CN113314910A - 电子设备及主板盖板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备及主板盖板的制备方法，涉及通信技术领域。该电子设备包括：电路板；插座，所述插座设有引脚，所述电路板与所述插座间隔设置；转接件，所述转接件设有第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子与所述引脚电连接，所述第二接触端子与所述电路板电连接，所述插座通过所述转接件与所述电路板电连接。该方案能够解决目前电子设备的电路板存在的强度较差的问题。

Description

电子设备及主板盖板的制备方法

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种电子设备及主板盖板的制备方法。

背景技术

随着通信技术的发展，消费者对于电子设备的多功能性的要求越来越高，相应地，制造厂家为迎合消费者的使用需求，目前市面上推出的电子设备的功能也越来越多，从而为消费者带来更好地使用体验。

实际应用中，受电子设备整体尺寸的限制，多功能性为电子设备的结构布局带来了较大的困难，甚至部分结构无法堆叠于电子设备内，例如：现有电子设备的耳机插座，其座体的侧面设有多个引脚，且各引脚均贴合于电路板上，并与电路板电连接，从而方便电路板识别、传输耳机信号，然而，设置在座体侧面的引脚会占用一部分电路板的面积，且需要在电路板上预留长窄条形的部分来开设与引脚配合的引脚孔，该长窄条形的部分强度较弱。因此，电子设备的电路板存在强度较差的问题。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备及主板盖板的制备方法，能够解决目前电子设备的电路板存在的强度较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

电路板；

插座，所述插座设有引脚，所述电路板与所述插座间隔设置；

转接件，所述转接件设有第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子与所述引脚电连接，所述第二接触端子与所述电路板电连接，所述插座通过所述转接件与所述电路板电连接。

第二方面，本申请实施例还提供了一种主板盖板的制备方法，包括：

制备转接件片材，以使所述转接件片材包括第一转接件、第二转接件和定位部，所述第一转接件和所述第二转接件均与所述定位部相连；

将所述转接件片材与主板盖板一体成型；

切除所述定位部，以使所述第一转接件与所述第二转接件彼此间隔。

在本申请实施例中，插座设有引脚，转接件上设有第一接触端子和第二接触端子，该第一接触端子和第二接触端子电导通，而第一接触端子与引脚电连接，第二接触端子与电路板电连接，因此插座可以通过转接件与电路板电连接。可见，采用此种设置方式，可以避免插座与电路板直接相连，进而也就不需要在电路板上预留长窄条形的部分，从而可以提高电路板的强度。

附图说明

图1为本申请实施例公开的插座的结构示意图；

图2为本申请实施例公开的转接件片材的结构示意图；

图3至图4为本申请实施例公开的转接件片材和主板盖板在不同状态下的结构示意图；

图5为本申请实施例公开的转接件的结构示意图；

图6为本申请实施例公开的转接件和主板盖板的结构示意图；

图7为图6所示结构的剖视图；

图8为本申请实施例公开的电子设备的局部结构示意图；

图9为本申请实施例公开的电子设备的部分结构的爆炸图；

图10为本申请实施例公开的电子设备的局部剖视图。

附图标记说明：

100-电路板；

200-插座、210-引脚、211-第一引脚、212-第二引脚、220-座体、221-第三面；

300-主板盖板、310-凹陷部、320-第一面；

400-转接件、410-第一接触端子、420-第二接触端子、430-主体部、431-第二面；

500-转接件片材、510-第一转接件、520-第二转接件、521-第一直条段、522-第二直条段、523-第三直条段、530-定位部、531-第一定位部、531a-第一定位孔、532-第二定位部、532a-第二定位孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

参考图1至图10，本申请实施例公开一种电子设备，其包括电路板100、插座200和转接件400。

电路板100设置于电子设备的内部，是该电子设备内部的电子元器件的设置基础。

插座200可以为电子设备的耳机插座、充电器插座或者其它插座，本申请实施例对此不作具体限制。插座200设有插接孔，以便于耳机插头、充电器插头或其它结构的插头进行插接，插座200设有引脚210，该引脚210外露于插座200的外表面，从而与电子设备内的其它结构接触，电路板100与插座200可以间隔设置，也就是说，插座200与电路板100可以不直接电连接。

