CN113341304A - 反射微镜阵列的测试方法及测试装置 - Google Patents

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CN113341304A CN202110202684.3A CN202110202684A CN113341304A CN 113341304 A CN113341304 A CN 113341304A CN 202110202684 A CN202110202684 A CN 202110202684A CN 113341304 A CN113341304 A CN 113341304A
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Abstract

本发明公开一种反射微镜阵列的测试方法及测试装置，包括以下步骤：提供一光源设备，所述光源设备向反射微镜阵列的无微镜阵列区域发出预设波长的检测光束，通过盖玻璃反射将反射微镜阵列与检测光束垂直，平移反射微镜阵列，将所述检测光束所形成的激光光斑调整到反射微镜阵列的微镜阵列区域，形成闪耀光栅的二维衍射光斑；以及根据所述闪耀光栅的参数生成反射微镜阵列的偏转角度的测试结果。本发明通过采用光源设备向反射微镜阵列发出检测光束，将反射微镜阵列看成一个闪耀角为偏转角，光栅常数为微镜尺寸的二维闪耀光栅，通过计算闪耀光栅的参数，获得反射微镜阵列的检测结果。

Description

反射微镜阵列的测试方法及测试装置
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，特别涉及一种反射微镜阵列的测试方法及测试装置。
背景技术
DLP(Digital Lighting Processing数字光处理)技术是美国TI(TexasInstruments)公司研究开发的，该技术目前广泛应用在大中小型投影机中，作为投影的核心显示芯片技术，该技术主要的器件DMD(Digital Micromirror Device)的核心是反射微镜阵列。光源发出的光照射到DMD微镜阵列面上，每一个微镜阵列按照显示需求可切换成打开(on)状态或者关闭(off)状态， on和off态分别是芯片上电时，由微镜阵列向不同指定方向偏转一定角度的状态。图像的每一个像素的灰阶差异由一个时序中on态与off态的时间差异来实现；图像的颜色由不同颜色光时序照射微镜来实现。
但在投影机组装生产中发现，DLP显示芯片本身的差异性，例如微镜在on 态和off态偏转的角度，会对投影机最终亮度、对比度产生一定的影响，因此必须对DLP芯片的来料进行一定的检测，筛选出优质的DLP芯片，淘汰不合规格的DLP芯片。
由于DMD中的反射微镜阵列每一个微镜都为微米级的反射镜，想通过几何光学的费马原理验证微镜的偏转角度，则需要将微米级别的光斑照射到 DMD上，再通过接收到的反射光的角度来检验微镜的偏转角度是否符合规格，但微米级的光斑肉眼已经无法感知，需要价格昂贵的显微分光测定仪进行测试，且测试光斑较小，设备操作复杂。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种反射微镜阵列的测试方法及测试装置，旨在改善现有的反射微镜阵列测试方法繁琐、测试成本高的问题。
为实现上述目的，本发明提出的反射微镜阵列的测试方法，包括以下步骤：
提供一光源设备，所述光源设备向反射微镜阵列的无微镜阵列区域发出预设波长的检测光束，通过盖玻璃反射将反射微镜阵列与检测光束垂直，平移反射微镜阵列，将所述检测光束所形成的激光光斑调整到反射微镜阵列的微镜阵列区域，形成闪耀光栅的二维衍射光斑；以及
根据所述闪耀光栅的参数生成反射微镜阵列的偏转角度的测试结果。
可选地，所述根据所述闪耀光栅的参数生成反射微镜阵列的偏转角度的测试结果的步骤包括：
使反射微镜阵列处于on状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度的测试结果；以及
使反射微镜阵列处于off状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于off状态时的偏转角度的测试结果。
可选地，所述闪耀光栅的参数为所述闪耀光栅的闪耀角，将所述闪耀光栅的闪耀角作为所述反射微镜阵列的偏转角度，并与所述反射微镜阵列的预设偏转角度进行比较，以得到测试结果。
