CN113301826A - 鞋的制造方法和鞋 - Google Patents

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Abstract

本发明提供鞋的制造方法以及可通过该制造方法制造的鞋，该鞋的制造方法具备：片材准备步骤，准备至少包含第一热塑性树脂和介电损耗因数比上述第一热塑性树脂高的能量吸收材料的粘接用片材，在该粘接用片材的第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面中至少该第一表面露出上述第一热塑性树脂；抵接步骤，使形成于第一鞋用部件的第一被粘接面与上述第一表面抵接，并且使形成于第二鞋用部件的第二被粘接面与上述第二表面抵接；粘接步骤，在上述抵接步骤后，对上述粘接用片材照射微波，从而使上述粘接用片材加热熔化，将上述第一鞋用部件和上述第二鞋用部件隔着上述粘接用片材进行粘接。

Description

鞋的制造方法和鞋
技术领域
本发明涉及使用微波照射的鞋的制造方法以及可通过该制造方法制造的鞋。
背景技术
在鞋的制造工序中，在粘接多个鞋用部件彼此时，有时使用如下方法，对为了将鞋用部件彼此粘接而使用的热熔粘接剂照射微波，由此使该热熔粘接剂加热熔化。
上述微波加热方法具有以下优点，即，在粘接鞋用部件时，抑制粘接对象鞋用部件被加热，且可选择性地仅对粘接要素即热熔粘接剂加热。
例如，专利文献1公开制造鞋用部件的方法，其中，在多个发泡热塑性聚氨酯粒子和橡胶等的表面之间设置热熔粘接剂层后，照射微波而对该热熔粘接剂进行微波加热，由此使该聚氨酯粒子和该表面粘接，从而制造鞋用部件。
但是，在以往的方法中，可选择的热熔粘接剂不限于由热塑性树脂构成，上述热塑性树脂吸收照射的微波而可被加热熔化。因此，存在以下问题，即，通过该方法能够粘接的鞋用部件限于具备可与这种热塑性树脂良好粘接的被粘接面的部件。
因此，要求扩展粘接要素的方法，其中，上述粘接要素能够在使用微波加热方法的鞋的制造工序中使用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017-061143号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于，提供一种方法，其中，使用通常难以通过微波加热的热塑性树脂作为鞋用部件的粘接要素，并且通过微波加热简单粘接鞋用部件。
本发明的另一目的在于，提供一种上述方法中可简便制造的鞋。
用于解决问题的技术方案
本发明提供一种鞋的制造方法，其具备：
片材准备步骤，其中，准备至少包含第一热塑性树脂和介电损耗因数比上述第一热塑性树脂高的能量吸收材料的粘接用片材，在该粘接用片材的第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面中至少该第一表面露出上述第一热塑性树脂；
抵接步骤，其中，使形成于第一鞋用部件的第一被粘接面与上述第一表面抵接，并且使形成于第二鞋用部件的第二被粘接面与上述第二表面抵接；
粘接步骤，其中，在上述抵接步骤后，对上述粘接用片材照射微波，由此使上述粘接用片材加热熔化，将上述第一鞋用部件和上述第二鞋用部件隔着上述粘接用片材进行粘接。
另外，本发明提供一种鞋，其具备：
粘接用片材，其包含第一热塑性树脂和对微波的介电损耗因数比上述第一热塑性树脂高的能量吸收材料，在该粘接用片材的第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面中至少该第一表面露出上述第一热塑性树脂；
第一鞋用部件，其粘接于上述第一表面；
第二鞋用部件，其粘接于上述第二表面。
附图说明
图1是表示一个实施方式的鞋的制造方法以及可用于鞋的粘接用片材的示例的侧视图。
图2是表示本发明的鞋的制造方法以及可用于鞋的粘接用片材的另一示例的侧视图。
图3是表示一个实施方式的鞋的制造方法以及可用于鞋的粘接用片材的再一示例的侧视图。
图4是表示一个实施方式的鞋的制造方法以及可用于鞋的粘接用片材的再一示例的侧视图。
图5是表示鞋的制造方法的一个实施方式中的抵接步骤的示意图。
图6是表示鞋的制造方法的一个实施方式中的粘接步骤的示意图。
图7是表示鞋的制造方法以及鞋的一个实施方式中的鞋的侧视图。
具体实施方式
(鞋的制造方法)
