CN113322017A - 芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉 - Google Patents
芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113322017A CN113322017A CN202110643998.7A CN202110643998A CN113322017A CN 113322017 A CN113322017 A CN 113322017A CN 202110643998 A CN202110643998 A CN 202110643998A CN 113322017 A CN113322017 A CN 113322017A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- foam
- liquid metal
- layer
- ring layer
- structural foam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004616 structural foam Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 56
- 239000006261 foam material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 143
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 114
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 48
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 46
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 35
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 25
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 22
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 22
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 17
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 claims description 12
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 11
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 11
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 11
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 11
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 claims description 10
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 claims description 10
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 claims description 10
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 8
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 7
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 claims description 6
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 5
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 claims description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 claims description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 3
- 229920002323 Silicone foam Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 239000013514 silicone foam Substances 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 47
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 4
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 229920001821 foam rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/26—Porous or cellular plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
- C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
- C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/24—Presence of a foam
- C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Abstract
本发明公开了一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，包括内圈层，由开孔的发泡材料制成；外圈层，由半开孔的发泡材料制成；粘接胶层，设置有若干开孔，所述粘接胶层设置在所述内圈层和所述外圈层之间，并用于连接内圈层和外圈层，本发明的结构泡棉通过不同孔径和开孔程度的发泡材料的堆叠，并且粘接胶层进行开孔处理后，使本结构泡棉具有密度低，易压缩且压缩永久变形率低，防水，压缩过程中避免有气泡滞留的优点。