可选地，所述使反射微镜阵列处于on状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度的测试结果的步骤包括：
根据光栅公式和闪耀条件计算出光谱的闪耀级次n，沿Y方向旋转反射微镜阵列，在反射微镜阵列处于on状态时，水平方向的第n级次光斑调整到接近与所述检测光束重合，接收所述第n级次光斑的反射光，获得所述第n 级次光斑的反射光的反射率，并得到反射微镜阵列沿Y向上的旋转角度；以及
以第一预设间隔改变所述光源设备出射光波长，以重复得到沿Y方向的旋转角度以及所述反射光的反射率，直到预设范围内波长光的旋转角度和反射光的反射率均被记录，其中，所述反射光的反射率最大时所对应的旋转角度为反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度。
可选地，所述使反射微镜阵列处于off状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于off状态时的偏转角度的测试结果的步骤包括：
通过所述盖玻璃反射的光将所述反射微镜阵列调整为与所述检测光束垂直，沿Z方向旋转所述反射微镜阵列，在反射微镜阵列处于off状态时，水平方向的所述第n级次光斑调整到接近与所述检测光束入射光线重合，接收所述第n级次光斑的反射光，获得所述第n级次光斑的反射光的反射率，并得到反射微镜阵列沿Z向上的旋转角度；以及
以第一预设间隔改变所述光源设备出射光波长，以重复得到沿Z向的旋转角度以及所述反射光的反射率，直到预设范围内波长光的所述旋转角度和所述反射光的反射率均被记录，其中，所述反射光的反射率最大时所对应的旋转角度为反射微镜阵列处于off状态时的偏转角度。
可选地，所述光源设备为光谱仪，所述光源设备连接有Y形光纤头，用于接收所述第n级次光斑的反射光，以获取所述第n级次光斑的反射光的反射率。
可选地，所述使反射微镜阵列处于on状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度的测试结果的步骤包括：
根据光栅公式和闪耀条件计算出光谱的闪耀级次，沿Y方向旋转反射微镜阵列，在反射微镜阵列处于on状态时，水平方向的第n级次光斑调整到接近与所述检测光束重合，通过功率计接收所述第n级次光斑，得到第一功率值；
更换另一个反射微镜阵列，重复上述得到第一功率值的步骤；以及
对比多个反射微镜阵列的第一功率值，其中，所述第一功率值与对应的反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度的精准度呈正相关。
可选地，在执行所述得到第一功率值的步骤之后，所述反射微镜阵列的测试方法还包括：
沿Z、Y方向平移反射微镜阵列，使得检测光束到达反射微镜阵列的其他位置，重复上述获取第一功率值的步骤，以得到反射微镜阵列的多个位置的第一功率值；以及
得到多个第一功率值的平均值，对比多个反射微镜阵列的第一功率值的平均值，其中，第一功率值的平均值与对应的反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度的精准度正相关。
可选地，所述使反射微镜阵列处于off状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于off状态时的偏转角度的测试结果的步骤包括：
通过盖玻璃反射将反射微镜阵列与检测光束垂直，沿Z方向旋转反射微镜阵列，在反射微镜阵列处于off状态时，垂直方向的第n级次光斑调整到接近与所述检测光束重合，通过功率计接收所述第n级次光斑，得到第二功率值；
更换另一个反射微镜阵列，重复上述得到第二功率值的步骤；以及
对比多个反射微阵列的第二功率值，其中，所述第二功率值与对应的反射微镜阵列处于off状态时偏转角度的精准度呈正相关。
可选地，在执行得到所述第二功率值的步骤之后，所述反射微镜阵列的测试方法还包括：
沿Z、Y方向平移反射微镜阵列，使得检测光束到达反射微镜阵列的其他位置，重复上述获取第二功率值的步骤，以得到反射微镜阵列的多个位置的第二功率值；以及
得到多个第二功率值的平均值，对比多个反射微镜阵列的第二功率值的平均值，其中，所述第二功率值的平均值与对应的反射微镜阵列处于off状态时的偏转角度的精准度正相关。
