CN113325617A - 偏光片撕除机构及偏光片撕除方法 - Google Patents

偏光片撕除机构及偏光片撕除方法 Download PDF

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CN113325617A CN202110624173.0A CN202110624173A CN113325617A CN 113325617 A CN113325617 A CN 113325617A CN 202110624173 A CN202110624173 A CN 202110624173A CN 113325617 A CN113325617 A CN 113325617A
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Abstract

本申请公开了一种偏光片撕除机构及偏光片撕除方法，所述偏光片撕除机构包括：一对撕除滚筒，包括并列设置的第一撕除滚筒与第二撕除滚筒，所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒大小相同且旋转方向相反；所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒分别布置在所述基板的相对两侧且能够垂直夹持所述基板；其中，位于所述基板两侧的所述偏光片能够分别卷绕在所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒的表面。所述偏光片撕除机构可以同时撕除所述基板相对两侧的偏光片，防止在撕除所述偏光片的同时受到单向撕除力的拉扯，而对所述基板产生损伤，导致破裂，从而提高生产效率。

Description

偏光片撕除机构及偏光片撕除方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种偏光片撕除机构以及应用所述偏光片撕除机构的偏光片撕除方法。
背景技术
当贴附的偏光板出现异常时，工厂需要将已贴附的偏光板撕除做异常分析同时也可以提高液晶面板的利用率，在偏光片的撕除工作中，往往是需要将上下两侧的偏光板都撕除，而现有的工作机台一次作业只能撕除一片偏光板，撕除另一片偏光板时需要重复作业一次，所需时长较长，工作效率低下。
因此，针对现有技术中存在的缺陷，急需进行改进。
发明内容
本申请的目的在于提供一偏光片撕除机构，可以同时撕除基板相对两侧的偏光片，防止在撕除所述偏光片的同时受到单向撕除力的拉扯，而对所述基板产生损伤，导致破裂，从而提高生产效率。
本申请实施例提供一种偏光片撕除机构，能够同时撕除基板两侧的偏光片，所述偏光片撕除机构包括：一对撕除滚筒，包括并列设置的第一撕除滚筒与第二撕除滚筒，所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒大小相同且旋转方向相反；所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒分别布置在所述基板的相对两侧且能够垂直夹持所述基板；其中，位于所述基板两侧的所述偏光片能够分别卷绕在所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒的表面。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述偏光片撕除机构还包括多个传动滚筒，所述传动滚筒平行设置于所述基板的一侧或并列设置于所述基板的相对两侧；所述一对撕除滚筒相对于所述基板具有旋入侧与旋出侧，所述传动滚筒分布于所述旋入侧与所述旋出侧；其中，位于所述旋入侧的所述传动滚筒与所述基板的未撕除所述偏光片的部位形成接触，位于所述旋出侧的所述传动滚筒则与所述基板的撕除所述偏光片的部位形成接触。
可选地，在本申请的一些实施例中，当所述传动滚筒设置于所述基板的一侧时，所述多个传动滚筒的轴线相互平行且形成一传动平面，所述传动平面平行于所述基板。
可选地，在本申请的一些实施例中，当所述传动滚筒设置于所述基板的相对两侧时，所述传动滚筒分为多个第一传动滚筒和多个第二传动滚筒，其中所述第一传动滚筒设置于所述第一撕除滚筒的相对两侧，所述第二传动滚筒设置于所述第二撕除滚筒的相对两侧；其中，所述第一传动滚筒与所述第二传动滚筒大小相同且旋转方向相反。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒弹性夹持于所述基板的相对两侧；所述第一传动滚筒与所述第二传动滚筒弹性夹持于所述基板的相对两侧。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述第一撕除滚筒和所述第二撕除滚筒的轴线被布置为与所述基板的一个端边缘异面相交。
相应地，本申请实施例还提供一种偏光片撕除方法，所述偏光片撕除方法包括如下步骤：