Description
技术领域
本发明是关于结构泡棉，特别是关于一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉。
背景技术
随着电子芯片集成度越来越高，芯片运算速度越来越快，芯片的热功耗会越来越大，尤其是现在的5G设备。在这种背景下，常规的的导热界面材料的导热性能已经达到极限，10W/m·K的导热片基本到达理论的上限，并且导热片很难做薄，导致热阻高；6W/m·K的导热膏在芯片领域应用更广，但是已经不能满足热耗要求。现在已经有设备开始用液态金属来替代常规的热界面材料，一方面，液态金属与导热膏的流动性，可以很好的铺展开填充缝隙，另一方面，液态金属的导热系数可以从30-100W/m·K，是常规导热界面材料的几倍甚至十几倍。
然而液态金属有一个很大的缺陷，液态金属对铝及其合金具有腐蚀性，如果芯片上的液态金属泄露到主板上，就会对主板产生腐蚀。一般情况下，会用橡胶圈或闭孔泡棉来对液态金属进行封闭，防止渗漏，但是实际应用时，液态金属使用量或多或少，造成橡胶圈或闭孔泡棉形成的密封空间不易压缩或有气泡。
因此，有必要提供一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉解决上述问题。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于芯片场所的防泄漏结构泡棉，其能够易于压缩并消除压缩过程中的气泡。
为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，包括：
内圈层，由开孔的发泡材料制成；
外圈层，由半开孔的发泡材料制成；
粘接胶层，设置有若干开孔，所述粘接胶层设置在所述内圈层和所述外圈层之间，并用于连接内圈层和外圈层。
在本发明的一个或多个实施方式中，所述发泡材料包括硅胶泡棉、丙烯酸泡棉、聚氨酯泡棉、三元乙丙泡棉、氯丁泡棉、聚乙烯泡棉、聚丙烯泡棉、聚四氟乙烯泡棉、聚偏氟乙烯泡棉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物泡棉、丁苯橡胶泡棉中的一种或由硅橡胶，丙烯酸橡胶，聚氨酯弹性体，三元乙丙弹性体、氯丁橡胶、聚乙烯弹性体、聚丙烯弹性体、聚四氟乙烯弹性体、聚偏氟乙烯弹性体、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丁苯橡胶的几种弹性体/橡胶共混发泡形成的泡棉。
在本发明的一个或多个实施方式中，发泡材料为采用自结皮工艺制成的发泡材料。
在本发明的一个或多个实施方式中，所述内圈层中发泡材料的密度为0.05～0.5g/cm3，开孔率不低于70％，开孔的孔径为0.5～1000um。
在本发明的一个或多个实施方式中，开孔的孔径为50～300um。
在本发明的一个或多个实施方式中，所述外圈层中发泡材料的密度为0.05～0.6g/cm3，密度开孔率为30％～95％,开孔的孔径为0.05～100um。
在本发明的一个或多个实施方式中，开孔的孔径为0.1～10um。
在本发明的一个或多个实施方式中，所述粘接胶层包括压敏丙烯酸双面胶，压敏硅胶双面胶，压敏天然橡胶双面胶，聚氨酯热熔胶，EVA热熔胶，PA热熔胶，PES热熔胶，苯乙烯共聚物热熔胶中的一种。
在本发明的一个或多个实施方式中，所述粘接胶层上的开孔的孔径为0.5～1.5mm，孔间距为2.0～4.5mm。
在本发明的一个或多个实施方式中，还包括由双面压敏胶制成的固定层，且所述固定层设置在内圈层、中间层以及外圈层的上下两端，用于将所述结构泡棉固定在芯片上。
与现有技术相比，根据本发明实施方式通过不同孔径和开孔程度的发泡材料的堆叠，并且粘接胶层进行开孔处理后，使本结构泡棉具有密度低，易压缩且压缩永久变形率低，防水，压缩过程中避免有气泡滞留的优点。
附图说明
图1是根据本发明一实施方式的结构泡棉的俯视图；
图2是根据本发明一实施方式的结构泡棉的局部剖面图；
图3是根据本发明一实施方式的结构泡棉的局部爆炸图。
主要附图标记说明：
1、内圈层；2、外圈层；3、粘接胶层。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
如图1至图3所示，根据本发明优选实施方式的一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，包括内圈层1、外圈层2、粘接胶层3以及固定层(图中未画出)。
其中，内圈层1由开孔的发泡材料制成；外圈层2由半开孔的发泡材料制成；粘接胶层3设置有若干开孔，粘接胶层3设置在内圈层1和外圈层2之间，并起到连接内圈层1和外圈层2的作用。
其中，发泡材料包括硅胶泡棉、丙烯酸泡棉、聚氨酯泡棉、三元乙丙泡棉、氯丁泡棉、聚乙烯泡棉、聚丙烯泡棉、聚四氟乙烯泡棉、聚偏氟乙烯泡棉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物泡棉、丁苯橡胶泡棉中的一种或由硅橡胶，丙烯酸橡胶，聚氨酯弹性体，三元乙丙弹性体、氯丁橡胶、聚乙烯弹性体、聚丙烯弹性体、聚四氟乙烯弹性体、聚偏氟乙烯弹性体、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丁苯橡胶的几种弹性体/橡胶共混发泡形成的泡棉。
其中，发泡材料为采用自结皮工艺制成的发泡材料。
其中，内圈层1中发泡材料的密度为0.05～0.5g/cm3，开孔率不低于70％，开孔的孔径为0.5～1000um。
其中，内圈层1中发泡材料的开孔的孔径为50～300um。
其中，外圈层2中发泡材料的密度为0.05～0.6g/cm3，密度开孔率为30％～95％,开孔的孔径为0.05～100um。
其中，外圈层2中发泡材料的开孔的孔径为0.1～10um。
其中，粘接胶层3包括压敏丙烯酸双面胶，压敏硅胶双面胶，压敏天然橡胶双面胶，聚氨酯热熔胶，EVA热熔胶，PA热熔胶，PES热熔胶，苯乙烯共聚物热熔胶中的一种。
其中，粘接胶层3上的开孔的孔径为0.5～1.5mm，孔间距为2.0～4.5mm。
其中，固定层由双面压敏胶制成，且固定层设置在内圈层1、中间层以及外圈层2的上下两端，起到将结构泡棉固定在芯片上。并且双面压敏胶可以为压敏丙烯酸双面胶、压敏硅胶双面胶或压敏天然橡胶双面胶。
