CN1133233C - 单馈点匹配系统的天线组件和无线电话 - Google Patents

Abstract

用于无线电话的单馈点匹配系统，包括一根可伸缩天线和一个固定的套筒接触体，可伸缩天线和套筒接触体构成为当天线处于伸出位置时在其间确定一个同轴电容器。

Description

单馈点匹配系统的天线组件和无线电话

发明领域

本发明涉及电话，更具体地讲是涉及用于带有可伸缩天线的电话中的匹配系统。

发明背景

许多无线电话采用可伸缩天线，即可以从无线电话壳体伸出并可以缩进无线电话壳体内的天线。可伸缩天线电连接至设置在内置印刷电路板上的信号处理电路。为了最佳地工作，信号处理电路和天线应当如此互连：各自的阻抗基本上“匹配”，即，电调谐至能滤除或补偿不希望的天线阻抗分量，以便在电路馈电处提供50欧姆的阻抗。遗憾的是，这导致这种匹配系统复杂化，可伸缩天线自然具有动态元件，即相对于壳体和印刷电路板运动或移动的元件，因此它通常不具有单一的阻抗值。而是当处于伸出位置时和处于缩进位置时，可伸缩天线通常产生大为不同的阻抗值。因此，优选方式是，阻抗匹配系统能够改变天线的阻抗，以便当天线缩进和伸出时均能使端子的阻抗匹配。

匹配网络的实际构成还因无线电话和内置印刷电路板的小型化而进一步复杂化。许多更流行的手持电话正在逐步小型化。实际上，许多现代的样机只有11-12厘米长。因为印刷电路板设置在无线电话内部，与便携式无线电话的小型化相对应，其尺寸也要缩小。遗憾的是，随着印刷电路板尺寸减小，可用于支持无线电话所需操作和性能参数的空间通常也相应地减小。因此，希望能够高效地利用无线电话中和印刷电路板上的有限的空间。

这种小型化还可能产生与其它元件的复杂的机械和电气连接，其它元件诸如外伸的可伸缩天线，这种天线通常必须与壳体互连以便于机械支撑，以及如上所述使阻抗匹配系统与印刷电路板协调工作，以便于信号处理。

正如本领域的普通技术人员所公知的，可伸缩天线通常包括需要的匹配电路，一个匹配电路与伸出位置相关，一个匹配电路与缩进位置相关。在伸出位置时，天线通常以半波(λ/2)负载工作。在这种情况下，相关阻抗可能升高达到600欧姆。相反，在缩进位置时，天线杆通常以四分之一波长(λ/4)负载工作，阻抗通常约为50欧姆。因此，当天线处于伸出位置时，可能需要一个L-C(电感-电容)匹配电路来匹配掉附加的阻抗。

过去，常规的便携式无线电话已采用了多种天线连接方式，以将匹配系统转换至与天线位置对应的电路，从而将匹配系统与天线和印刷电路板或信号处理器电连接。例如，授予Tsunekawa等人的美国专利5374937提出了无线电话壳体中印刷电路板上的向下间隔开的接触体或端子，它们用于连接相关的匹配网络或使相关的匹配网络短路。很遗憾并且不利的是，这种类型的转换连接可能要采用许多分立的转换元件，诸如滑触接点，它们具有多个信号馈点，并且还可能使用印刷电路板上的过多的空间。

在由Gerard J.Hayes和Howard E.Holshouser于1997年5月20日递交的序列号为#08/858982、名称为“带有天线匹配转换系统的无线电话”的在审专利申请中，描述了另一种方式。这种系统采用横向隔开的电路和天线接触体，以减小使匹配系统工作所需的印刷电路板上的空间。在由Howard E.Holshouser于1997年4月29日递交的序列号为#08/841193、名称为“带有一体式天线匹配系统的无线电话”的在审专利申请中，描述了又一种方式。这些申请在此引入作为参考。

