CN113324375A - 一种制冷装置及其抽湿方法 - Google Patents
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Abstract
本发明揭示了一种制冷装置及其除湿方法,制冷装置包括制冷间室,所述制冷间室内设置有湿度传感器;除湿单元,包括通过间隔壁与所述制冷间室分离设置的除湿腔室、位于所述间隔壁上的进风口和出风口、位于所述制冷间室内或所述除湿腔室内的风机、位于所述除湿腔室内的半导体模块,所述半导体模块包括制冷面及制热面,所述制冷面朝向所述进风口所在侧,所述制热面朝向所述回风口所在侧;所述半导体模块与所述湿度传感器通讯连接,且所述半导体模块依据所述湿度传感器获得的干物室的相对湿度调节工作电流;控制单元。在保持制冷间室低湿度的同时可减少半导体模块的电力损耗。
Description
技术领域
本发明涉及家电领域,尤其涉及一种制冷装置及其抽湿方法。
背景技术
某些制冷器具中,存在相对湿度要求很低的间室(例如干区间室),用于存储干果等食品。该干区间室功能的常见的实现方式是给该间室送风,所送风为经过蒸发器冷却的风,含湿量较低,从而达到降低湿度的效果。
但由于间室温度的要求,所以送风不会一直进行。当间室温度达到阈值时,将不再给间室送风。风机停机后,由于没有风循环,间室外部的高湿度气体会扩散进入间室,导致间室的相对湿度会回升。且停机时间越长,湿度回升的越多。所以如何保证间室维持在较低的相对湿度这一问题亟需得到解决。
发明内容
本发明的目的在于解决间室如何维持在较低的相对湿度这一问题。
为实现上述发明目的之一,本发明采用如下技术方案;
一种制冷装置,包括:
制冷间室,所述制冷间室内设置有湿度传感器;
除湿单元,包括通过间隔壁与所述制冷间室分离设置的除湿腔室、位于所述间隔壁上供制冷间室的气体进入所述除湿腔室的进风口、位于所述间隔壁上供所述除湿腔室的气体进入所述制冷间室的出风口、位于所述制冷间室内或所述除湿腔室内的风机、位于所述除湿腔室内的半导体模块,所述半导体模块包括制冷面及制热面,所述制冷面朝向所述进风口所在侧,所述制热面朝向所述回风口所在侧;所述半导体模块与所述湿度传感器通讯连接,且所述半导体模块依据所述湿度传感器获得的干物室的相对湿度调节工作电流;
控制单元,所述湿度传感器、所述除湿单元均与所述控制单元通讯连接。
进一步地,所述除湿单元还包括位于所述制冷面下方的接水盘。
进一步地,所述进风口位于所述出风口的下方,所述半导体模块固定于所述进风口与所述出风口之间的所述间隔壁上,且所述制冷面朝下设置。
进一步地,所述制冷装置还包括位于所述制冷间室内的温度传感器、给所述制冷间室提供冷风的送风系统,所述送风系统与所述控制单元通讯连接。
进一步地,所述制冷间室为干物室。
为实现上述发明之一,本发明还采用如下技术方案:
一种基于上述制冷装置的除湿方法,包括如下步骤:
S1通过湿度传感器获得制冷间室内的相对湿度;
S2根据预存的相对湿度-工作电流对应表,调节半导体模块的工作电流,工作电流大于0时启动风机。
进一步地,所述制冷间室内设置有温度传感器,若制冷间室内的温度不高于温度阈值,则运行步骤S1、S2;若制冷间室内的温度超过温度阈值,则停止除湿,并以第二预定时间为间隔检测制冷间室的温度。
进一步地,制冷装置还包括给制冷间室提供冷风的送风系统;在送风过程中,停止除湿;停止送风过程中,运行步骤S1、S2。
进一步地,除湿方法还包括如下步骤:步骤S2后,通过湿度传感器获取制冷间室内的相对湿度,若第一预定时间内,相对湿度未降低,则根据I=I0+dI对半导体模块的工作电流I进行迭代,I0为当前运行的工作的电流,直到相对湿度开始降低,停止电流值迭代,并以此时的工作电流进行除湿,同时进入步骤S2。
进一步地,dI不大于10%I0。