可选地，所述光源设备为氦氖激光器，所述光源设备发出的检测光束通过小孔光阑至反射微镜阵列。
本发明在上述反射微镜阵列的测试方法的基础上，提出一种反射微镜阵列测试装置，所述反射微镜阵列测试装置包括：
处理器；以及
存储器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的反射微镜阵列测试程序，所述反射微镜阵列测试程序被所述处理器执行时实现上述所述的反射微镜阵列的测试方法的步骤。
本发明技术方案通过采用光源设备向反射微镜阵列发出检测光束，由于反射微镜阵列为微米级别的方形反射镜阵列，且在on状态和off状态微镜像相同的方向偏转相同的角度，因此将反射微镜阵列看成一个闪耀角为偏转角，光栅常数为微镜尺寸的二维闪耀光栅，通过计算闪耀光栅的参数，获得反射微镜阵列的检测结果，检测方便，并且检测成本低，检测效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明闪耀光栅原理示意图；
图2为本发明反射微镜阵列结构示意图；
图3为本发明反射微镜阵列多测试位置一实施例的结构示意图；
图4为本发明反射微镜阵列测试方法一实施例的流程示意图；
图5为本发明光栅常数相等的二维衍射光斑一实施例的结构示意图；
图6为本发明反射微镜阵列on状态和off状态测试一实施例的流程示意图；
图7为本发明单个反射微镜阵列测试一实施例的结构示意图；
图8为本发明单个反射微镜阵列on状态测试一实施例的流程示意图；
图9为本发明单个反射微镜阵列off状态测试一实施例的流程示意图；
图10为本发明多个反射微镜阵列测试以实施例的结构示意图；
图11为本发明多个反射微镜阵列on状态测试一实施例的流程示意图；
图12为本发明多个反射微镜阵列off状态测试一实施例的流程示意图；
图13为本发明反射微镜阵列测试装置的硬件运行环境示意图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
10 光源设备 20 反射微镜阵列
21 盖玻璃 22 微镜阵列区域
23 底板 30 第一调整架
40 小孔光阑 50 功率计
60 Y型光纤头 70 第二调整架
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1，本发明的实施例中，闪耀光栅(Blazed Grating)也称为小阶梯光栅(Echelette Grating)，是一种特殊形式说的反射式或透射式衍射光栅，能够在特定衍射级次产生最大光栅效率。也就是说，大部分光功率将会在设计的衍射级次，同时尽量减少其它级次(尤其是零级)的功率。由于这种设计特性，闪耀光栅会在某一特定波长下工作，这种波长也称为闪耀波长。
闪耀波长是闪耀光栅的三个主要特点之一。如图1所示，另外两个特点是刻槽或刻面间距d和闪耀角q。闪耀角q是表面结构与表面平行线之间的夹角，同时也是表面法线(Grating Normal)与刻面法线(Normal to Groove Face)之间的夹角。
根据光栅公式：
d(sini+sini')＝mλ(1)
其中m为主极大的级次且为整数，i为入射角，i'为m级主极大的衍射角，λ为测试波长，当入射角i等于闪耀角q，则可得闪耀条件：
2dsinq＝mλB(2)
该式表示单个刻槽面衍射的中央级大与诸槽面间干涉的m级主极大(即m 级光谱)重合的条件。
当m＝1，入射波长为λB，相当于对波长λB的1级光谱闪耀，同时对λB/2的 2级光谱闪耀，对λB/n的n级光谱闪耀。
一维光栅各级主极大的强度为：
Figure RE-GDA0003146358110000071
其中N为光栅阵列数，IO为入射光强度，
Figure RE-GDA0003146358110000072
(a为微镜中间狭缝间距)。
若二维光栅两个方向额光栅阐述d相等，各级主极大的强度为：
Figure RE-GDA0003146358110000073
其中β为另一维度的衍射参数。
