CN113310669B - 振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法。振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法包括如下步骤：绘制多图层焦距测试文件，多图层焦距测试文件中每一个图层设有一个焦距位置；将多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件；根据待加工的测试工件，对待测设备设置加工参数，按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设偏移量偏移焦点，控制待测设备按照加工文件中设定的参数加工测试工件以得到成型孔；根据成型孔的孔圆度，判断待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性。该振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法能够同时进行激光焦距测试和振镜均匀性测试，同时测试时间短、测试效率高。

Description

振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法。

背景技术

在现有的激光加工技术中，激光焦距测试和振镜均匀性测试都是必不可少的一道工序。现有的激光加工技术普遍是将激光焦距测试和振镜均匀性测试分开进行，而将激光焦距测试和振镜均匀性测试分开单独操作费时费力，需要操作工人操作多次，测试效率低。另外，现有技术单独测试的方法难以适配不同类型的振镜，难以推广。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够同时进行激光焦距测试和振镜均匀性测试、测试时间短、测试效率高的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法。

一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，包括如下步骤：

绘制多图层焦距测试文件，所述多图层焦距测试文件中每一个图层设有一个焦距位置；

将所述多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件；

根据待加工的测试工件，对所述待测设备设置加工参数，按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设偏移量偏移焦点，控制所述待测设备按照所述加工文件中设定的所述加工参数加工所述测试工件以得到成型孔；

根据所述成型孔的孔圆度，判断所述待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性，所述振镜焦点信息至少包括振镜焦点以及振镜焦深范围。

在其中一个实施例中，所述将所述多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件包括：将所述多图层焦距测试文件阵列到预定区域，得到设计图档；将所述设计图档转换为符合待测设备读取要求的加工文件。

在其中一个实施例中，偏移焦点时，所述偏移量为50μm-2000μm。

在其中一个实施例中，所述判断所述待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性时，包括如下步骤：

当所述孔圆度越接近100%时，表示振镜均匀性越好；当所述孔圆度等于100%时，表示该图层所在的位置为振镜焦点；当90%≤孔圆度≤100%时，表示该图层所在的位置处于振镜焦深范围内。

在其中一个实施例中，所述根据待加工的测试工件，对所述待测设备设置加工参数，按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设的偏移量的偏移焦点，控制所述待测设备按照所述加工文件以所述加工参数加工所述测试工件包括如下步骤：

按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次以第一预设偏移量偏移焦点，控制所述待测设备按照所述加工文件加工所述测试工件，根据所述成型孔的孔圆度最接近100%的图层位置确定Z轴坐标；

按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次以第二预设偏移量偏移焦点，控制所述待测设备按照所述加工文件再次加工所述测试工件，再次加工时以所述Z轴坐标作为加工焦点；

其中，所述第二预设偏移量小于所述第一预设偏移量。

在其中一个实施例中，所述第一预设偏移量为1000μm-2000μm，所述第二预设偏移量为50μm-100μm。

在其中一个实施例中，所述多图层焦距测试文件中的图层数量为2-20个。

在其中一个实施例中，待加工的所述测试工件的材料选自ABF、铜箔或者树脂。

在其中一个实施例中，所述加工参数包括功率、出光时间、开关延时、光斑大小以及振镜跳转速度。

在其中一个实施例中，当待加工的所述测试工件的材料选自ABF时，所述功率为6W，所述出光时间为60us，所述开关延时为80us/150us，光斑大小为3500um，所述振镜跳转速度为28000mm/s；

和/或，当待加工的所述测试工件的材料选自铜箔时，所述功率为9W，所述出光时间为120us，所述开关延时为80us/150us，光斑大小为3500um，所述振镜跳转速度为28000mm/s；

和/或，当待加工的所述测试工件的材料选自树脂时，所述功率为8W，所述出光时间为100us，所述开关延时为80us/150us，光斑大小为3500um，所述振镜跳转速度为28000mm/s。

在其中一个实施例中，第一个图层至最后一个图层的顺序依次偏移焦点时的所述预设偏移量相同。

上述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，通过一次加工即可分析得到待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性，在加工之前只需要绘制多图层焦距测试文件，并对多图层焦距测试文件进行处理，处理包括将多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件，前期绘制、处理方法简单，易于实现，可以适用于绝大多数用户。在具体加工时，按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设偏移量偏移焦点，控制待测设备加工测试工件以得到成型孔，此时的成型孔内含有各个图层的加工结果信息，减少了加工次数，缩短了测试时间，最后根据一个成型孔的孔圆度，即可判断待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性，分析测试效率得以提高；同时，通过分析孔圆度即可实现振镜激光焦距与振镜均匀性结果的相互验证。

