CN113325936A - 一种cpu霜冷速冷型降温装置 - Google Patents

一种cpu霜冷速冷型降温装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113325936A
CN113325936A CN202110706946.XA CN202110706946A CN113325936A CN 113325936 A CN113325936 A CN 113325936A CN 202110706946 A CN202110706946 A CN 202110706946A CN 113325936 A CN113325936 A CN 113325936A
Authority
CN
China
Prior art keywords
water
cpu
cooling
heat
cooling head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110706946.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN113325936B (zh
Inventor
郭斌
颜安
杨树媛
王凯凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xinjiang Agricultural University
Original Assignee
Xinjiang Agricultural University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xinjiang Agricultural University filed Critical Xinjiang Agricultural University
Priority to CN202110706946.XA priority Critical patent/CN113325936B/zh
Publication of CN113325936A publication Critical patent/CN113325936A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113325936B publication Critical patent/CN113325936B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种CPU霜冷速冷型降温装置，属于CPU降温装置技术领域，第一水箱、第一水泵、导热铝块、帕尔贴、第一水冷头、第二水冷头、散热水排、CPU冷却机构和控制器，帕尔贴安装在导热铝块两侧壁上，第一水冷头安装在帕尔贴远离导热铝块的一端；第二水冷头安装在导热铝块上；第一水箱通过进水管依次与第一水泵、第一水冷头、散热水排相连通，散热水排通过回水管与第一水箱相连通；第二水冷头通过管路与CPU冷却机构相连；第一水泵、帕尔贴和散热水排均与控制器电连接。本发明结构简单，使用方便，能够大幅提高CPU的散热效果。

Description

一种CPU霜冷速冷型降温装置
技术领域
本发明属于CPU降温装置技术领域，更具体的说是涉及一种CPU霜冷速冷型降温装置。
背景技术
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。目前CPU散热装置大多使用带鳍片的散热器进行导热，采用风机间接散热，这种散热装置散热效果差。
因此，如何提供一种CPU霜冷速冷型降温装置是本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种CPU霜冷速冷型降温装置，结构简单，使用方便，能够大幅提高CPU的散热效果。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种CPU霜冷速冷型降温装置，包括：第一水箱、第一水泵、导热铝块、帕尔贴、第一水冷头、第二水冷头、散热水排、CPU冷却机构和控制器，所述帕尔贴安装在所述导热铝块两侧壁上，所述第一水冷头安装在所述帕尔贴远离所述导热铝块的一端；所述第二水冷头安装在所述导热铝块上；所述第一水箱通过进水管依次与所述第一水泵、所述第一水冷头、所述散热水排相连通，所述散热水排通过回水管与所述第一水箱相连通；所述第二水冷头通过管路与CPU冷却机构相连；所述第一水泵、所述帕尔贴和所述散热水排均与所述控制器电连接。
优选的，所述CPU水冷机构包括第二水泵、第二水箱和CPU水冷头，所述CPU水冷头安装在CPU上，所述第二水箱通过入水管依次与所述第二水泵、所述第二水冷头相连通，所述第二水冷头通过出水管依次与所述CPU水冷头、所述第二水箱相连通。
