CN113316311A - 一种高频多层印制电路板的制作方法 - Google Patents

一种高频多层印制电路板的制作方法 Download PDF

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王青木
李旭
黄云久
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Abstract

本发明公开了一种高频多层印制电路板的制作方法，S1、第一单元电路板的制作，选用一个基板，在基板的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层和下层线路层；从而实现了第一单元电路板（2）的制作；S4、在导热板（1）内铣削出多个导热槽（4），确保导热槽（4）连通其左右端面，在导热槽（4）内嵌入一根导热铜管（5）；S5、在两个上盲槽（6）之间且位于导热板（1）的顶表面上复合一层第一高频材料层（8），在两个下盲槽（9）之间且位于导热板（1）的底表面上复合一层第二高频材料层（11）。本发明的有益效果是：提高电性能、提高使用寿命、制作工艺简单。

Description

一种高频多层印制电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及电路板的技术领域，特别是一种高频多层印制电路板的制作方法。
背景技术
高频多层印制电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1ghz以上，其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。高频多层印制电路板之所以具有较高的频率，主要是因为单元电路板之间压合有高频材料层。现有的高频多层印制电路板的结构如图1所示，它包括从上往下顺次覆合于一体的第一单元电路板2、高频材料层12和第二单元电路板3，单元电路板的上下表面上均设置有线路层。这种高频多层印制电路板虽然能够使用，但是实际在使用过程中，还是存在以下缺陷：1、单元电路板上的线路层在工作时，其上产生大量的热量，热量传递给高频材料层12，高频材料层12受热后热量又无法排放到外部，从而造成高频材料层12烧毁，从而降低了整个高频多层印制电路板的使用寿命，而高频材料层12的价格昂贵，烧毁后，又将整个高频多层印制电路板扔掉，从而极大的增加了使用成本。2、两个单元电路板共用一个高频材料层12，整个高频多层印制电路板的频率达不到要求，电性能差。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高电性能、提高使用寿命、制作工艺简单的高频多层印制电路板的制作方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高频多层印制电路板的制作方法，所述高频多层印制电路板包括导热板和分别设置于导热板上下表面的第一单元电路板和第二单元电路板，导热板内设置有多个导热槽，每根导热槽内均设置有导热铜管；所述导热板的顶表面上且位于其两端均开设有上盲槽，第一单元电路板的底表面上固设有两个分别与两个上盲槽相对应上卡块，两个上卡块分别嵌入于两个上盲槽内，导热板的顶表面与第一单元电路板的底表面之间抵压有第一高频材料层；所述导热板的底表面上且位于其两端均开设有下盲槽，第二单元电路板的顶表面上固设有两个分别与两个下盲槽相对应下卡块，两个下卡块分别嵌入于两个下盲槽内，导热板的底表面与第二单元电路板的顶表面之间抵压有第二高频材料层；所述高频多层印制电路板的制作方法包括以下步骤：
S1、第一单元电路板的制作，选用一个基板，在基板的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层和下层线路层；从而实现了第一单元电路板的制作；
S2、重复步骤S1的操作，以制作出第二单元电路板；
S3、选用一个导热板，在导热板的顶表面上且位于其两端均铣削加工出两个上盲槽，在导热板的底表面上且位于其两端均铣削加工出两个下盲槽；
S4、在导热板内铣削出多个导热槽，确保导热槽连通其左右端面，在导热槽内嵌入一根导热铜管；
S5、在两个上盲槽之间且位于导热板的顶表面上复合一层第一高频材料层，在两个下盲槽之间且位于导热板的底表面上复合一层第二高频材料层；
S6、在第一单元电路板的底表面上且位于其两端均焊接一个上卡块，将两个上卡块分别嵌入于两个上盲槽内，且将第一单元电路板的底表面压在第一高频材料层的顶表面上；
S7、在第二单元电路板的顶表面上且位于其两端均焊接一个下卡块，将两个下卡块分别嵌入于两个下盲槽内，且将第二单元电路板的顶表面压在第二高频材料层的底表面上，从而最终实现了高频多层印制电路板的制作。
所述上卡块与上盲槽过盈配合。
所述下卡块与下盲槽过盈配合。
本发明具有以下优点：本发明提高电性能、提高使用寿命、制作工艺简单。
附图说明
图1 为现有高频多层印制电路板的结构示意图;
图2 为本发明制作出的高频多层印制电路板的结构示意图；
图3为图2的A-A剖视图；
图4 为导热板的俯视图；
图中，1-导热板，2-第一单元电路板，3-第二单元电路板，4-导热槽，5-导热铜管，6-上盲槽，7-上卡块，8-第一高频材料层，9-下盲槽，10-下卡块，11-第二高频材料层，12-高频材料层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