以下对本发明的一个实施方式进行说明。
本实施方式的鞋的制造方法中，可使用粘接用片材。
本实施方式的鞋的制造方法中，第一鞋用部件和第二鞋用部件通过该粘接用片材粘接。
上述粘接用片材至少包含第一热塑性树脂和介电损耗因数比上述第一热塑性树脂高的能量吸收材料。
该粘接用片材在第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面中至少该第一表面露出上述第一热塑性树脂。
本实施方式的鞋的制造方法中，可实施准备上述粘接用片材的片材准备步骤。
本实施方式的鞋的制造方法中，还实施以下抵接步骤，其中，使形成于第一鞋用部件的第一被粘接面与上述粘接用片材的第一表面抵接，并且使形成于第二鞋用部件的第二被粘接面与上述粘接用片材的上述第二表面抵接。
本实施方式的鞋的制造方法中，还实施以下粘接步骤，其中，在上述抵接步骤后，通过对上述粘接用片材照射微波，使上述粘接用片材加热熔化，将上述第一鞋用部件和上述第二鞋用部件隔着上述粘接用片材进行粘接。
应予说明，与本说明书的鞋的制造方法相关的说明中，在仅记载为“微波”的情况下，只要没有特别说明，是指照射微波的粘接步骤中照射的微波。
同样，与该各实施方式相关的说明中，在记载为“介电损耗因数”的情况下，是指对该微波的频率的介电损耗因数。该介电损耗因数利用微波的频率求出，但也可通过利用LCR计的测定、利用空腔谐振器摄动法的测定求出。
根据该方法，通过被微波加热的能量吸收材料的热，可加热熔化粘接用片材所包含的热塑性树脂。因此，使用通常难以通过微波加热的热塑性树脂作为鞋用部件的粘接要素，且可通过微波加热简便粘接鞋用部件。
(粘接用片材)
首先，一边参照图1～图4的示例，一边说明本实施方式的鞋的制造方法中使用的粘接用片材。
粘接用片材至少包含第一热塑性树脂和介电损耗因数比第一热塑性树脂高的能量吸收材料，在该粘接用片材的第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面中至少该第一表面露出第一热塑性树脂。
第一热塑性树脂是在粘接用片材的第一表面，至少与第一鞋用部件的被粘接面(以下，也称为第一被粘接面)粘接的树脂。
第一热塑性树脂，例如为包含聚乙烯(PE)树脂、聚丙烯(PP)树脂等聚烯烃树脂、热塑性聚氨酯(TPU)树脂、聚苯乙烯(PS)树脂、乙烯-丙烯橡胶(EPDM)、聚醚嵌段酰胺(PEBA)树脂、聚酯(PEs)树脂、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)树脂、聚酰胺(PA)树脂等的任意的热塑性树脂，可与第一被粘接面粘接的树脂。
作为第一热塑性树脂，优选选择其熔点或软化点处于70℃～140℃的范围的、作为热熔粘接剂发挥功能的树脂。通过使用上述树脂，可在后面的粘接步骤中容易且有效加热熔化第一热塑性树脂。
另外，从与第一鞋用部件的粘接性的观点出发，第一热塑性树脂优选为与在第一被粘接面露出的树脂相同种类的树脂。例如，在第一被粘接面露出EVA树脂的情况下，第一热塑性树脂还可以是EVA树脂。
能量吸收材料可为介电损耗因数比第一热塑性树脂高，且可吸收微波而发热的任意的材料。能量吸收材料可根据照射的微波的频率适当选择，例如，可以是热塑性聚氨酯(TPU)树脂或聚酰胺(PA)树脂这类热塑性树脂，也可以是热固化性聚氨酯系弹性体、丙烯酸系弹性体、交联橡胶、有机硅系弹性体或氟系弹性体等热固化性树脂，也可以是水、氧化镁、氧化钛等树脂以外的材料。
优选能量吸收材料可为与第一热塑性树脂不同的种类的热塑性树脂。例如，在第一热塑性树脂为EVA树脂的情况下，能量吸收材料可以为TPU树脂。
另外，在能量吸收材料为热塑性树脂的情况下，更优选选择其熔点或软化点处于70℃～140℃的范围的、作为热熔粘接剂发挥功能的树脂。通过使用上述树脂，可在后面的粘接步骤中容易且有效加热熔化能量吸收材料。
能量吸收材料的介电损耗因数优选为0.01(εr·tanδ)以上。在该情况下，通过微波的照射可有效加热能量吸收材料。能量吸收材料的介电损耗因数更优选为0.1(εr·tanδ)以上。第一热塑性树脂的介电损耗因数也可以是比与上述能量吸收材料之间的介电损耗因数低0.01以上的值，也可以是低0.1以上的值。
