CN113273031B - 天线和包括该天线的无线耳塞 - Google Patents
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Abstract
提供了天线和无线耳塞。天线包括:金属板;设置在金属板的不同区域上的第一介电层和第二介电层;第一天线元件,其与金属板隔离并且被配置成与接地端子电耦合;以及第二天线元件,其与金属板隔离并且被配置成与馈送端子电耦合。无线耳塞包括壳体,并且壳体的至少一部分是金属板。
Description
技术领域
本公开内容总体上涉及用于无线耳塞的天线和包括该天线的无线耳塞。
背景技术
如今,耳塞尤其是无线耳塞是移动设备的必要电子配件。人们也追求具有高性能和高质量的耳塞。当前,考虑到金属对信号传输的影响,大多数耳塞使用塑料机壳作为耳塞的外壳。然而,塑料机壳会影响耳塞的外壳的刚性,并且外观上看起来质量低下。因此,将期望提供一种具有高强度外壳以及高天线性能的无线耳塞。
发明内容
根据本公开内容的实施方式,提供了一种天线。该天线包括:金属板;第一天线元件,其与所述金属板隔离并且被配置成与接地端子电耦合;以及第二天线元件,其与所述金属板隔离并且被配置成与馈送端子电耦合。
在一些实施方式中,所述第一天线元件通过第一介电层与所述金属板隔离并且所述第二天线元件通过第二介电层与所述金属板隔离,并且所述第一介电层和所述第二介电层设置在所述金属板的不同区域上。
在一些实施方式中,所述第一介电层和所述第二介电层一体地形成。
在一些实施方式中,所述第一介电层和所述第二介电层具有相同的厚度。
在一些实施方式中,所述第一介电层具有随所述金属板的面积变化且范围从0.05mm至1.0mm的厚度,以及/或者,所述第二介电层具有随所述金属板的面积变化且范围从0.05mm至1.0mm的厚度。
在一些实施方式中,所述第一天线元件和所述第二天线元件沿着它们的延长(elongation)方向并排配置。
在一些实施方式中,所述第一天线元件与所述第二天线元件之间的间隔范围从0.05mm至10mm。
在一些实施方式中,所述第一天线元件的与所述接地端子电耦合的一端是靠近所述第二天线元件的端,并且所述第二天线元件的与所述馈送端子电耦合的一端是靠近所述第一天线元件的端。
在一些实施方式中,所述金属板由铝或不锈钢制成。在一些实施方式中,所述第一天线元件和/或所述第二天线元件是FPC天线、LDS天线或金属天线。在一些实施方式中,所述第一介电层和所述第二介电层由ABS树脂制成。
在一些实施方式中,所述金属板构成耳塞的壳体的至少一部分。
另外,本公开内容的实施方式还提供了一种无线耳塞。无线耳塞包括:壳体,所述壳体的至少一部分是金属板;PCB,其容纳在所述壳体中并且设置有接地端子和馈送端子以在其上传输RF信号;第一天线元件,其与所述金属板隔离并且被配置成与所述接地端子电耦合;以及第二天线元件,其与所述金属板隔离并且被配置成与所述馈送端子电耦合。
在一些实施方式中,所述第一天线元件通过第一介电层与所述金属板隔离并且所述第二天线元件通过第二介电层与所述金属板隔离,并且所述第一介电层和所述第二介电层设置在所述金属板的不同区域上。
在一些实施方式中,所述第一介电层和所述第二介电层具有相同的厚度。
在一些实施方式中,所述第一介电层具有随所述金属板的面积变化且范围从0.05mm至1.0mm的厚度,以及/或者,所述第二介电层具有随所述金属板的面积变化且范围从0.05mm至1.0mm的厚度。
在一些实施方式中,所述第一天线元件和所述第二天线元件沿着它们的延长方向并排配置,并且所述第一天线元件与所述第二天线元件之间的间隔范围从0.05mm至10mm。
在一些实施方式中,所述第一天线元件的与所述接地端子电耦合的一端是靠近所述第二天线元件的端,并且所述第二天线元件的与所述馈送端子电耦合的一端是靠近所述第一天线元件的端。
在一些实施方式中,所述金属板由铝或不锈钢制成。在一些实施方式中,所述第一天线元件和/或所述第二天线元件是FPC天线、LDS天线或金属天线。在一些实施方式中,所述第一介电层和所述第二介电层由ABS树脂制成。
在一些实施方式中,所述壳体包括入耳部和在使用中距用户最远的顶部、以及在所述顶部与所述入耳部之间依次连接的第一环形部和第二环形部,并且所述顶部、所述第一环形部和所述第二环形部当中的至少一个由所述金属板制成。
在一些实施方式中,所述入耳部由ABS树脂制成。
