CN113319260A - 一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法 - Google Patents

一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法 Download PDF

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丁利军
牟记忠
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Abstract

本发明涉及一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法，包括以下步骤：步骤一：镁锂合金颗粒吸入压铸机储料斗内；步骤二：储料斗内的镁锂合金颗粒流向陶瓷导料管；步骤三：陶瓷导料管对内的镁锂合金颗粒预热；步骤四：陶瓷导料管内的镁锂合金颗粒流入压铸机；步骤五：成型模具温度设定并升温为280℃；步骤六：压射螺杆将镁锂合金液压射进成型模具内；步骤七：成型模具冷却；步骤八：打开成型模具，取出成型笔记本外壳；步骤九：笔记本外壳放在切边模具上，切边；步骤十：笔记本外壳去毛刺；步骤十一：笔记本外壳钻孔、攻丝；步骤十二：笔记本外壳浸润钝化液。本发明有益效果：笔记本外壳具有优异的刚性、导热性、抗电磁干扰性、良好塑形。

Description

一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法
技术领域
本发明涉及一种压铸方法，尤其涉及一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法。
背景技术
近年来，轻薄记笔记电脑成为各大笔记电脑厂商主推产品，为了笔记电脑携带轻便，其中的一种方式是对笔记本电脑外壳减重，笔记电脑外壳的不同选择是笔记电脑外壳减重的主要途径，目前，现有的笔记电脑外壳常用材料为铝合金、镁铝合金及碳纤维复合材料等，现有材料做出的笔记电脑外壳的刚性、导热性、减震性抗电磁干扰性、塑性、冷成型各有各的优点，各不同材质生产的笔记电脑外壳综合性能较弱。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法，解决了现有笔记电脑外壳常用材料为铝合金、镁铝合金及碳纤维复合材料等，现有材料做出的笔记电脑外壳的刚性、导热性、减震性抗电磁干扰性、塑性、冷成型各有各的优点，各不同材质生产的笔记电脑外壳综合性能较弱的问题。
本发明为解决上述提出的问题所采用的技术方案是：
一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法，包括以下步骤：
步骤一：吸料机把镁锂合金颗粒吸入压铸机储料斗内等待下料；
步骤二：步骤一中所述储料斗内的镁锂合金颗粒流向陶瓷导料管；
步骤三：步骤二中所述陶瓷导料管外部包裹的加热器对陶瓷导料管内的镁锂合金颗粒逐步预热至540℃；
步骤四：步骤三种所述陶瓷导料管内的镁锂合金颗粒流入压铸机，压铸机把镁锂合金升温至580℃；
步骤五：成型模具温度设定并升温为280℃，成型模具表面喷涂脱模剂；
步骤六：压铸机上的压射螺杆将镁锂合金液压射进成型模具内，保压5s；
步骤七：步骤六中的所述成型模具冷却，冷却时间8s；
步骤八：打开所述步骤六中成型模具，取出成型后的笔记本外壳；
步骤九：取步骤八中加工出的所述笔记本外壳放在切边模具上，用切边机切除笔记本外壳过多的边缘；
步骤十：去除步骤九中所述笔记本外壳上的去毛刺；
步骤十一：对步骤十中所述笔记本外壳上需要钻孔、攻丝的位置钻孔、攻丝；
步骤十二：对步骤十一中加工完的所述笔记本外壳浸润钝化液，并取出晾干，得到加工完成的笔记本外壳。
每个所述的镁锂合金颗粒直径1.2mm左、右。
所述的压铸机中镁锂合金升温的升温范围580℃~630℃。
所述的成型模具的合模温度范围270℃~290℃。
本发明的有益效果在于：1、超轻、高比强度、高比模量：镁锂合金的密度是普通镁合金的1/4～1/3，是铝合金的1/2～3/5，在金属结构材料中密度最小，与塑料相差不大；其比强度大于铝合金和塑料，与普通镁合金相当；其比模量高于常用镁合金、铝合金及塑料；
2、优异的刚性：镁锂合金的刚性是钢铁的22倍；满足相同刚性所需的镁锂合金重量仅为钢铁的1/3；
3、导热性能强：镁锂合金热导率约为塑料的300～400倍，是碳纤维复合材料的30～50倍，能够大幅度提高笔记本的散热速度，增加其内部电气元件的使用寿命；
4、突出的减震、降噪性能：镁锂合金具有较大的内耗系数，能够将能量消耗于金属内部，可以有效减少震动，提高设备的稳定性，同时可以起到降噪的作用；
5、优异的抗电磁干扰性能：镁锂合金具有比其它镁合金更优异的电磁屏蔽性能，以镁锂合金替代塑料制备便携式电脑等设备的外壳不仅可以提高设备的强度和耐冲击性能，还可以发挥镁合金的电磁屏蔽功能，减小电磁波对人体的伤害；
6、良好的塑形：相对于镁合金，镁锂合金可显著提高其塑性，降低变形加工温度150℃~300℃，改善塑性变形条件，提高变形速度及变形率；
7、具有良好机械加工及冷成型能力：镁锂合金良好的冷加工性能，可以实现室温冲压成型，减少加工程序，提高效率，保证精度。
附图说明
图1是本发明的生产流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图进一步说明本发明的实施例。
参照图1，本具体实施方式所述的一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法，包括以下步骤：
步骤一：吸料机把镁锂合金颗粒吸入压铸机储料斗内等待下料；
步骤二：步骤一中所述储料斗内的镁锂合金颗粒流向陶瓷导料管；
步骤三：步骤二中所述陶瓷导料管外部包裹的加热器对陶瓷导料管内的镁锂合金颗粒逐步预热至540℃；
步骤四：步骤三种所述陶瓷导料管内的镁锂合金颗粒流入压铸机，压铸机把镁锂合金升温至580℃；
步骤五：成型模具温度设定并升温为280℃，成型模具表面喷涂脱模剂；
步骤六：压铸机上的压射螺杆将镁锂合金液压射进成型模具内，保压5s；
步骤七：步骤六中的所述成型模具冷却，冷却时间8s；
步骤八：打开所述步骤六中成型模具，取出成型后的笔记本外壳；
步骤九：取步骤八中加工出的所述笔记本外壳放在切边模具上，用切边机切除笔记本外壳过多的边缘；
步骤十：去除步骤九中所述笔记本外壳上的去毛刺；
步骤十一：对步骤十中所述笔记本外壳上需要钻孔、攻丝的位置钻孔、攻丝；
步骤十二：对步骤十一中加工完的所述笔记本外壳浸润钝化液，并取出晾干，得到加工完成的笔记本外壳。
每个所述的镁锂合金颗粒直径1.2mm。
所述的压铸机中镁锂合金升温的升温范围585℃~625℃。
所述的成型模具的合模温度范围275℃~285℃。
本发明的有益效果在于：
1.笔记本外壳超轻、高比强度、高比模量：
镁锂合金的密度是普通镁合金的1/4～1/3，是铝合金的1/2～3/5，在金属结构材料中密度最小，与塑料相差不大；其比强度大于铝合金和塑料，与普通镁合金相当；其比模量高于常用镁合金、铝合金及塑料；
Figure DEST_PATH_IMAGE002
2.优异的刚性：
镁锂合金的刚性是钢铁的22倍；满足相同刚性所需的镁锂合金重量仅为钢铁的1/3；
3.导热性能强：
镁锂合金热导率约为塑料的300～400倍，是碳纤维复合材料的30～50倍，能够大幅度提高笔记本的散热速度，增加其内部电气元件的使用寿命；
4.突出的减震、降噪性能：
镁锂合金具有较大的内耗系数，能够将能量消耗于金属内部，可以有效减少震动，提高设备的稳定性，同时可以起到降噪的作用；
5.优异的抗电磁干扰性能：
镁锂合金具有比其它镁合金更优异的电磁屏蔽性能，以镁锂合金替代塑料制备便携式电脑等设备的外壳不仅可以提高设备的强度和耐冲击性能，还可以发挥镁合金的电磁屏蔽功能，减小电磁波对人体的伤害；
6．良好的塑形
相对于镁合金，镁锂合金可显著提高其塑性，降低变形加工温度150℃~300℃，改善塑性变形条件，提高变形速度及变形率
7.具有良好机械加工及冷成型能力
镁锂合金良好的冷加工性能，可以实现室温冲压成型，减少加工程序，提高效率，保证精度。
近年来，研究者已经把目光投向了镁锂合金的半固态成型工艺，之所以使用半固态压铸技术，是因为：
（1）工艺优势
需加任何晶粒细化剂即可获得细晶粒组织，消除了传统铸造中的柱状晶和粗大树枝晶。
成形温度低可节省能源。
寿命延长，固较低温度的半固态浆料成形时的剪切应力，比传统的枝晶浆料小三个数量级，故充型平稳、热负荷小，热疲劳强度下降。
减少污染和不安全因素，因作业时摆脱了高温液态金属环境。
凝固速度加快，生产率提高，工艺周期缩短。
（2）产品优势
产品质量高，因晶粒细化、组织分布均匀、体收缩减少、热裂倾向下降，基体上消除了缩松倾向，力学性能大幅度提高。
凝固收缩小，故成型体尺寸精度高，加工余量小，近净成形；
本发明的具体实施例不构成对本发明的限制，凡是采用本发明的相似结构及变化，均在本发明的保护范围内。