粘接用片材可以包含与上述的第一热塑性树脂和能量吸收材料不同的任意成分。例如，粘接用片材可以包含与上述的第一热塑性树脂和能量吸收材料不同的追加的热塑性树脂。另外，粘接用片材还可以包含色素、抗氧化剂、紫外线吸收剂等化学药品。
如上述所示，粘接用片材的第一表面是与第一鞋用部件的被粘接面粘接的面，且为第一热塑性树脂露出的面。
另一方面，在与第二鞋用部件的被粘接面(以下，也称为第二被粘接面)粘接的面即粘接用片材的第二表面，可以露出第一热塑性树脂，除此以外或取而代之，也可以露出与第一热塑性树脂不同的第二树脂，优选为第二热塑性树脂。
在粘接用片材的第二表面露出与第一热塑性树脂不同的第二树脂的情况下，在该粘接用片材的第一表面粘接可与第一热塑性树脂粘接的具备第一被粘接面的第一鞋用部件，并且在第二表面粘接可能不与第一热塑性树脂粘接的、可与该第二树脂粘接的具备第二被粘接面的第二鞋用部件。即，通过使用上述粘接用片材，可将与树脂的粘接性不同的两个鞋用部件彼此隔着该粘接用片材粘接。
优选在粘接用片材的第一表面，第一热塑性树脂的存在比例大于与该第一树脂不同的第二树脂的存在比例，在上述第二表面，上述第二树脂的存在比例大于上述第一热塑性树脂的存在比例。在这种情况下，可在第一表面更有效发挥第一热塑性树脂的粘接性，在第二表面更有效发挥第二树脂的粘接性。
应予说明，第一和第二表面的各树脂的存在比例，例如可通过利用金刚石ATR法的傅立叶变换红外分光分析(FT-IR)测定。
在第二表面露出的第二树脂可以是上述能量吸收材料。即，粘接用片材可以是包含第一热塑性树脂和介电损耗因数比第一热塑性树脂高的第二树脂，在该粘接用片材的第一表面露出第一热塑性树脂，且在该粘接用片材的第二表面露出第二热塑性树脂的粘接用片材。在这种情况下，控制第二粘接面的粘接性的第二树脂兼作能量吸收材料，因此，减少无助于粘接功能的材料的使用，且可准备可通过微波容易加热的粘接用片材。
但是，第二树脂可以是与第一热塑性树脂和上述的能量吸收材料均不同的再一材料。即，粘接用片材可以分别包含在第一表面露出的第一热塑性树脂、在第二表面露出的第二树脂、以及能量吸收材料。
粘接用片材的厚度没有特别限定，为了确保粘接用片材所包含的热塑性树脂量，优选为100μm以上。另外，考虑到对鞋的柔韧性的影响，优选为1500μm以下。
另外，在微波加热能量吸收材料时，为了使能量吸收材料的热容易传递至第一热塑性树脂，粘接用片材内的第一热塑性树脂和能量吸收材料的距离优选处于50μm以内。应予说明，粘接用片材，除包含第一热塑性树脂以外，还包含被能量吸收材料加热的材料(例如，第二热塑性树脂)的情况下，上述材料和能量吸收材料的距离也同样优选处于50μm以内。
应予说明，考虑到粘接用片材所要求的柔韧性等，粘接用片材的厚度可以根据部位进行变更。例如，鞋底用部件中，在与支撑标准的人的脚的MP关节及其附近等的部位(柔韧性赋予部)对应的部位，可使粘接用片材的厚度变薄。
图1表示粘接用片材的一例。该粘接用片材10具备：以第一热塑性树脂111为主要成分的第一预备片材11、以与第一热塑性树脂111不同种类的第二热塑性树脂121为主要成分的第二预备片材12，并将第一预备片材11和第二预备片材12层叠。即，该示例中，在粘接用片材的一侧表面(第一表面10A)第一热塑性树脂111露出，在另一侧表面(第二表面10B)第二热塑性树脂121露出。该示例中，第二热塑性树脂121作为能量吸收材料发挥功能。
优选通过任意的方法将第一预备片材11和第二预备片材12粘接。在该情况下，粘接片材10的操作性变得容易。例如，第一预备片材11和第二预备片材12可以隔着处理剂(primer)粘接。作为为了将这些预备片材11、12彼此粘接而使用的处理剂，例如，可举出含有EVA的EVA系处理剂。处理剂可以是聚烯烃系乳液、EVA系乳液、丙烯酸系乳液、聚氨酯系乳液等水性处理剂，丙烯酸树脂系处理剂、聚酰胺系处理剂、烯烃系处理剂、酚醛树脂系处理剂、聚酯系处理剂、聚氨酯系处理剂、氯丁橡胶系处理剂等。或者，第一预备片材11和第二预备片材12可以仅通过这些预备片材11、12相互相接的面露出的树脂111、121本身的粘合力进行粘接，也可以通过使该树脂111、121加热熔化而进行粘接。
但是，第一预备片材11和第二预备片材12可以通过粘接以外的任意的方法一体化。另外，第一预备片材11和第二预备片材12可以未必一体化，层叠有分离的两个预备片材11、12的集合体也可以定义为粘接用片材10。在该情况下，在照射微波时，两个预备片材11、12一体化。