提供一偏光片撕除机构；所述偏光片撕除机构包括：一对撕除滚筒，所述一对撕除滚筒包括并列设置的第一撕除滚筒与第二撕除滚筒，所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒大小相同且旋转方向相反；
提供一基板，所述基板具有位于其相对两侧的偏光片；
布置所述偏光片撕除机构于所述基板上，其中将所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒分别布置在所述基板的相对两侧且垂直夹持所述基板；
卷绕步骤，包括将位于所述基板两侧的所述偏光片的所述端边缘分别卷绕在所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒的表面；以及
撕除步骤，包括同时驱动所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒转动，而所述基板与所述撕除机构则相对移动，以撕除所述基板上的所述偏光片。
可选地，在本申请的一些实施例中，在所述的布置所述偏光片撕除机构于所述基板上的步骤中，将所述第一撕除滚筒和所述第二撕除滚筒的轴线布置为与所述基板的一端边缘异面相交；在所述卷绕步骤中，将位于所述基板两侧的所述偏光片的所述端边缘的一顶角分别卷绕在所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒的表面。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述偏光片撕除机构还包括多个传动滚筒，所述传动滚筒设置于所述基板的同一侧；在所述撕除步骤中，所述第一撕除滚筒和所述第二撕除滚筒转动以撕除所述基板上的所述偏光片，而所述基板则在所述传动滚筒上前行。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述偏光片撕除机构还包括多个传动滚筒，所述传动滚筒设置于所述基板的相对两侧，所述传动滚筒分为多个第一传动滚筒和多个第二传动滚筒，其中所述第一传动滚筒设置于所述第一撕除滚筒的相对两侧，所述第二传动滚筒设置于所述第二撕除滚筒的相对两侧；其中，所述第一传动滚筒与所述第二传动滚筒大小相同且旋转方向相反；在所述撕除步骤中，所述基板保持不动，而所述第一撕除滚筒和所述第二撕除滚筒沿着所述基板移动，以撕除所述基板上的所述偏光片。
相较于现有技术，本申请实施例中所述偏光片撕除机构中，所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒大小相同、旋转方向相反且关于基板所在的平面对称设置，可以保证基板两侧的偏光片能够同时从所述基板上撕除，且在同时撕除的同时能够相对于基板产生一组大小相同、方向相反的撕除力，可以在一定程度上提高基板的稳定性，不至于受到单向撕除力，而产生损伤；所述第一撕除滚筒和所述第二撕除滚筒的轴线被布置为与所述基板的一个端边缘异面相交，一方面可以增大所述一对撕除滚筒与所述基板之间的接触面积，提高所述一对撕除滚筒对所述基板两侧的偏光片的卷绕力；另一方面可以优先只接触所述基板的一个边角，此时所述一对撕除滚筒卷绕所述基板两侧的所述偏光片所需要的卷绕力最小，通过撕除滚筒与所述基板之间发生的相对位移，逐渐增加卷绕力，从而增加所述撕除滚筒的撕除力，这种渐增式的撕除力可以减少所述偏光片撕除机构的失误率，以节约时间成本。
所述传动滚筒内设置有加热器，能够对所述传动滚轮进行加热，通过加热可以降低基板自身对偏光片的吸附力，使所述撕除滚筒更容易撕除基板上的偏光片。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例中所述偏光片撕除机构的一种结构示意图；
图2是本申请实施例中所述偏光片撕除机构的另一种结构示意图；
图3是本申请实施例中所述偏光片撕除机构的撕除方法流程示意图。
主要附图标记说明：
Figure BDA0003101440200000041
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”和“右”可以是装置实际使用或工作状态的方向，也可以是参考附图中的图面方向，还可以是指相对的两个方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
