CN113285330A - 一种同轴转接板的制作方法 - Google Patents

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吴丽
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Abstract

本发明公开了一种同轴转接板的制作方法，包括以下步骤：制板：按预设形状制作出采用不粘锡金属材质的固定板；打孔：在固定板的表面加工出若干通孔；装配：将若干导电体一一装入通孔中，并使导电体的一端与固定板的其中一个表面平齐，并在导电体的另一端连接用于与PCB板进行连接的连接部。如此设置，固定板采用不粘锡金属制成，可以避免锡材料残留在固定板上，从而可以避免形成锡包，也不会有锡氧化后导致电阻增大的情况，同时固定板上开设有若干的通孔，每个通孔中均插入有一个导电体，导电体的一端与固定板的一面平齐，则可以避免固定板的该面高低不平，探针导体可以很好的和每个导电体接触，使得测试结果更为准确。

Description

一种同轴转接板的制作方法
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种同轴转接板的制作方法。
背景技术
芯片测试是通过探针导体将电信号传导到PCB进行的。
在测试时，需将PCB上原芯片拆下，PCB上的焊盘(PAD)会留有残锡，残锡会被空气氧化导致电阻增加，同时焊盘上的残锡遗留量大小不均匀，形成的锡包较软，容易形成凹坑，使得探针导体容易接触不良。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种同轴转接板的制作方法，通过采用不粘锡金属制作固定板，并使固定板中的导电体的一端与固定板表面平齐，避免锡残留在固定板，使探针导体与固定板上的导电体均匀接触。
根据本发明的实施例的一种同轴转接板的制作方法，包括以下步骤：
制板：按预设形状制作出采用不粘锡金属材质的固定板；
打孔：在所述固定板的表面加工出若干通孔；
装配：将若干导电体一一装入所述通孔中，并使所述导电体的一端与所述固定板的其中一个表面平齐，并在所述导电体的另一端连接用于与PCB板进行连接的连接部。
根据本发明实施例的一种同轴转接板的制作方法，至少具有如下有益效果：固定板采用不粘锡金属制成，可以避免锡材料残留在固定板上，从而可以避免形成锡包，也不会有锡氧化后导致电阻增大的情况，同时固定板上开设有若干的通孔，每个通孔中均插入有一个导电体，导电体的一端与固定板的一面平齐，则可以避免固定板的该面高低不平，探针导体可以很好的和每个导电体接触，使得测试结果更为准确。
根据本发明的一些实施例，所述制板步骤中，在所述固定板的表面可以留出0.1-0.3mm的二次加工量，以调整所述固定板的厚度。
根据本发明的一些实施例，所述装配步骤之前，还包括有注胶步骤，所述注胶步骤包括：
在若干所述通孔中注入绝缘胶，待所述绝缘胶固化后，在所述绝缘胶的中心开设用于装配所述导电体的装配孔。
根据本发明的一些实施例，还包括有氧化步骤，所述氧化步骤设置在所述注胶步骤和所述装配步骤之间，所述氧化步骤包括：
对所述固定板的正反表面进行表面氧化处理，以提高表面的硬度和美观性。
根据本发明的一些实施例，所述制板步骤中，所述不粘锡金属材质包括铝、不锈钢、铸铁、铝合金或镁合金。
根据本发明的一些实施例，所述装配步骤中，所述连接部设置为球体，所述球体连接所述导电体的所述另一端，所述球体的材料为锡。
根据本发明的一些实施例，所述球体与所述导电体的连接方式为焊接。
根据本发明的一些实施例，所述装配步骤中，所述导电体的所述一端的表面具有镀金面。
根据本发明的一些实施例，所述打孔步骤中，所述固定板上还加工有接地孔，所述接地孔中也设置有所述导电体。
根据本发明的一些实施例，所述连接部与所述PCB板之间的连接方式为焊接。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例的同轴转接板的结构示意图；
图2为图1示出的同轴转接板的爆炸图；
图3为本发明实施例的导电体的结构示意图。
固定板100，通孔110，接地孔120；
导电体200，连接部210；
绝缘胶300。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1和图2，根据本发明的实施例的一种同轴转接板的制作方法，包括以下步骤：
制板：按预设形状制作出采用不粘锡金属材质的固定板100；
打孔：在固定板100的表面加工出若干通孔110；
装配：将若干导电体200一一装入所述通孔110中，并使所述导电体200的一端与所述固定板100的其中一个表面平齐，并在所述导电体20的另一端连接用于与PCB板进行连接的连接部210。
需要说明的是，预设形状的固定板100指的是固定板100的上下表面呈三角形、四边形或任意多边形的形状均可，实际形状可以根据PCB板的形状进行预设。同轴转接板的同轴表示的是用于测试的探针导体的外圈与固定板100上的通孔110同轴，使得探针导体的外圈与固定板100做金属接地处理，从而可以将电磁信号及探针导体的电磁发散进行屏蔽，导电体200与固定板100之间相互绝缘，并且在进行焊接时，芯片的金属引脚与导电体200进行连接。
在上述实施例中，不粘锡金属包括铝、不锈钢、铸铁、铝合金或镁合金。
根据本发明实施例的一种同轴转接板的制作方法，至少具有如下有益效果：固定板100采用不粘锡金属制成，可以避免锡材料残留在固定板100上，从而可以避免形成锡包，也不会有锡氧化后导致电阻增大的情况，同时固定板100上开设有若干的通孔110，每个通孔110中均插入有一个导电体200，导电体200的一端与固定板100的一面平齐，则可以避免固定板100的该面高低不平，探针导体可以很好的和每个导电体200接触，使得测试结果更为准确。
根据本发明的一些实施例，参照图1或图2，在制板步骤中，固定板100的上下表面可以留出0.1-0.3mm的二次加工量，从而可以在后续加工中根据需要调整固定板100的厚度。
根据本发明的一些实施例，在装配步骤之前，还包括有注胶步骤，注胶步骤包括：
在若干通孔110中注入绝缘胶300，待绝缘胶300固化后，在绝缘胶300的中心开设用于装配导电体200的装配孔。
通过绝缘胶300将导电体200与固定板100之间隔绝开，固定板100本身采用金属制成，即可以包裹屏蔽导电体200内外的电磁干扰，同时将导电体200与固定板100之间进行绝缘，避免测试信号由导电体200传入固定板100接地，保证测试信号传递的准确性。
在上述实施例中，还包括有氧化步骤，氧化步骤设置在注胶步骤和装配步骤之间，氧化步骤包括：