优选的，还包括温度传感器一、温度传感器二和温度传感器三，所述温度传感器一设置于所述第一水箱内，所述温度传感器二设置在导热铝块上，所述温度传感器三设置于所述第二水箱内，所述温度传感器一、所述温度传感器二和所述温度传感器三均与所述控制器电连接。
优选的，所述第一水箱、所述第一水泵、所述导热铝块、所述第一水冷头、第二水冷头所述散热水排、所述控制器、所述第二水泵和所述第二水箱均位于机箱外。
优选的，还包括温度显示器，所述温度显示器设置在机箱外壁上，且所述温度显示器与所述控制器电连接。
还包括导热硅脂层，所述导热硅脂层涂覆在CPU上，所述CPU水冷头粘接在所述导热硅脂层上。
优选的，所述散热水排采用双风扇水排或三风扇水排。
本发明的有益效果在于：
本发明结构简单，使用方便，通过在导热铝块两侧壁安装帕尔贴，通过帕尔贴能够提高能够大幅提高导热铝块的散热效果；并且本发明在帕尔贴远离导热铝块的一端安装第一水冷头，通过冷却液循环实现导热铝块的降温，再将CPU冷却机构与导热铝块上的第二水冷头相连，从而实现CPU霜冷速冷效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1附图为本发明的结构示意图。
图2附图为本发明导热铝块的结构示意图。
图3附图为本发明的结构框图。
其中，图中：
1-第一水箱；2-第一水泵；3-导热铝块；4-帕尔贴；5-第一水冷头；6-散热水排；7-扣具；8-温度传感器一；9-温度传感器二；11-第二水冷头；12-温度传感器三；13-第二水泵；14-第二水箱；15-CPU水冷头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅附图1-3，本发明提供了一种CPU霜冷速冷型降温装置，包括：第一水箱1、第一水泵2、导热铝块3、帕尔贴4、第一水冷头5、第二水冷头11、散热水排6、CPU冷却机构和控制器，帕尔贴4安装在导热铝块3两侧壁上，第一水冷头5安装在帕尔贴4远离导热铝块3的一端；第二水冷头11安装在导热铝块3上；第一水箱1内加入冷却液，第一水箱1通过进水管依次与第一水泵2、第一水冷头5、散热水排6相连通，散热水排6通过回水管与第一水箱1相连通；第二水冷头11通过管路与CPU冷却机构相连；第一水泵2、帕尔贴4和散热水排6均与控制器电连接，控制器与电源相连。本发明中第一水冷头5和第二水冷头11均通过扣具7安装在导热铝块3上，帕尔贴4直接与导热铝块3贴合，第一水冷头5直接与帕尔贴4贴合，从而减少整体结构的占用空间。
本发明结构简单，使用方便，通过在导热铝块3两侧壁安装帕尔贴4，通过帕尔贴4能够提高能够大幅提高导热铝块3的散热效果；并且本发明在帕尔贴4远离导热铝块3的一端安装第一水冷头5，通过冷却液循环实现导热铝块3的降温，再将CPU冷却机构与导热铝块3上的第二水冷头11相连，从而实现CPU霜冷速冷效果。
CPU水冷机构包括第二水泵13、第二水箱14和CPU水冷头15，CPU水冷头15安装在CPU上，第二水箱14通过入水管依次与第二水泵13、第二水冷头11相连通，第二水冷头11通过出水管依次与CPU水冷头15、第二水箱14相连通。还包括导热硅脂层，所述导热硅脂层涂覆在CPU上，所述CPU水冷头粘接在所述导热硅脂层上，通过导热硅脂层能够快速将CPU上的热量传输至导热铝块3上。第二水箱14内加入冷却液，冷却液在第二水泵13的作用下，经过第二水冷头11进行冷却后，再经由CPU水冷头15流回第二水箱14内，实现了CPU霜冷速冷效果。
本发明还包括温度传感器一8、温度传感器二9和温度传感器三12，温度传感器一8设置于第一水箱1内，温度传感器二9设置在导热铝块3上，温度传感器三12设置于第二水箱内，温度传感器一8、温度传感器二9和温度传感器三12均与控制器电连接。温度传感器二9用于测量导热铝块3温度，并将温度信号传输至控制器，当温度高于设定值时，控制器控制第一水泵2运行，冷却液经进水管进入第一水冷头5、散热水排6后，由出水管流回第一水箱1内，形成散热回路；温度传感器一8测量第一水箱1内温度，并将温度信号传输至控制器，当高于设定值时，控制器控制散热水排6运行，对冷却液进行散热；同时温度传感器三12测量第二水箱14内温度，并将温度信号传输至控制器，当高于设定值时，控制器第二水泵13运行，实现了霜冷速冷降温的自动化、智能化。
本发明中，第一水箱1、第一水泵2、导热铝块3、第一水冷头5、第二水冷头11、散热水排6、控制器、第二水泵13和第二水箱14均位于机箱外，从而避免占用机箱内部空间，且避免了导热铝块3结霜化水后对机箱内部的元件造成损伤。