上述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法还通过粗加工以及精加工的方式，提高了测试结果的准确性。具体地，本发明的方法先以第一预设偏移量偏移焦点，进行第一次加工，根据第一次加工的成型孔的孔圆度最接近100%的图层位置确定Z轴坐标，Z轴坐标可以作为粗加工焦点；再以第二预设偏移量偏移焦点，并以上述的粗加工焦点进行第二次加工，得到更精准的振镜焦点信息和振镜均匀性信息，本发明可以在操作人员缺乏对振镜的加工焦点和焦深范围的明确认知时使用，上述方法能够大大减少操作人员的测试时间，提高测试效率。

本发明的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，能够适用于大多数振镜测试，适用于绝大部分的需要精确测试激光焦距的激光设备，例如激光钻孔设备、激光打标机、激光焊接机、激光切割机等，普适性强，易于推广。

附图说明

图1为本发明实施例3所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法中多图层焦距测试文件示意图；

图2为本发明实施例3所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法中多图层焦距测试文件阵列后示意图；

图3为本发明实施例3所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法中设计图档转档后示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1所示，本发明一实施例提供了一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法。

一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，包括如下步骤：

绘制多图层焦距测试文件，多图层焦距测试文件中每一个图层设有（存在）一个焦距位置。

将多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件。

根据待加工的测试工件，对待测设备设置加工参数，按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设偏移量偏移焦点，控制待测设备按照加工文件中设定的加工参数加工测试工件以得到成型孔。

根据成型孔的孔圆度，判断待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性。振镜焦点信息至少包括振镜焦点、振镜焦深范围等信息。

在其中一些实施例中，第一个图层至最后一个图层的顺序依次偏移焦点时的预设偏移量相同。需要说明的是，第一个图层至最后一个图层的顺序中，每个图层的预设偏移量可以相同，也可以不相同。优选地，第一个图层至最后一个图层的顺序中，每个图层的预设偏移量相同。

在其中一些实施例中，将多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件包括：将多图层焦距测试文件阵列到预定区域，得到设计图档；将设计图档转换为符合待测设备读取要求的加工文件。

在其中一些实施例中，偏移焦点时，偏移量为50μm-2000μm。

在其中一些实施例中，判断待测设备的振镜的焦点信息和振镜均匀性时，包括如下步骤：

当孔圆度越接近100%时，表示振镜均匀性越好；当孔圆度等于100%时，表示该图层所在的位置为振镜焦点，当90%≤孔圆度≤100%时，表示该图层所在的位置处于振镜的焦深范围内。具体地，当激光加工高度处在振镜焦点位置时，测试工件上加工出来的孔必定是正圆孔，当其向某一个方向离焦时，测试工件上加工出来的孔的对应区域也必定会向某一个方向变椭，离焦越大，孔椭圆度越大，当离焦超过一定范围时，测试工件上加工出来的孔就逐渐变化成一个亮斑，由此我们可以对比孔的孔圆度来判定振镜焦点位置。

在其中一些实施例中，根据待加工的测试工件，对待测设备设置加工参数，按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设的偏移量的偏移焦点，控制待测设备按照加工文件以加工参数加工测试工件包括如下步骤：

按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次以第一预设偏移量偏移焦点，每次偏移焦点的第一预设偏移量相同，控制待测设备按照加工文件加工测试工件，根据成型孔的孔圆度最接近100%的图层位置确定Z轴坐标；按照按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次以第二预设偏移量偏移焦点，每次偏移焦点的第二预设偏移量相同，控制待测设备按照加工文件再次加工测试工件，再次加工时以Z轴坐标作为加工焦点，第二预设偏移量小于第一预设偏移量。上述的偏移量根据振镜的焦深范围和要求的焦点精度来确定，一般来说，当初次确定加工焦点时，缺乏对振镜的加工焦点和焦深范围的明确认知时，可以先设置一个大致的加工焦点，并设置较大的偏移量如1000μm，如多图层焦距测试文件为九个图层时则偏移量覆盖的行程即9000μm，加工后测试工件上能够显示出清晰的孔，且孔圆度最好时的位置即相当于振镜焦点附近，将此孔圆度最好时对应的位置所在的Z轴坐标设置为加工焦点，根据要求的焦点精度如100μm，可将偏移量再次设置为100μm，进行二次加工，二次加工后测试工件上显示圆度最好的位置即为振镜的振镜焦点位置。

在其中一些实施例中，第一预设偏移量为1000μm-2000μm，第二预设偏移量为50μm-100μm。

在其中一些实施例中，多图层焦距测试文件中的图层数量为2-20个。多图层焦距测试文件中的图层数量可以根据需要进行设置。

在其中一些实施例中，待加工的测试工件的待加工表面平整。

在其中一些实施例中，待加工的测试工件的材料选自ABF、铜箔或者树脂。待加工的测试工件的材料取决于实际加工的需求，并针对这种材料设定相应参数，目的是在测试工件上打出清晰的孔，通过孔型的变化反映焦点的变化。

