CN113267134B - 距离传感器的封装结构及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及距离传感器封装技术领域，提供一种距离传感器的封装结构及其封装方法。该封装结构包括基板、发光芯片、感测芯片、绝缘支架和挡光胶墙组件，挡光胶墙组件包括周围胶墙和分隔胶墙中的至少其中之一，周围胶墙围绕基板的侧面和绝缘支架的侧面，分隔胶墙连接于感测芯片上、位于接收端感光区和发射端感光区之间、且与绝缘支架连接。本发明提供的一种距离传感器的封装结构及其封装方法，采用挡光胶墙组件防止漏光，解决了现有的距离传感器检测准确度低的技术问题，从而提高了距离传感器的检测准确度。

Description

距离传感器的封装结构及其封装方法

技术领域

本发明涉及传感器封装技术领域，尤其是涉及一种距离传感器的封装结构及其封装方法。

背景技术

距离传感器是以非接触方式检测到物体接近或距离的传感器。由于能以非接触方式进行检测，不会磨损和损伤检测对象，所以距离传感器广泛应用于各行各业。例如，自动取款机利用距离传感器来检测是否有取款人靠近，生产流水线通过距离传感器实现产品计数，等等。

根据距离传感器的工作原理，距离传感器可分为电感式、电容式、霍尔式、光电式和热释电等类型。其中，由于光电式距离传感器具有设计方便、灵敏度高、抗干扰性强等优点，广泛应用于智能手机、智能家居、智能汽车和可穿戴设备等产品。

根据发明人了解到的相关技术，请参考图1至图3，距离传感器的封装结构包括基板11、发光芯片12、感测芯片13和绝缘支架14。发光芯片12及感测芯片13相互分开地设置在基板11上，绝缘支架14连接在基板11上，并覆盖发光芯片12及感测芯片13，绝缘支架14和基板11形成一个相对密闭的壳体。

然而，相关技术制得的距离传感器存在着漏光及检测准确度低的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种距离传感器的封装结构及其封装方法，旨在解决现有的距离传感器检测准确度低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种距离传感器的封装结构，包括基板、发光芯片、感测芯片、绝缘支架和挡光胶墙组件，所述发光芯片和所述感测芯片间隔地安装于所述基板的第一表面，所述感测芯片包括接收端感光区和发射端感光区，所述绝缘支架安装于所述基板的第一表面，以覆盖所述发光芯片和所述感测芯片，所述绝缘支架具有第一光孔和第二光孔，所述第一光孔的位置与所述接收端感光区的位置相对应，所述第二光孔的位置与所述发光芯片的位置相对应，所述挡光胶墙组件包括周围胶墙和分隔胶墙中的至少其中之一，所述周围胶墙围绕所述基板的侧面和所述绝缘支架的侧面，所述分隔胶墙连接于所述感测芯片上、位于所述接收端感光区和所述发射端感光区之间、且与所述绝缘支架连接。

在其中一个实施例中，所述绝缘支架具有隔间墙，所述隔间墙接合所述分隔胶墙以将所述绝缘支架的内部腔室分隔成第一腔室和第二腔室，所述发光芯片和所述发射端感光区位于所述第一腔室中，所述接收端感光区位于所述第二腔室中。

在其中一个实施例中，所述绝缘支架具有补胶槽，所述补胶槽的开口设于所述绝缘支架的顶表面，所述补胶槽的高度小于所述感测芯片至所述绝缘支架的顶表面的距离，所述补胶槽将所述绝缘支架的内部腔室分隔成第一腔室和第二腔室，所述发光芯片和所述发射端感光区位于所述第一腔室中，所述接收端感光区位于所述第二腔室中，所述分隔胶墙的顶部延伸至所述补胶槽中。

在其中一个实施例中，所述距离传感器的封装结构还包括透镜及第一滤光片，所述第一光孔为阶梯孔，所述阶梯孔自上而下依次分为大径段和小径段，所述透镜安装于所述小径段，所述第一滤光片安装于所述大径段。