反射微镜阵列是一种整合的微机电上层结构电路单元(MEMS superstructurecell)，它是利用CMOS SRAM记忆晶胞所制成。反射微镜阵列的上层结构的制造是从完整CMOS内存电路开始，再透过光罩层的使用，制造出铝金属层和硬化光阻层(hardenedphotoresist)交替的上层结构，铝金属层包括地址电极(address electrode)、绞链(hinge)、轭(yoke)和反射镜，硬化光阻层则作为牺牲层(sacrificial layer)，用来形成两个空气间(air gaps)。铝金属会经过溅镀沉积(sputter-deposited)以及电浆蚀刻(plasma-etched)处理，牺牲层则会经过电浆去灰(plasma-ashed)处理，以便制造出层间的空气间隙，每个微反射镜都能将光线从两个方向反射出去，实际反射方向则视底层记忆晶胞的状态而定；当记忆晶胞处于on状态时，反射镜会旋转至+12度，记忆晶胞处于off状态，反射镜会旋转至-12度。
请参阅图2和图3，反射微镜阵列20具有盖玻璃21和底板23，在盖玻璃21和底板23之间设置有微镜阵列区域22。反射微镜阵列20上可以有多个测试位置，以进行多位置的检测。
本发明提出一种反射微镜阵列的测试方法的实施例。
请参阅图4，所述反射微镜阵列的测试方法包括以下步骤：
S1：提供一光源设备10，所述光源设备10向反射微镜阵列20的无微镜阵列区域发出预设波长的检测光束，通过盖玻璃21反射将反射微镜阵列20 与检测光束垂直，平移反射微镜阵列20，将所述检测光束所形成的激光光斑调整到反射微镜阵列20的微镜阵列区域，形成闪耀光栅的二维衍射光斑。
请参阅图5，由于两个维度的光栅常数相等，因此得到两个方向都等距的衍射光斑阵列。由于反射微镜阵列20为um级别(5.4um、7.6um、10.8um 或13.6um)方形反射镜阵列，且on状态和off状态微镜像相同的方向偏转相同的角度，因此可将反射微镜阵列20的微镜阵列看成一个闪耀角为偏转角度，光栅常数为微镜尺寸的二维闪耀光栅。
S2：根据所述闪耀光栅的参数生成反射微镜阵列20的偏转角度的测试结果。
由于反射微镜阵列20的微镜尺寸为已知的，所述检测光束的预设波长可以由光源设备10来确定，由前述关于闪耀光栅的介绍可知，所述闪耀光栅的参数可以用于反映反射微镜阵列20的偏转角度，通过反射微镜阵列20的偏转角度，判断反射微镜阵列20的是否符合规格。
由于反射微镜阵列20的偏转角度等于所述闪耀光栅的闪耀角，可以通过光栅公式(1)和闪耀条件(2)，计算此时光谱的闪耀级次n，根据第n级次光斑的参数，获得所述闪耀光栅的闪耀角，得出反射微镜阵列20的偏转角度。也可以根据第n级次光斑的参数，计算出此时第n级次光斑的功率，通过对比第n级次光斑的功率值，判断当前反射微镜阵列20是否符合预设规格。也可以采用其他能够用于反映所述闪耀光栅的闪耀角的参数，来判断反射微镜阵列20的规格是否符合要求，以得到检测结果。
本实施例中，通过将反射微镜阵列20看成一个闪耀光栅，根据现有的光源设备10向反射微镜阵列20发出检测光束，并根据所检测到的闪耀光栅的参数来判断反射微镜阵列20的偏转角度，检测操作相对简单，并且耗时少，能够有效提升反射微镜阵列20的检测效率；由于不需要现有的昂贵的显微分光测定仪进行检测，即可实现反射微镜阵列20的质量检测，能够有效降低检测成本。
请参阅图6，本实施例中可选地，所述步骤S2包括：
S21：使反射微镜阵列20处于on状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列20处于on状态时的偏转角度的测试结果。
S22：使反射微镜阵列20处于off状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列20处于off状态时的偏转角度的测试结果。
由于反射微镜阵列20在on状态和off状态微镜像相同的方向偏转相同的角度，只要结合反射微镜阵列以及适当光源和投影光学系统，反射镜就会把入射光反射进入或是离开投影镜头的透光孔，使得on状态的反射镜看起来非常明亮，off状态的反射镜看起来很黑暗。由于对于观察者来说，反射微镜阵列20处于off状态的时长远小于眼睛的整合响应时长，因此在视觉效果上会看到固定光亮的光线。
本实施例中，通过分别获取反射微镜阵列20在on状态和off状态下的闪耀光栅的参数，以得到反射微镜阵列20在on状态和off状态下的偏转角度，以使获得反射微镜阵列20的不同状态下是否符合规格的检测结果，以提升检测的可靠性。