在Davidson的欧洲专利申请EP-A-0718909中描述了可伸缩的顶部加载天线的另一种转换技术。在缩进位置时，内馈点和天线之间的耦合是通过一个分接头提供的，此分接头安装至顶部加载的螺旋形元件并且从此螺旋形元件的中部位置延伸到一个导电弹簧夹。当天线缩进时，导电弹簧夹的尺寸和构形适于容纳从壳体顶部延伸出的一个补偿用导电弹簧夹。无论天线处于伸出位置还是缩进位置，天线的输入阻抗ZI基本上是相同的。馈点和天线之间的耦合使得相同的匹配电路既可以在天线伸出时使用又可以在天线缩进时使用。

发明目的和概述

因此，本发明的第一目的是要提供一种具有单馈点的天线，此单馈点可以按这样的方式将无线电话的匹配系统与可伸缩天线连接，即，使天线性能的降低达到最小程度。

本发明的另一目的是要提供一种实用的具有单馈点的可伸缩天线组件。

本发明的再一目的是要提供一种具有匹配系统的可伸缩天线组件，这种匹配系统能够自动地转换至与天线的机械缩进和伸出对应的所需信号路径。

本发明通过一种天线组件实现这些和其它目的，这种天线组件采用单一固定信号馈点并且利用天线在匹配网络中的固有电容特性。

具体地讲，本发明的第一方面提出一种天线组件，这种天线组件包括一个圆柱形天线，天线具有一个导电的芯体和一个外表面，并且包括相对的第一和第二端部，第一和第二端部界定了穿过其中心的一根中心轴线。天线包括上、下接触体，上、下接触体与芯体呈电信连通并且设置在天线的外表面上；该组件还包括一个不导电的基座单元，基座单元具有顶端和底端并且包括一个通孔。孔的构形适于在其中容纳天线的部分。基座单元包括一个导电套筒，导电套筒固定安装在基座单元的底部上并且从基座单元的底部延伸；其中天线可以缩进基座单元并且可以从基座单元伸出，从而当天线缩进时，天线上接触体与套筒电接触，从而当天线伸出时，套筒和天线之间确定一个电容器。

优选方式是，基座单元孔沿天线的中心轴线延伸，并且天线沿中心轴线移进和移出基座单元，而且套筒构成为一个圆筒形导体。另外的优选方式是，天线外表面在靠近下接触体处包括一个绝缘套。

在一个优选实施例中，天线组件包含在一个无线电话中，该无线电话包括一个内置的印刷电路板和一个固定至印刷电路板的天线连接器。天线连接器上包括分离的地和信号接触体，套筒与信号接触体连接以提供单信号馈点，从而从天线和无线电话收发RF(无线电频率)信号。

有益的是，本发明使天线、套筒和天线连接器构成为能够确定第一和第二信号路径，这些路径对应于天线的移动自动地转换。具体地讲，当天线伸出时，第一信号路径工作，而当天线缩进时，第二信号路径工作。另外，本发明采用天线杆固有的电容特性作为匹配网络的一部分。

本发明的另一方面提出一种具有匹配系统的无线电话。该无线电话包括：无线电话壳体、设置在壳体中的印刷电路板和固定至壳体的天线连接器；天线连接器包括第一和第二接触体；该无线电话还包括一个天线基座，它固定至无线电话壳体，天线基座中具有一个孔；天线基座包括一个从无线电话向外延伸的部分和一个包含在无线电话内的部分；包含在壳体内的部分上包括一个接触套筒；该无线电话还包括一根纵向延伸的天线，它适于被如此容纳在天线基座孔内，即，天线自由地进出基座孔。天线包括上、下电接触体；当天线缩进时，上接触体与接触套筒和第一天线连接器接触体呈电信连通，从而确定第一信号路径；当天线伸出时，下接触体与接触套筒分开，并且下接触体和接触套筒与其相应的第二接触体和第一接触体呈电信连通，从而提供一个L-C匹配电路；，L-C电路中的电容器由接触套筒和处于缩进位置的天线确定。