本发明还包括温度显示器，温度显示器设置在机箱外壁上，且温度显示器与控制器电连接。无需打开机箱，通过温度显示器就能够直观的看到水箱内冷却液温度和导热铝块的温度，从而方面使用者及时快速的了解CPU的散热情况。
单风扇不足以供给散热，因此本发明中散热水排6采用双风扇水排或三风扇水排，能够提高机箱内部的散热效果，也保证了冷却液的循环利用。
本发明中帕尔贴4分为冷端和热端，冷端与导热铝块贴合，用于对导热铝块3制冷，热端进行散热，为了更好的发挥出帕尔贴效应，在热端安装第一水冷头5，进行二次降温，散热水排6流出的冷却液进入第一水箱1内循环利用，通过帕尔贴4制冷后的导热铝块3再次进行冷却液循环传导降温，第二水箱14内的冷却液在第二水泵13的作用下，经过第二水冷头11进行冷却后，再经由CPU水冷头15流回第二水箱14内，完成对CPU的降温。进过实验测试，与现有风扇降温方式相比具有明显优势，导热铝块的温度达到-20度，CPU温度达到30～45度的优异数据，以此数据作为机箱降温，远远超出了机箱所需要的温度。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种CPU霜冷速冷型降温装置，其特征在于，包括：第一水箱、第一水泵、导热铝块、帕尔贴、第一水冷头、第二水冷头、散热水排、CPU冷却机构和控制器，所述帕尔贴安装在所述导热铝块两侧壁上，所述第一水冷头安装在所述帕尔贴远离所述导热铝块的一端；所述第二水冷头安装在所述导热铝块上；所述第一水箱通过进水管依次与所述第一水泵、所述第一水冷头、所述散热水排相连通，所述散热水排通过回水管与所述第一水箱相连通；所述第二水冷头通过管路与CPU冷却机构相连；所述第一水泵、所述帕尔贴和所述散热水排均与所述控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的一种CPU霜冷速冷型降温装置，其特征在于，所述CPU水冷机构包括第二水泵、第二水箱和CPU水冷头，所述CPU水冷头安装在CPU上，所述第二水箱通过入水管依次与所述第二水泵、所述第二水冷头相连通，所述第二水冷头通过出水管依次与所述CPU水冷头、所述第二水箱相连通。
3.根据权利要求1所述的一种CPU霜冷速冷型降温装置，其特征在于，还包括温度传感器一、温度传感器二和温度传感器三，所述温度传感器一设置于所述第一水箱内，所述温度传感器二设置在导热铝块上，所述温度传感器三设置于所述第二水箱内，所述温度传感器一、所述温度传感器二和所述温度传感器三均与所述控制器电连接。
4.根据权利要求1所述的一种CPU霜冷速冷型降温装置，其特征在于，所述第一水箱、所述第一水泵、所述导热铝块、所述第一水冷头、第二水冷头所述散热水排、所述控制器、所述第二水泵和所述第二水箱均位于机箱外。
5.根据权利要求4所述的一种CPU霜冷速冷型降温装置，其特征在于，还包括温度显示器，所述温度显示器设置在机箱外壁上，且所述温度显示器与所述控制器电连接。
6.根据权利要求2所述的一种CPU霜冷速冷型降温装置，其特征在于，还包括导热硅脂层，所述导热硅脂层涂覆在CPU上，所述CPU水冷头粘接在所述导热硅脂层上。
7.根据权利要求1所述的一种CPU霜冷速冷型降温装置，其特征在于，所述散热水排采用双风扇水排或三风扇水排。
CN202110706946.XA 2021-06-24 2021-06-24 一种cpu霜冷速冷型降温装置 Active CN113325936B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110706946.XA CN113325936B (zh) 2021-06-24 2021-06-24 一种cpu霜冷速冷型降温装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110706946.XA CN113325936B (zh) 2021-06-24 2021-06-24 一种cpu霜冷速冷型降温装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113325936A true CN113325936A (zh) 2021-08-31
CN113325936B CN113325936B (zh) 2022-11-08

Family

ID=77424792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110706946.XA Active CN113325936B (zh) 2021-06-24 2021-06-24 一种cpu霜冷速冷型降温装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113325936B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103699191A (zh) * 2012-09-28 2014-04-02 四川奥格科技有限公司 一种半导体水冷cpu散热器