在其中一些实施例中，加工参数包括功率、出光时间、开关延时、光斑大小（由扩束镜调控，本文仅指振镜入口光斑大小）、振镜跳转速度以及加工焦点，当待加工的测试工件的材料选自ABF时，功率为6W，出光时间为60us，开关延时为80us/150us，光斑大小为3500um振镜跳转速度为28000mm/s。

当待加工的测试工件的材料选自铜箔时，功率为9W，出光时间为120us，开关延时为80us/150us，光斑大小为3500um，振镜跳转速度为28000mm/s。

当待加工的测试工件的材料选自树脂时，功率为8W，出光时间为100us，开关延时为80us/150us，光斑大小为3500um，振镜跳转速度为28000mm/s。

在其中一些实施例中，预定区域为长方形，例如预定区域为30cm×30cm、45cm×45cm、60cm×60cm、80cm×80cm等，不难理解，在其他实施例中，预定区域还可以是其他形状和尺寸。

实施例1

本实施例提供了一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法。

一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，包括如下步骤：

绘制多图层焦距测试文件，多图层焦距测试文件中每一个图层具有一个焦距位置。多图层焦距测试文件中的图层数量为9个。

将多图层焦距测试文件阵列到正方形的预定区域，得到DXF定稿文件作为设计图档。

将DXF定稿文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件。

选择铜箔作为待加工的测试工件，测试工件的待加工表面平整。根据待加工的测试工件，对待测设备设置工参数，加工参数包括功率、出光时间、开关延时以及加工焦点。按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设偏移量偏移焦点，每次偏移焦点的偏移量相同，偏移焦点为50μm-2000μm。

控制待加工的测试工件的待加工表面处于高度一致的平面状态，控制待测设备按照加工文件加工测试工件并得到成型孔。

根据成型孔的孔圆度，判断振镜振镜焦点、振镜焦深范围和振镜均匀性。判断振镜振镜焦点、振镜焦深范围和振镜均匀性时，包括如下步骤：

对比分析测试工件上加工出的孔的孔圆度，当孔圆度越接近100%时，表示振镜均匀性越好，当孔圆度等于100%时，表示该图层所在的位置为振镜焦点，当90%≤孔圆度≤100%时，表示该图层所在的位置处于振镜焦深范围内。

实施例2

本实施例提供了一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法。

一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，包括如下步骤：

绘制多图层焦距测试文件，多图层焦距测试文件中每一个图层具有一个焦距位置。多图层焦距测试文件中的图层数量为9个。

将多图层焦距测试文件阵列到正方形的预定区域，得到DXF定稿文件作为设计图档。

将DXF定稿文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件。

选择铜箔作为待加工的测试工件，测试工件的待加工表面平整。根据待加工的测试工件，对待测设备设置加工参数，加工参数包括功率、出光时间、开关延时以及加工焦点。按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照第一预设偏移量偏移焦点，每次偏移焦点的第一预设偏移量相同，第一预设偏移量为1000μm-2000μm。控制待测设备按照加工文件加工测试工件并得到成型孔，根据成型孔的孔圆度最接近100%的图层位置确定Z轴坐标；按照按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次以第二预设偏移量偏移焦点，每次偏移焦点的第二预设偏移量相同，第二预设偏移量为50μm-100μm。控制待测设备按照加工文件再次加工测试工件，再次加工时以Z轴坐标作为加工焦点。

根据成型孔的孔圆度，判断振镜焦点、振镜焦深范围和振镜均匀性。判断振镜振镜焦点、振镜焦深范围和振镜均匀性时，包括如下步骤：

当孔圆度越接近100%时，表示振镜均匀性越好，当孔圆度等于100%时，表示该图层所在的位置为振镜焦点，当90%≤孔圆度≤100%时，表示该图层所在的位置处于振镜焦深范围内。