本发明的再一方面与上述的方面相似，但它是涉及一种用于无线电话的匹配系统。

有益的是，本发明使天线、套筒和天线连接器构成为能够确定第一和第二信号路径，这些路径对应于天线的移动自动地转换。具体地讲，当天线伸出时，第一信号路径工作，而当天线缩进时，第二信号路径工作。另外，本发明采用天线杆固有的电容特性作为匹配网络的一部分，并且采用单馈点，这减小了转换和匹配天线阻抗所需的无线电话内(和印刷电路板上)的空间。

下面将详细地说明本发明的上述和其它目的和方面。

附图简述

图1是根据本发明的匹配系统的一个优选实施例的示意图；

图2是根据本发明的可伸缩天线和相关基座单元的立体图；

图3是根据本发明的天线连接器的侧视立体图；

图3A是图3中的连接器的另一侧的立体图；

图4是根据本发明的带有可伸缩天线的无线电话的部分切除的立体图，其中天线处于缩进位置；

图4A是图4中所示的无线电话的顶视立体图；

图5是根据本发明的可伸缩天线的侧视立体图，其中天线在无线电话中处于伸出位置；

图5A是图5中所示的无线电话的顶视立体图；

图6是沿图5中的线6-6截取的剖面端视图；

图7是根据本发明用于计算电容值的示意图，它显示出天线结构和接触套筒(或圆筒形导体)之间的空间关系和对应的等式参数(L、b、a)；

图7A是图7中所示的天线的剖视图，它显示出天线杆的芯体的半径；

图8是在复阻抗绘图板上画出的测试数据的曲线图，它显示出透过测试定位装置看到的与根据本发明的匹配系统相关的阻抗和初始阻抗。

优选实施方案描述

下面将参照附图对本发明进行更全面的描述，附图中示出了本发明的优选实施例。不过，本发明可体现为许多种不同的形式并且不应被视为局限于这里描述的实施例。相同的参考数字表示相同的元件。为了清楚起见，层可能是被放大的。

总体上讲，如图1中所示，当天线20从无线电话中伸出时，本发明提供了一个匹配网络10，匹配网络10包括一个电容器12和一个电感器14，它们处于电连接至单信号馈电接点15的一个电路路径中。有益的是，如图所示，电容器12形成为由天线20和接触套管40所确定的一个同轴电容器。电感器14通过电接点17和导电的下接触体29而被包含在电路路径中，接触体29位于天线杆25的端部上。由此，考虑到天线杆25(它具有导电芯体25a和不导电外表面25b)可以具有固有电容特性，而这些特性可能在常规的匹配网络中产生不希望有的影响，本发明利用这些电容特性并且将它们作为一个电容元件包含在匹配网络10中。优选方式是，无线电话包括一个单馈点15，以便在伸出和缩进位置时信号路径均优选以50欧姆的阻抗工作(与伸出位置时增大的阻抗匹配)，并且可与无线电话中的印刷电路板协调工作。这个RF馈点15与印刷电路板80或处理无线电话信号的其它基片电连接(图4)。

图2显示出天线20和相关基座单元30的一个优选实施例。天线20包括一个直杆25a和一个顶部加载元件22，元件22诸如螺旋形线圈，它设置在一个端帽26中。除了设置在直杆上的上、下接触体27、29外，天线外表面21是不导电的。直杆具有一个内部导电芯体25a(图7A)。顶部元件22、芯体25a以及上、下接触体27、29呈电信连通。优选方式是，天线芯体25a呈圆柱形，它具有预定的半径(a)，正如下面将进一步描述的。端帽26最好形成有一个下延伸部分26a，它处于直杆和顶部元件22之间。天线20的下部最好包括一个加粗的部分28，它邻近于下接触体29。正如下面将进一步描述的，当天线20伸出而将信号和分路(shunt)电感器路径分离并形成匹配网络10时，加粗部分28的构形适于在馈点15和电接点17之间提供一个绝缘套。正如本领域的普通技术人员所公知的，天线可以具有其它构形。由此，虽然这里描述的是一个顶部加载的单极天线，它在伸出位置时以半波天线工作且在缩进位置时以四分之一波长短截线(螺旋形)工作，但本发明不局限于这种天线负载或构形，因为本发明中还可采用其它天线构形。例如，具有半波长整数倍的天线负载、或线圈、盘或其它类型的天线负载元件。