第一和第二预备片材11、12的厚度可根据粘接用片材10的厚度适当选择，例如，可以为150μm～1000μm的范围。第一预备片材11的厚度和第二预备片材12的厚度可以相同，也可以不同。
考虑到粘接用片材10所要求的柔韧性等，这些厚度也可以根据部位进行变更。例如，鞋底用部件中，在与柔韧性赋予部对应的部位，可使第一和第二预备片材11、12的厚度变薄。
图2表示粘接用片材的另一示例。该粘接用片材20在分别以第一和第二热塑性树脂211、221为主要成分的第一和第二预备片材21、22之间，具备以与第一热塑性树脂211不同种类的第三热塑性树脂231为主要成分的第三预备片材23，这三个预备片材从下方开始以第一预备片材21、第三预备片材23、第二预备片材22的顺序层叠。该示例中，第三热塑性树脂231作为能量吸收材料发挥功能。
该示例中，第二热塑性树脂221可由与第一热塑性树脂211不同种类的树脂构成，但可以取而代之，由相同种类的树脂构成。即，在该粘接用片材20的第一和第二表面20A、20B露出的树脂211、221的种类为不同种类，但也可以是相同种类。
这些预备片材21～23也与图1所示的粘接用片材10的示例相同，优选通过任意的方法粘接，但可以通过粘接以外的方法一体化，也可以不一体化。在使预备片材21～23一体化的情况下，粘接片材10的操作性变得容易。另一方面，在不使预备片材21～23一体化的情况下，通过粘接步骤中的微波照射，使粘接片材10一体化。
这些预备片材21～23的厚度同样也可根据粘接用片材20的厚度适当选择，例如，可以为150μm～1000μm的范围。第一、第二和第三预备片材21～23的厚度可以相同，也可以分别不同。考虑到粘接用片材10所要求的柔韧性等，它们的厚度可以根据部位进行变更。例如，鞋底用部件中，在与柔韧性赋予部对应的部位，可使预备片材21～23的厚度变薄。
图3表示粘接用片材的再一示例。该粘接用片材30由单一片材构成，上述单一片材是由复合有第一热塑性树脂311和与第一热塑性树脂311不同种类的第二热塑性树脂321的共聚掺合物(polymer blend)制作的。该示例中，第二热塑性树脂321作为能量吸收材料发挥功能。
该示例中，该单一片材内的共聚掺合物具有第一热塑性树脂311和第二热塑性树脂321相分离而成的结构，在粘接用片材的第一表面30A，第一热塑性树脂311的存在比例大于第二热塑性树脂321的存在比例，在第二表面30B，第二热塑性树脂321的存在比例大于上述第一热塑性树脂311的存在比例。
图4表示粘接用片材的再一示例。该粘接用片材40具有编织以第一热塑性树脂411为主要成分的第一树脂纤维41以及以与第一热塑性树脂411不同种类的第二热塑性树脂421为主要成分的第二树脂纤维42而成的结构。该示例中，第二热塑性树脂421作为能量吸收材料发挥功能。
该示例中，在粘接用片材40的第一和第二表面40A、40B两者露出第一和第二树脂纤维41、42，但在第一表面40A，第一树脂纤维41的存在比例大于第二树脂纤维42的存在比例，在第二表面40B，第二树脂纤维42的存在比例大于上述第一树脂纤维41的存在比例。
应予说明，本实施方式的粘接用片材，除图1～图4所示的结构以外，只要在至少一侧表面露出与能量吸收材料不同的第一热塑性树脂，则可以具备第一热塑性树脂和能量吸收材料以任意的方式存在于该粘接用片材内的结构。例如，粘接用片材，也可以具有在以第一热塑性树脂为主要成分的单一片材内部分散有任意形式，例如粉末状、纤维状、薄片状等形式的能量吸收材料的结构。
另外，图1～图4表示的粘接用片材中，能量吸收材料可以为热塑性树脂，但能量吸收材料可以为热固化性树脂，也可以为无机材料。例如，也在分别以第一和第二热塑性树脂为主要成分的第一和第二预备片材之间，可以夹入由热固化性树脂或无机材料构成的能量吸收材料，由无机纤维构成的能量吸收材料也可以与以第一热塑性树脂为主要成分的树脂纤维编织。
(鞋用部件)
本实施方式的鞋的制造法中粘接的第一和第二鞋用部件可选择鞋中使用的任意的鞋用部件。作为上述鞋用部件，例如，作为第一和第二鞋用部件，可举出中底、外底、鞋垫(sockliner)等其它鞋底用部件，脚跟稳定器(heel counter)、铁心(shank)等鞋用加强部件，鞋面材料、装饰材料等。