具体地，请参阅图1至图2，本申请实施例提供一种偏光片撕除机构10，能够同时撕除基板100两侧的偏光片110，所述偏光片撕除机构10包括：一对撕除滚筒200，包括并列设置的第一撕除滚筒210与第二撕除滚筒220，所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220大小相同且旋转方向相反；其中，所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220分别布置在所述基板100的相对两侧且能够垂直夹持所述基板100；可以理解的是，夹持不一定是接触性的，也可以是非接触性的，也就是说在撕除滚筒200与基板100之间可以无间隙，也可以有间隙，这可以根据实际情况而做出调整。其中，位于所述基板100两侧的所述偏光片110能够分别卷绕在所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220的表面。所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220大小相同、旋转方向相反且关于基板100所在的平面对称设置，可以保证基板100两侧的偏光片110能够同时从所述基板上撕除，且在同时撕除的同时能够相对于基板100产生一组大小相同、方向相反的撕除力，可以在一定程度上提高基板100的稳定性，不至于受到单向撕除力，而产生损伤。
在本申请中，所述偏光片撕除机构10还包括多个传动滚筒300，所述偏光片撕除机构10还包括多个传动滚筒300，所述传动滚筒300平行设置于所述基板100的一侧或并列设置于所述基板100的相对两侧；所述一对撕除滚筒200相对于基板具有旋入侧与旋出侧，所述多个传动滚筒300分别对称设置于所述旋入侧与所述旋出侧；其中，位于所述旋入侧的所述传动滚筒300与所述基板100的未撕除所述偏光片110的部位形成接触，位于所述旋出侧的所述传动滚筒300则与所述基板100的撕除所述偏光片110的部位形成接触。
如图1所示，在一实施例中，当所述传动滚筒300设置于所述基板100的一侧时，所述多个传动滚筒300的轴线相互平行且形成一传动平面，所述传动平面平行于所述基板100。此时，通过所述传动滚筒300的旋转，可以带动基板100从旋入侧移动至旋出侧，并在所述一对撕除滚筒200的作用下，将基板100两侧的待撕除偏光片110同时撕除。
如图2所示，在一实施例中，当所述传动滚筒300设置于所述基板100的相对两侧时，所述传动滚筒300分为多个第一传动滚筒310和多个第二传动滚筒320，其中所述第一传动滚筒310设置于所述第一撕除滚筒210的相对两侧，所述第二传动滚筒320设置于所述第二撕除滚筒220的相对两侧；其中，所述第一传动滚筒310与所述第二传动滚筒320大小相同且旋转方向相反。此时，所述第一传动滚筒310与所述第二传动滚筒320相互作用，能够对所述基板100起支撑作用，可以防止所述基板100在撕除偏光片110的过程中产生较大的弯折角度，有效的降低了所述基板100在撕除所述偏光片110的过程中导致的破裂风险。优选地，所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220弹性夹持于所述基板100的相对两侧；所述第一传动滚筒310与所述第二传动滚筒320弹性夹持于所述基板100的相对两侧。这样设置可以在撕除所述偏光片110的过程中，既可以对所述基板100提供一定的支撑力，又可以相对于所述基板100起到一定的缓冲作用，防止对所述基板100起到干涉，导致所述基板100破裂。本实施例中，所述传动滚筒300还可以设置为平面结构，并不以图2为限。即所述传动滚筒300并不是圆柱状，在所述偏光片撕除机构10与所述基板发生相对位移的过程中，所述传动滚筒300仅与所述基板100之间发生相对滑动，而不发生转动，保证所述传动滚筒300与所述基板接触的表面为光滑表面即可。
在本申请中，所述第一撕除滚筒210和所述第二撕除滚筒220的轴线被布置为与所述基板100的一个端边缘120异面相交。在其中一实施例中，所述端边缘120是指所述基板的其中一窄边缘。异面相交就是所述第一撕除滚筒210和所述第二撕除滚筒220的轴线与所述基板100的一个端边缘120形成一夹角而非平行设置，一方面可以增大所述一对撕除滚筒200与所述基板100之间的接触面积，提高所述一对撕除滚筒200对所述基板100两侧的偏光片110的卷绕力；另一方面可以优先只接触所述基板100的一个边角，此时所述一对撕除滚筒200卷绕所述基板100两侧的所述偏光片110所需要的卷绕力最小，通过撕除滚筒200与所述基板100之间发生的相对位移，逐渐增加卷绕力，从而增加所述撕除滚筒200的撕除力，这种渐增式的撕除力可以减少所述偏光片撕除机构10的失误率，以节约时间成本。
如图3所示，本申请实施例还提供一种偏光片撕除方法，所述偏光片撕除方法包括如下步骤：
步骤S1：提供一偏光片撕除机构10；所述偏光片撕除机构10包括：一对撕除滚筒200，所述一对撕除滚筒200包括并列设置的第一撕除滚筒210与第二撕除滚筒220，所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220大小相同且旋转方向相反；
步骤S2：提供一基板100，所述基板100具有位于其相对两侧的偏光片110；
步骤S3：布置所述偏光片撕除机构10于所述基板100上，其中将所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220分别布置在所述基板100的相对两侧且垂直夹持所述基板100；
