CN113300133A - Qsfp连接器及其封装方法、电子系统及印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本说明书公开QSFP连接器及其封装方法、电子系统及印刷电路板。该QSFP连接器包括连接器组件和笼组件。连接器组件包括连接器本体、及收容于连接器本体中的多个导电端子。每个导电端子在尾端具有弹性引脚，弹性引脚延伸穿过连接器本体用于与印刷电路板弹性接触。连接器组件安装于笼组件上，并借助笼组件定位安装于印刷电路板上。从而，安装方式更为简单、便利。

Description

QSFP连接器及其封装方法、电子系统及印刷电路板
技术领域
本公开涉及连接器技术领域，尤其涉及QSFP连接器及其封装方法、电子系统及印刷电路板。
背景技术
连接器是一种传输电信号的装置，可以提供分离的界面用以将两个元件或两个电路之间彼此连接，从而，完成元件或电路等相互间的电气连接，已经被广泛地应用于电子工业中。随着连接器的不断发展，市面上出现了各种类型的连接器，同时，对连接器性能的需求也越来越高。随着社会和科技的发展，数据的传输速度向高速化发展，为了满足市场对更高密度的高速可插拔的需求，一种QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable，四通道小型可插拔)连接器由此应运而生。
然而，目前的QSFP连接器通常需要通过焊接的方式固定到印刷电路板上，因而，安装比较麻烦，费时费力。
发明内容
本说明书实施方式提供一种QSFP连接器及其封装方法、电子系统及印刷电路板，安装方便，省时省力。
本说明书实施方式的一个方面提供一种QSFP连接器。所述QSFP连接器包括连接器组件和笼组件。所述连接器组件包括连接器本体、及收容于所述连接器本体中的多个导电端子。每个所述导电端子在尾端具有弹性引脚，所述弹性引脚延伸穿过所述连接器本体用于与印刷电路板弹性接触。所述连接器组件安装于所述笼组件上，并借助所述笼组件定位安装于所述印刷电路板上。
本说明书实施方式的另一个方面提供一种QSFP连接器的封装方法，包括：将在尾端具有弹性引脚的多个导电端子安装于连接器本体中形成连接器组件，所述弹性引脚延伸穿过所述连接器本体；将所述连接器组件安装于笼组件上而形成一连接器整体；以及将所述连接器整体在印刷电路板上一次性封装，其中，所述连接器组件中的所述多个导电端子的弹性引脚与所述印刷电路板弹性接触，并且，所述连接器组件借助所述笼组件定位安装于所述印刷电路板上。
本说明书实施方式的又一个方面提供一种电子系统。所述电子系统包括QSFP连接器及印刷电路板。所述QSFP连接器包括连接器组件及笼组件。所述连接器组件包括连接器本体及收容于所述连接器本体中的多个导电端子，每个所述导电端子在尾端具有弹性引脚，所述弹性引脚延伸穿过所述连接器本体的底面。所述笼组件在底面具有多个压接端子，所述连接器组件安装于所述笼组件上而形成一整体。所述印刷电路板包括多个表面垫片和多个安装孔，所述QSFP连接器整体安装于所述印刷电路板上，其中，所述连接器组件里的所述多个导电端子的所述弹性引脚与所述印刷电路板上的所述多个表面垫片弹性接触，所述笼组件的所述多个压接端子与所述印刷电路板上的所述多个安装孔压接配合。
本说明书实施方式的再一个方面提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括绝缘基板、形成于所述绝缘基板的表面上的多个表面垫片、以及形成于所述绝缘基板中的多个安装孔。所述多个表面垫片用于与QSFP连接器中的连接器组件的多个导电端子的弹性引脚弹性接触，所述多个安装孔用于与所述QSFP连接器中的笼组件的多个压接端子压接配合，并且，所述连接器组件里的多个导电端子的弹性引脚与所述多个表面垫片之间通过所述笼组件的多个压接端子与所述多个安装孔的压接配合而被定位。
本说明书一个或多个实施方式通过将连接器组件中的导电端子的尾端设置成弹性引脚，该弹性引脚可与印刷电路板弹性接触，从而无需端子焊接步骤，并且，连接器组件安装到笼组件上，将连接器组件和笼组件结合成一个整体，从而，连接器组件可以配合外部的笼组件而定位安装到印刷电路上，安装方式非常简单、便利。
附图说明
图1为本说明书一个实施方式的QSFP连接器的立体示意图；
图2为图1所示的QSFP连接器的另一视角的立体示意图；
图3为本说明书一个实施方式的连接器组件的立体示意图；
图4为图3所示的连接器组件的另一视角的立体示意图；
图5为图4中的圆圈部分的放大图；
图6为本说明书一个实施方式的连接器组件的剖视示意图；
图7为本说明书一个实施方式的弹性引脚与印刷电路板弹性接触的状态示意图；
图8为本说明书一个实施方式的QSFP连接的封装方法的流程图；
图9为本说明书一个实施方式的电子系统的立体示意图。
具体实施方式
这里将对一些举例的实施方式进行说明。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。举例的实施方式中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所限定的、本说明书的一些方面相一致的装置的例子。