优选方式是，天线20的电长度(通常是由顶部加载元件22和直杆25的长度决定)是预先确定的。进一步优选的方式是，天线20的电长度形成为半波长或半波长的整数倍，以便天线20与工作频率产生谐振。

如图2中所示，基座单元30包括一个穿过其中心形成的孔35。孔35的尺寸和构形容许天线20穿过其中移动(伸出和缩进)。优选方式是，基座单元30的上部32构成一个容纳孔36，用于在天线20处于缩进位置时在其中容纳端帽26的下端部(图4)。在这个实施例中，接触套筒40设置在基座单元30的底部，与中心轴线50(由在基座单元30的相对端之间延伸的一条线所界定的轴线)对准(图7A)。优选方式是，接触套筒40为一个从基座单元30的底部延伸出的圆筒形接触体。优选方式是，除了接触套筒40之外，基座单元是不导电的。不过，基座单元30还可以包括导电部分，诸如沿孔35的内表面设置的导电线条(未示出)，以便当天线20处于缩进位置时有助于天线上接触体27和接触套筒40之间的电接触。在任何情况下，基座单元30的构形均适于被装配到一个无线电话壳体75上(图4)。优选方式是，基座单元包括一个带螺纹的部分34，以便容易地安装至许多无线电话中现有的插接件上。

如图4和5所示，可以理解，当天线20伸出时，基体的大部分位于壳体75之外；相反，当天线20缩进时，天线20的大部分位于无线电话壳体75内部。在工作时，天线杆25在壳体通道30(图7)中和其外部沿中心轴线50延伸并且与壳体75配合，以便正如下面将详细描述的那样，由天线20在天线基座单元30内与天线的缩进和伸出对应的位置来确定和启动不同的电路路径。无线电话还包括一个无线电话印刷电路板80，它设置在壳体内靠近于天线，以连接从缩进和伸出无线电话的天线所馈送的信号或RF信号。正如本领域的普通技术人员将能理解的，印刷电路板80的构形适于通过天线20经单馈点15接收(和发射)电信号。

现在转到图3和3A，它们显示出天线连接器100的一个优选实施例。如图所示，天线连接器100包括第一导电接触体115和电性分离的第二导电接触体117。当天线20伸出时，第一接触体115形成单信号馈点15，第二导电接触体117形成匹配电路的电感接点17。如图4和5所示，当天线伸出和缩进时，第一接触体115的构形均适于与接触套筒40电性和机械配合，从而形成单信号馈点15。相反，当天线20伸出时，第二接触体117的构形适于与天线20的下接触体29连接。当缩进时，第二接触体117是不起导电作用的，因为它仅接触天线20的不导电表面。如图4a中所示，可以选择性地使下接触体与一个内部地线127接合。

优选方式是，第一接触体115是一个向上延伸的弹簧接触体，它与平面的第二接触体117在空间上分开。连接器100还可以包括一个地接触体125，它可以用于工厂测试。

连接器如此固定至印刷电路板80，即，基片上的对应迹线与连接器中的信号和地路径对准。优选方式是，如图所示，连接器100包括一个平底扩孔型孔120。一个诸如螺钉之类的带螺纹的部件可以伸入孔120中和无线电话壳体75内的印刷电路板80中。

图4和4A显示出处于缩进位置的天线20。如图所示，端帽26的下部26a被容纳在天线基座孔36中。优选方式是，当适当地缩进时，端帽26的下部26a和孔36的构形适于卡接就位。直的天线杆25穿过基座单元中的孔35延伸。天线上接触体27与接触套筒40呈电信连通，而接触套筒40与第一连接器接触体115(信号馈点15)电连接。由此，电连接至上接触体27的顶部元件22直接连接至信号馈点15，使天线的下部直杆元件部分25旁路(由此最好提供一个λ/4波长天线)。在这个位置中，第二连接器接触体117仅接触天线的不导电外表面25a，并且因此不起导电作用。优选方式是，上接触体27的外表面(诸如侧面或端部)机械性地接触接触套筒40。不过，上接触体27还可以通过接触沟槽等与接触套筒40呈电信连通，接触沟槽等设置在上接触体27和接触套筒40之间(未示出)。天线杆的端部可以选择性地接地。这个可任选的地线可以设置成作为将安装在电话中的印刷电路板上的一个连接器。