步骤S4：卷绕步骤，包括将位于所述基板100两侧的所述偏光片110的所述端边缘120分别卷绕在所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220的表面；以及
步骤S5：撕除步骤，包括同时驱动所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220转动，而所述基板100与所述撕除机构10则相对移动，以撕除所述基板100上的所述偏光片110。
在一实施例中，所述偏光片撕除方法还包括：在所述的布置所述偏光片撕除机构10于所述基板100上的步骤中，将所述第一撕除滚筒210和所述第二撕除滚筒220的轴线布置为与所述基板100的一端边缘120异面相交；在所述卷绕步骤中，将位于所述基板100两侧的所述偏光片110的所述端边缘120的一顶角分别卷绕在所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220的表面。
在一实施例中，所述偏光片撕除机构10还包括多个传动滚筒300，所述传动滚筒300设置于所述基板100的同一侧；在所述撕除步骤中，所述第一撕除滚筒210和所述第二撕除滚筒220转动以撕除所述基板100上的所述偏光片110，而所述基板100则在所述传动滚筒300上前行。所述基板100受所述偏光片110的撕除力的影响与所述偏光片撕除机构10发生相对位移，即所述传动滚筒300被动旋转，但不限于此，所述传动滚筒300也可以主动旋转，只要不影响所述偏光片撕除机构10撕除所述偏光片110即可。
在一实施例中，所述偏光片撕除机构10还包括多个传动滚筒300，所述传动滚筒300设置于所述基板100的相对两侧，所述传动滚筒300分为多个第一传动滚筒310和多个第二传动滚筒320，其中所述第一传动滚筒310设置于所述第一撕除滚筒210的相对两侧，所述第二传动滚筒320设置于所述第二撕除滚筒210的相对两侧；其中，所述第一传动滚筒310与所述第二传动滚筒320大小相同且旋转方向相反；在所述撕除步骤中，所述基板100保持不动，而所述第一撕除滚筒210和所述第二撕除滚筒220沿着所述基板100移动，以撕除所述基板100上的所述偏光片110。
在本申请中，所述一对撕除滚筒200对所述基板100相对两侧的所述偏光片110的卷绕力大于所述基板100自身对所述偏光片110的吸附力。可以理解的是，如果所述基板100自身对所述偏光片110的吸附力过大，可能造成所述撕除滚筒200在撕除所述偏光片110的过程中，因卷绕力不足而导致撕除失败。优选地，所述基板100相对两侧的偏光片110能够黏性吸附于所述一对撕除滚筒200的表面，即所述撕除滚筒200的表面设置有粘结剂，所述撕除滚筒200能够通过粘结剂对所述偏光片110进行黏附，所述粘结剂的材料只要满足黏性大于基板100自身对偏光片110的黏性即可，并不做其他限定。为了增大所述撕除滚筒200对所述基板100相对两侧的偏光片110的黏性吸附力(卷绕力)与所述基板100自身对所述偏光片110的吸附力之间的差异，优选地，所述传动滚筒300内设置有加热器，能够对所述传动滚筒300进行加热，通过加热可以降低所述基板100自身对所述偏光片110的吸附力，使所述撕除滚筒200更容易撕除所述基板100相对两侧的所述偏光片110。
在本申请中，所述一对撕除滚筒200与所述多个传动滚筒300的长度均大于所述基板100的宽度。优选地，所述第一撕除滚筒210和所述第二撕除滚筒220的轴线被布置为与所述基板100的一个端边缘120异面相交时，所述一对撕除滚筒200与所述多个传动滚筒300的两个端部任突伸出基板100，这样设置可以保证撕下的所述偏光片110全部卷绕入所述撕除滚筒200的表面。
本申请中所述偏光片撕除机构10可以应用于偏光片撕除装置中。可以理解的是，所述偏光片撕除装置还包括驱动机构、电源、机架等常规结构，本申请不再赘述。
综上，所述第一撕除滚筒210与所述第二撕除滚筒220大小相同、旋转方向相反且关于基板100所在的平面对称设置，可以保证基板100两侧的偏光片110能够同时从所述基板上撕除，且在同时撕除的同时能够相对于基板100产生一组大小相同、方向相反的撕除力，可以在一定程度上提高基板100的稳定性，不至于受到单向撕除力，而产生损伤；所述第一撕除滚筒210和所述第二撕除滚筒220的轴线被布置为与所述基板100的一个端边缘120异面相交，一方面可以增大所述一对撕除滚筒200与所述基板100之间的接触面积，提高所述一对撕除滚筒200对所述基板100两侧的偏光片110的卷绕力；另一方面可以优先只接触所述基板100的一个边角，此时所述一对撕除滚筒200卷绕所述基板100两侧的所述偏光片110所需要的卷绕力最小，通过撕除滚筒200与所述基板100之间发生的相对位移，逐渐增加卷绕力，从而增加所述撕除滚筒200的撕除力，这种渐增式的撕除力可以减少所述偏光片撕除机构10的失误率，以节约时间成本。所述传动滚筒300内设置有加热器，能够对所述传动滚筒300进行加热，通过加热可以降低所述基板100自身对所述偏光片110的吸附力，使所述撕除滚筒200更容易撕除所述基板100上的所述偏光片110。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种偏光片撕除机构10与偏光片撕除方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种偏光片撕除机构，能够同时撕除基板两侧的偏光片，其特征在于：所述偏光片撕除机构包括：