与现有技术相比,本发明通过根据相对湿度来控制半导体模块的工作电流,相对湿度较小时,半导体模块可选择稍小的工作电流,而相对湿度较大时,半导体模块可选择稍大的工作电流,在保持制冷间室低湿度的同时可减少半导体模块的电力损耗,具有低湿节能的效果。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的制冷装置,仅示意制冷间室及除湿单元的配合示意图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
本发明的制冷装置的发明点在于设置除湿单元3对制冷间室进行除湿,其他结构参考现有技术,因此图1所示的制冷装置1中,仅示意制冷间室2及除湿单元3的配合关系,其他结构未作图示。
本发明的制冷装置1包括制冷间室2、给所述制冷间室2提供冷风的送风系统(未图示)、用以对所述制冷间室2进行除湿的除湿单元3、控制单元(未图示)。
所述制冷间室2内设置有用以检测相对湿度的湿度传感器21、用以检测温度的温度传感器22,所述湿度传感器21和所述温度传感器22可以为两个独立的传感器,也可以为合二为一的温湿度传感器。一具体实施例中,所述制冷间室2为需要保持较低的相对湿度的干物室。
所述送风系统采用现有技术,并基于温度传感器22获得的温度开启送风或停止送风。
除湿单元3包括通过间隔壁31与所述制冷间室2分离设置的除湿腔室32、位于所述间隔壁31上供制冷间室2的气体进入所述除湿腔室32的进风口33、位于所述间隔壁31上供所述除湿腔室32的气体流出至所述制冷间室2的出风口34、位于所述制冷间室2内或所述除湿腔室32内的风机36、位于所述除湿腔室32内的半导体模块35,所述半导体模块35包括制冷面351及制热面352,所述制冷面351朝向所述进风口33所在侧,所述制热面352朝向所述回风口所在侧。
风机36启动后,制冷间室2内的空气经进风口33进入所述除湿腔室32,空气经过制冷面351,温度降低,空气中携带的水蒸气析出,在制冷面351形成凝露;部分水蒸气凝露后的空气经过制热面352加热后经过所述出风口34流出至所述制冷间室2内,进一步降低了相对湿度,从而使得制冷间室2保持较低的相对湿度。同时,所述间隔壁31将储存食物的制冷间室与除湿腔室32分隔开,且在用户观察测遮蔽了冷凝水,用户体验较佳。
进一步地,所述除湿单元3还包括位于所述制冷面351下方的接水盘37,用以收集冷凝水,在冷凝水达到一定的量后及时排出。
优选地实施例中,所述进风口33位于所述出风口34的下方,所述半导体模块35固定于所述进风口33与所述出风口34之间的所述间隔壁上,且所述制冷面351朝下设置,便于所述接水盘37的设置和冷凝水的收集。
具体地,所述半导体模块35与所述湿度传感器21通讯连接,且所述半导体模块35依据所述湿度传感器21获得的制冷间室2的相对湿度调节工作电流,相对湿度较小时,半导体模块35可选择稍小的工作电流,而相对湿度较大时,半导体模块35可选择稍大的工作电流,提高除湿效果,在保持间室低湿度的同时可减少半导体模块35的电力损耗,具有低湿节能的效果。
另外,所述湿度传感器21、所述半导体单元35、所述风机36、所述温度传感器22、所述送风系统、所述除湿单元均与所述控制单元通讯连接。
基于上述制冷装置1的除湿方法,包括如下步骤:
S1通过湿度传感器21获得制冷间室2内的相对湿度;
S2根据预存的相对湿度-工作电流对应表,调节半导体模块35的工作电流,工作电流大于0时启动风机36。
一参考实施例中,相对湿度-工作电流对应表为:
相对湿度RH(%) | RH≤M1(40) | M1<RH≤M2 | M2(50)<RH |
电流值(A) | 0 | I<sub>1</sub> | I2 |
相对湿度区间为[0,M1]时对应的工作电流为0A,即此时无需除湿;相对湿度区间为(M1,M2]时对应的工作电流为I1A,相对湿度区间为(M2,+∞)时对应的工作电流为I2A,M1例如为40%,M2例如为50%。一般而言,工作电流随着相对湿度的增加而递增,I2>I1>0,且I1、I2的大小需根据制冷间室2的大小及风机36的转速等因素共同确定。
所述制冷间室2内设置有温度传感器22时,若制冷间室2内的温度不高于温度阈值,则运行步骤S1、S2进行除湿;若制冷间室2内的温度超过温度阈值,则停止除湿,并以第二预定时间为间隔检测制冷间室2的温度,以保证制冷间室2的温度不会上升太高。
