CN113262740A - 一种半导体新材料制备用反应釜 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体新材料制备用反应釜，其结构包括：底脚、夹套、釜体，底脚的上端面与夹套的底端相焊接，夹套的内环与釜体的下端外环进行嵌固连接，本发明在对半导体新材料进行制备时，通过搅拌杆对釜体内的原料进行充分搅拌，搅拌的过程中产生热气，而热气向上移动推动挤压板向上移动，从而驱动微型电机进行转动，以致于带动旋转装置进行转动，因此能够通过旋转装置上方的一号海绵与二号海绵对观察窗进行擦拭，而一号海绵与二号海绵中的水滴能够渗透至汇集层内，通过排水管将水滴收集至内腔箱内，且部分气体将会进入辅助腔内，通过加热管对热气进行加热，同时加热管将对观察窗内的温度进行提高，从而避免热气内的水分子冷凝成水滴的现象。
Description
技术领域
本发明涉及半导体新材料制备领域，具体为一种半导体新材料制备用反应釜。
背景技术
众所周知，半导体材料是一种具有半导体性能的材料，能够用于智能集成电路的电子材料，随着科技时代的发展，半导体材料的种类逐渐增多，且其结构稳定，成本较低，因此用于制造现代电子设备中广泛使用，在制备时利用原料在反应釜中高温熔融而进行加工处理，但现有技术中的半导体新材料制备用反应釜，在进行高温加热处理的过程中，通过观察窗对釜体内的情况进行观察，由于观察窗位于釜体上方而温度较低，且反应釜通过底盘加热式对原料进行高温处理，以致于被蒸发的水分子向上漂浮从而与釜体上方的观察窗进行接触，致使水分子冷凝成水滴附着在观察窗上，以致于观察窗表面模糊，从而阻碍了对釜体内部的观察。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种半导体新材料制备用反应釜，以被蒸发的水分子向上漂浮从而与釜体上方的观察窗进行接触，致使水分子冷凝成水滴附着在观察窗上，以致于观察窗表面模糊，从而阻碍了对釜体内部的观察的问题。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体新材料制备用反应釜，其结构包括：底脚、夹套、釜体，所述底脚的上端面与夹套的底端相焊接，所述夹套的内环与釜体的下端外环进行嵌固连接；
所述釜体包括搅拌杆、观察窗、驱动器、支撑板、釜盖、加热盘，所述搅拌杆的上端贯穿支撑板与驱动器进行嵌固连接，所述观察窗的右下端嵌入于釜盖的内侧，所述支撑板与釜盖为一体化结构，所述釜盖与釜体进行铰链连接，所述加热盘的可拆卸安装于釜体的内侧。
作为优选，所述观察窗包括透视板、上盖、内腔，所述透视板的外环嵌入于内腔的内侧，所述内腔的外环嵌入于上盖的内侧，所述透视板为玻璃材质。
作为优选，所述内腔包括收集装置、旋转装置、导流板、弧形环，所述收集装置设有弧形环，所述旋转装置的侧端与收集装置的内侧进行活动卡合，所述导流板的一端嵌入于弧形环的内侧，所述导流板向收集装置内进行倾斜，且导流板环形分布于收集装置上。
作为优选，所述旋转装置包括排水管、汇集层、微型电机、开关、套筒、挤压板，所述汇集层的两侧设有排水管，所述微型电机的内侧与汇集层的进行螺栓连接，所述开关与微型电机为一体化结构，所述套筒的内环与微型电机下端的外环进行嵌套连接，所述挤压板的外环与套筒的内侧进行滑动连接，所述排水管位于收集装置的正上方，所述汇集层内侧表面呈弧形状。
作为优选，所述汇集层包括安装板、支撑板、一号海绵、支撑架、二号海绵、中穿杆，所述安装板与汇集层为一体化结构，所述支撑板的上端面与支撑架的下端面相焊接，所述一号海绵的一端嵌入于支撑架的内侧，所述支撑架的上方设有二号海绵，所述二号海绵下方与中穿杆的上端面进行固定连接，所述支撑板内设有多个通孔，所述一号海绵、二号海绵上端面均与透视板的下端面相贴合。
作为优选，所述收集装置包括收集层、衔接板、缓冲块、排气装置，所述收集层内设有衔接板，所述衔接板的内侧与缓冲块的左下端进行嵌固连接，所述排气装置与收集层为一体化结构，所述排气装置均匀分布于收集层的内侧，共设有四个。
作为优选，所述排气装置包括活动腔、排气孔、加热管、排气管、辅助腔、横板，所述活动腔的凹面与辅助腔的上端面进行固定连接，所述排气孔与辅助腔为一体化结构，所述加热管的一端嵌固连接与辅助腔的内侧，所述排气管贯穿横板，且排气管的上端嵌入于活动腔的内侧，所述辅助腔均匀分布于横板上，共设有三个，且每个辅助腔内均设有三个加热管。
作为优选，所述活动腔包括单向阀、连接管、进气孔，所述单向阀的内侧与连接管的下端进行嵌套连接，所述连接管的后端面与活动腔的前端面进行固定连接，所述进气孔与活动腔为一体化结构，所述连接管的进气孔大于出气孔。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明在对半导体新材料进行制备时，通过搅拌杆对釜体内的原料进行充分搅拌，搅拌的过程中产生热气，而热气向上移动推动挤压板向上移动，从而驱动微型电机进行转动，以致于带动旋转装置进行转动，因此能够通过旋转装置上方的一号海绵与二号海绵对观察窗进行擦拭，而一号海绵与二号海绵中的水滴能够渗透至汇集层内，通过排水管将水滴收集至内腔箱内，且部分气体将会进入辅助腔内，通过加热管对热气进行加热，同时加热管将对观察窗内的温度进行提高，从而避免热气内的水分子冷凝成水滴的现象。
附图说明
图1为本发明一种半导体新材料制备用反应釜的结构示意图。
图2为本发明釜体的主视横截面结构示意图。
图3为本发明观察窗的结构示意图。
图4为本发明内腔的俯视结构示意图。
图5为本发明旋转装置的主视结构示意图。
图6为本发明汇集层的结构示意图。
图7为本发明收集装置的结构示意图。
图8为本发明排气装置的结构示意图。
图9为本发明活动腔的结构示意图。
图中：底脚-1、夹套-2、釜体-3、搅拌杆-31、观察窗-32、驱动器-33、支撑板-34、釜盖-35、加热盘-36、透视板-321、上盖-322、内腔-323、收集装置-231、旋转装置-232、导流板-233、弧形环-234、排水管-a1、汇集层-a2、微型电机-a3、开关-a4、套筒-a5、挤压板-a6、安装板-b1、支撑板-b2、一号海绵-b3、支撑架-b4、二号海绵-b5、中穿杆-b6、收集层-r1、衔接板-r2、缓冲块-r3、排气装置-r4、活动腔-s1、排气孔-s2、加热管-s3、排气管-s4、辅助腔-s5、横板-s6、单向阀-t1、连接管-t2、进气孔-t3。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如附图1至附图8所示：
本发明提供一种半导体新材料制备用反应釜，其结构包括：底脚1、夹套2、釜体3，所述底脚1的上端面与夹套2的底端相焊接，所述夹套2的内环与釜体3的下端外环进行嵌固连接。
其中，所述釜体3包括搅拌杆31、观察窗32、驱动器33、支撑板34、釜盖35、加热盘36，所述搅拌杆31的上端贯穿支撑板34与驱动器33进行嵌固连接，所述观察窗32的右下端嵌入于釜盖35的内侧，所述支撑板34与釜盖35为一体化结构，所述釜盖35与釜体3进行铰链连接，所述加热盘36的可拆卸安装于釜体3的内侧。
其中，所述观察窗32包括透视板321、上盖322、内腔323，所述透视板321的外环嵌入于内腔323的内侧，所述内腔323的外环嵌入于上盖322的内侧，所述透视板321为玻璃材质，能够耐高温，且热膨胀系数小，因此在反应釜内进行加热时，避免透视板321发生热涨冷缩，而导致反应釜发生损坏现象。
其中，所述内腔323包括收集装置231、旋转装置232、导流板233、弧形环234，所述收集装置231设有弧形环234，所述旋转装置232的侧端与收集装置231的内侧进行活动卡合，所述导流板233的一端嵌入于弧形环234的内侧，所述导流板233向收集装置231内进行倾斜，且导流板233环形分布于收集装置231上，则当透视板321部分水滴滴落时，能够沿着导流板233的表面向收集装置231内进行流动。
其中，所述旋转装置232包括排水管a1、汇集层a2、微型电机a3、开关a4、套筒a5、挤压板a6，所述汇集层a2的两侧设有排水管a1，所述微型电机a3的内侧与汇集层a2的进行螺栓连接，所述开关a4与微型电机a3为一体化结构，所述套筒a5的内环与微型电机a3下端的外环进行嵌套连接，所述挤压板a6的外环与套筒a5的内侧进行滑动连接，所述排水管a1位于收集装置231的正上方，则水滴能够通过排水管a1流至收集装置231的内侧进行收集，所述汇集层a2内侧表面呈弧形状，且中间高两端底，以致于水滴能够沿着弧形处进行流动，从而通过排水管a1进行排放。
其中，所述汇集层a2包括安装板b1、支撑板b2、一号海绵b3、支撑架b4、二号海绵b5、中穿杆b6，所述安装板b1与汇集层a2为一体化结构，所述支撑板b2的上端面与支撑架b4的下端面相焊接，所述一号海绵b3的一端嵌入于支撑架b4的内侧，所述支撑架b4的上方设有二号海绵b5，所述二号海绵b5下方与中穿杆b6的上端面进行固定连接，所述支撑板b2内设有多个通孔，以致于水滴能够通孔流至汇集层a2内，所述一号海绵b3、二号海绵b5上端面均与透视板321的下端面相贴合，则一号海绵b3、二号海绵b5在微型电机a3的带动下，能够对透视板321进行擦拭。
其中，所述收集装置231包括收集层r1、衔接板r2、缓冲块r3、排气装置r4，所述收集层r1内设有衔接板r2，所述衔接板r2的内侧与缓冲块r3的左下端进行嵌固连接，所述排气装置r4与收集层r1为一体化结构，所述排气装置r4均匀分布于收集层r1的内侧，共设有四个，则能够通过排气装置r4对上方的热气进行冷却，从而降低气体的热量，以致于减少水滴的形成。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明在对半导体新材料进行制备时，将原料放置釜体3内，启动加热盘36与驱动器33，以致于加热盘36对釜体3内的原料进行高温处理，而驱动器33将带动搅拌杆31对原料进行充分地搅拌，以致于能够加快对原料的融合与加工，由于在高温处理与搅拌的过程中，将会产生大量热气，以致于热气不断地向上进行移动，而在热气的膨胀与推动下，挤压块a6在套筒a5内进行向上移动，以致于挤压块a6对开关a4进行挤压，致使微型电机a3带动旋转装置232进行转动，由于旋转装置232的上端设有一号海绵b3与二号海绵b5，且均与透视板321的下端面相贴合，则旋装置232进行转动的同时，一号海绵b3与二号海绵b5能够对透视板321表面的水汽与水滴进行擦拭，当一号海绵b3与二号海绵b5内的水滴逐渐增多时，水滴将会渗透而滴至汇集层a2内，又由于汇集层a2内侧表面呈弧形状，且中间高两端底，以致于水滴能够沿着弧形处进行流动，从而通过排水管a1进行排放，进入收集层r1进行收集，且收集层r1内设有缓冲板r3，因此能够对滴至收集层r1内的水滴进行缓冲，避免水滴弹出收集层r1外，而重新滴至釜体3内的现象，通过一号海绵b3与二号海绵b5的擦拭，能够避免透视板321表面视野模糊而无法对釜体3内进行观察的现象。
实施例2
如附图7所示：所述收集装置231包括收集层r1、衔接板r2、缓冲块r3、排气装置r4，所述收集层r1内设有衔接板r2，所述衔接板r2的内侧与缓冲块r3的左下端进行嵌固连接，所述排气装置r4与收集层r1为一体化结构，所述排气装置r4均匀分布于收集层r1的内侧，共设有四个，则观察窗32内侧的温度能够得以提高，以致于减少水滴的形成。
如附图8至附图9所示：
本发明提供一种半导体新材料制备用反应釜，所述排气装置r4包括活动腔s1、排气孔s2、加热管s3、排气管s4、辅助腔s5、横板s6，所述活动腔s1的凹面与辅助腔s5的上端面进行固定连接，所述排气孔s2与辅助腔s5为一体化结构，所述加热管s3的一端嵌固连接与辅助腔s5的内侧，所述排气管s4贯穿横板s6，且排气管s4的上端嵌入于活动腔s1的内侧，所述辅助腔s5均匀分布于横板s6上，共设有三个，且每个辅助腔s5内均设有三个加热管s3，致使部分热气通过加热管s3进行冷却，从而使得观察窗32的内温度均衡。
其中，所述活动腔s1包括单向阀t1、连接管t2、进气孔t3，所述单向阀t1的内侧与连接管t2的下端进行嵌套连接，所述连接管t2的后端面与活动腔s1的前端面进行固定连接，所述进气孔t3与活动腔s1为一体化结构，所述连接管t2的进气孔大于出气孔，则能够加快气体流通的速度。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明在高温处理与搅拌的过程中，产生大量热气，以致于部分热气将会进入辅助腔s5内侧，由于辅助腔s5内设有加热管s5，且排气装置r4均匀分布于收集层r1的内侧，共设有四个，则观察窗32内侧的温度能够得以提高，以致于观察窗32与热气的温度相均衡，从而能够减少水滴的形成，且进入辅助腔s5内的热气，能够通过加热管s5进行加热后，通过进气孔t3进入活动腔s1内，从而通过连接管t2流动至排气管t2中进行排放，从而对温度降低的气体进行融合，以致于进入观察窗32内的热气与观察窗32内侧的温度均衡，从而避免透视板321表面视野模糊的现象，同时连接管t2的一侧设有单向阀t1，能够避免气体通过连接管t2进入辅助腔s5内，且连接管t2的进气孔大于出气孔，则能够加快气体流通的速度。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (8)
1.一种半导体新材料制备用反应釜，其结构包括：底脚(1)、夹套(2)、釜体(3)，所述底脚(1)的上端面与夹套(2)的底端相焊接，所述夹套(2)的内环与釜体(3)的下端外环进行嵌固连接，其特征在于：
所述釜体(3)包括搅拌杆(31)、观察窗(32)、驱动器(33)、支撑板(34)、釜盖(35)、加热盘(36)，所述搅拌杆(31)的上端贯穿支撑板(34)与驱动器(33)进行嵌固连接，所述观察窗(32)的右下端嵌入于釜盖(35)的内侧，所述支撑板(34)与釜盖(35)为一体化结构，所述釜盖(35)与釜体(3)进行铰链连接，所述加热盘(36)的可拆卸安装于釜体(3)的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体新材料制备用反应釜，其特征在于：所述观察窗(32)包括透视板(321)、上盖(322)、内腔(323)，所述透视板(321)的外环嵌入于内腔(323)的内侧，所述内腔(323)的外环嵌入于上盖(322)的内侧。
3.根据权利要求2所述的一种半导体新材料制备用反应釜，其特征在于：所述内腔(323)包括收集装置(231)、旋转装置(232)、导流板(233)、弧形环(234)，所述收集装置(231)设有弧形环(234)，所述旋转装置(232)的侧端与收集装置(231)的内侧进行活动卡合，所述导流板(233)的一端嵌入于弧形环(234)的内侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体新材料制备用反应釜，其特征在于：所述旋转装置(232)包括排水管(a1)、汇集层(a2)、微型电机(a3)、开关(a4)、套筒(a5)、挤压板(a6)，所述汇集层(a2)的两侧设有排水管(a1)，所述微型电机(a3)的内侧与汇集层(a2)的进行螺栓连接，所述开关(a4)与微型电机(a3)为一体化结构，所述套筒(a5)的内环与微型电机(a3)下端的外环进行嵌套连接，所述挤压板(a6)的外环与套筒(a5)的内侧进行滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体新材料制备用反应釜，其特征在于：所述汇集层(a2)包括安装板(b1)、支撑板(b2)、一号海绵(b3)、支撑架(b4)、二号海绵(b5)、中穿杆(b6)，所述安装板(b1)与汇集层(a2)为一体化结构，所述支撑板(b2)的上端面与支撑架(b4)的下端面相焊接，所述一号海绵(b3)的一端嵌入于支撑架(b4)的内侧，所述支撑架(b4)的上方设有二号海绵(b5)，所述二号海绵(b5)下方与中穿杆(b6)的上端面进行固定连接。
6.根据权利要求3所述的一种半导体新材料制备用反应釜，其特征在于：所述收集装置(231)包括收集层(r1)、衔接板(r2)、缓冲块(r3)、排气装置(r4)，所述收集层(r1)内设有衔接板(r2)，所述衔接板(r2)的内侧与缓冲块(r3)的左下端进行嵌固连接，所述排气装置(r4)与收集层(r1)为一体化结构。
7.根据权利要求6所述的一种半导体新材料制备用反应釜，其特征在于：所述排气装置(r4)包括活动腔(s1)、排气孔(s2)、加热管(s3)、排气管(s4)、辅助腔(s5)、横板(s6)，所述活动腔(s1)的凹面与辅助腔(s5)的上端面进行固定连接，所述排气孔(s2)与辅助腔(s5)为一体化结构，所述加热管(s3)的一端嵌固连接与辅助腔(s5)的内侧，所述排气管(s4)贯穿横板(s6)，且排气管(s4)的上端嵌入于活动腔(s1)的内侧。
8.根据权利要求7所述的一种半导体新材料制备用反应釜，其特征在于：所述活动腔(s1)包括单向阀(t1)、连接管(t2)、进气孔(t3)，所述单向阀(t1)的内侧与连接管(t2)的下端进行嵌套连接，所述连接管(t2)的后端面与活动腔(s1)的前端面进行固定连接，所述进气孔(t3)与活动腔(s1)为一体化结构。
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