在本说明书实施方式使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本说明书。除非另作定义，本说明书实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本说明书所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明相对位置关系。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
本说明书实施方式提供了一种QSFP连接器。图1和图2揭示了本说明书一个实施方式的QSFP连接器100的立体示意图。在一些实施方式中，QSFP连接器100为PGA(Pin GridArray，插针网格阵列封装)型QSFP高速连接器。
在一些实施方式中，QSFP连接器100包括QSFP28连接器、QSFP56连接器、QSFP112连接器中的至少一种，从而可以提供高速传输性能。QSFP28连接器的传输速率为28Gbs，QSFP56连接器的传输速率为56Gbs，QSFP112连接器的传输速率为112Gbs。如图1和图2所示，本说明书一个实施方式的QSFP连接器100包括连接器组件10和笼组件20。
如图3至图7所示，连接器组件10包括连接器本体11及收容于连接器本体11中的多个导电端子12。每个导电端子12在尾端具有弹性引脚121，弹性引脚121的末端1212延伸穿过连接器本体11的端子槽111中用于与印刷电路板200弹性接触。其中，连接器组件10安装于笼组件20上，并借助笼组件20而定位安装于印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)200上。笼组件20可以对连接器组件10起到防EMI(Electro-Magnetic Interference，电磁干扰)效果。
本说明书实施方式的QSFP连接器100通过将连接器组件10安装于笼组件20上，将连接器组件10和笼组件20二者结为一体，从而可以实现在印刷电路板200上的一次性封装。
需要说明的是，为了更好地体现导电端子12的弹性引脚121与印刷电路板200的弹性接触状态，在本说明书的图7中仅仅示出了导电端子12的弹性引脚121部分，导电端子12的其他部分并未被示出。如图6和图7所示，导电端子12的弹性引脚121具有可弯曲部1211。在将连接器组件10压合于印刷电路板200上时，导电端子12的弹性引脚121的可弯曲部1211将会发生弯曲变形，从而可以使得导电端子12的弹性引脚121的末端1212能够与印刷电路板200弹性接触。
如图1和图2所示，在一些实施方式中，笼组件20具有多个压接(Press-fit)端子21。笼组件20的多个压接端子21可以用来与印刷电路板200上设置的安装孔(未示出)相压接配合，从而使得笼组件20可定位安装于印刷电路板200上。在一个实施例中，在每个压接端子21上设置有鱼眼孔(未图示)。在将笼组件20压接于印刷电路板200上时，压接端子21上的鱼眼孔将会发生弹性形变，从而可以使得压接端子21与印刷电路板200的安装孔之间干涉配合。
本说明书一个实施方式的QSFP连接器100具有较好的高速信号传输性能。
本说明书一个实施方式的QSFP连接器100采用具有弹性引脚121的导电端子12，具有弹性引脚121的导电端子12可以与印刷电路板200弹性接触，从而印刷电路板200无需焊接，生产工艺极度精简，并且，配合外面的笼组件20，只需简单的压接即可安装完成。
而且，本说明书一个实施方式的QSFP连接器100采用具有弹性引脚121的导电端子12，印刷电路板200无需焊接，因此，本说明书一个实施方式的QSFP连接器100可以在印刷电路板200单侧或者双侧堆叠式(belly-to-belly)封装，可以覆盖更加广泛的应用场景。
本说明书一个实施方式的QSFP连接器100通过将连接器组件10和相应的笼组件20二合一结为一体，可以实现在PCB上一次性封装，装配更加简单、快捷。
本说明书还提供了一种QSFP连接器100的封装方法。图8揭示了本说明书一个实施方式的QSFP连接器100的封装方法的流程图。如图8所示，本说明书一个实施方式的QSFP连接器100的封装方法可以包括步骤S11至步骤S13。
在步骤S11中，将在尾端具有弹性引脚121的多个导电端子12安装于连接器本体11中形成连接器组件10，其中，弹性引脚121的末端1212延伸穿过连接器本体11。
在步骤S12中，将连接器组件10安装于笼组件20上而形成一连接器整体。
在步骤S13中，将连接器整体在印刷电路板200上一次性封装，其中，连接器组件10中的多个导电端子12的弹性引脚121与印刷电路板200弹性接触，并且，连接器组件10借助笼组件20定位安装于印刷电路板200上。
在一些实施方式，笼组件20具有多个压接端子21，笼组件20的多个压接端子21分别与印刷电路板200上设置的安装孔相压接配合，从而可以将笼组件20定位安装于印刷电路板200上，进而将整个QSFP连接器100固定于印刷电路板200上。
本说明书还提供了一种电子系统300。图9揭示了本说明书一个实施方式的电子系统300的立体示意图。如图9所示，本说明书一个实施方式的电子系统300包括QSFP连接器100及印刷电路板200。QSFP连接器100包括连接器组件10及笼组件20。连接器组件10包括连接器本体11及收容于连接器本体11中的多个导电端子12，每个导电端子12在尾端具有弹性引脚121，弹性引脚121延伸穿过连接器本体11的底面。