第一鞋用部件和第二鞋用部件的组合没有特别限定，可选择鞋的制造中粘接的鞋用部件的任意组合。例如，作为第一鞋用部件和第二鞋用部件的组合，可举出中底和鞋面材料的组合、中底和外底的组合、中底和铁心的组合以及鞋面和鞋帮后跟的组合等。作为第一鞋用部件和第二鞋用部件的组合，优选选择中底和鞋面材料的组合。
另外，第一鞋用部件和第二鞋用部件也可以分别是通常可作为一个鞋用部件识别的特定部件的一部分。例如，第一鞋用部件和第二鞋用部件也可以是中底的第一构成部件和第二构成部件，其中，上述中底是通过粘接形成一个中底而得到的。
在第一和第二鞋用部件分别形成有与粘接用片材的第一和第二表面粘接的第一和第二被粘接面。
如上述所示，第一鞋用部件的第一被粘接面可与在粘接用片材的第一表面露出的第一热塑性树脂粘接。从与第一表面的粘接性的观点出发，优选在第一被粘接面露出与第一热塑性树脂相同种类的树脂。例如，在第一热塑性树脂为EVA树脂的情况下，在第一被粘接面还可以露出EVA树脂。
第二鞋用部件的第二被粘接面可与在粘接用片材的第二表面露出的树脂中的任一种，优选第二表面的存在比例大于其它任意的树脂的树脂粘接。例如，第二表面中，在第二热塑性树脂的存在比例大于其它任意的树脂的存在比例的情况下，第二被粘接面可与第二热塑性树脂粘接。从与第二表面的粘接性的观点出发，优选在第二被粘接面还露出与在第二表面露出的该树脂相同种类的树脂。
只要具备上述的第一和第二被粘接面，则第一和第二鞋用部件可以包含由发泡体、橡胶、布、金属、树脂、纤维等任意的材料构成的一个以上的部件。例如，第一或第二鞋用部件可以是由发泡体构成的鞋底用部件。
(制造方法的实施方式)
接着，将图1表示的粘接用片材10作为粘接用片材，将第一鞋用部件作为中底2，将第二鞋用部件设为鞋面材料3，对本发明的一个实施方式的鞋1的制造方法进行说明。但是，以下实施方式仅为示例。本发明完全不限定于以下实施方式。
首先，进行准备图1表示的粘接用片材10的片材准备步骤。
该步骤可以包含由粘接用片材10的预备部件(本实施方式中，第一和第二预备片材11、12)制作粘接用片材10。
例如，该步骤中，在第一和第二预备片材11、12中的至少一侧的单面涂布用于粘接它们的上述处理剂后，隔着涂布处理剂的面将它们粘接，由此可以制作粘接用片材10。
接着，如图5所示，进行抵接步骤，其中，使第一鞋用部件即中底2的第一被粘接面2A与粘接用片材10的第一表面10A抵接，并且使第二鞋用部件即鞋面材料3的第二被粘接面3B与粘接用片材10的第二表面10B抵接。
本实施方式中，中底2的被粘接面2A和鞋面材料3的被粘接面3B分别以与粘接用片材10的第一和第二表面10A、10B的整面密合的方式抵接。
任意地，在该步骤中使第一和第二表面10A、10B与第一和第二被粘接面2A、3B抵接之前，在第一表面10A、第二表面10B、第一被粘接面2A和第二被粘接面3B中的至少任一个面，可以进行涂布处理剂的处理剂涂布步骤。在该情况下，可进行第一被粘接面2A、第二被粘接面3B的表面改性处理。另外，通过使用水性处理剂，内部所包含的水导致对界面的加热特性提高。在发挥提高加热特性的效果方面，优选涂布水性处理剂后，在通过干燥未使水完全消失的期间向粘接步骤转移，并实施微波的照射。微波的照射优选在处理剂的涂膜中包含0.1％以上的水的状态下实施。同样，在未使粘接用片材10一体化的情况下，也可以在该步骤中将水性处理剂涂布于第一和第二预备片材11、12。
处理剂涂布步骤中涂布的处理剂优选为水性处理剂。作为上述水性处理剂，例如可举出聚烯烃系乳液、EVA系乳液、丙烯酸系乳液、聚氨酯系乳液等。
抵接步骤中，可以通过任意的方法预备性地固定这些面的抵接状态。例如，可以通过在抵接的面上露出的树脂本身的粘合力或通过双面胶带、粘合带等将这些面彼此预备性地粘接。
除此之外或取而代之，可以通过以下方法物理固定抵接面，即，通过从被粘接面2A、3B的外侧使用夹钳等夹具等，保持以按压它们与第一和第二表面10A、10B的抵接面的方式夹持的状态的方法；在鞋面材料3中插入脚模，通过该脚模保持向配置于下方的中底2按压抵接面的状态的方法等。这些固定方法也可以组合多个进行。
该抵接步骤后，如图6所示，进行以下粘接步骤，其中，通过对粘接用片材10照射微波，使粘接用片材10加热熔化。