根据本公开内容的一些实施方式,第一天线元件和第二天线元件位于金属板附近,其中介电层设置在第一天线元件与金属板之间以及第二天线元件与金属板之间。可以在第一天线元件与金属板之间以及第二天线元件与金属板之间产生电容耦合,这可以用作天线。也就是说,金属板、第一天线元件、第二天线元件及其电容耦合一起充当天线。因此,可以减小金属板对天线性能的影响,这有助于电子设备上金属板的设计。
此外,受电容耦合影响的天线的谐振频率可以通过根据金属板的尺寸容易地调节第一天线元件和第二天线元件以及介电层的厚度来调节。因此,可以更灵活地设计构成耳塞的机壳的金属板,以满足市场需求和审美需求。
附图说明
通过以下结合附图进行的描述,本公开内容的上述和其他方面、特征和优点将变得更加明显,在附图中:
图1示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的天线的结构;
图2示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的无线耳塞的顶部视图;
图3示意性地示出了图2的无线耳塞的截面视图;
图4示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的无线耳塞的内部结构,其中无线耳塞的壳体的入耳部被移除;
图5示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的耳塞的壳体的结构;以及
图6示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的天线与常规天线之间的比较结果。
具体实施方式
在下文中,参照附图描述本公开内容的各种实施方式。然而,应当理解,不旨在将本公开内容限于本文中所公开的特定形式;相反,本公开内容旨在被解释为覆盖本公开内容的实施方式的各种修改、等同方案和/或替选方案。在描述附图时,相似的附图标记可以用于表示相似的元件。
如本文中所使用的,表述“具有”、“可以具有”、“包括”和“可以包括”是指相应特征(例如,数字、功能、操作或诸如部件的元件)的存在,但不排除一个或更多个其他特征。
在本公开内容的各种实施方式中使用的表述“第一”、“第二”、“该第一”和“该第二”可以修饰各种部件,而与顺序和/或重要性无关,并不旨在限制相应的部件。例如,第一装置和第二装置指示不同的装置,尽管它们二者都是装置。例如,在不脱离本公开内容的范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,并且类似地,第二元件可以被称为第一元件。
应当理解,当元件(例如,第一元件)被称为(操作地或通信地)“连接”或“耦接”至另一元件(例如,第二元件)时,该元件可以直接连接或直接耦接至另一元件,或者任何其他元件(例如,第三元件)可以置于它们之间。相比之下,可以理解,当元件(例如,第一元件)被称为“直接连接”或“直接耦接”至另一元件(例如,第二元件)时,不存在置于它们之间的元件(例如,第三元件)。
如上所述,常规技术中的天线性能通常取决于金属板的长度。然而,金属板的尺寸通常因为器件尺寸或一些相关部件如IC芯片、芯片电阻器、电感器和电容器而改变。当金属板的长度改变时,天线的谐振频率偏移,这使得难以保持天线性能。
为此目的,本公开内容提供了一种即使当金属机壳的尺寸改变时也能够保持天线的性能的天线。
图1示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的天线30的结构。天线30包括金属板31、第一天线元件331和第二天线元件332。第一天线元件331与金属板31隔离并且被配置成与接地端子电耦合。第二天线元件332与金属板31隔离并且被配置成与馈送端子电耦合。
天线30还包括设置在金属板31的不同区域上的第一介电层321和第二介电层322,第一天线元件331设置在第一介电层321上,并且第二天线元件332设置在第二介电层322上。第一天线元件331和第二天线元件332二者至少部分地由导电材料制成,并且第一天线元件331和第二天线元件332以一定间隔分别设置在第一介电层321和第二介电层322上。在一些实施方式中,第一天线元件331具有与PCB 40上的接地端子41电耦合的一端,并且第二天线元件332具有与PCB 40上的RF模块的馈送端子42电耦合的一端。PCB 40不属于天线并且因此以虚线绘制。
在一些实施方式中,第一介电层321和第二介电层322具有相同的厚度并且彼此连接以形成整个隔离层。在一些实施方式中,第一介电层321和第二介电层322在一个步骤中并且一体地形成。在一些实施方式中,第一介电层321和第二介电层322具有不同的厚度。