Claims (4)

1.一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：吸料机把镁锂合金颗粒吸入压铸机储料斗内等待下料；
步骤二：步骤一中所述储料斗内的镁锂合金颗粒流向陶瓷导料管；
步骤三：步骤二中所述陶瓷导料管外部包裹的加热器对陶瓷导料管内的镁锂合金颗粒逐步预热至540℃；
步骤四：步骤三种所述陶瓷导料管内的镁锂合金颗粒流入压铸机，压铸机把镁锂合金升温至580℃；
步骤五：成型模具温度设定并升温为280℃，成型模具表面喷涂脱模剂；
步骤六：压铸机上的压射螺杆将镁锂合金液压射进成型模具内，保压5s；
步骤七：步骤六中的所述成型模具冷却，冷却时间8s；
步骤八：打开所述步骤六中成型模具，取出成型后的笔记本外壳；
步骤九：取步骤八中加工出的所述笔记本外壳放在切边模具上，用切边机切除笔记本外壳过多的边缘；
步骤十：去除步骤九中所述笔记本外壳上的去毛刺；
步骤十一：对步骤十中所述笔记本外壳上需要钻孔、攻丝的位置钻孔、攻丝；
步骤十二：对步骤十一中加工完的所述笔记本外壳浸润钝化液，并取出晾干，得到加工完成的笔记本外壳。
2.如权利要求1所述的一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法，其特征在于：每个所述的镁锂合金颗粒直径1.2mm左、右。
3.如权利要求1所述的一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法，其特征在于：所述的压铸机中镁锂合金升温的升温范围580℃~630℃。
4.如权利要求1所述的一种镁锂合金笔记本外壳半固态压铸方法，其特征在于：所述的成型模具的合模温度范围270℃~290℃。
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