相反，在由图5和5A所示的伸出位置中，天线上接触体27沿纵向从无线电话壳体75向外并且沿离开接触套筒40的方向延伸。接触套筒40靠近天线的直杆25部分设置，以提供如上面的图1中所示的匹配电路10中的电容器12。可以任选的方式是，如图5A中所示，可以增加一个附加电容器12b以增补电容器12。下接触体29与第二接触体117接合，以使匹配电路中的电感器接点17和相关的分路电感器14接合。优选方式是，一个绝缘套28a在信号馈点15和电感器路径17之间提供绝缘的电隔离和空间隔离，以有助于保证合适的电路工作。一般的电感器大小在大约6-8mH之间。

图7和7A显示出几何和电气关系，这些关系可以用于确定为获得需要的电容量所需的接触套筒和天线杆的构形。例如，对于800MHz频带的无线电话，优选的电容值大约为3皮法(pF)。通常，调节这个值的一种选择是调节天线长度。遗憾的是，这种调节可能影响无线电话的工作带宽(使带宽变窄)。优选方式是，通过改变等式1中所列的几何参数，可以根据等式1确定需要的电容量：

     C＝2πεL/(ln(b/a))                   等式1在这个等式中，“ε”为天线芯体上使用的材料(例如在NiTi杆上热压的DELRIN)的介电常数；“L”为接触套筒40的纵向长度；“a”为天线芯体25a的半径；“b”为接触套筒40的内径。优选方式是，杆的外表面25b与芯体25a同心。通常，外表面材料被热压或粘结和熔结至芯体25a。举例而言，采用DELRIN，套筒长度约为11.5mm。正如本领域的普通技术人员所能理解的，对于特定的电容值，需要的套筒长度(L)受天线杆的外表面材料的介电常数大小的影响。尼龙和相似材料通常具有大约3.7的相对介电常数，而特氟龙(TEFLON)的介电常数约为2.1。

图8显示出在一个复阻抗绘图板上形成的测试数据，它示出了初始的阻抗和匹配后的阻抗。有益的是，数据显示出分路电感器没有使增益特性变差，并且表明测量出的测试天线的阻抗仅有微小变化。

正如这里所使用的，术语“印刷电路板”意指包括任何微电子组装基片(packaging substrate)。

以上是对本发明的描绘性说明，并不能被理解为是对本发明的限制。虽然已经描述了本发明的几个示范性实施例，但本领域的普通技术人员将能容易地理解，在实质上不脱离本发明的新的教导和优点的情况下，示范性实施例中可以进行许多改进。因此，所有这些改进意欲包含在如权利要求中限定的本发明的范围内。在权利要求中，装置加功能语句意欲覆盖这里描述的实施所引用的功能的结构，其中不仅包括结构意义上的等同物而且包括等同功能意义上的结构。因此可以理解，以上的说明是对本发明的描绘性说明，并不能理解为本发明限制于这里描述的特定实施例，并且对公开的实施例的改进以及其它实施方式也要包含在所附权利要求的范围内。本发明由所附权利要求以及包含在本发明中的权利要求的等同物限定。

Claims (26)

1.一种天线组件，包括：

一个圆柱形天线(20)，它具有一个导电的芯体(25a)和一个不导电的外表面(25b)，并且包括相对的第一和第二端部，第一和第二端部界定了穿过其中心的一根中心轴线，所述天线(20)包括上、下接触体(27，29)，上、下接触体与所述芯体(25a)呈电信连通并且设置在所述天线的外表面(25b)上；和

一个不导电的基座单元(30)，它具有顶端和底端并且包括一个通孔(35)，所述孔(35)的构形适于在其中容纳所述天线的部分，所述基座单元(30)包括一个导电套筒(40)，导电套筒固定安装在基座单元(30)的底部上并且从所述基座单元(30)的底部延伸；