在本发明的一个实施例中，为了检测单个反射微镜阵列20是否符合规格，所述闪耀光栅的参数为所述闪耀光栅的闪耀角，将所述闪耀光栅的闪耀角作为所述反射微镜阵列20的偏转角度，并与所述反射微镜阵列20的预设偏转角度进行比较，以得到测试结果。由于所述闪耀光栅的闪耀角等于所述反射微镜阵列20的偏转角度，可以通过得到闪耀光栅的闪耀角，得出反射微镜阵列20的偏转角度，通过与反射微镜阵列20的预设偏转角度相对比，可以得知当前的反射微镜阵列20是否符合规格。
在获取所述闪耀光栅的闪耀角时，分别获取所述反射微镜阵列20处于on 状态和off状态下的偏转角度，以获得当前反射微镜阵列20是否符合规格的检查结果。
请参阅图7和图8，在本发明的一个实施例中，所述步骤S21包括：
S2111：根据光栅公式和闪耀条件计算出光谱的闪耀级次n，沿Y方向旋转反射微镜阵列20，在反射微镜阵列20处于on状态时，水平方向的第n级次光斑调整到接近与所述检测光束重合，接收所述第n级次光斑的反射光，获得所述第n级次光斑的反射光的反射率，并得到反射微镜阵列20沿Y向上的旋转角度。
所述光源设备10可以采用光谱仪，通过光谱仪连接Y型光纤接头，由光谱与出射预设波长的检测光束，同时，所述Y型光纤接头接收0°反射回的光，光谱仪接收第n级次光斑的反射光后可输出反射率值。
本实施例中，将所述Y型光纤接头安装在第一调整架30上，所述Y型光纤接头可以沿Y轴平移调整，但可以不限于Y轴。所述光源设备10出射 632.8nm的检测光束，所述反射微镜阵列20安装在治具上，将用于固定所述反射微镜阵列20的治具安装在第二调整架70上，其中，第二调整架70可以沿Y、Z轴平移调整、Y、Z轴旋转调整，但不仅限于Y、Z轴平移调整、Y、Z轴旋转调整，Y、Z轴旋转调整的数据可以从第二调整架70中直接读出，以得到所述旋转角度
Figure RE-GDA0003146358110000091
所述Y型光纤接头输出所述第n级次光斑的反射光的反射率
Figure RE-GDA0003146358110000092
S2112：以第一预设间隔改变所述光源设备10出射光波长，以重复得到沿Y方向的旋转角度以及所述反射光的反射率，直到预设范围内波长光的旋转角度和反射光的反射率均被记录，其中，所述反射光的反射率
Figure RE-GDA0003146358110000101
最大时所对应的旋转角度为反射微镜阵列20处于on状态时的偏转角度
Figure RE-GDA0003146358110000102
通过得到反射微镜阵列20处于on状态时的偏转角度，与反射微镜阵列 20的预设参数进行对比，以获得当前反射微镜阵列20在on状态时的偏转角度是否符合规格。
请参阅图9，在本发明的一个实施例中，所述步骤S22包括：
S2211：通过所述盖玻璃21反射的光将所述反射微镜阵列20调整为与所述检测光束垂直，沿Z方向旋转所述反射微镜阵列20，在反射微镜阵列20 处于off状态时，水平方向的所述第n级次光斑调整到接近与所述检测光束入射光线重合，接收所述第n级次光斑的反射光，获得所述第n级次光斑的反射光的反射率，并得到反射微镜阵列20沿Z向上的旋转角度。
可以采用前述设备，得到所述第n级次光斑的反射光的反射率
Figure RE-GDA0003146358110000103
并得到反射微镜阵列20沿Z向上的旋转角度
Figure RE-GDA0003146358110000104
其操作方法不再赘述。
S2212：以第一预设间隔改变所述光源设备10出射光波长，以重复得到沿Z向的旋转角度以及所述反射光的反射率，直到预设范围内波长光的所述旋转角度和所述反射光的反射率均被记录，其中，所述反射光的反射率最大时所对应的旋转角度为反射微镜阵列20处于off状态时的偏转角度。
通过得到反射微镜阵列20处于off状态时的偏转角度
Figure RE-GDA0003146358110000105
与反射微镜阵列20的预设参数进行对比，以获得当前反射微镜阵列20在off状态时的偏转角度是否符合规格。
通过得到反射微镜阵列20处于on状态和off状态时的偏转角度，与反射微镜阵列20的预设参数进行对比之后，可以获得当前的反射微镜阵列20的检测结果，进而了解当前反射微镜阵列20的质量是否符合要求。
请参阅图10和图11，当用于对多个反射微镜阵列20进行测试时，在本发明的一个实施例中，所述步骤S21包括：
S2121：根据光栅公式和闪耀条件计算出光谱的闪耀级次，沿Y方向旋转反射微镜阵列20，在反射微镜阵列20处于on状态时，水平方向的第n级次光斑调整到接近与所述检测光束重合，通过功率计50接收所述第n级次光斑，得到第一功率值。