如图2~4所示，一种高频多层印制电路板的制作方法，所述高频多层印制电路板包括导热板1和分别设置于导热板1上下表面的第一单元电路板2和第二单元电路板3，导热板1内设置有多个导热槽4，每根导热槽4内均设置有导热铜管5；所述导热板1的顶表面上且位于其两端均开设有上盲槽6，第一单元电路板2的底表面上固设有两个分别与两个上盲槽6相对应上卡块7，两个上卡块7分别嵌入于两个上盲槽6内，导热板1的顶表面与第一单元电路板2的底表面之间抵压有第一高频材料层8；所述导热板1的底表面上且位于其两端均开设有下盲槽9，第二单元电路板3的顶表面上固设有两个分别与两个下盲槽9相对应下卡块10，两个下卡块10分别嵌入于两个下盲槽9内，导热板1的底表面与第二单元电路板3的顶表面之间抵压有第二高频材料层11，所述上卡块7与上盲槽6过盈配合，所述下卡块10与下盲槽9过盈配合，所述高频多层印制电路板的制作方法包括以下步骤：
S1、第一单元电路板的制作，选用一个基板，在基板的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层和下层线路层；从而实现了第一单元电路板2的制作；
S2、重复步骤S1的操作，以制作出第二单元电路板3；
S3、选用一个导热板1，在导热板1的顶表面上且位于其两端均铣削加工出两个上盲槽6，在导热板1的底表面上且位于其两端均铣削加工出两个下盲槽9；
S4、在导热板1内铣削出多个导热槽4，确保导热槽4连通其左右端面，在导热槽4内嵌入一根导热铜管5；
S5、在两个上盲槽6之间且位于导热板1的顶表面上复合一层第一高频材料层8，在两个下盲槽9之间且位于导热板1的底表面上复合一层第二高频材料层11；
S6、在第一单元电路板2的底表面上且位于其两端均焊接一个上卡块7，将两个上卡块7分别嵌入于两个上盲槽6内，且将第一单元电路板2的底表面压在第一高频材料层8的顶表面上；
S7、在第二单元电路板3的顶表面上且位于其两端均焊接一个下卡块10，将两个下卡块10分别嵌入于两个下盲槽9内，且将第二单元电路板3的顶表面压在第二高频材料层11的底表面上，从而最终实现了高频多层印制电路板的制作。
制作出的高频多层印制电路板上的第一单元电路板2上的两层线路层产生的热量传递给第一高频材料层8，第一高频材料层8又将热量传递给导热板1，导热板1将热量传递给导热铜管5，第二单元电路板3上的两层线路层产生的热量传递给第二高频材料层11，第二高频材料层11又将热量传递给导热板1，导热板1将热量传递给导热铜管5，从而避免了线路层上的热量传递给高频材料层，有效的避免了高频材料层被烧毁。此外，第一单元电路板2占用第一高频材料层8，第二单元电路板3占用第二高频材料层11，即两个单元电路板分别独立的用一个高频材料层，相比传统的高频电路板，极大的提高了整个高频多层印制电路板的频率，进一步的提高了电性能。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.根据权利要求1所述的一种高频多层印制电路板的制作方法，其特征在于：所述高频多层印制电路板包括导热板（1）和分别设置于导热板（1）上下表面的第一单元电路板（2）和第二单元电路板（3），导热板（1）内设置有多个导热槽（4），每根导热槽（4）内均设置有导热铜管（5）；所述导热板（1）的顶表面上且位于其两端均开设有上盲槽（6），第一单元电路板（2）的底表面上固设有两个分别与两个上盲槽（6）相对应上卡块（7），两个上卡块（7）分别嵌入于两个上盲槽（6）内，导热板（1）的顶表面与第一单元电路板（2）的底表面之间抵压有第一高频材料层（8）；所述导热板（1）的底表面上且位于其两端均开设有下盲槽（9），第二单元电路板（3）的顶表面上固设有两个分别与两个下盲槽（9）相对应下卡块（10），两个下卡块（10）分别嵌入于两个下盲槽（9）内，导热板（1）的底表面与第二单元电路板（3）的顶表面之间抵压有第二高频材料层（11）；所述高频多层印制电路板的制作方法包括以下步骤：
S1、第一单元电路板的制作，选用一个基板，在基板的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层和下层线路层；从而实现了第一单元电路板（2）的制作；
S2、重复步骤S1的操作，以制作出第二单元电路板（3）；
S3、选用一个导热板（1），在导热板（1）的顶表面上且位于其两端均铣削加工出两个上盲槽（6），在导热板（1）的底表面上且位于其两端均铣削加工出两个下盲槽（9）；
S4、在导热板（1）内铣削出多个导热槽（4），确保导热槽（4）连通其左右端面，在导热槽（4）内嵌入一根导热铜管（5）；
S5、在两个上盲槽（6）之间且位于导热板（1）的顶表面上复合一层第一高频材料层（8），在两个下盲槽（9）之间且位于导热板（1）的底表面上复合一层第二高频材料层（11）；
S6、在第一单元电路板（2）的底表面上且位于其两端均焊接一个上卡块（7），将两个上卡块（7）分别嵌入于两个上盲槽（6）内，且将第一单元电路板（2）的底表面压在第一高频材料层（8）的顶表面上；
S7、在第二单元电路板（3）的顶表面上且位于其两端均焊接一个下卡块（10），将两个下卡块（10）分别嵌入于两个下盲槽（9）内，且将第二单元电路板（3）的顶表面压在第二高频材料层（11）的底表面上，从而最终实现了高频多层印制电路板的制作。
2.根据权利要求1所述的一种高频多层印制电路板的制作方法，其特征在于：所述上卡块（7）与上盲槽（6）过盈配合。
3.根据权利要求1所述的一种高频多层印制电路板的制作方法，其特征在于：所述下卡块（10）与下盲槽（9）过盈配合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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