实施例1，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.05g/cm3，开孔率为70％，开孔的孔径为1000um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.05/cm3，密度开孔率为30％,开孔的孔径为100um，发泡材料为由三元乙丙弹性体、氯丁橡胶、聚乙烯弹性体共混发泡形成的泡棉。粘接胶层3使用压敏丙烯酸双面胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为0.5mm，孔间距为2.0mm。固定层采用压敏丙烯酸双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例2，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.15g/cm3，开孔率为80％，开孔的孔径为400um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.6/cm3，密度开孔率为40％,开孔的孔径为0.1um，发泡材料为三元乙丙泡棉。粘接胶层3使用压敏丙烯酸双面胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为0.8mm，孔间距为2.8mm。固定层采用压敏丙烯酸双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例3，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.15g/cm3，开孔率为80％，开孔的孔径为300um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.6/cm3，密度开孔率为40％,开孔的孔径为0.1um，发泡材料为三元乙丙泡棉。粘接胶层3使用压敏丙烯酸双面胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为0.8mm，孔间距为2.8mm。固定层采用压敏丙烯酸双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例4，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.15g/cm3，开孔率为80％，开孔的孔径为150um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.6/cm3，密度开孔率为40％,开孔的孔径为0.1um，发泡材料为三元乙丙泡棉。粘接胶层3使用压敏丙烯酸双面胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为0.8mm，孔间距为2.8mm。固定层采用压敏丙烯酸双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例5，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.15g/cm3，开孔率为80％，开孔的孔径为50um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.6/cm3，密度开孔率为40％,开孔的孔径为0.1um，发泡材料为三元乙丙泡棉。粘接胶层3使用压敏丙烯酸双面胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为0.8mm，孔间距为2.8mm。固定层采用压敏丙烯酸双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例6，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.15g/cm3，开孔率为80％，开孔的孔径为40um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.6/cm3，密度开孔率为40％,开孔的孔径为0.1um，发泡材料为三元乙丙泡棉。粘接胶层3使用压敏丙烯酸双面胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为0.8mm，孔间距为2.8mm。固定层采用压敏丙烯酸双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例7，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.15g/cm3，开孔率为80％，开孔的孔径为0.5um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.15/cm3，密度开孔率为95％,开孔的孔径为0.1um，发泡材料为丙烯酸泡棉。粘接胶层3使用EVA热熔胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为1.5mm，孔间距为4.5mm。固定层采用压敏硅胶双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例8，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.5g/cm3，开孔率为90％，开孔的孔径为500um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.3/cm3，密度开孔率为55％,开孔的孔径为100um，发泡材料为聚四氟乙烯泡棉。粘接胶层3使用聚氨酯热熔胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为1.0mm，孔间距为3.5mm。固定层采用压敏天然橡胶双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例9，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.5g/cm3，开孔率为90％，开孔的孔径为500um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.3/cm3，密度开孔率为55％,开孔的孔径为0.05um，发泡材料为聚四氟乙烯泡棉。粘接胶层3使用聚氨酯热熔胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为1.0mm，孔间距为3.5mm。固定层采用压敏天然橡胶双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例10，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.5g/cm3，开孔率为90％，开孔的孔径为500um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.3/cm3，密度开孔率为55％,开孔的孔径为0.1um，发泡材料为聚四氟乙烯泡棉。粘接胶层3使用聚氨酯热熔胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为1.0mm，孔间距为3.5mm。