所述光源设备10可以为氦氖激光器，由光源设备10向反射微镜阵列20 发出波长为632.8nm的窄带准直激光。可以将所述光源设备10安装在第一调整架30上，其中，所述第一调整架30可以沿Y轴平移调整。将所述反射微镜阵列20安装在治具上，将所述治具安装在第二调整架70上，其中，所述第二调整架70可以沿Y、Z轴平移或旋转，以实现调整所述反射微镜阵列20 的位置。
所述光源设备10向反射微镜阵列20发出检测光束，通过功率计50接收 所述第N级次光斑，得到第一功率
Figure RE-GDA0003188125110000111
。可以在所述光源设备10和所 述反射微镜阵列20之间设置小孔光阑40，以使检测光束通过小孔光阑40传 输至所述反射微镜阵列20，所述小孔光阑40可以用于对检测光束进行整形， 减小光斑尺寸，得到均匀的激光光斑。
S2122：更换另一个反射微镜阵列20，重复上述得到第一功率值的步骤。
S2123：对比多个反射微镜阵列20的第一功率值，其中，所述第一功率值与对应的反射微镜阵列20处于on状态时的偏转角度的精准度呈正相关。
通过上述步骤得到多个反射微镜阵列20的第一功率值
Figure RE-GDA0003188125110000112
，然后 对比多个反射微镜阵列20的第一功率值，第一功率值越高，其所对应的反射 微镜阵列20在on状态时的偏转角度越精准，通过对比不同的反射微镜阵列 20，能够甄别其中不符合规格的反射微镜阵列20，以排除不符合规格的产品。
本实施例中可选地，在执行所述得到第一功率值的步骤之后，所述反射微镜阵列的测试方法还包括：
S2124：沿Z、Y方向平移反射微镜阵列20，使得检测光束到达反射微镜阵列20的其他位置，重复上述获取第一功率值的步骤，以得到反射微镜阵列 20的多个位置的第一功率值。
沿Z、Y方向平移用于安装反射微镜阵列20的第二调整架70，以用于检测反射微镜阵列20的多个检测位，以得到多个位置的第一功率值。
S2125：得到多个第一功率值的平均值，对比多个反射微镜阵列20的第一功率值的平均值，其中，第一功率值的平均值与对应的反射微镜阵列20处于on状态时的偏转角度的精准度正相关。
计算单个反射微镜阵列20的多个位置的第一功率值的平均值
Figure RE-GDA0003146358110000113
然后对比多个反射微镜阵列20的第一功率值的平均值，以提升检测的准确率。其中，第一功率值的平均值越高，其所对应的反射微镜阵列20在on状态时的偏转角度越精准，通过对比不同的反射微镜阵列20，能够甄别其中不符合规格的反射微镜阵列20，以排除不符合规格的产品。
请参阅图12，在本发明的一个实施例中，所述步骤S22包括：
S2221：通过盖玻璃21反射将反射微镜阵列20与检测光束垂直，沿Z方向旋转反射微镜阵列20，在反射微镜阵列20处于off状态时，垂直方向的第 n级次光斑调整到接近与所述检测光束重合，通过功率计50接收所述第n级次光斑，得到第二功率值。
S2222：更换另一个反射微镜阵列20，重复上述得到第二功率值的步骤；以及
S2223：对比多个反射微阵列的第二功率值，其中，所述第二功率值与对应的反射微镜阵列20处于off状态时偏转角度的精准度呈正相关。
通过获取多个反射微镜阵列20在off状态下的对应的第二功率值
Figure RE-GDA0003188125110000122
，对比多个反射微镜阵列20的off状态下的第二功率值，其中，第 二功率值越高，其所对应的反射微镜阵列20在off状态下的偏转角度越精准。
本实施例中可选地，在执行得到所述第二功率值的步骤之后，所述反射微镜阵列的测试方法还包括：
S2224：沿Z、Y方向平移反射微镜阵列20，使得检测光束到达反射微镜阵列20的其他位置，重复上述获取第二功率值的步骤，以得到反射微镜阵列 20的多个位置的第二功率值。
S2225：得到多个第二功率值的平均值，对比多个反射微镜阵列20的第二功率值的平均值，其中，所述第二功率值的平均值与对应的反射微镜阵列 20处于off状态时的偏转角度的精准度正相关。
通过得到多个反射微镜阵列20的第二功率值的平均值
Figure RE-GDA0003146358110000122