转接件400设置于电子设备的内部，转接件400设有第一接触端子410和第二接触端子420，第一接触端子410和第二接触端子420电导通，第一接触端子410与引脚210电连接，第二接触端子420与电路板100电连接，插座200通过转接件400与电路板100电连接。因此，采用此种设置方式，可以避免插座200与电路板100直接相连，进而也就不需要在电路板100上预留长窄条形的部分，从而可以提高电路板100的强度。因此，本申请实施例能够解决目前电子设备的电路板100存在的强度较差的问题。另外，本申请实施例中的转接件400的作用是实现插座200与电路板100的电连接，而转接件400在电子设备内部可以灵活布置，相应地，此种情况下插座200的位置也就可以灵活设置。

一种可选的实施例中，电子设备还包括主板盖板300，主板盖板300与电路板100叠置，主板盖板的300的主要作用是保护电路板100，避免电路板100裸露而被电子设备内部的其它构件损坏，同时该主板盖板300也可以起到固定电路板100的作用。转接件400设置于主板盖板300，也就是说，该主板盖板300作为转接件400的设置基础。可选地，转接件400可以设置在主板盖板300朝向电路板100的表面上。由于主板盖板300与电路板100叠置，二者之间的距离较近，转接件400设置于主板盖板300，使得插座200通过转接件400与电路板100电连接将更加方便；另外，由于主板盖板300的面积较大，转接件400可以在主板盖板300上灵活设置。当然，转接件400也可以设置在电子设备内的其它结构上，本申请实施例对此不作具体限制。

进一步可选的实施例中，转接件400包括主体部430、第一接触端子410和第二接触端子420，第一接触端子410和第二接触端子420均设置于主体部430，主板盖板300覆盖主体部430的至少一部分，即转接件400的主体部430位于主板盖板300所具有的容纳空间内，主板盖板300利用自身的结构覆盖主体部430的至少一部分，从而提高电子设备内部空间利用率，使电子设备的整体厚度更薄。第一接触端子410和第二接触端子420外露于主板盖板300，以便于第一接触端子410与引脚210电连接及第二接触端子420与电路板100电连接。

可选地，主板盖板300背离电路板100的一面为第一面320，主体部430背离电路板100的一面为第二面431，第二面431外露于第一面320。本申请实施例中，主板盖板300覆盖主体部430的至少一部分，转接件400与主板盖板300可以采用分体式结构也可以采用一体式结构。当转接件400与主板盖板300采用分体式结构时，先将转接件400和主板盖板300分别加工成型，然后将转接件400安装于主板盖板300的容纳空间内，此时主体部430的第二面431外露于主板盖板300的第一面320，可见，采用此种设置方式，便于转接件400与主板盖板300的装配。当转接件400与主板盖板300采用一体式结构时，转接件400与主板盖板300采用一体成型的方式进行加工，为确保成型工艺的精确度，可选地，转接件400可以通过定位部530定位于加工模具中，该定位部530背离电路板100的一面可以与第二面431平齐。当转接件400与主板盖板300一体成型后，可以将该定位部530切除，如果第二面431被主板盖板300覆盖，那么定位部530也将无法看到，只能通过预先确定的位置切除定位部530，一旦成型过程中定位部530的位置发生变化，将出现定位部530未完全切除或过度切除的问题，而第二面431外露于第一面320，则使得成型后定位部530更容易处于裸露状态，以便于在转接件400与主板盖板300一体成型后更精确地将定位部530切除。

主板盖板300朝向电路板100的表面可以为平面，由于插座200的一部分位于主板盖板300和电路板100之间，进而导致主板盖板300与电路板100之间的距离较大，此种情况将会增加电子设备的整体厚度；其次，由于主板盖板300与电路板100之间的距离较大，第一接触端子410的高度势必会增加，而在其横截面尺寸不变的情况下，将导致该第一接触端子410的刚性变小，在外力作用下该第一接触端子410容易发生形变。故，可选地，主板盖板300设有凹陷部310，第一接触端子410外露于凹陷部310，插座200至少部分位于凹陷部310内，此时主板盖板300与电路板100之间的距离变小，从而可以减小电子设备的整体厚度；其次，由于主板盖板300与电路板100之间的距离变小，第一接触端子410的高度较小，其刚性较大，受力时不容易发生变形。