在其中一个实施例中，所述透镜为玻璃透镜。

在其中一个实施例中，所述距离传感器的封装结构还包括透镜，所述透镜正对所述第一光孔，所述透镜与所述绝缘支架一体注塑成型。

本发明还提供了一种距离传感器的封装方法，包括：

提供基板，并将发光芯片和感测芯片间隔地安装于所述基板的第一表面；

提供具有第一光孔和第二光孔的绝缘支架；

将所述绝缘支架安装于所述基板的第一表面，并使所述绝缘支架覆盖所述发光芯片和所述感测芯片，且所述第一光孔的位置与所述感测芯片的接收端感光区的位置相对应，所述第二光孔的位置与所述发光芯片的位置相对应；以及

通过模压制程形成围绕所述基板的侧面和所述绝缘支架的侧面的周围胶墙。

在其中一个实施例中，所述通过模压制程形成围绕所述基板的侧面和所述绝缘支架的侧面的所述周围胶墙，包括：

将多个安装有所述绝缘支架的所述基板进行排列，且相邻所述基板之间具有间隙；

将排列后的多个所述基板进行模压，在所述间隙中注入挡光胶；以及

沿所述间隙进行切割，形成围绕所述基板的侧面和所述绝缘支架的侧面的所述周围胶墙。

在其中一个实施例中，所述提供所述基板，并将所述发光芯片和所述感测芯片间隔地安装于所述基板的第一表面，包括：

将多个所述基板在第一整板上进行间隔排列；

将多个所述第一整板在第一治具板上进行排列；以及

在每一个所述基板上贴设一个所述发光芯片和一个所述感测芯片。

在其中一个实施例中，所述提供具有所述第一光孔和所述第二光孔的所述绝缘支架，包括：

注塑成型出包含多个所述绝缘支架的第二整板，其中，多个所述绝缘支架在所述第二整板上的排列顺序与多个所述基板在所述第一整板上的排列顺序相同。

在其中一个实施例中，所述将所述绝缘支架安装于所述基板的所述第一表面，并使所述绝缘支架覆盖所述发光芯片和所述感测芯片，包括：

将多个所述第二整板一一对应地贴合于位于所述第一治具板上的多个所述第一整板；

将第二治具板盖在所述第一治具板上，其中，多个所述第一整板及多个所述第二整板位于所述第一治具板和所述第二治具板之间；

烘烤所述第一治具板和所述第二治具板形成的结合体；以及

沿相邻所述基板之间的间隔进行切割，形成单个距离传感器的封装结构。

本发明提供的距离传感器的封装结构及其封装方法的有益效果是：采用周围胶墙围绕基板的侧面和绝缘支架的侧面，即使绝缘支架与基板之间在连接时出现偏移、甚至出现缝隙，周围胶墙能够防止漏光，保护感测芯片不受外部光线的干扰，或者采用分隔胶墙来防止漏光，阻挡发光芯片发射的光线未经第二光孔直接到达接收端感光区，即周围胶墙和分隔胶墙两者中的至少一个都能够阻挡无关光线干扰感测芯片，解决了现有的距离传感器检测准确度低的技术问题，从而提高了距离传感器的检测准确度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中的距离传感器的分解视图；

图2为相关技术中的距离传感器的横截面图；

图3为相关技术中的距离传感器的封装方法的制造流程图；

图4为本发明实施例中的距离传感器的封装结构的分解视图；

图5为图4中的距离传感器的原理图；

图6(a)～(h)为本发明实施例中的距离传感器的封装方法的制造流程图；

图7为本发明实施例中的距离传感器的封装结构的分解视图；

图8为图7中的距离传感器的封装结构的剖视图；

图9(a)～(h)为本发明实施例中的距离传感器的封装方法的制造流程图；

图10为本发明实施例中的距离传感器的封装结构的分解视图；

图11(a)～(h)为本发明实施例中的距离传感器的封装方法的制造流程图。

其中，图中各附图标记：

1—检测物体；

11—基板，12—发光芯片，13—感测芯片，14—绝缘支架，15—透镜；

100—基板，101—第一表面；

200—发光芯片；

300—感测芯片，310—接收端感光区，320—发射端感光区；

400—绝缘支架，410—第一光孔，411—大径段，412—小径段，420—第二光孔，430—补胶槽，440—隔间墙；

500—周围胶墙；

600—分隔胶墙；

710—透镜，720—第一滤光片，730—第二滤光片；

801—第一定位孔，810—第一整板，820—第二整板，830—第一治具板，831—第一定位柱，832—第二定位柱，840—第二治具板，841—第二定位孔，850—点胶头。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参考图1和图2，相关技术的距离传感器中，发光芯片12和感测芯片13相互分离地安装在基板11上。绝缘支架14安装在基板11上，并覆盖发光芯片12和感测芯片13。绝缘支架14与基板11的安装对准要求非常高，否则二者之间容易出现如图2所示的缝隙，导致距离传感器的气密性下降。外部的光线可以通过该缝隙进入距离传感器中，存在漏光，影响距离传感器的检测，这是造成检测准确度低的一个原因。

距离传感器的检测准确度低的另一个原因是，发光芯片和接收端感光区未隔绝开，存在漏光，发光芯片发出的光线未经检测物体反射而是直接从距离传感器的内部达到感测芯片的接收端感光区，造成检测准确度低。

请参考图3，相关技术的距离传感器的封装方法是，在绝缘支架14的一侧安装透镜15，然后绝缘支架14翻转180度后，在绝缘支架14的另一侧安装滤光片。然后，绝缘支架14整体再安装到已经安装有发光芯片12和感测芯片13的基板11上，此造成制造工艺复杂且透镜15容易脱落的问题。

实施例一

请参考图4，一种距离传感器的封装结构，包括基板100、发光芯片200、感测芯片300、绝缘支架400和挡光胶墙组件，发光芯片200和感测芯片300间隔地安装于基板100的第一表面101，绝缘支架400安装于基板100的第一表面101，以覆盖发光芯片200和感测芯片300，绝缘支架400具有第一光孔410和第二光孔420，第一光孔410的位置与感测芯片300的接收端感光区310的位置相对应，第二光孔420的位置与发光芯片200的位置相对应。

请参考图5，感测芯片300用以感测发光芯片200所发出的光源。绝缘支架400具有两个相互独立的腔室，发光芯片200和发射端感光区320位于其中一个腔室，该腔室与第二光孔420连通，接收端感光区310位于另外一个腔室，该腔室与第一光孔410连通。发光芯片200发出的光线一部分达到发射端感光区320，另一部分依次经过第二光孔420、检测物体1、第一光孔410后到达接收端感光区310，利用接收端感光区310和发射端感光区320接收到光线的时间差可以测得检测物体1的距离。

在一实施例中，请参考图4，挡光胶墙组件包括周围胶墙500，周围胶墙500围绕基板100的侧面和绝缘支架400的侧面。如此，即使绝缘支架400与基板100之间在连接时出现偏移、甚至出现缝隙，周围胶墙500能够保护感测芯片300不受外部光线的干扰，从而提高距离传感器的检测准确度。

在另一实施例中，请参考图4，挡光胶墙组件包括分隔胶墙600，分隔胶墙600连接于感测芯片300上、位于接收端感光区310和发射端感光区320之间、且与绝缘支架400连接。如此，分隔胶墙600在距离传感器的内部将发光芯片200和接收端感光区310相隔绝，防止漏光，避免发光芯片200发射的光线直接到达并干扰接收端感光区310，提高了距离传感器的检测准确度。

在又一实施例中，挡光胶墙组件同时包括周围胶墙500和分隔胶墙600。

综上，挡光胶墙组件只需要包括周围胶墙500和分隔胶墙600中的任一个，或者，同时包括周围胶墙500和分隔胶墙600，都能够防止漏光，提高距离传感器的检测准确度。

此外，周围胶墙500还能够保护位于绝缘支架400内部的发光芯片200和感测芯片300不受外界环境的水汽锈蚀，降低了绝缘支架400与基板100之间对准精准度的要求，进而降低了制造难度及成本，且保障了距离传感器的气密性能。

可选地，基板100包括但不限于印刷电路板、双马来酰亚胺三嗪基板、玻璃纤维基板或是直接覆铜基板中的一种。

可选地，发光芯片200通过打线制程电性连接于基板100。发光芯片200例如可以是镭射芯片。

可选地，感测芯片300通过打线制程电性连接于基板100。感测芯片300例如可以是IC芯片(Integrated Circuit Chip)。

可选地，绝缘支架400可采用粘接、卡合连接或者采用连接件(如螺栓或螺钉)安装于基板100的第一表面101。

其中，绝缘支架400可以先成型再固定到基板100上。比如，绝缘支架400例如可以是塑料支架。此时，分隔胶墙600还起到缓冲作用，能够防止绝缘支架400安装于基板100时压伤感测芯片300。

可选地，挡光胶墙组件的材质包括但不限于不透光的环氧树脂、丙烯酸酯树脂、或者聚氯酯。比如，周围胶墙500为黑胶墙，分隔胶墙600为黑胶墙。

在一些实施例中，请参考图6(b)和图6(d)，绝缘支架400具有隔间墙440，隔间墙440接合分隔胶墙600以将绝缘支架400的内部腔室分隔成第一腔室和第二腔室，发光芯片200和发射端感光区320位于第一腔室中，接收端感光区310位于第二腔室中。其中，隔间墙440和分隔胶墙600共同形成一道隔绝第一腔室和第二腔室的挡光墙，防止第一腔室和第二腔室间的漏光，且分隔胶墙600还起到缓冲作用，能够防止绝缘支架400安装于基板100时，隔间墙440压伤感测芯片300。

请参考图10，在一些实施例中，绝缘支架400具有补胶槽430，补胶槽430的上开口设于绝缘支架400的顶表面，补胶槽430的下开口设于补胶槽430的底面，补胶槽430的高度小于感测芯片300至绝缘支架400的顶表面的距离，避免绝缘支架400安装于基板100时，补胶槽430压伤感测芯片300，补胶槽430将绝缘支架400的内部腔室分隔成第一腔室和第二腔室，发光芯片200和发射端感光区320位于第一腔室中，接收端感光区310位于第二腔室中，分隔胶墙600延伸至补胶槽430中，填补了补胶槽430与感测芯片300间的间隙，防止间隙漏光，使得第一腔室和第二腔室的光线互不干扰，距离传感器的准确度更高。

在一些实施例中，请参考图4、图7和图10，距离传感器的封装结构还包括透镜710，透镜710安装于第一光孔410。透镜710能够将入射的光线聚拢并投射到感测芯片300的接收端感光区310，提高感测芯片300的感测能力。距离传感器的封装结构还包括第一滤光片720，第一滤光片720安装于第一光孔410。第一滤光片720用于过滤杂散光。

由于透镜710体积很小，边缘厚度只有0.1mm，如果需要在绝缘支架400上开设用于安装透镜710的定位孔，生产制作十分困难，产品不良率高。并且，透镜710采用胶水粘牢在定位孔上，过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)高温炉时胶水容易液化甚至失去粘性，导致透镜710掉落。

为解决以上问题，在一实施例中，请参考图7和图8，第一光孔410为阶梯孔，阶梯孔自上而下依次分为大径段411和小径段412，透镜710安装于小径段412，第一滤光片720安装于大径段411。如此，透镜710和第一滤光片720在同一个方向自上而下依次安装到阶梯孔中，无需180度翻转绝缘支架400，从而简化了制造工序，降低了制造难度，节省了制造成本。并且，透镜710放置在阶梯孔中，即使是高温环境或者运输震动过程也不会脱胶掉落。

具体地，请参考图8，阶梯孔的底部孔壁延伸出用于放置透镜710的支撑臂，支撑臂并未完全封闭阶梯孔，不影响光线到达接收端感光区310。阶梯孔的中部孔壁形成用于放置第一滤光片720的轴肩。

可选地，请参考图7和图8，透镜710为玻璃透镜，玻璃材质的透镜710能够避免出现老化、发黄的现象，避免影响透光率，从而保证距离传感器的性能长期稳定。

在另一实施例中，请参考图9(a)，透镜710与绝缘支架400一体注塑成型，无需在绝缘支架400上设置专门的用于安装透镜710的安装结构，也无需使用胶水将透镜710粘接在绝缘支架400上，简化了制造工序，减少了自动化设备的投入，提高了生产效率，降低了制作成本。

在一些实施例中，请参考图4、图7和图10，距离传感器的封装结构还包括安装于第二光孔420的第二滤光片730。

实施例二

本发明提供了一种距离传感器的封装方法，包括以下步骤：

S100，请参考图6(a)，提供基板100，并将发光芯片200和感测芯片300间隔地安装于基板100的第一表面101。可选地，发光芯片200通过打线制程电性连接于基板100。感测芯片300通过打线制程电性连接于基板100。特别地，感测芯片300通过打金线电连接于基板100。

S200，请参考图6(b)和图6(c)，提供具有第一光孔410和第二光孔420的绝缘支架400，将透镜710和第一滤光片720分别安装在第一光孔410的底端和顶端，将第二滤光片730安装在第二光孔420的顶端。

S300，请参考图6(d)和图6(e)，将绝缘支架400安装于基板100的第一表面101，并使绝缘支架400覆盖发光芯片200和感测芯片300，且第一光孔410的位置与感测芯片300的接收端感光区310的位置相对应，第二光孔420的位置与发光芯片200的位置相对应。

S400，请参考图6(g)和图6(h)，通过模压制程形成围绕基板100的侧面和绝缘支架400的侧面的周围胶墙500。如此，周围胶墙500包裹在基板100的侧面和绝缘支架400的侧面，厚度可制作成仅为微米级别，占用空间小，有利于距离传感器的小型化。

本发明提供的距离传感器的封装方法中，即使绝缘支架400与基板100之间出现偏移、甚至出现缝隙，通过模压制程在基板100和绝缘支架400的外侧包裹了周围胶墙500，防止漏光，能够提高距离传感器的检测准确度。

此外，周围胶墙500还能够保护位于绝缘支架400内部的发光芯片200和感测芯片300不受外界环境的水汽锈蚀，降低了绝缘支架400与基板100之间对准的精准度，降低了制造难度及成本。

其中，步骤S100和步骤S200的顺序可调，即该封装方法可以先进行步骤S100再进行步骤S200，也先进行步骤S200再进行步骤S100。

具体地，步骤S100包括：

S110，请参考图9(b)，将多个基板100在第一整板810上进行间隔排列。

S120，请参考图9(c)和图9(d)，将多个第一整板810在第一治具板830上进行排列。其中，每一个第一整板810上具有多个基板100。

S130，请参考图9(e)，可选用利用自动化设备，在每一个基板100上贴设一个发光芯片200和一个感测芯片300。

如此，在一个第一治具板830上，放置多个第一整板810，批量化地将发光芯片200和感测芯片300安装到基板100，能够提高工作效率，降低制作成本。

具体地，步骤S200包括：请参考图9(a)，注塑成型出包含多个绝缘支架400的第二整板820。其中，多个绝缘支架400在第二整板820上的排列顺序与多个基板100在第一整板810上的排列顺序相同。

需要说明的是，为便于查看，图9(a)中绝缘支架400的排列密度较疏松，实际生产中，图9(a)中绝缘支架400在第二整板820上的排列方式和图9(b)中基板100在第一整板810上的排列方式相同。

如此，上述封装方法利用注塑成型工艺，能够批量生产多个绝缘支架400，大大提高工作效率，降低制造成本。

进一步地，在图9(a)中，每一绝缘支架400上还一体成型有透镜710。

具体地，步骤S300包括：

S310，请参考图9(f)，将多个第二整板820一一对应地贴合于位于第一治具板830上的多个第一整板810。即一个第二整板820贴合于一个第一整板810。由于多个绝缘支架400在第二整板820上的排列顺序与多个基板100在第一整板810上的排列顺序相同，所以绝缘支架400与基板100一一对应贴合。

S320，请参考图9(g)，将第二治具板840盖在第一治具板830上，其中，多个第一整板810及多个第二整板820位于第一治具板840和第二治具板830之间。

S330，请参考图9(h)，烘烤第一治具板830和第二治具板840形成的结合体。

S340，沿相邻基板100之间的间隔进行切割，形成单个距离传感器的封装结构(如图6(f)所示)。

如此，上述封装方法能够批量化制得单个封装体，每一封装体中，发光芯片200和感测芯片300间隔安装于基板100，绝缘支架400固接到基板100上，且覆盖发光芯片200和感测芯片300，大大提高工作效率，降低制造成本。