CN206363240U (zh) * 2016-07-13 2017-07-28 王宇博 一种笔记本电脑水循环散热器
CN107461978A (zh) * 2016-06-02 2017-12-12 中国科学院沈阳自动化研究所 一种半导体制冷温控箱
US20180206550A1 (en) * 2015-07-20 2018-07-26 Imperial Industries Sa Container system with a controlled environment
CN210052735U (zh) * 2019-06-06 2020-02-11 四川省天亚通科技有限公司 一种新型衰减芯片散热装置
CN213182446U (zh) * 2020-08-12 2021-05-11 沈阳欧能科技有限公司 一种冷却循环装置系统的自动控制装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103699191A (zh) * 2012-09-28 2014-04-02 四川奥格科技有限公司 一种半导体水冷cpu散热器
US20180206550A1 (en) * 2015-07-20 2018-07-26 Imperial Industries Sa Container system with a controlled environment
CN107461978A (zh) * 2016-06-02 2017-12-12 中国科学院沈阳自动化研究所 一种半导体制冷温控箱
CN206363240U (zh) * 2016-07-13 2017-07-28 王宇博 一种笔记本电脑水循环散热器
CN210052735U (zh) * 2019-06-06 2020-02-11 四川省天亚通科技有限公司 一种新型衰减芯片散热装置
CN213182446U (zh) * 2020-08-12 2021-05-11 沈阳欧能科技有限公司 一种冷却循环装置系统的自动控制装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113325936B (zh) 2022-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
He et al. Optimal thermal management of server cooling system based cooling tower under different ambient temperatures
TW201724959A (zh) 熱電致冷模組與包含熱電致冷模組的散熱裝置
CN206363240U (zh) 一种笔记本电脑水循环散热器
CN108807313B (zh) 一种微电子器件散热装置
CN110958818B (zh) 单相浸没式液冷机柜及单相浸没式液冷系统
CN108235655B (zh) 一种采用液冷散热的易插拔的服务器机柜
CN114245654B (zh) 一种服务器及其液冷换热系统
CN106383562A (zh) 制冷片水冷散热装置
CN111045502A (zh) 复合式散热系统及电子装置
CN205793895U (zh) 散热组件
CN109287100B (zh) 一种液态金属散热装置以及电子设备
CN113325936B (zh) 一种cpu霜冷速冷型降温装置
CN210605614U (zh) 一种计算机机箱用散热装置
CN114531825B (zh) 一种电源辅助散热设计方法、服务器电源、数据中心
CN206097028U (zh) 一种基于云平台的电网访问控制系统
CN114551380B (zh) 一种芯片散热装置
CN214957804U (zh) 一种水冷温控系统
CN212969468U (zh) 一种整流器的水冷散热装置
CN209784032U (zh) 试剂制冷装置
CN209609075U (zh) 串联式水冷散热结构
CN209768050U (zh) 一种液态金属散热装置以及电子设备
CN210052121U (zh) 一种提高散热效率的计算机散热冷排
CN111045496A (zh) 一种迷你主机电脑cpu散热器
CN220083755U (zh) 一种螺旋式冷凝器
CN218037918U (zh) 应用于台式计算机的蒸发冷却降温设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant