CN113285734B - 一种双收双发无线射频电路及无线基站 - Google Patents

一种双收双发无线射频电路及无线基站 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种双收双发无线射频电路及无线基站。该双收双发无线射频电路包括第一环行器、第一天线、第一射频选择开关、第一吸收负载、第二环行器、第二天线、第二射频选择开关、第二吸收负载、控制器和无线收发芯片，本发明通过控制第一射频选择开关和第二射频选择开关导通端口实现无线信号的发射和接收。本发明简化双收双发无线射频电路，减小PCB占用面积，提高射频电路集成度。

Description

一种双收双发无线射频电路及无线基站
技术领域
本发明涉及无线通信基站领域，更具体地说，涉及一种双收双发无线射频电路及无线基站。
背景技术
无线通信基站通常采用多收多发制，即包括多路发射和多路接收，这样大大提高基站的通信能力。但现有技术中，每一路发射和每一路接收都单独设计，例如两发两收需要4个射频通道，四收四发需要8个射频通道，会导致电路结构复杂，占用PCB面积过大。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双收双发无线射频电路及无线基站。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种双收双发无线射频电路，包括第一环行器、第一天线、第一射频选择开关、第一吸收负载、第二环行器、第二天线、第二射频选择开关、第二吸收负载、控制器和无线收发芯片；
所述无线收发芯片的第一发射端口连接所述第一环行器的端口1，所述第一环行器的端口2连接所述第一天线，所述第一环行器的端口3连接所述第一射频选择开关的RFC端口，所述第一射频选择开关的RF1端口连接所述无线收发芯片的第一接收端口，所述第一射频选择开关的RF2端口连接所述第一吸收负载；
所述无线收发芯片的第二发射端口连接所述第二环行器的端口1，所述第二环行器的端口2连接所述第二天线，所述第二环行器的端口3连接所述第二射频选择开关的RFC端口，所述第二射频选择开关的RF1端口连接所述无线收发芯片的第二接收端口，所述第二射频选择开关的RF2端口连接所述第二吸收负载；
所述控制器分别连接所述第一射频选择开关和所述第二射频选择开关，并控制所述第一射频选择开关和所述第二射频选择开关的接通端口；
所述控制器控制所述第一射频选择开关的RFC端口接通RF1端口，则所述第一天线的接收信号经所述第一环行器的端口2和端口3进入所述第一射频选择开关的RFC端口，经所述第一射频选择开关的RF1端口进入所述无线收发芯片的第一输入端口；
所述控制器控制所述第一射频选择开关的RFC端口接通RF2端口，则所述无线收发芯片的第一发射端口的发射信号经所述第一环行器的端口1和端口2进入所述第一天线；所述第一环行器的端口3的泄漏信号经所述第一射频选择开关的RFC端口和RF2端口进入所述第一吸收负载，由所述第一吸收负载吸收；
所述控制器控制所述第二射频选择开关的RFC端口接通RF1端口，则所述第二天线的接收信号经所述第二环行器的端口2和端口3进入所述第二射频选择开关的RFC端口，经所述第二射频选择开关的RF1端口进入所述无线收发芯片的第二输入端口；
所述控制器控制所述第二射频选择开关的RFC端口接通RF2端口，则所述无线收发芯片的第二发射端口的发射信号经所述第二环行器的端口1和端口2进入所述第二天线；所述第二环行器的端口3的泄漏信号经所述第二射频选择开关的RFC端口和RF2端口进入所述第二吸收负载，由所述第二吸收负载吸收。
进一步，本发明所述的双收双发无线射频电路还包括第一功率放大器PA1，所述无线收发芯片的第一发射端口连接所述第一功率放大器PA1的输入端，所述第一功率放大器PA1的输出端连接所述第一环行器的端口1。
进一步，本发明所述的双收双发无线射频电路还包括第二功率放大器PA2，所述无线收发芯片的第二发射端口连接所述第二功率放大器PA2的输入端，所述第二功率放大器PA2的输出端连接所述第二环行器的端口1。
进一步，本发明所述的双收双发无线射频电路还包括第一低噪声放大器LNA1，所述第一射频选择开关的RF1端口连接所述第一低噪声放大器LNA1的输入端，所述第一低噪声放大器LNA1的输出端连接所述无线收发芯片的第一输入端口。
进一步，本发明所述的双收双发无线射频电路还包括第二低噪声放大器LNA2，所述第二射频选择开关的RF1端口连接所述第二低噪声放大器LNA2的输入端，所述第二低噪声放大器LNA2的输出端连接所述无线收发芯片的第二输入端口。
进一步，在本发明所述的双收双发无线射频电路中，所述第一射频选择开关、所述第二射频选择开关、所述第一低噪声放大器LNA1和所述第二低噪声放大器LNA2集成封装为一个芯片。
进一步，在本发明所述的双收双发无线射频电路中，所述无线收发芯片为3G无线收发芯片或4G无线收发芯片或5G无线收发芯片。
另外，本发明还提供一种无线基站，所述无线基站包括如上述的双收双发无线射频电路。作为选择，所述无线基站为3G无线基站或4G无线基站或5G无线基站。
实施本发明的一种双收双发无线射频电路及无线基站，具有以下有益效果：本发明简化双收双发无线射频电路，减小PCB占用面积，提高射频电路集成度。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明一实施例提供的一种双收双发无线射频电路的电路图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
在一优选实施例中，参考图1，本实施例的双收双发无线射频电路包括第一环行器101、第一天线102、第一射频选择开关103、第一吸收负载104、第二环行器201、第二天线202、第二射频选择开关203、第二吸收负载204、控制器30和无线收发芯片40。无线收发芯片40的第一发射端口连接第一环行器101的端口1，第一环行器101的端口2连接第一天线102，第一环行器101的端口3连接第一射频选择开关103的RFC端口，第一射频选择开关103的RF1端口连接无线收发芯片40的第一接收端口，第一射频选择开关103的RF2端口连接第一吸收负载104。无线收发芯片40的第二发射端口连接第二环行器201的端口1，第二环行器201的端口2连接第二天线202，第二环行器201的端口3连接第二射频选择开关203的RFC端口，第二射频选择开关203的RF1端口连接无线收发芯片40的第二接收端口，第二射频选择开关203的RF2端口连接第二吸收负载204。
本实施例的双收双发无线射频电路的工作原理为：
控制器30分别连接第一射频选择开关103和第二射频选择开关203，并控制第一射频选择开关103和第二射频选择开关203的接通端口。也就是说，控制器30可控制第一射频选择开关103的RFC端口接通RF1端口，也可控制第一射频选择开关103的RFC端口接通RF2端口。控制器30可控制第二射频选择开关203的RFC端口接通RF1端口，也可控制第二射频选择开关203的RFC端口接通RF2端口。可以理解的，控制器30控制第一射频选择开关103和第二射频选择开关203的接通不同端口时，可实现发射通道和接收通道的切换，进而可通过时隙安排实现双收双发。另外，控制器30连接并控制无线收发芯片40，控制器30控制第一射频选择开关103和第二射频选择开关203的接通不同端口时，同步控制无线收发芯片40进入对应的发射或接收状态，无线收发芯片40控制对应发射端口和接收端口工作。具体的，以下分别说明第一发射通道、第二发射通道、第一接收通道和第二接收通道的工作方式。
第一接收通道：控制器30控制第一射频选择开关103的RFC端口接通RF1端口，则第一天线102的接收信号经第一环行器101的端口2和端口3进入第一射频选择开关103的RFC端口，经第一射频选择开关103的RF1端口进入无线收发芯片40的第一输入端口。
第一发射通道：控制器30控制第一射频选择开关103的RFC端口接通RF2端口，则无线收发芯片40的第一发射端口的发射信号经第一环行器101的端口1和端口2进入第一天线102，第一天线102发射无线信号。第一环行器101的端口3的泄漏信号经第一射频选择开关103的RFC端口和RF2端口进入第一吸收负载104，由第一吸收负载104吸收。
第二接收通道：控制器30控制第二射频选择开关203的RFC端口接通RF1端口，则第二天线202的接收信号经第二环行器201的端口2和端口3进入第二射频选择开关203的RFC端口，经第二射频选择开关203的RF1端口进入无线收发芯片40的第二输入端口。
第二发射通道：控制器30控制第二射频选择开关203的RFC端口接通RF2端口，则无线收发芯片40的第二发射端口的发射信号经第二环行器201的端口1和端口2进入第二天线202，第二天线202发射无线信号。第二环行器201的端口3的泄漏信号经第二射频选择开关203的RFC端口和RF2端口进入第二吸收负载204，由第二吸收负载204吸收。
本实施例简化双收双发无线射频电路，减小PCB占用面积，提高射频电路集成度。
作为选择，一些双收双发无线射频电路还包括第一功率放大器PA1，无线收发芯片40的第一发射端口连接第一功率放大器PA1的输入端，第一功率放大器PA1的输出端连接第一环行器101的端口1。
作为选择，一些双收双发无线射频电路还包括第二功率放大器PA2，无线收发芯片40的第二发射端口连接第二功率放大器PA2的输入端，第二功率放大器PA2的输出端连接第二环行器201的端口1。
作为选择，一些双收双发无线射频电路还包括第一低噪声放大器LNA1，第一射频选择开关103的RF1端口连接第一低噪声放大器LNA1的输入端，第一低噪声放大器LNA1的输出端连接无线收发芯片40的第一输入端口。
作为选择，一些双收双发无线射频电路还包括第二低噪声放大器LNA2，第二射频选择开关203的RF1端口连接第二低噪声放大器LNA2的输入端，第二低噪声放大器LNA2的输出端连接无线收发芯片40的第二输入端口。
在一些实施例的双收双发无线射频电路中，第一射频选择开关103、第二射频选择开关203、第一低噪声放大器LNA1和第二低噪声放大器LNA2集成封装为一个芯片。
作为选择，无线收发芯片40可为3G无线收发芯片或4G无线收发芯片或5G无线收发芯片等。
在一优选实施例中，本实施例的无线基站包括如上述的双收双发无线射频电路。作为选择，无线基站可为3G无线基站或4G无线基站或5G无线基站等。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据此实施，并不能限制本发明的保护范围。凡跟本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (9)

1.一种双收双发无线射频电路，其特征在于，包括第一环行器(101)、第一天线(102)、第一射频选择开关(103)、第一吸收负载(104)、第二环行器(201)、第二天线(202)、第二射频选择开关(203)、第二吸收负载(204)、控制器(30)和无线收发芯片(40)；
所述无线收发芯片(40)的第一发射端口连接所述第一环行器(101)的端口1，所述第一环行器(101)的端口2连接所述第一天线(102)，所述第一环行器(101)的端口3连接所述第一射频选择开关(103)的RFC端口，所述第一射频选择开关(103)的RF1端口连接所述无线收发芯片(40)的第一接收端口，所述第一射频选择开关(103)的RF2端口连接所述第一吸收负载(104)；
所述无线收发芯片(40)的第二发射端口连接所述第二环行器(201)的端口1，所述第二环行器(201)的端口2连接所述第二天线(202)，所述第二环行器(201)的端口3连接所述第二射频选择开关(203)的RFC端口，所述第二射频选择开关(203)的RF1端口连接所述无线收发芯片(40)的第二接收端口，所述第二射频选择开关(203)的RF2端口连接所述第二吸收负载(204)；
所述控制器(30)分别连接所述第一射频选择开关(103)和所述第二射频选择开关(203)，并控制所述第一射频选择开关(103)和所述第二射频选择开关(203)的接通端口；
所述控制器(30)控制所述第一射频选择开关(103)的RFC端口接通RF1端口，则所述第一天线(102)的接收信号经所述第一环行器(101)的端口2和端口3进入所述第一射频选择开关(103)的RFC端口，经所述第一射频选择开关(103)的RF1端口进入所述无线收发芯片(40)的第一输入端口；
所述控制器(30)控制所述第一射频选择开关(103)的RFC端口接通RF2端口，则所述无线收发芯片(40)的第一发射端口的发射信号经所述第一环行器(101)的端口1和端口2进入所述第一天线(102)；所述第一环行器(101)的端口3的泄漏信号经所述第一射频选择开关(103)的RFC端口和RF2端口进入所述第一吸收负载(104)，由所述第一吸收负载(104)吸收；
所述控制器(30)控制所述第二射频选择开关(203)的RFC端口接通RF1端口，则所述第二天线(202)的接收信号经所述第二环行器(201)的端口2和端口3进入所述第二射频选择开关(203)的RFC端口，经所述第二射频选择开关(203)的RF1端口进入所述无线收发芯片(40)的第二输入端口；
所述控制器(30)控制所述第二射频选择开关(203)的RFC端口接通RF2端口，则所述无线收发芯片(40)的第二发射端口的发射信号经所述第二环行器(201)的端口1和端口2进入所述第二天线(202)；所述第二环行器(201)的端口3的泄漏信号经所述第二射频选择开关(203)的RFC端口和RF2端口进入所述第二吸收负载(204)，由所述第二吸收负载(204)吸收。
2.根据权利要求1所述的双收双发无线射频电路，其特征在于，还包括第一功率放大器PA1，所述无线收发芯片(40)的第一发射端口连接所述第一功率放大器PA1的输入端，所述第一功率放大器PA1的输出端连接所述第一环行器(101)的端口1。
3.根据权利要求1所述的双收双发无线射频电路，其特征在于，还包括第二功率放大器PA2，所述无线收发芯片(40)的第二发射端口连接所述第二功率放大器PA2的输入端，所述第二功率放大器PA2的输出端连接所述第二环行器(201)的端口1。
4.根据权利要求1所述的双收双发无线射频电路，其特征在于，还包括第一低噪声放大器LNA1，所述第一射频选择开关(103)的RF1端口连接所述第一低噪声放大器LNA1的输入端，所述第一低噪声放大器LNA1的输出端连接所述无线收发芯片(40)的第一输入端口。
5.根据权利要求4所述的双收双发无线射频电路，其特征在于，还包括第二低噪声放大器LNA2，所述第二射频选择开关(203)的RF1端口连接所述第二低噪声放大器LNA2的输入端，所述第二低噪声放大器LNA2的输出端连接所述无线收发芯片(40)的第二输入端口。
6.根据权利要求5所述的双收双发无线射频电路，其特征在于，所述第一射频选择开关(103)、所述第二射频选择开关(203)、所述第一低噪声放大器LNA1和所述第二低噪声放大器LNA2集成封装为一个芯片。
7.根据权利要求1所述的双收双发无线射频电路，其特征在于，所述无线收发芯片(40)为3G无线收发芯片(40)或4G无线收发芯片(40)或5G无线收发芯片(40)。
8.一种无线基站，其特征在于，所述无线基站包括如权利要求1至7任一项所述的双收双发无线射频电路。
9.根据权利要求8所述的无线基站，其特征在于，所述无线基站为3G无线基站或4G无线基站或5G无线基站。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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GR01 Patent grant
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