以提升检测结果的准确性。通过对比所得到的多个反射微镜阵列20对应的第二功率的平均值，以得出多个反射微镜阵列20在off状态下偏转角度的精准程度，进而筛选出其中质量较差的反射微镜阵列20。
本发明还提出一种反射微镜阵列测试装置的实施例。
请参阅图13，所述反射微镜阵列测试装置包括：处理器1001；以及存储器1002，所述存储器1002上存储有可在所述处理器1001上运行的反射微镜阵列测试程序，所述反射微镜阵列测试程序被所述处理器1001执行时实现上述所述的反射微镜阵列的测试方法的步骤。
所述处理器1001可以为CPU，所述处理器1001通过通信总线1003与所述存储器1002相连接。所述存储器1002可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1002可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。所述处理器1001用于可以执行所述存储器1002中的反射微镜阵列测试程序，以实现上述任一实施例中所述的反射微镜阵列的测试方法的步骤。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储器(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是计算机，服务器，或者网络设备等)作为处理器执行本发明各个实施例所述的方法。
本发明是参照根据本发明实施例的方法和装置的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一光源设备，所述光源设备向反射微镜阵列的无微镜阵列区域发出预设波长的检测光束，通过盖玻璃反射将反射微镜阵列与检测光束垂直，平移反射微镜阵列，将所述检测光束所形成的激光光斑调整到反射微镜阵列的微镜阵列区域，形成闪耀光栅的二维衍射光斑；以及
根据所述闪耀光栅的参数生成反射微镜阵列的偏转角度的测试结果。
2.如权利要求1所述的反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，所述根据所述闪耀光栅的参数生成反射微镜阵列的偏转角度的测试结果的步骤包括：
使反射微镜阵列处于on状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度的测试结果；以及
使反射微镜阵列处于off状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于off状态时的偏转角度的测试结果。
3.如权利要求2所述的反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，所述闪耀光栅的参数为所述闪耀光栅的闪耀角，将所述闪耀光栅的闪耀角作为所述反射微镜阵列的偏转角度，并与所述反射微镜阵列的预设偏转角度进行比较，以得到测试结果。
4.如权利要求3所述的反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，所述使反射微镜阵列处于on状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度的测试结果的步骤包括：
根据光栅公式和闪耀条件计算出光谱的闪耀级次n，沿Y方向旋转反射微镜阵列，在反射微镜阵列处于on状态时，水平方向的第n级次光斑调整到接近与所述检测光束重合，接收所述第n级次光斑的反射光，获得所述第n级次光斑的反射光的反射率，并得到反射微镜阵列沿Y向上的旋转角度；以及
以第一预设间隔改变所述光源设备出射光波长，以重复得到沿Y方向的旋转角度以及所述反射光的反射率，直到预设范围内波长光的旋转角度和反射光的反射率均被记录，其中，所述反射光的反射率最大时所对应的旋转角度为反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度。
5.如权利要求4所述的反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，所述使反射微镜阵列处于off状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于off状态时的偏转角度的测试结果的步骤包括：