连接器组件10安装于笼组件20上而形成一整体。笼组件20在底面具有多个压接端子21。
QSFP连接器100整体安装于印刷电路板200上。印刷电路板200包括绝缘基板201、形成于绝缘基板201的表面上的多个表面垫片202(如图7所示)和形成于绝缘基板201中的多个安装孔(未图示)。需要说明的是，在本说明书附图中，印刷电路板200上的安装孔均没有被示出。其中，QSFP连接器100中的连接器组件10里的多个导电端子12的弹性引脚121与印刷电路板200上的多个表面垫片202弹性接触，QSFP连接器100中的笼组件20的多个压接端子21与印刷电路板200上的多个安装孔压接配合，并且，连接器组件10里的多个导电端子12的弹性引脚121与多个表面垫片202之间通过笼组件20的多个压接端子21与多个安装孔的压接配合而被定位。
本说明书一个或多个实施方式通过将连接器组件10中的导电端子12的尾端设置成弹性引脚121，该弹性引脚121可与印刷电路板200弹性接触，从而无需端子焊接步骤，并且，连接器组件10安装到笼组件20上，将连接器组件10和笼组件20结合成一个整体，从而，连接器组件10可以配合外部的笼组件20而定位安装到印刷电路上，取消掉了焊接工艺，安装方式更加简单直接、更加便利。
以上实施方式的说明只是用于帮助理解本说明书的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本说明书的精神和原理的前提下，还可以对本说明书进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也均应落入本说明书所提出的权利要求书的保护范围内。

Claims (12)

1.一种QSFP连接器，包括：
连接器组件，包括：
连接器本体；及
多个导电端子，收容于所述连接器本体中，每个所述导电端子在尾端具有弹性引脚，所述弹性引脚延伸穿过所述连接器本体用于与印刷电路板弹性接触；以及
笼组件，
其中，所述连接器组件安装于所述笼组件上，并借助所述笼组件定位安装于所述印刷电路板上。
2.根据权利要求1所述的QSFP连接器，所述QSFP连接器为PGA型QSFP连接器。
3.根据权利要求1所述的QSFP连接器，所述QSFP连接器包括QSFP28连接器、QSFP56连接器、QSFP112连接器中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的QSFP连接器，所述弹性引脚具有可弯曲部，在将所述连接器组件压合于所述印刷电路板时，所述可弯曲部可弯曲变形以使得所述弹性引脚与所述印刷电路板弹性接触。
5.根据权利要求1所述的QSFP连接器，所述笼组件具有多个压接端子，所述多个压接端子用于与所述印刷电路板上设置的安装孔相压接配合，从而使得笼组件可定位安装于所述印刷电路板。
6.根据权利要求5所述的QSFP连接器，在每个所述压接端子上设置鱼眼孔，在将所述笼组件压接于所述印刷电路板上时，所述鱼眼孔发生形变以使得所述压接端子与所述印刷电路板的所述安装孔之间干涉配合。
7.根据权利要求1所述的QSFP连接器，所述连接器组件包括多个连接端口。
8.根据权利要求6所述的QSFP连接器，所述多个连接端口在所述连接器本体上成行和/或列排列。
9.一种QSFP连接器的封装方法，包括：
将在尾端具有弹性引脚的多个导电端子安装于连接器本体中形成连接器组件，所述弹性引脚延伸穿过所述连接器本体；
将所述连接器组件安装于笼组件上而形成一连接器整体；以及
将所述连接器整体在印刷电路板上一次性封装，其中，所述连接器组件中的所述多个导电端子的弹性引脚与所述印刷电路板弹性接触，并且，所述连接器组件借助所述笼组件定位安装于所述印刷电路板上。
10.根据权利要求8所述的QSFP连接器的封装方法，所述笼组件具有多个压接端子，所述笼组件的所述多个压接端子分别与所述印刷电路板上设置的安装孔相压接配合，从而将所述笼组件定位安装于所述印刷电路板上。
11.一种电子系统，包括：
QSFP连接器，包括：
连接器组件，包括连接器本体及收容于所述连接器本体中的多个导电端子，每个所述导电端子在尾端具有弹性引脚，所述弹性引脚延伸穿过所述连接器本体的底面；及
笼组件，在底面具有多个压接端子，其中，所述连接器组件安装于所述笼组件上而形成一整体；以及
印刷电路板，包括多个表面垫片和多个安装孔，所述QSFP连接器整体安装于所述印刷电路板上，其中，所述连接器组件里的所述多个导电端子的所述弹性引脚与所述印刷电路板上的所述多个表面垫片弹性接触，所述笼组件的所述多个压接端子与所述印刷电路板上的所述多个安装孔压接配合。
12.一种印刷电路板，包括：
绝缘基板；
多个表面垫片，形成于所述绝缘基板的表面上，所述多个表面垫片用于与QSFP连接器中的连接器组件的多个导电端子的弹性引脚弹性接触；以及
多个安装孔，形成于所述绝缘基板中，所述多个安装孔用于与所述QSFP连接器中的笼组件的多个压接端子压接配合，并且，所述连接器组件的多个导电端子里的弹性引脚与所述多个表面垫片之间通过所述笼组件的多个压接端子与所述多个安装孔的压接配合而被定位。
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