如果对粘接用片材10照射微波，则构成粘接用片材10的一部分的第二预备片材12所包含的能量吸收材料即第二热塑性树脂121吸收该微波，由此第二预备片材12发热。该发热的第二预备片材12的热向相邻的第一预备片材11传递，因此，结果热传递至粘接用片材10整体，粘接用片材10整体被加热熔化。
如此加热熔化的粘接用片材10中，在第一表面10A露出的第一热塑性树脂111粘接于与第一表面10A抵接的中底2的第一被粘接面2A，并且在第二表面10B露出的第二热塑性树脂121粘接于与第二表面10B抵接的鞋面材料3的第二被粘接面3B。由此，中底2和鞋面材料3隔着粘接用片材10而粘接。
该步骤中照射的微波的频率是可加热粘接用片材10所包含的能量吸收材料的频率。该频率可根据该能量吸收材料的种类决定，例如，为300MHz～300GHz的范围，优选为600MHz～10GHz的范围，更优选为1000MHz～3GHz的范围，例如为2.4GHz。
另外，微波的照射强度和照射时间没有特别限定，可设为可将该能量吸收材料充分加热并加热熔化粘接用片材10的强度和时间。
该步骤中，如图6所示，对粘接用片材10照射微波时，还可以对与粘接用片材10抵接的中底2和鞋面材料3照射微波。但是，中底2或鞋面材料3包含与可通过微波加热的粘接无关的部分的情况下，通过加热该部分，避免产生不良影响，因此，优选尽可能避开该部分而照射微波。另外，也可以使用遮蔽部件，使得不对该部分照射微波。
该步骤中，在对粘接用片材10照射微波的期间或在加热的粘接用片材10处于熔融状态的期间，可以通过上述使用夹钳、脚模等的方法等，按压第一和第二表面10A、10B与第一和第二被粘接面2A、3B的抵接面。如此压接中底2和鞋面材料3，由此可更可靠地进行它们的粘接。这些压接方法可以组合多个进行。
应予说明，中底2和鞋面材料3的粘接，通常在使粘接用片材10加热熔化后，冷却而使粘接用片材10所包含的第一和第二热塑性树脂111、121固化，从而完成。加热熔化的粘接用片材10的冷却方法没有特别限定，例如，可仅通过在常温环境下放置而进行。
通过进行以上各步骤，如图7所示，可制造第一鞋用部件即中底2和第二鞋用部件即鞋面材料3隔着粘接用片材10而粘接得到的鞋1。
该方法中，对粘接用片材10所包含的能量吸收材料即第二热塑性树脂121进行微波加热，因此，可通过该发热将包含第一热塑性树脂111的粘接用片材10整体加热熔化。因此，即使在粘接用片材的第一表面10A露出的第一热塑性树脂111为难以微波加热的树脂，通过使用微波，也可将其加热熔化，并用作第一和第二鞋用部件2、3的粘接要素。因此，根据本实施方式的鞋1的制造方法，可将难以微波加热的热塑性树脂用作鞋用部件的粘接要素，且通过微波加热可简单粘接鞋用部件。
另外，本实施方式中，在粘接用片材10的第一和第二表面10A、10B露出的第一和第二热塑性树脂111、121的种类不同，因此，第一和第二表面10A、10B的粘接性各自不同。因此，与树脂的粘接性不同，可将具备难以直接粘接的被粘接面2A、3B的第一和第二鞋用部件2、3彼此隔着粘接用片材10容易地粘接。
(鞋)
本实施方式的鞋例如是图7所示的鞋1那样的、可通过上述鞋的制造方法制造的鞋。
本实施方式的鞋具备：粘接用片材，其包含第一热塑性树脂和对微波的介电损耗因数比上述第一热塑性树脂高的能量吸收材料，在该粘接用片材的第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面中至少该第一表面露出上述第一热塑性树脂；第一鞋用部件，其粘接于上述第一表面；第二鞋用部件，其粘接于上述第二表面。
作为粘接用片材、第一鞋用部件和第二鞋用部件，可采用关于上述鞋的制造方法而说明的部件。
应予说明，与本说明书的鞋相关的说明中，“微波”是指具备300MHz～300GHz的频率的任意的电磁波。
本实施方式的鞋中，第一鞋用部件和第二鞋用部件可隔着上述粘接用片材坚固地粘接。优选第一鞋用部件和第二鞋用部件的粘接强度为6.25kgf/25mm(JIS K 6854中的180度剥离强度)以上。
如以上所示，本实施方式涉及的鞋的制造方法具备：片材准备步骤，准备至少包含第一热塑性树脂和介电损耗因数比上述第一热塑性树脂高的能量吸收材料的粘接用片材，在该粘接用片材的第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面中至少该第一表面露出上述第一热塑性树脂；抵接步骤，其中，使形成于第一鞋用部件的第一被粘接面与上述第一表面抵接，并且使形成于第二鞋用部件的第二被粘接面与上述第二表面抵接；粘接步骤，在上述抵接步骤后，对上述粘接用片材照射微波，由此，使上述粘接用片材加热熔化，使上述第一鞋用部件和上述第二鞋用部件隔着上述粘接用片材而进行粘接。