对固定板100的正反表面进行表面氧化处理，以提高表面的硬度和美观性。
需要说明的是，该处所指的固定板100的正反表面即指图1或图2所示中固定板100的上下表面，固定板100增加氧化层可以使固定板100的表面硬度得到保证，同时可以提高固定板100的美观性。
根据本发明的一些实施例，参照图3，在装配步骤中，连接部210设置为球体，球体与导电体200的一端相连接，在图3所示的实施例中，球体连接在导电体200的下端，导电体200的下端也称为小端，上端称为大端，球体采用金属锡制成，采用金属锡制成的球体，使得在连接PCB板和固定板100的时候更为方便。
在上述实施例中，球体与导电体200的连接方式为焊接。
根据本发明的一些实施例，参照图3，在装配步骤中，在导电体200的大端的端面设置有一层镀金面，镀金面难氧化，可以使导电体200的大端的端面保持平整平面，为探针导体提供平整的接触面，同时镀金面具有高导电性，保证测试信号传递的准确性。
根据本发明的一些实施例，参照图2，在打孔步骤中，固定板100上还开设有接地孔120，接地孔120中也插入有导电体200，导电体200的大端与固定板100的下表面平齐，小端连接有连接部210，该导电体200与固定板100之间不进行绝缘，探针导体直接与固定板100之间导通，直接将屏蔽的电磁能通过探针导体导出，不会因为时间的积累形成高电平而影响探针导体的信号传输。
根据本发明的一些实施例，连接部210与PCB板之间的连接方式为焊接，通过连接部210使固定板100焊接在PCB板上进行固定，同时可以将PCB板与固定板100上的导电体200进行导通，从而可以从导电体200的大端连接探针导体进行测试。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制板：按预设形状制作出采用不粘锡金属材质的固定板；
打孔：在所述固定板的表面加工出若干通孔；
装配：将若干导电体一一装入所述通孔中，并使所述导电体的一端与所述固定板的其中一个表面平齐，并在所述导电体的另一端连接用于与PCB板进行连接的连接部。
2.根据权利要求1所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述制板步骤中，在所述固定板的表面可以留出0.1-0.3mm的二次加工量，以调整所述固定板的厚度。
3.根据权利要求2所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述装配步骤之前，还包括有注胶步骤，所述注胶步骤包括：
在若干所述通孔中注入绝缘胶，待所述绝缘胶固化后，在所述绝缘胶的中心开设用于装配所述导电体的装配孔。
4.根据权利要求3所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，还包括有氧化步骤，所述氧化步骤设置在所述注胶步骤和所述装配步骤之间，所述氧化步骤包括：
对所述固定板的正反表面进行表面氧化处理，以提高表面的硬度和美观性。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述制板步骤中，所述不粘锡金属材质包括铝、不锈钢、铸铁、铝合金或镁合金。
6.根据权利要求5所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述装配步骤中，所述连接部设置为球体，所述球体连接所述导电体的所述另一端，所述球体的材料为锡。
7.根据权利要求6所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述球体与所述导电体的连接方式为焊接。
8.根据权利要求5所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述装配步骤中，所述导电体的所述一端的表面具有镀金面。
9.根据权利要求1所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述打孔步骤中，所述固定板上还加工有接地孔，所述接地孔中也设置有所述导电体。
10.根据权利要求1所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述连接部与所述PCB板之间的连接方式为焊接。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6265673B1 (en) * 1996-07-09 2001-07-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor element-mounting board and semiconductor device
US20030214047A1 (en) * 2002-05-20 2003-11-20 Takashi Noguchi Semiconductor device, method for mounting the same, and method for repairing the same
CN107247163A (zh) * 2017-06-13 2017-10-13 睿力集成电路有限公司 一种集成电路元件测试插座及测试平台
CN112285393A (zh) * 2020-09-08 2021-01-29 渭南高新区木王科技有限公司 一种密集测点用测试探针治具及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6265673B1 (en) * 1996-07-09 2001-07-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor element-mounting board and semiconductor device
US20030214047A1 (en) * 2002-05-20 2003-11-20 Takashi Noguchi Semiconductor device, method for mounting the same, and method for repairing the same
CN107247163A (zh) * 2017-06-13 2017-10-13 睿力集成电路有限公司 一种集成电路元件测试插座及测试平台
CN112285393A (zh) * 2020-09-08 2021-01-29 渭南高新区木王科技有限公司 一种密集测点用测试探针治具及其制备方法

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