实施例3

本实施例提供了一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法。

一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，包括如下步骤：

绘制多图层焦距测试文件，多图层焦距测试文件中每一个图层代表一个焦距位置。多图层焦距测试文件中的图层数量为9个，参见图1所示。

将多图层焦距测试文件阵列到45cm×45cm预定区域，参见图2所示，得到DXF定稿文件作为设计图档。

将DXF定稿文件转档为符合待测设备读取要求的PRG加工文件，参见图3所示。

选择铜箔作为待加工的测试工件，测试工件的待加工表面处于高度一致的平整状态。根据待加工的测试工件，对待测设备设置加工参数，加工参数包括功率、出光时间、开关延时、光斑大小、振镜跳转速度以及加工焦点，功率为9W，出光时间为120us，开关延时为80us（开延时）/150us（关延时），光斑大小为3500um，振镜跳转速度为28000mm/s。按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照第一预设偏移量偏移焦点，每次偏移焦点的第一预设偏移量相同，第一预设偏移量为1000μm。控制待测设备按照加工文件加工测试工件并得到成型孔，根据成型孔的孔圆度最接近100%的图层位置确定Z轴坐标；按照按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次以第二预设偏移量偏移焦点，每次偏移焦点的第二预设偏移量相同，第二预设偏移量为100μm。控制待测设备按照加工文件再次加工测试工件，再次加工时以Z轴坐标作为加工焦点。

根据成型孔的孔圆度，判断振镜振镜焦点、振镜焦深范围和振镜均匀性。判断振镜振镜焦点、振镜焦深范围和振镜均匀性时，包括如下步骤：

当孔圆度越接近100%时，表示振镜均匀性越好。当孔圆度等于100%时，表示该图层所在的位置为振镜焦点。当90%≤孔圆度≤100%时，表示该图层所在的位置处于振镜焦深范围内。

上述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，具有如下有益效果：

（1）、相比传统测试方法中将激光焦距测试和振镜均匀性测试单独分开操作的费时费力，本发明的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法将激光焦距测试和振镜均匀性测试结合在一起，减少了测试时间，降低了人工成本，提高了测试效率。

（2）、相比传统测试方法中的将激光焦距测试和振镜均匀性测试分开的结果独立，本发明的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法能够让焦距测试和振镜均匀性结果相互验证，即能够展现出振镜不同区域的焦点位置和哪一个焦点位置下振镜的均匀性最佳。

（3）、本发明的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，能够适用于大多数振镜测试，适用于绝大部分的需要精确测试激光焦距的激光设备，，例如激光钻孔设备、激光打标机、激光焊接机、激光切割机等，普适性强，易于推广。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

绘制多图层焦距测试文件，所述多图层焦距测试文件中每一个图层设有一个焦距位置；

将所述多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件；

根据待加工的测试工件，对所述待测设备设置加工参数，按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设偏移量偏移焦点，控制所述待测设备按照所述加工文件中设定的所述加工参数加工所述测试工件以得到成型孔；

根据所述成型孔的孔圆度，判断所述待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性，所述振镜焦点信息至少包括振镜焦点以及振镜焦深范围，所述判断所述待测设备的振镜焦点信息和振镜均匀性时，包括如下步骤：当所述孔圆度越接近100%时，表示振镜均匀性越好；当所述孔圆度等于100%时，表示该图层所在的位置为振镜焦点；当90%≤孔圆度≤100%时，表示该图层所在的位置处于振镜焦深范围内。

2.根据权利要求1所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，其特征在于，所述将所述多图层焦距测试文件转换为符合待测设备读取要求的加工文件包括：将所述多图层焦距测试文件阵列到预定区域，得到设计图档；将所述设计图档转换为符合待测设备读取要求的所述加工文件。

3.根据权利要求2所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，其特征在于，偏移焦点时，所述偏移量为50μm-2000μm。

4.根据权利要求3所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，其特征在于，所述根据待加工的测试工件，对所述待测设备设置加工参数，按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次按照预设的偏移量的偏移焦点，控制所述待测设备按照所述加工文件以所述加工参数加工所述测试工件包括如下步骤：

按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次以第一预设偏移量偏移焦点，控制所述待测设备按照所述加工文件加工所述测试工件，根据所述成型孔的孔圆度最接近100%的图层位置确定Z轴坐标；

按照第一个图层至最后一个图层的顺序依次以第二预设偏移量偏移焦点，控制所述待测设备按照所述加工文件再次加工所述测试工件，再次加工时以所述Z轴坐标作为加工焦点；

其中，所述第二预设偏移量小于所述第一预设偏移量。

5.根据权利要求4所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，其特征在于，所述第一预设偏移量为1000μm-2000μm，所述第二预设偏移量为50μm-100μm。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，其特征在于，所述多图层焦距测试文件中的图层数量为2-20个。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，其特征在于，待加工的所述测试工件的材料选自ABF、铜箔或者树脂。

8.根据权利要求7所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，其特征在于，所述加工参数包括功率、出光时间、开关延时、光斑大小以及振镜跳转速度。

9.根据权利要求1-5任意一项所述的振镜激光焦距与振镜均匀性测试方法，其特征在于，第一个图层至最后一个图层的顺序依次偏移焦点时的所述预设偏移量相同。