固定层采用压敏天然橡胶双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例11，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.5g/cm3，开孔率为90％，开孔的孔径为500um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.3/cm3，密度开孔率为55％,开孔的孔径为10um，发泡材料为聚四氟乙烯泡棉。粘接胶层3使用聚氨酯热熔胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为1.0mm，孔间距为3.5mm。固定层采用压敏天然橡胶双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例12，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.5g/cm3，开孔率为90％，开孔的孔径为500um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.3/cm3，密度开孔率为55％,开孔的孔径为5um，发泡材料为聚四氟乙烯泡棉。粘接胶层3使用聚氨酯热熔胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为1.0mm，孔间距为3.5mm。固定层采用压敏天然橡胶双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
实施例13，
制作结构泡棉，结构泡棉组成为：内圈层1中开孔的发泡材料的密度为0.3g/cm3，开孔率为100％，开孔的孔径为500um。外圈层2中半开孔的发泡材料的密度为0.6/cm3，密度开孔率为95％,开孔的孔径为100um，发泡材料为由硅橡胶，聚氨酯弹性体，三元乙丙弹性体、聚丙烯弹性体、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物共混发泡形成的泡棉。粘接胶层3使用PES热熔胶，粘接胶层3上的开孔的孔径为1.5mm，孔间距为4.5mm。固定层采用压敏天然橡胶双面胶。将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
对比例1，
将制备好的结构泡棉放置在芯片上，并向内圈层1行程的内腔空间内加入液态金属，然后挤压本结构泡棉，并观察内圈层1内的液态金属之中是否有气泡残留，如最终无气泡残留，则记录气泡完全排出的时间。
表1：各实施例和对比例中气泡残留情况
通过表1中的“液态金属内的气泡残留情况”的数据可以得出本发明的结构泡棉可以有效较少压缩后的液态金属内的气泡。
通过表1中的实施例2～6的“气泡完全排出所用时间”的数据可以得出本发明的结构泡棉的内圈层1中发泡材料的开孔孔径为50～300um时，液态金属内的气泡用时较短。
通过表1中的实施例8～12的“气泡完全排出所用时间”的数据可以得出本发明的结构泡棉的外圈层2中发泡材料的开孔孔径为0.1～10um时，液态金属内的气泡用时较短。
将上述实施例的到的结构泡棉进行性能测试：
尺寸稳定性：使用模切设备将样品模切为68mm×60mm(外框)66mm×58mm(内框)大小，将模切好的样品放到同样大小的标准模具样品对比，若出现偏移说明尺寸稳定性不良，无偏移说明优异。
粘着力：将样品裁切成20mm×150mm大小，放置于恒温环境条件下2hr，将样品贴合于事先打磨好的SUS304板材上，2kg砝码往复辊压3次，20min后使用双臂式拉力机进行测试，剥离角度为180°速度是300mm/min，距离200mm以上，记录测试数据。
下面对各实施例和对比例进行性能测试
表2：各实施例的性能测试
前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本发明的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本发明的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
Claims (10)
1.一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，包括：
内圈层，由开孔的发泡材料制成；
外圈层，由半开孔的发泡材料制成；
粘接胶层，设置有若干开孔，所述粘接胶层设置在所述内圈层和所述外圈层之间，并用于连接内圈层和外圈层。
2.如权利要求1所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，所述发泡材料包括硅胶泡棉、丙烯酸泡棉、聚氨酯泡棉、三元乙丙泡棉、氯丁泡棉、聚乙烯泡棉、聚丙烯泡棉、聚四氟乙烯泡棉、聚偏氟乙烯泡棉、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物泡棉、丁苯橡胶泡棉中的一种或由硅橡胶，丙烯酸橡胶，聚氨酯弹性体，三元乙丙弹性体、氯丁橡胶、聚乙烯弹性体、聚丙烯弹性体、聚四氟乙烯弹性体、聚偏氟乙烯弹性体、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丁苯橡胶的几种弹性体/橡胶共混发泡形成的泡棉。
3.如权利要求2所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，发泡材料为采用自结皮工艺制成的发泡材料。
4.如权利要求2所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，所述内圈层中发泡材料的密度为0.05～0.5g/cm3，开孔率不低于70％，开孔的孔径为0.5～1000um。
5.如权利要求4所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，开孔的孔径为50～300um。
6.如权利要求2所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，所述外圈层中发泡材料的密度为0.05～0.6g/cm3，密度开孔率为30％～95％,开孔的孔径为0.05～100um。
7.如权利要求6所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，开孔的孔径为0.1～10um。
8.如权利要求1所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，所述粘接胶层包括压敏丙烯酸双面胶，压敏硅胶双面胶，压敏天然橡胶双面胶，聚氨酯热熔胶，EVA热熔胶，PA热熔胶，PES热熔胶，苯乙烯共聚物热熔胶中的一种。