第一介电层321和第二介电层322用于形成电容耦合,这意指介电层的厚度对电容值有影响。因此,在实际设计中,第一介电层321和第二介电层322的厚度可以随金属板的面积而变化。在一些实施方式中,第一介电层321和第二介电层322具有范围从0.05mm至1.0mm的厚度。在一些实施方式中,第一介电层321和第二介电层322由ABS树脂制成。
在一些实施方式中,第一天线元件331和第二天线元件332沿着它们的延长方向并排配置。第一天线元件331的靠近第二天线元件332的一端被配置成与接地端子41电耦合,并且第二天线元件332的靠近第一天线元件331的一端被配置成与馈送端子42电耦合。在一些实施方式中,第一天线元件331与第二天线元件332之间的间隔(即,第一天线元件331的与接地端子41电耦合的一端与第二天线元件332的与馈送端子42电耦合的一端之间的间隔)范围从0.05mm至10mm。
在一些实施方式中,第一天线元件331和第二天线元件332可以使用沉积来形成。
在一些实施方式中,第一天线元件331和第二天线元件332可以是FPC天线、LDS天线或金属天线。
第一天线元件331和第二天线元件332还被制成与金属板31形成电容耦合,这意指电容值受第一天线元件331和第二天线元件332的面积的影响。因此,在实际设计中,第一天线元件331和第二天线元件332的面积可以随金属板31的面积而变化。
在一些实施方式中,第一天线元件331和第二天线元件332通过弹簧针或板簧耦接至PCB上的接地端子和馈送端子。
在一些实施方式中,金属板31由铝或不锈钢制成。在一些实施方式中,金属板31是无线耳塞的壳体的至少一部分。将PCB容纳在无线耳塞的壳体中,并且将RF模块的馈送端子和接地端子配置在PCB上。
利用构成耳塞的壳体的金属板的一部分作为天线的一部分,可以通过介电层和天线元件来调节天线的性能。工业设计可以为耳塞的壳体提供更大的灵活性。
本公开内容还提供了一种无线耳塞。图2和图3示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的无线耳塞20的顶部视图和截面视图。
根据图2和图3,无线耳塞20包括壳体21和容纳在壳体21中的PCB22。在壳体21的内表面上配置有介电层210,并且第一天线元件12和第二天线元件13以一定间隔配置在介电层210上。第一天线元件12被配置成接地,例如,第一天线元件12连接至PCB 22的接地端子221。第二天线元件13被配置成发送和接收RF信号,例如,第二天线元件13连接至PCB 22的馈送端子222。
如图2中所示,第一天线元件12和第二天线元件13垂直于PCB 22布置。第一天线元件12通过第一连接构件121连接至接地端子221,并且第二天线元件13通过第二连接构件131连接至RF模块。
在一些实施方式中,第一天线元件12和第二天线元件13可以具有带状形状;在其他实施方式中,第一天线元件12和第二天线元件13可以具有其他形状,例如矩形、正方形、圆形或任何其他不规则形状。
如图2和图3中所示,第一天线元件12下方的介电层部分形成第一介电层,并且第二天线元件13下方的介电层部分形成第二介电层。换言之,第一介电层和第二介电层一体地形成以形成介电层210。第一介电层和第二介电层可以具有相同的厚度。在一些实施方式中,第一介电层和第二介电层可以具有不同的厚度,这在下文中未描述。
在一些实施方式中,无线耳塞20的壳体的至少一部分由导电材料例如金属板制成。介电层210用于在壳体21与第一天线元件12之间以及在壳体21与第二天线元件13之间产生电容耦合。壳体21、介电层210、第一天线元件12和第二天线元件13构成根据本公开内容的无线耳塞20的天线的辐射器。
在一些实施方式中,第一介电层,即壳体21与第一天线元件12之间的介电层部分具有范围从0.05mm至1.0mm的厚度。
在一些实施方式中,第二介电层,即壳体21与第二天线元件13之间的介电层部分具有范围从0.05mm至1.0mm的厚度。
在一些实施方式中,无线耳塞20的壳体的一部分由导电材料制成。在一些实施方式中,导电材料可以是铝、不锈钢或任何其他合适的材料。
在一些实施方式中,第一天线元件12和第二天线元件13可以具有相同或不同的形状、面积或材料,并且每个天线元件可以分别调节。
在一些实施方式中,第一天线元件12和/或第二天线元件13可以是FPC天线、LDS天线或金属天线。
例如,第一天线元件12和第二天线元件13使用激光直接构造(LDS)直接形成在介电层210上。介电层210由于其高强度、良好的可育性和易于加工的特性而可以由ABS树脂制成。