其中，所述天线如此缩进所述基座单元(30)和从所述基座单元(30)伸出，即，当所述天线(20)缩进时，所述天线上接触体(27)与所述套筒(40)电接触，而当所述天线伸出时，所述套筒(40)和所述天线(20)之间确定一个电容器(12)。

2.根据权利要求1的天线组件，其特征在于，所述基座单元孔(35)沿所述天线的中心轴线延伸，并且所述天线沿中心轴线移进和移出所述基座单元(30)，而且其中所述套筒(40)为一个圆筒形导体。

3.根据权利要求1的天线组件，其特征在于，所述天线外表面在靠近所述下接触体(29)处包括一个绝缘套(28a)。

4.根据权利要求1的天线组件，它与一个无线电话结合使用，所述无线电话包括一个内置的印刷电路板(80)和一个固定至所述印刷电路板的天线连接器(100)，所述天线连接器(100)上包括分离的分路和信号接触体(117，115)，其中所述套筒(40)与所述信号接触体(115)接合以提供单信号馈点(15)，以便从所述天线(20)和所述无线电话收发无线电频率信号。

5.根据权利要求4的天线组件，其特征在于，所述天线(20)、所述套筒(40)和所述天线连接器(100)确定了第一和第二信号路径，其中当所述天线伸出时，所述第一信号路径工作，而当所述天线缩进时，所述第二信号路径工作。

6.根据权利要求5的天线组件，其特征在于，所述第一信号路径构成为能够提供一个具有电容和电感元件(12，14)的电感-电容匹配电路，所述电容元件(12)由所述天线(20)和所述套筒(40)确定，并且当所述天线下接触体(29)与所述天线连接器分路接触体(117)接合时，所述电感元件起作用。

7.根据权利要求1的天线组件，其特征在于，所述天线(20)按纵向顺序包括：一个顶部加载的天线元件(22)，它具有第一外径(26)；一个变细的部分(26a)，它具有第二外径；以及一个直杆元件(25)，它具有第三外径并且围绕它设置所述上接触体(27)，其中当所述天线处于完全缩进位置时，所述基座单元(30)的构造(36)适于容纳所述变细的部分(26a)和所述上接触体(27)。

8.根据权利要求7的天线组件，其特征在于，在完全缩进位置时，所述天线(20)和所述基座单元(30)紧密贴合地机械固定。

9.根据权利要求1的天线组件，其特征在于，所述电容器(12)为3pF的同轴电容器。

10.根据权利要求2的天线组件，其特征在于，所述电容器的电容值对应于所述芯体(25a)的半径以及所述圆筒形导体(40)的长度和内半径。

11.根据权利要求10的天线组件，其特征在于，所述电容值由以下等式计算：

     C＝2πεL/(ln(b/a))，

其中ε为天线芯体上使用的材料的介电常数；L为圆筒形导体的纵向长度；a为天线芯体的半径；b为圆筒形导体的内径。

12.根据权利要求10的天线组件，其特征在于，当所述天线(20)伸出时，所述套筒(40)和所述天线(20)之间的电信连通和分离的机械结构关系确定了匹配电路(10)的一个电容元件(12)并使之工作。

13.根据权利要求12的的天线组件，其特征在于，所述无线电话包括一个内置的印刷电路板(80)和一个固定至所述印刷电路板(80)的天线连接器(100)，所述天线连接器(100)上包括分离的分路和信号接触体(117，115)，其中所述套筒(40)与所述信号接触体(115)接合以提供单信号馈点(15)，从而从所述天线和所述无线电话收发无线电频率信号。

14.根据权利要求13的的天线组件，其特征在于，所述天线(20)、所述套筒(40)和所述天线连接器(100)确定了第一和第二信号路径，其中当所述天线伸出时，所述第一信号路径工作，而当所述天线缩进时，所述第二信号路径工作。