根据上述发明，可将通常难以通过微波加热的第一热塑性树脂用作鞋用部件的粘接要素，且通过微波加热可简单粘接鞋用部件彼此。
上述制造方法的一个方式中，上述粘接用片材包含与上述第一热塑性树脂不同种类的第二热塑性树脂，在第一表面，上述第一热塑性树脂的存在比例大于上述第二热塑性树脂的存在比例，在上述第二表面，上述第二热塑性树脂的存在比例大于上述第一热塑性树脂的存在比例。在该情况下，与树脂的粘接性不同，可将具备难以直接粘接的第一和第二被粘接面的第一和第二鞋用部件彼此隔着第一和第二表面中的第一和第二热塑性树脂的存在比例各自不同的粘接用片材容易地粘接。
优选上述能量吸收材料为热塑性树脂，也可以为上述第二热塑性树脂。在该情况下，控制第二粘接面的粘接性的第二热塑性树脂兼作能量吸收材料，因此，可减少无助于粘接功能的材料的使用，且可使用通过微波容易加热的粘接用片材。例如，能量吸收材料可以为TPU树脂。
上述粘接用片材可以具备两个以上层叠的预备片材。在该情况下，通过将包含的材料不同的多个预备片材进行层叠，可容易地制作上述粘接用片材。
上述第一热塑性树脂例如可以为EVA树脂。EVA树脂为通过微波加热比较困难的树脂，但根据本实施方式的鞋的制造方法，即使是包含EVA树脂的粘接用片材，也可使用微波进行加热，因此，可将EVA树脂用作鞋用部件的粘接要素。在该情况下，从与第一鞋用部件的粘接性的观点出发，优选在上述第一鞋用部件的上述第一被粘接面露出EVA树脂或聚乙烯树脂。
如上述所示，上述制造方法还可以具备处理剂涂布步骤，其中，在上述抵接步骤之前，在上述第一表面、上述第二表面、上述第一被粘接面和上述第二被粘接面中至少任一个面，涂布水性处理剂。与使用在溶剂中使用有机溶剂的处理剂的情况相比，水性处理剂的利用在使作业环境良好方面也是有利的。由此，上述制造方法即使在具有排气处理设备的鞋的制造工厂这样的场所以外，也容易实施。
本实施方式的鞋的制造方法不需要使用大规模的装置，因此，在鞋的制造工厂以外的实施变得容易。特别是利用水性处理剂时，可提高粘接步骤中的鞋用部件彼此的粘接性，因此，可使用于照射微波的设备小型化。该方法还可降低环境负荷，因此，例如也可在鞋的销售店等实施。另外，根据本实施方式的鞋的制造方法，通过在店铺进行鞋面和中底等组合的选定，可制造根据用户喜好的定制(Customize)的鞋。
另外，本实施方式涉及的鞋具备：粘接用片材，其包含第一热塑性树脂和对微波的介电损耗因数比上述第一热塑性树脂高的能量吸收材料，在该粘接用片材的第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面中至少该第一表面露出上述第一热塑性树脂；第一鞋用部件，其粘接于上述第一表面；第二鞋用部件，其粘接于上述第二表面。
根据上述发明，可提供以下鞋，其中，将通常难以通过微波加热的第一热塑性树脂用作鞋用部件的粘接要素，且通过微波加热而使鞋用部件彼此粘接而得到的鞋。
上述鞋的一个方式中，上述粘接用片材包含与上述第一热塑性树脂不同种类的第二热塑性树脂，在上述第一表面，上述第一热塑性树脂的存在比例大于上述第二热塑性树脂的存在比例，在上述第二表面，上述第二热塑性树脂的存在比例大于上述第一热塑性树脂的存在比例。在该情况下，可提供与树脂的粘接性不同，具备难以直接粘接的第一和第二被粘接面的第一和第二鞋用部件彼此隔着粘接用片材粘接的鞋。
优选上述能量吸收材料为热塑性树脂，可以为上述第二热塑性树脂。在该情况下，控制第二粘接面的粘接性的第二热塑性树脂兼作能量吸收材料，因此，可减少无助于粘接功能的材料的使用，且可使用可通过微波容易加热的粘接用片材。例如，能量吸收材料可以为TPU树脂。
上述第一热塑性树脂例如可以为EVA树脂。EVA树脂为通过微波加热比较困难的树脂，但根据本实施方式的鞋的制造方法，即使是包含EVA树脂的粘接用片材，也可使用微波进行加热，因此，可将EVA树脂用作鞋用部件的粘接要素。在该情况下，从与第一鞋用部件的粘接性的观点出发，优选在上述第一鞋用部件的与上述第一表面的被粘接面露出EVA树脂或聚乙烯树脂。