一对撕除滚筒，包括并列设置的第一撕除滚筒与第二撕除滚筒，所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒大小相同且旋转方向相反；所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒分别布置在所述基板的相对两侧且能够垂直夹持所述基板；
其中，位于所述基板两侧的所述偏光片能够分别卷绕在所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒的表面。
2.如权利要求1所述的偏光片撕除机构，其特征在于：所述偏光片撕除机构还包括多个传动滚筒，所述传动滚筒平行设置于所述基板的一侧或并列设置于所述基板的相对两侧；
所述一对撕除滚筒相对于所述基板具有旋入侧与旋出侧，所述传动滚筒分布于所述旋入侧与所述旋出侧；
其中，位于所述旋入侧的所述传动滚筒与所述基板的未撕除所述偏光片的部位形成接触，位于所述旋出侧的所述传动滚筒则与所述基板的撕除所述偏光片的部位形成接触。
3.如权利要求2所述的偏光片撕除机构，其特征在于：当所述传动滚筒设置于所述基板的一侧时，所述多个传动滚筒的轴线相互平行且形成一传动平面，所述传动平面平行于所述基板。
4.如权利要求2所述的偏光片撕除机构，其特征在于：当所述传动滚筒设置于所述基板的相对两侧时，所述传动滚筒分为多个第一传动滚筒和多个第二传动滚筒，其中所述第一传动滚筒设置于所述第一撕除滚筒的相对两侧，所述第二传动滚筒设置于所述第二撕除滚筒的相对两侧；
其中，所述第一传动滚筒与所述第二传动滚筒大小相同且旋转方向相反。
5.如权利要求4所述的偏光片撕除机构，其特征在于：所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒弹性夹持于所述基板的相对两侧；所述第一传动滚筒与所述第二传动滚筒弹性夹持于所述基板的相对两侧。
6.如权利要求1所述的偏光片撕除机构，其特征在于：所述第一撕除滚筒和所述第二撕除滚筒的轴线被布置为与所述基板的一个端边缘异面相交。
7.一种偏光片撕除方法，其特征在于：所述偏光片撕除方法包括以下步骤：
提供一偏光片撕除机构；所述偏光片撕除机构包括：一对撕除滚筒，所述一对撕除滚筒包括并列设置的第一撕除滚筒与第二撕除滚筒，所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒大小相同且旋转方向相反；
提供一基板，所述基板具有位于其相对两侧的偏光片；
布置所述偏光片撕除机构于所述基板上，其中将所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒分别布置在所述基板的相对两侧且垂直夹持所述基板；
卷绕步骤，包括将位于所述基板两侧的所述偏光片的所述端边缘分别卷绕在所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒的表面；以及
撕除步骤，包括同时驱动所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒转动，而所述基板与所述撕除机构则相对移动，以撕除所述基板上的所述偏光片。
8.如权利要求7所述的偏光片撕除方法，其特征在于：
在所述的布置所述偏光片撕除机构于所述基板上的步骤中，将所述第一撕除滚筒和所述第二撕除滚筒的轴线布置为与所述基板的一端边缘异面相交；
在所述卷绕步骤中，将位于所述基板两侧的所述偏光片的所述端边缘的一顶角分别卷绕在所述第一撕除滚筒与所述第二撕除滚筒的表面。
9.如权利要求7所述的偏光片撕除方法，其特征在于：
所述偏光片撕除机构还包括多个传动滚筒，所述传动滚筒设置于所述基板的同一侧；
在所述撕除步骤中，所述第一撕除滚筒和所述第二撕除滚筒转动以撕除所述基板上的所述偏光片，而所述基板则在所述传动滚筒上前行。
10.如权利要求7所述的偏光片撕除方法，其特征在于：
所述偏光片撕除机构还包括多个传动滚筒，所述传动滚筒设置于所述基板的相对两侧，所述传动滚筒分为多个第一传动滚筒和多个第二传动滚筒，其中所述第一传动滚筒设置于所述第一撕除滚筒的相对两侧，所述第二传动滚筒设置于所述第二撕除滚筒的相对两侧；其中，所述第一传动滚筒与所述第二传动滚筒大小相同且旋转方向相反；
在所述撕除步骤中，所述基板保持不动，而所述第一撕除滚筒和所述第二撕除滚筒沿着所述基板移动，以撕除所述基板上的所述偏光片。
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