 一种温控组件、电子设备及性能监测方法

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