一种可选的实施例中，插座200包括座体220和引脚210，座体220具有第三面221，该第三面221可以为座体220的侧面也可以为座体220的底面，主板盖板300背离电路板100的一面为第一面320，当第三面221为座体220的侧面时，该第三面221与第一面320垂直，此时需要增加电路板100上避让插座200的孔的尺寸，从而为引脚210预留空间，而这将削弱电路板100的强度。故，可选地，第三面221与第一面320平行，且两者均位于电路板110的同一侧，即第三面221为插座200的底面，第三面221设有引脚210，此时电路板100上避让插座100的孔可以设置得较小，不需要为引脚210预留空间，从而使电路板100的强度更高。

可选的实施例中，转接件400的数量为至少两个，其中包括第一转接件510和第二转接件520，第一转接件510与第二转接件520间隔设置，引脚210的数量为至少两个，其中包括第一引脚211和第二引脚212，本申请实施例中，可以采用部分第一引脚211与各第一转接件510一一对应电连接，部分第二引脚212与各第二转接件520一一对应电连接，而另一部分第一引脚211和另一部分第二引脚212直接与电路板100电连接的方式，那么此时需要在电路板100上开孔，而为这部分第一引脚211和第二引脚212预留空间，这将导致电路板100的强度降低。故，可选地，第一引脚211和第一转接件510的数量相等，第一引脚211与第一转接件510一一对应电连接，第二引脚212和第二转接件520的数量相等，第二引脚212与第二转接件520一一对应电连接，即通过多个转接件400与多个引脚210一一对应连接，从而避免插座200与电路板100直接电连接，相应地也就不需要为引脚210而在电路板100上预留空间，从而可以增强电路板100的强度。

一种可选的实施例中，参考图8，第一转接件510为直条形结构。第一引脚211与第一转接件510一一对应电连接，该直条形结构的第一转接件510具有结构简单，方便制作的特点；其次，由于插座200通过转接件400与电路板100电连接，当第一转接件510为直条形结构时，在第一引脚211与电路板100的对应连接处之间的距离确定的情况下，第一转接件510的长度最短，此时第一转接件510的占用空间较小，有利于电子设备内其它构件的布局，且当转接件400与主板盖板300为一体式结构时，该直条形结构便于与主板盖板300一体成型。

第一转接件510和第二转接件520可以分散布置，只要满足插座100通过第一转接件510和第二转接件520与电路板100电连接即可，但是此种情况下，设置在第一转接件510和第二转接件520上的第二接触端子520与电路板100的接触位置较为分散，不利于电子设备内部其它的结构的设置；其次，第一转接件510与第二转接件520将占据主板盖板300较大的容纳空间，不利于第一转接件510和第二转接件520与主板盖板300一体成型。故，进一步可选的实施例中，第二转接件520包括第一直条段521和第二直条段522，第一直条段521与第一转接件510平行，且两者在第一方向上间隔排布，第二直条段522相对于第一直条段521向第一转接件510倾斜延伸，其中，第一方向垂直于第一直条段521的延伸方向。也就是说，第一转接件510和第二转接件520沿第一方向依次间隔排布，从而使各转接件400分布得更加紧凑，第二接触端子520与电路板100的接触位置较为集中，有利于电子设备内部其它结构的设置；其次，采用此种设置方式，第一转接件510和第二转接件520在主板盖板400中的占用空间较小，便于第一转接件510和第二转接件520与主板盖板300的一体成型。

第一接触端子410在第二转接件520上可以灵活设置，例如：第一接触端子410可以设置于第二直条段522，由于第二直条段522相对于第一直条段521向第一转接件510倾斜延伸，这将对第一接触端子410的设置方位产生限制，不利于标准化加工。故，更进一步可选的实施例中，第二转接件520还包括第三直条段523，第三直条段523通过第二直条段522与第一直条段521相连接，第三直条段523与第一直条段521平行，第一接触端子410设置于第三直条段523。此时，第一接触端子410的设置方位基本不存在特殊性，因此有利于标准化加工。