通过所述盖玻璃反射的光将所述反射微镜阵列调整为与所述检测光束垂直，沿Z方向旋转所述反射微镜阵列，在反射微镜阵列处于off状态时，水平方向的所述第n级次光斑调整到接近与所述检测光束入射光线重合，接收所述第n级次光斑的反射光，获得所述第n级次光斑的反射光的反射率，并得到反射微镜阵列沿Z向上的旋转角度；以及
以第一预设间隔改变所述光源设备出射光波长，以重复得到沿Z向的旋转角度以及所述反射光的反射率，直到预设范围内波长光的所述旋转角度和所述反射光的反射率均被记录，其中，所述反射光的反射率最大时所对应的旋转角度为反射微镜阵列处于off状态时的偏转角度。
6.如权利要求4或5所述的反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，所述光源设备为光谱仪，所述光源设备连接有Y形光纤头，用于接收所述第n级次光斑的反射光，以获取所述第n级次光斑的反射光的反射率。
7.如权利要求2所述的反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，所述使反射微镜阵列处于on状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度的测试结果的步骤包括：
根据光栅公式和闪耀条件计算出光谱的闪耀级次，沿Y方向旋转反射微镜阵列，在反射微镜阵列处于on状态时，水平方向的第n级次光斑调整到接近与所述检测光束重合，通过功率计接收所述第n级次光斑，得到第一功率值；
更换另一个反射微镜阵列，重复上述得到第一功率值的步骤；以及
对比多个反射微镜阵列的第一功率值，其中，所述第一功率值与对应的反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度的精准度呈正相关。
8.如权利要求7所述的反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，在执行所述得到第一功率值的步骤之后，所述反射微镜阵列的测试方法还包括：
沿Z、Y方向平移反射微镜阵列，使得检测光束到达反射微镜阵列的其他位置，重复上述获取第一功率值的步骤，以得到反射微镜阵列的多个位置的第一功率值；以及
得到多个第一功率值的平均值，对比多个反射微镜阵列的第一功率值的平均值，其中，第一功率值的平均值与对应的反射微镜阵列处于on状态时的偏转角度的精准度正相关。
9.如权利要求7所述的反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，所述使反射微镜阵列处于off状态，得到所述闪耀光栅的参数，以生成反射微镜阵列处于off状态时的偏转角度的测试结果的步骤包括：
通过盖玻璃反射将反射微镜阵列与检测光束垂直，沿Z方向旋转反射微镜阵列，在反射微镜阵列处于off状态时，垂直方向的第n级次光斑调整到接近与所述检测光束重合，通过功率计接收所述第n级次光斑，得到第二功率值；
更换另一个反射微镜阵列，重复上述得到第二功率值的步骤；以及
对比多个反射微阵列的第二功率值，其中，所述第二功率值与对应的反射微镜阵列处于off状态时偏转角度的精准度呈正相关。
10.如权利要求9所述的反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，在执行得到所述第二功率值的步骤之后，所述反射微镜阵列的测试方法还包括：
沿Z、Y方向平移反射微镜阵列，使得检测光束到达反射微镜阵列的其他位置，重复上述获取第二功率值的步骤，以得到反射微镜阵列的多个位置的第二功率值；以及
得到多个第二功率值的平均值，对比多个反射微镜阵列的第二功率值的平均值，其中，所述第二功率值的平均值与对应的反射微镜阵列处于off状态时的偏转角度的精准度正相关。
11.如权利要求7至10任一项所述的反射微镜阵列的测试方法，其特征在于，所述光源设备为氦氖激光器，所述光源设备发出的检测光束通过小孔光阑至反射微镜阵列。
12.一种反射微镜阵列测试装置，其特征在于，所述反射微镜阵列测试装置包括：
处理器；以及
存储器，所述存储器上存储有可在所述处理器上运行的反射微镜阵列测试程序，所述反射微镜阵列测试程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至11任一项所述的反射微镜阵列的测试方法的步骤。
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