9.如权利要求8所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，所述粘接胶层上的开孔的孔径为0.5～1.5mm，孔间距为2.0～4.5mm。
10.如权利要求1所述的芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，其特征在于，还包括由双面压敏胶制成的固定层，且所述固定层设置在内圈层、中间层以及外圈层的上下两端，用于将所述结构泡棉固定在芯片上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110643998.7A CN113322017A (zh) | 2021-06-09 | 2021-06-09 | 芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110643998.7A CN113322017A (zh) | 2021-06-09 | 2021-06-09 | 芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113322017A true CN113322017A (zh) | 2021-08-31 |
Family
ID=77420303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110643998.7A Pending CN113322017A (zh) | 2021-06-09 | 2021-06-09 | 芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113322017A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115558153A (zh) * | 2022-09-28 | 2023-01-03 | 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 | 一种液态金属化学防溢泡棉及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN208166909U (zh) * | 2018-04-08 | 2018-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种泡棉及显示装置 |
| CN210163367U (zh) * | 2019-05-28 | 2020-03-20 | 昆山锦悦电子有限公司 | 一种缓冲导电泡棉 |
-
2021
- 2021-06-09 CN CN202110643998.7A patent/CN113322017A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN208166909U (zh) * | 2018-04-08 | 2018-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种泡棉及显示装置 |
| CN210163367U (zh) * | 2019-05-28 | 2020-03-20 | 昆山锦悦电子有限公司 | 一种缓冲导电泡棉 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115558153A (zh) * | 2022-09-28 | 2023-01-03 | 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 | 一种液态金属化学防溢泡棉及其制备方法 |
| CN115558153B (zh) * | 2022-09-28 | 2023-08-29 | 苏州泰吉诺新材料科技有限公司 | 一种液态金属化学防溢泡棉及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113322017A (zh) | 芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉 | |
| CN206767998U (zh) | 一种双面胶带 | |
| CN112876757B (zh) | 一种具有垂直方向导热功能的超薄双面胶带及应用方法 | |
| CN105419671A (zh) | 一种胶带及其制作方法、显示装置 | |
| CN104694032A (zh) | 一种具有高导热率的导热胶带及其制作方法 | |
| JP6105412B2 (ja) | フラットパネルディスプレイ用粘着テープ | |
| CN104694033A (zh) | 一种具有散热储热功能的导热胶带及其制作方法 | |
| CN108010438B (zh) | 一种显示模组、显示装置及显示模组的制造方法 | |
| CN114311917B (zh) | 一种高分子微粘缓冲膜及其制作方法 | |
| CN207828177U (zh) | 一种能防护气泡的胶带 | |
| CN110835503A (zh) | 一种发泡压敏胶带及其制备方法 | |
| CN213388492U (zh) | 一种用于散热模组的一体化高弹性胶带 | |
| EP1505136A3 (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing the same | |
| CN112226173B (zh) | 导电泡棉双面胶带 | |
| CN202368918U (zh) | 一种瓶盖密封垫片 | |
| CN210156365U (zh) | 一种用于电子元器件的高效回弹复合导热结构 | |
| CN207072922U (zh) | 一种易揭取的聚酰亚胺弹性导热胶带 | |
| CN117004335A (zh) | 电子元器件组装用泡棉胶组件 | |
| WO2021208473A1 (zh) | 一种振膜以及发声装置 | |
| CN207491296U (zh) | 一种内嵌微流道的低温共烧陶瓷基板 | |
| CN113278385A (zh) | 一种可移除丙烯酸泡棉胶带 | |
| CN214830059U (zh) | 一种用于屏幕的高温不减粘胶带及屏幕 | |
| CN219239563U (zh) | 一种导电海绵的胶带结构 | |
| CN206204208U (zh) | 一种双面胶带 | |
| CN219991474U (zh) | 一种用于oled高刷屏用散热固定胶带 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210831 |