可选地，在步骤S310之前，还包括：在基板100的第一表面101的边缘涂上胶水，从而后续烘烤制程中，绝缘支架400借由胶水固接于基板100上。

可选地，请参考图9(a)～图9(c)，第一治具板830具有第一定位柱831，第一整板810和第二整板820均具有与第一定位柱831相配合的第一定位孔801，以使第一治具板830、第一整板810和第二整板820相结合时，第一治具板830的第一定位柱831穿设于第一整板810的第一定位孔801和第二整板820的第一定位孔801。如此，第一整板810和第二整板820能够方便地定位堆叠放置到第一治具板830上，大大提高了安装的准确性，降低了不良率。

可选地，请参考图9(g)，第一治具板830还具有第二定位柱832，第二治具板840具有与第二定位柱832相配合的第二定位孔841。

在一些实施例中，步骤S400包括：

S410，请参考图6(f)，将多个粘接有绝缘支架400的基板100进行排列，且相邻基板100之间具有间隙。

S420，请参考图6(g)，将排列后的多个基板100进行模压，在间隙中注入挡光胶。

S430，请参考图6(h)，沿该间隙进行切割，形成围绕基板100的侧面和绝缘支架400的侧面的周围胶墙500。此时，在切割后，在基板100及绝缘支架400的四周形成了一层薄薄的周围胶墙500。

如此，上述封装方法中，经过切割，得到单个距离传感器的封装结构。每个封装体中，即使基板100和绝缘支架400之间存在缝隙，周围胶墙500也能够密封该缝隙。同时，对多个基板100直接进行模压，实现批量制造，大大降低生产成本，提高生产效率。

实施例三

请参考图10，实施例三提供了一种距离传感器的封装结构，具体地，绝缘支架400具有补胶槽430，补胶槽430将绝缘支架400的内部腔室划分为第一腔室和第二腔室，分隔胶墙600延伸至补胶槽430中，分隔胶墙600填补了补胶槽430与感测芯片300间的间隙，防止间隙漏光，分隔胶墙600使得第一腔室和第二腔室的光线互不干扰，距离传感器辨识精度更高。

具体地，分隔胶墙600的顶端与绝缘支架400的顶端平齐，补胶槽430的高度小于感测芯片300至绝缘支架400的顶表面的距离，避免绝缘支架400安装于基板100时，补胶槽430压伤感测芯片300。

实施例三还提供了一种距离传感器的封装方法，包括：

步骤一，请参考图11(a)，提供基板100，并将发光芯片200和感测芯片300间隔地安装于基板100。

步骤二，请参考图11(b)，提供具有第一光孔410、第二光孔420和补胶槽430的绝缘支架400。

步骤三，请参考图11(c)、图11(d)和图11(e)，将透镜710安装于第一光孔410的底部，将第一滤光片720和第二滤光片730分别安装于第一光孔410和第二光孔420的上方。

步骤四，请参考图11(f)，将绝缘支架400安装于基板100。

步骤五，请参考图11(g)，利用点胶头850在补胶槽430内注入挡光胶，形成分隔胶墙600。

如此，请参考图11(h)，上述封装方法完成距离传感器的制造。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种距离传感器的封装结构，其特征在于：包括基板、发光芯片、感测芯片、绝缘支架和挡光胶墙组件，所述发光芯片和所述感测芯片间隔地安装于所述基板的第一表面，所述感测芯片包括接收端感光区和发射端感光区，所述绝缘支架为塑料支架，所述绝缘支架安装于所述基板的第一表面，以覆盖所述发光芯片和所述感测芯片，所述绝缘支架具有第一光孔和第二光孔，所述第一光孔的位置与所述接收端感光区的位置相对应，所述第二光孔的位置与所述发光芯片的位置相对应，所述挡光胶墙组件包括周围胶墙，所述周围胶墙围绕所述基板的侧面和所述绝缘支架的侧面。