应予说明，本发明涉及的鞋的制造方法和鞋不限定于上述实施方式的结构。另外，本发明涉及的制造方法和鞋不被上述作用效果限定。本发明涉及的制造方法和鞋可在不脱离本发明主旨的范围内进行各种变更。
另外，在此不重复进行更进一步详细的说明，但即使是上述未直接记载的事项，关于制造方法和鞋的以往公知的技术事项也可在本发明中适当采用。
符号说明
1：鞋
2：第一鞋用部件(中底)，2A：第一被粘接面
3：第二鞋用部件(鞋面材料)，3B：第二被粘接面
10、20、30、40：粘接片材，10A、20A、30A、40A：第一表面，10B、20B、30B、40B：第二表面
11、21：第一预备片材，12、22：第二预备片材，23：第三预备片材，41：第一树脂纤维，42：第二树脂纤维
111、211、311、411：第一热塑性树脂，121、221、321、421：第二热塑性树脂。

Claims (16)

1.一种鞋的制造方法，其特征在于，具备：
片材准备步骤，其中，准备至少包含第一热塑性树脂和介电损耗因数比所述第一热塑性树脂高的能量吸收材料的粘接用片材，所述粘接用片材的第一表面和所述第一表面的相反侧的第二表面中至少在所述第一表面露出所述第一热塑性树脂；
抵接步骤，其中，使形成于第一鞋用部件的第一被粘接面与所述第一表面抵接，并且使形成于第二鞋用部件的第二被粘接面与所述第二表面抵接；
粘接步骤，其中，在所述抵接步骤后，对所述粘接用片材照射微波，从而使所述粘接用片材加热熔化，将所述第一鞋用部件和所述第二鞋用部件隔着所述粘接用片材进行粘接。
2.根据权利要求1所述的鞋的制造方法，其中，
所述粘接用片材包含与所述第一热塑性树脂不同种类的第二热塑性树脂，
在所述第一表面，所述第一热塑性树脂的存在比例大于所述第二热塑性树脂的存在比例，在所述第二表面，所述第二热塑性树脂的存在比例大于所述第一热塑性树脂的存在比例。
3.根据权利要求1或2所述的鞋的制造方法，其中，
所述能量吸收材料为热塑性树脂。
4.根据权利要求2所述的鞋的制造方法，其中，
所述能量吸收材料为所述第二热塑性树脂。
5.根据权利要求3或4所述的鞋的制造方法，其中，
所述能量吸收材料为TPU树脂。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的鞋的制造方法，其中，
所述粘接用片材具备两个以上层叠的预备片材。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的鞋的制造方法，其中，
所述第一热塑性树脂为EVA树脂。
8.根据权利要求7所述的鞋的制造方法，其中，
在所述第一鞋用部件的所述第一被粘接面露出EVA树脂或聚乙烯树脂。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的鞋的制造方法，其中，
所述鞋的制造方法还具备处理剂涂布步骤，其中，在所述抵接步骤之前，在所述第一表面、所述第二表面、所述第一被粘接面和所述第二被粘接面中至少任一个面涂布水性处理剂。
10.一种鞋，其特征在于，具备：
粘接用片材，其中，包含第一热塑性树脂和对微波的介电损耗因数比所述第一热塑性树脂高的能量吸收材料，所述粘接用片材的第一表面和所述第一表面的相反侧的第二表面中至少在所述第一表面露出所述第一热塑性树脂；
第一鞋用部件，其粘接于所述第一表面；
第二鞋用部件，其粘接于所述第二表面。
11.根据权利要求10所述的鞋，其中，
所述粘接用片材包含与所述第一热塑性树脂不同种类的第二热塑性树脂，在所述第一表面，所述第一热塑性树脂的存在比例大于所述第二热塑性树脂的存在比例，在所述第二表面，所述第二热塑性树脂的存在比例大于所述第一热塑性树脂的存在比例。
12.根据权利要求10或11所述的鞋，其中，
所述能量吸收材料为热塑性树脂。
13.根据权利要求11所述的鞋，其中，
所述能量吸收材料为所述第二热塑性树脂。
14.根据权利要求12或13所述的鞋，其中，
所述能量吸收材料为TPU树脂。
15.根据权利要求10～14中任一项所述的鞋，其中，
所述第一热塑性树脂为EVA树脂。
16.根据权利要求15所述的鞋，其中，
在所述第一鞋用部件的与所述第一表面粘接的被粘接面露出EVA树脂或聚乙烯树脂。
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