第二接触端子420可以在第一转接件510和第二转接件520的不同位置处布置，只要满足第二接触端子420与电路板100电连接即可，当第二接触端子420的数量为多个时，由于多个第二接触端子420与电路板100的电连接处较为分散，将增加电子设备内部的其它构件的布局难度；另外，当第二接触端子420在第一转接件510和第二转接件520的不同位置处布置时，将增加第一转接件510和第二转接件520与主板盖板400一体成型时的加工难度。故，可选地，第一转接件510的第二接触端子420和第二转接件520的第二接触端子420在第二方向上排布，其中，第二方向平行于插座200的插接孔的延伸方向，即第一转接件510与第二转接件520沿插接孔的延伸方向依次排布，此时第二接触端子420的排布比较集中，以利于电子设备内部的其它构件的布置；其次，由于第二接触端子420的排布比较集中，将减小第一转接件510和第二转接件520与主板盖板400一体成型时的工艺难度。

一种可选的实施例中，转接件400包括主体部430、第一接触端子410和第二接触端子420，主体部430在平行于电路板100的平面内延伸，也就是说，转接件400的主体部430与电路板100平行设置，而转接件400设置于主板盖板300的容纳空间内，主板盖板300与电路板100叠置，故采用此种结构的转接件400可便于主板盖板300与电路板100一体成型，或者方便转接件400与主板盖板300的装配。第一接触端子410和第二接触端子420可以设置于主体部430相背的两侧，装配加工成型后的转接件400与主板盖板300时，为了保证电路板100与插座200的电连接可靠性，可以向主板盖板300施加预压力，此时容易出现第一接触端子410与引脚210之间的作用力变大，而第二接触端子420与电路板100之间的作用力变小，或者第一接触端子410与引脚210之间的作用力变小，而第二接触端子420与电路板100之间的作用力变大，进而出现电连接可靠性差的问题。故，可选地，第一接触端子410和第二接触端子420均设置于主体部430朝向电路板100的一面，从而使电路板100和插座200均位于主体部430的同一侧，在装配转接件400与主板盖板300时，所施加的预压力可以使得第一接触端子410与引脚210及第二接触端子420与电路板100之间的作用力均更大，从而同时确保第一接触端子410与引脚210及第二接触端子420与电路板100电连接的可靠性；另外，第一接触端子410和第二接触端子420设置于主体部430的同一侧，能够使主板盖板300占用的空间较小。

进一步地，由于第二接触端子420与电路板100电连接，第一接触端子410与插座200的引脚210电连接，第二接触端子420的高度可以等于第一接触端子410的高度，此时插座200需要与电路板100平齐，可能导致插座200的厚度较薄，这将增加设置在插座200上的插接孔的设计难度。故，可选地，第二接触端子420的高度大于第一接触端子410的高度，从而预留较大空间，使插座200的厚度可以设置得较厚，以降低插接孔的设计难度。

基于上述实施例公开的主板盖板300，本申请实施例还公开一种主板盖板300的制备方法，请参考图2至图5，该主板盖板300的制备方法包括：

S101、制备转接件片材500，以使转接件片材500包括第一转接件510、第二转接件520和定位部530，第一转接件510和第二转接件520均与定位部530相连。

这里的定位部530主要用于对第一转接件510和第二转接件520进行定位。

S102、将转接件片材500与主板盖板300一体成型。

在转接件片材500与主板盖板300一体成型的过程中，将转接件片材500放入主板盖板模具中，然后将注塑材料注射到该主板盖板模具内，以便于转接件片材500与主板盖板300一体成型。可选地，该主板盖板300的注塑材料可以为塑胶等，本申请实施例对此不作具体限制。

S103、切除定位部530，以使第一转接件510与第二转接件520彼此间隔。

这里将定位部530切除，以使第一转接件510与第二转接件520彼此间隔的目的在于避免插头插入插接孔时出现短路现象。需要说明的是，在切除定位部530时可以选用CNC(Computerised Numerical Control Machine，计算机数字控制机床)进行加工，由于CNC具有加工精度高的特点，从而在切除定位部530时可以精确地将定位部530准确切除，避免出现误差；同时切除后的转接件400的外表面比较光滑，毛刺较少，当第一转接件510和第二转接件520分别与插座200和电路板100电连接时，可以避免发生短路现象。当然，也可以采用其它技术将定位部520切除，本申请实施例对此不作具体限制。

上述制备方法采用一体成型的方式加工主板盖板300、第一转接件510和第二转接件520，三者组合形成的结构具有更高的结构强度，同时电子设备的装配工序更少，有利于提升电子设备的装配效率。