2.根据权利要求1所述的距离传感器的封装结构，其特征在于：所述挡光胶墙组件还包括分隔胶墙，所述分隔胶墙连接于所述感测芯片上、位于所述接收端感光区和所述发射端感光区之间、且与所述绝缘支架连接，所述绝缘支架具有隔间墙，所述隔间墙接合所述分隔胶墙以将所述绝缘支架的内部腔室分隔成第一腔室和第二腔室，所述发光芯片和所述发射端感光区位于所述第一腔室中，所述接收端感光区位于所述第二腔室中。

3.根据权利要求1所述的距离传感器的封装结构，其特征在于：所述绝缘支架具有补胶槽，所述补胶槽的开口设于所述绝缘支架的顶表面，所述补胶槽的高度小于所述感测芯片至所述绝缘支架的顶表面的距离，所述补胶槽将所述绝缘支架的内部腔室分隔成第一腔室和第二腔室，所述发光芯片和所述发射端感光区位于所述第一腔室中，所述接收端感光区位于所述第二腔室中，所述挡光胶墙组件还包括分隔胶墙，所述分隔胶墙连接于所述感测芯片上、位于所述接收端感光区和所述发射端感光区之间、且与所述绝缘支架连接，所述分隔胶墙的顶部延伸至所述补胶槽中。

4.根据权利要求1至3任一项所述的距离传感器的封装结构，其特征在于：所述距离传感器的封装结构还包括透镜及第一滤光片，所述第一光孔为阶梯孔，所述阶梯孔自上而下依次分为大径段和小径段，所述透镜安装于所述小径段，所述第一滤光片安装于所述大径段。

5.根据权利要求4所述的距离传感器的封装结构，其特征在于：所述透镜为玻璃透镜。

6.根据权利要求1至3任一项所述的距离传感器的封装结构，其特征在于：所述距离传感器的封装结构还包括透镜，所述透镜正对所述第一光孔，所述透镜与所述绝缘支架一体注塑成型。

7.一种距离传感器的封装方法，其特征在于，包括：

提供基板，并将发光芯片和感测芯片间隔地安装于所述基板的第一表面；

提供具有第一光孔和第二光孔的绝缘支架，所述绝缘支架为塑料支架；

将所述绝缘支架安装于所述基板的第一表面，并使所述绝缘支架覆盖所述发光芯片和所述感测芯片，且所述第一光孔的位置与所述感测芯片的接收端感光区的位置相对应，所述第二光孔的位置与所述发光芯片的位置相对应；以及

通过模压制程形成围绕所述基板的侧面和所述绝缘支架的侧面的周围胶墙。

8.根据权利要求7所述的距离传感器的封装方法，其特征在于：所述通过模压制程形成围绕所述基板的侧面和所述绝缘支架的侧面的所述周围胶墙，包括：

将多个安装有所述绝缘支架的所述基板进行排列，且相邻所述基板之间具有间隙；

将排列后的多个所述基板进行模压，在所述间隙中注入挡光胶；以及

沿所述间隙进行切割，形成围绕所述基板的侧面和所述绝缘支架的侧面的所述周围胶墙。

9.根据权利要求7所述的距离传感器的封装方法，其特征在于：所述提供所述基板，并将所述发光芯片和所述感测芯片间隔地安装于所述基板的所述第一表面，包括：

将多个所述基板在第一整板上进行间隔排列；

将多个所述第一整板在第一治具板上进行排列；以及

在每一个所述基板上贴设一个所述发光芯片和一个所述感测芯片。

10.根据权利要求9所述的距离传感器的封装方法，其特征在于：

所述提供具有所述第一光孔和所述第二光孔的所述绝缘支架，包括：注塑成型出包含多个所述绝缘支架的第二整板，其中，多个所述绝缘支架在所述第二整板上的排列顺序与多个所述基板在所述第一整板上的排列顺序相同；以及

所述将所述绝缘支架安装于所述基板的所述第一表面，并使所述绝缘支架覆盖所述发光芯片和所述感测芯片，包括：

将多个所述第二整板一一对应地贴合于位于所述第一治具板上的多个所述第一整板；

将第二治具板盖在所述第一治具板上，其中，多个所述第一整板及多个所述第二整板位于所述第一治具板和所述第二治具板之间；

烘烤所述第一治具板和所述第二治具板形成的结合体；以及

沿相邻所述基板之间的间隔进行切割，形成单个距离传感器的封装结构。

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