另外,在启动送风系统送风过程中,停止除湿;停止送风过程中,运行步骤S1、S2进行除湿。
基于上述任意一种除湿方法,除湿方法还包括如下步骤:步骤S2后,通过湿度传感器21获取制冷间室2内的相对湿度,以第一预定时间为周期获取制冷间室的相对湿度,若相对湿度未降低,则根据I=I0+dI对半导体模块35的工作电流I进行迭代,I0为当前运行的工作的电流,直到相对湿度开始降低,停止电流值迭代,以能够尽快降低相对湿度并以此时的工作电流进行除湿,同时进入步骤S2。
dI小于I0,以避免不必要的能量浪费。优选地,dI不大于10%I0,每次增加一个很小的电流值,逐渐增加至相对湿度开始降低。
综上所述,本发明通过根据相对湿度来控制半导体模块35的工作电流,相对湿度较小时,半导体模块35可选择稍小的工作电流,而相对湿度较大时,半导体模块35可选择稍大的工作电流,提高除湿能力,在保持间室低湿度的同时可减少半导体模块35的电力损耗,具有低湿节能的效果。进一步地,还可通过温度传感器22来侦测温度,以免间室的温度超过温度阈值而破坏储存的食物。
应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本发明的保护范围,凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种制冷装置,其特征在于,包括:
制冷间室,所述制冷间室内设置有湿度传感器;
除湿单元,包括通过间隔壁与所述制冷间室分离设置的除湿腔室、位于所述间隔壁上供制冷间室的气体进入所述除湿腔室的进风口、位于所述间隔壁上供所述除湿腔室的气体进入所述制冷间室的出风口、位于所述制冷间室内或所述除湿腔室内的风机、位于所述除湿腔室内的半导体模块,所述半导体模块包括制冷面及制热面,所述制冷面朝向所述进风口所在侧,所述制热面朝向所述回风口所在侧;所述半导体模块与所述湿度传感器通讯连接,且所述半导体模块依据所述湿度传感器获得的干物室的相对湿度调节工作电流;
控制单元,所述湿度传感器、所述除湿单元均与所述控制单元通讯连接。
2.如权利要求1所述的制冷装置,其特征在于,所述除湿单元还包括位于所述制冷面下方的接水盘。
3.如权利要求2所述的制冷装置,其特征在于,所述进风口位于所述出风口的下方,所述半导体模块固定于所述进风口与所述出风口之间的所述间隔壁上,且所述制冷面朝下设置。
4.如权利要求1所述的制冷装置,其特征在于,所述制冷装置还包括位于所述制冷间室内的温度传感器、给所述制冷间室提供冷风的送风系统,所述送风系统与所述控制单元通讯连接。
5.如权利要求1所述的制冷装置,其特征在于,所述制冷间室为干物室。
6.一种基于权利要求1~5任意一项所述的制冷装置的除湿方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1通过湿度传感器获得制冷间室内的相对湿度;
S2根据预存的相对湿度-工作电流对应表,调节半导体模块的工作电流,工作电流大于0时启动风机。
7.根据权利要求6所述的除湿方法,其特征在于,所述制冷间室内设置有温度传感器,若制冷间室内的温度不高于温度阈值,则运行步骤S1、S2;若制冷间室内的温度超过温度阈值,则停止除湿,并以第二预定时间为间隔检测制冷间室的温度。
8.根据权利要求6所述的除湿方法,其特征在于,制冷装置还包括给制冷间室提供冷风的送风系统;在送风过程中,停止除湿;停止送风过程中,运行步骤S1、S2。
9.根据权利要求6~8任意一项所述的除湿方法,其特征在于,还包括如下步骤:步骤S2后,通过湿度传感器获取制冷间室内的相对湿度,若第一预定时间内,相对湿度未降低,则根据I=I0+dI对半导体模块的工作电流I进行迭代,I0为当前运行的工作的电流,直到相对湿度开始降低,停止电流值迭代,并以此时的工作电流进行除湿,同时进入步骤S2。
10.根据权利要求9所述的除湿方法,其特征在于,dI不大于10%I0。
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