一种可选的实施例中，上述步骤S101中的定位部530可以为U形定位部530，从而同时连接第一转接件510和第二转接件520，而此种结构的定位部530不仅会增加转接件片材500的成本，而且会影响第一转接件510和第二转接件520的尺寸大小，相应地，切除定位部530后，主板盖板300剩余的材料更少，其强度将会降低。故，上述步骤S101具体包括：制备转接件片材500，以使转接件片材500包括第一转接件510、第二转接件520、第一定位部531和第二定位部532，第一转接件510和第二转接件520的第一端均与第一定位部531相连，第二转接件520的第二端与第二定位部532相连，第一定位部531和第二定位部532彼此分离。上述步骤S103具体包括：切除第一定位部531和第二定位部532。由于第一转接件510和第二转接件520的第一端均与第一定位部531相连，第二转接件520的第二端与第二定位部532相连，当转接件片材500与主板盖板300一体成型后，将凸出的第一定位部531和第二定位部532切除，仅留第一转接件510和第二转接件520与主板盖板300组成一体式结构。采用此种结构的定位部530不仅可以节省材料、降低成本，而且切除第一定位部531和第二定位部532后，主板盖板300剩余的材料更多，其结构强度较大。

可选地，可以在第一定位部531开设第一定位孔531a，第二定位部532开设第二定位孔532a，通过第一定位孔531a和第二定位孔532a分别定位，从而进一步加强第一转接件510和第二转接件520与主板盖板300在一体成型过程中的稳定性。

本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等电子设备，本申请实施例对电子设备的种类不作具体限制。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (13)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板；

插座，所述插座设有引脚，所述电路板与所述插座间隔设置；

转接件，所述转接件设有第一接触端子和第二接触端子，所述第一接触端子与所述引脚电连接，所述第二接触端子与所述电路板电连接，所述插座通过所述转接件与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板盖板，所述主板盖板与所述电路板叠置，所述转接件设置于所述主板盖板。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述转接件包括主体部、所述第一接触端子和所述第二接触端子，所述第一接触端子和所述第二接触端子均设置于所述主体部，所述主板盖板覆盖所述主体部的至少一部分，所述第一接触端子和所述第二接触端子外露于所述主板盖板。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述主板盖板背离所述电路板的一面为第一面，所述主体部背离所述电路板的一面为第二面，所述第二面外露于所述第一面。

5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述主板盖板设有凹陷部，所述第一接触端子外露于所述凹陷部，所述插座至少部分位于所述凹陷部内。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述插座包括座体和所述引脚，所述座体具有第三面，所述主板盖板背离所述电路板的一面为第一面，所述第三面与所述第一面平行，且两者均位于所述电路板的同一侧，所述第三面设有所述引脚。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述转接件的数量为至少两个，其中包括第一转接件和第二转接件，所述第一转接件与所述第二转接件间隔设置，所述引脚的数量为至少两个，其中包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述第一转接件一一对应电连接，所述第二引脚与所述第二转接件一一对应电连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一转接件为直条形结构。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第二转接件包括第一直条段和第二直条段，所述第一直条段与所述第一转接件平行，且两者在第一方向上间隔排布，所述第二直条段相对于所述第一直条段向所述第一转接件倾斜延伸；

其中，所述第一方向垂直于所述第一直条段的延伸方向。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述第二转接件还包括第三直条段，所述第三直条段通过所述第二直条段与所述第一直条段相连接，所述第三直条段与所述第一直条段平行，所述第一接触端子设置于所述第三直条段。

11.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一转接件的所述第二接触端子和所述第二转接件的所述第二接触端子在第二方向上排布；

其中，所述第二方向平行于所述插座的插接孔的延伸方向。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述转接件包括主体部、所述第一接触端子和所述第二接触端子，所述主体部在平行于所述电路板的平面内延伸，所述第一接触端子和所述第二接触端子均设置于所述主体部朝向所述电路板的一面，所述第二接触端子的高度大于所述第一接触端子的高度。

13.一种主板盖板的制备方法，其特征在于，包括：

制备转接件片材，以使所述转接件片材包括第一转接件、第二转接件和定位部，所述第一转接件和所述第二转接件均与所述定位部相连；

将所述转接件片材与主板盖板一体成型；

切除所述定位部，以使所述第一转接件与所述第二转接件彼此间隔。

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