如上所述,无线耳塞20的壳体的一部分由金属板制成。在壳体的该部分与第一天线元件12和第二天线元件13之间配置有介电层。壳体与第一天线元件和第二天线元件之间的电容耦合可以充当天线。
根据等式(1),
C=εr *εo *(S/d), (1)
其中,C表示电容值,εr表示相对介电常数,εo表示绝对介电常数,并且εo=8.854187817×10-12F/m,并且S表示第一天线元件或第二天线元件的面积,并且d表示介电层的厚度。
在一个实施方式中,第一天线元件12具有12mm的长度和2.5mm的宽度,并且第二天线元件13具有15mm的长度和2.5mm的宽度。因此,对于第一天线元件12,S=12*2.5=30mm2,εr=3,d=0.2mm,因此C=4pF;对于第二天线元件13,S=15*2.5=37.5mm2,εr=3,d=0.7mm,因此C=1.4pF。
众所周知,
f=c/λ, (2)
其中,f表示蓝牙频率,c表示光速,λ表示波长,并且光速为300000km/s。
当无线耳塞的壳体为环形金属时,天线的长度L为壳体的直径。例如,天线的长度L为波长λ的约1/4。当壳体的直径为30mm时,波长λ为120mm。该波长对应于适用于蓝牙的2500MHz的频率。然而,如果金属板的直径减小至25mm,则波长λ为100mm,那么频率为约3000MHz。在这种情况下,其需要减小谐振频率以满足2500MHZ的频率。由于谐振频率与电容值C成反比,因此其需要增加电容值C以便减小谐振频率。
因此,根据等式(1),应增加壳体与天线元件之间的耦合面积或应减小介电层的厚度。以这种方式,如果在工业设计中更改了壳体,则仍然可以通过更改天线元件和介电层来满足天线的性能。
图4示意性地示出了如图2和图3中所示的无线耳塞20的内部结构。相应部分具有相同的标识符。在一些实施方式中,无线耳塞20还可以包括容纳在壳体21中的扬声器24和电池23。电池23被配置成向PCB 22供应电力,并且扬声器24可以通过FPC(柔性印刷电路)连接至PCB 22。第一天线元件12和第二天线元件13可以布置在PCB 22的一侧处,而电池23和扬声器24可以位于PCB 22的另一侧处。例如,PCB 22可以将壳体21划分为两个部——上部和下部。第一天线元件12和第二天线元件13位于上部中,而电池23和扬声器24位于下部中。
在实际应用中,耳塞的壳体可以由若干个分开的部构成。图5示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的耳塞20的壳体21的结构。如图5中所示,壳体21包括在使用中距用户最远的顶部211即壳体21的中央部、用于围绕耳塞的声音出口的入耳部214以及在顶部211与入耳部214之间的中间部。中间部包括依次连接的第一环形部212和第二环形部213。
在一些实施方式中,顶部211具有相对于顶部211的中央的对称结构。例如,顶部211具有圆形结构,以便提高天线的辐射性能。在一些实施方式中,为了舒适,入耳部214可以由塑料制成。在一些实施方式中,入耳部214由ABS或硅胶制成。顶部211、第一环形212、第二环形部213和入耳部214彼此连接,以形成用于容纳无线耳塞20的PCB 22、电池23和扬声器24以及其他部件的整个壳体21。
在一些实施方式中,PCB 22可以被设置成靠近顶部211,并且电池23和扬声器24可以被设置成靠近入耳部214。当用户佩戴无线耳塞时,顶部211的平面基本上平行于用户头部的一侧。
在一些实施方式中,顶部211、第一环形部212和第二环形部213当中的至少一个部由导电材料制成,以构成用作无线耳塞的天线辐射器的天线部件。顶部211、第一环形部212和第二环形部213当中的不构成天线部件的其他部可以由导电材料或非导电材料制成。然而,如果它们的一部分由导电材料制成但不构成天线部件,则如果它们相邻设置,则其应与天线部件隔离。
图6示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的天线与常规天线之间的比较结果。在图6中,曲线A是指其中顶部、第一环形部和第二环形部均由金属板制成的第一无线耳塞的天线效率,曲线B是指其中顶部由塑料制成,第一环形部和第二环形部由金属板制成的第二无线耳塞的天线效率,以及曲线C是指其中整个壳体由塑料制成的第三无线耳塞的天线效率(常规技术)。在第一无线耳塞和第二无线耳塞中,第一天线元件具有12mm的长度和2.5mm的宽度,并且第一介电层具有0.2mm的厚度,并且第二天线元件具有15mm的长度和2.5mm的宽度,并且第二介电层具有0.7mm的厚度。从图6可以看出,当频率为约2.48GHz时,第一无线耳塞或第二无线耳塞的天线效率比常规无线耳塞的天线效率高约2.5dB。