15.根据权利要求14的的天线组件，其特征在于，所述第一信号路径构成为能够提供一个具有电容和电感元件(12，14)的电感-电容匹配电路(10)，所述电容元件(12)的至少一部分由所述天线(20)和所述套筒(40)确定，并且当所述天线下接触体(29)与所述天线连接器分路接触体(117)接合时，所述电感元件(14)起作用。

16.一种具有匹配系统的无线电话，包括：

一个无线电话壳体；

一个设置在所述壳体中的印刷电路板(80)；

一个固定至所述壳体的天线连接器(100)，所述天线连接器包括第一和第二接触体(115，117)；

一个固定至所述无线电话壳体的天线基座(30)，该天线基座中具有一个孔(35)，所述天线基座(30)包括一个从所述无线电话向外延伸的部分(32)和一个包含在所述无线电话内的部分(34)，所述包含在所述壳体内的部分上包括一个接触套筒(40)；和

一根纵向延伸的天线(20)，它适于被如此容纳在所述天线基座孔(35)内，即，所述天线自由地进出基座孔，所述天线包括上、下电接触体(27，29)，其中，当所述天线缩进时，所述上接触体(27)与所述接触套筒(40)和所述第一天线连接器接触体(115)呈电信连通，从而确定第一信号路径，而当所述天线(20)伸出时，所述下接触体(29)与所述接触套筒(40)分开，并且所述下接触体(29)和所述接触套筒(40)与所述第二接触体(117)和所述第一接触体(115)中的相应一个呈电信连通，从而提供一个电感-电容匹配电路(10)，此匹配电路具有一个电感器和一个电容器，并且所述电感-电容电路中的所述电容器(12)由所述接触套筒(40)和所述天线(20)确定。

17.根据权利要求16的无线电话，其特征在于，所述天线基座(30)包括一个不导电的螺纹部分(34)，用于安装至所述无线电话壳体。

18.根据权利要求16的无线电话，其特征在于，所述天线基座(30)是不导电的，并且所述接触套筒(40)固定至所述螺纹部分(34)的内径处。

19.根据权利要求16的无线电话，其特征在于，靠近于所述下接触体(29)的所述天线外表面(28)比天线外表面的大部分(21)沿径向延伸更远一段距离。

20.根据权利要求19的无线电话，其特征在于，所述第一和第二天线连接器接触体(115，117)包括分离的分路和信号接触体，其中所述接触套筒(40)与所述信号接触体(115)接合以提供单信号馈点(15)，从而从所述天线和所述无线电话收发无线电频率信号。

21.根据权利要求20的无线电话，其特征在于，所述电感-电容电路(10)包括电容和电感元件(12，14)，所述电感元件(14)与所述分路接触体(117)串联，并且当所述天线下接触体(29)与所述天线连接器地接触体(125)接合时，所述电感元件(14)起作用。

22.根据权利要求21的无线电话，其特征在于，所述天线按纵向顺序包括：一个顶部加载的天线元件(22)，它具有第一外径(26)；一个变细的部分(26a)，它具有第二外径；以及一个直杆元件(25)，它具有第三外径并且围绕它设置所述上接触体(27)，其中当所述天线(20)处于完全缩进位置时，所述基座(30)的构造适于容纳所述变细的部分(26a)和所述上接触体(27)。

23.根据权利要求22的无线电话，其特征在于，在完全缩进位置时，所述天线(20)和所述基座(30)紧密贴合地机械固定。

24.根据权利要求16的无线电话，其特征在于，所述电容器(12)为3pF的同轴电容器。

25.根据权利要求16的无线电话，其特征在于，所述天线(20)是一个圆柱形天线(25)，它具有芯体(25a)半径和外表面(25b)半径，所述接触套筒(40)是一个具有长度和内半径的圆筒形套筒，其中所述电容器的电容值对应于所述芯体的半径以及所述接触套筒(40)的长度和内半径。

26.根据权利要求25的无线电话，其特征在于，所述电容值由以下等式计算：

    C＝2πεL/(ln(b/a))，

其中ε为天线芯体上使用的材料的介电常数；L为圆筒形导体的纵向长度；a为天线芯体的半径；b为圆筒形导体的内径。

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