本文中使用的术语仅出于描述本公开内容的某些实施方式的目的,并且不旨在限制其他实施方式的范围。除非单数表述和复数表述在上下文中明确地不同,否则单数表述可以包括复数表述。除非另有定义,否则本文中使用的所有术语具有与本公开内容所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。除非在本公开内容中明确定义,否则如在通用词典中定义的术语的这样的术语可以被解释为具有与相关领域中的上下文含义相同的含义,并且不旨在被解释为具有理想或过度形式化的含义。在一些情况下,即使在本公开内容中定义的术语也不应被解释为排除本公开内容的实施方式。
提供本文中公开的各种实施方式仅是为了容易地描述本公开内容的技术细节并且帮助理解本公开内容,并且不旨在限制本公开内容的范围。因此,本公开内容旨在包括由所附权利要求及其等同物所限定的本公开内容的范围内的所有修改或各种其他实施方式。
Claims (16)
1.一种天线,包括:
金属板;
第一天线元件,其与所述金属板隔离并且被配置成与接地端子电耦合;以及
第二天线元件,其与所述金属板隔离并且被配置成与馈送端子电耦合;
其中,所述金属板构成耳塞的壳体的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的天线,其中,所述第一天线元件通过第一介电层与所述金属板隔离并且所述第二天线元件通过第二介电层与所述金属板隔离,并且所述第一介电层和所述第二介电层设置在所述金属板的不同区域上。
3.根据权利要求2所述的天线,其中,所述第一介电层和所述第二介电层一体地形成。
4.根据权利要求2所述的天线,其中,所述第一介电层和所述第二介电层具有相同的厚度。
5.根据权利要求2所述的天线,其中,所述第一介电层和/或所述第二介电层具有随所述金属板的面积变化且范围从0.05mm至1.0mm的厚度。
6.根据权利要求1所述的天线,其中,所述第一天线元件和所述第二天线元件沿着它们的延长方向并排配置。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的天线,其中,所述第一天线元件与所述第二天线元件之间的间隔范围从0.05mm至10mm。
8.根据权利要求7所述的天线,其中,所述第一天线元件的与所述接地端子电耦合的一端是靠近所述第二天线元件的一端,并且所述第二天线元件的与所述馈送端子电耦合的一端是靠近所述第一天线元件的一端。
9.一种无线耳塞,包括:
壳体,所述壳体的至少一部分是金属板;
PCB,其容纳在所述壳体中并且设置有接地端子和馈送端子以在其上传输RF信号;
第一天线元件,其与所述金属板隔离并且被配置成与所述接地端子电耦合;以及
第二天线元件,其与所述金属板隔离并且被配置成与所述馈送端子电耦合。
10.根据权利要求9所述的无线耳塞,其中,所述第一天线元件通过第一介电层与所述金属板隔离并且所述第二天线元件通过第二介电层与所述金属板隔离,并且所述第一介电层和所述第二介电层设置在所述金属板的不同区域上。
11.根据权利要求10所述的无线耳塞,其中,所述第一介电层和所述第二介电层具有相同的厚度。
12.根据权利要求10所述的无线耳塞,其中,所述第一介电层和/或所述第二介电层具有随所述金属板的面积变化且范围从0.05mm至1.0mm的厚度。
13.根据权利要求9所述的无线耳塞,其中,所述第一天线元件和所述第二天线元件沿着它们的延长方向并排配置,并且所述第一天线元件与所述第二天线元件之间的间隔范围从0.05mm至10mm。
14.根据权利要求9所述的无线耳塞,其中,所述第一天线元件的与所述接地端子电耦合的一端是靠近所述第二天线元件的一端,并且所述第二天线元件的与所述馈送端子电耦合的一端是靠近所述第一天线元件的一端。
15.根据权利要求9至14中任一项所述的无线耳塞,其中,所述壳体包括入耳部和在使用中距用户最远的顶部、以及在所述顶部与所述入耳部之间依次连接的第一环形部和第二环形部,并且所述顶部、所述第一环形部和所述第二环形部当中的至少一个由所述金属板制成。
16.根据权利要求15所述的无线耳塞,其中,所述入耳部由ABS树脂制成。
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