CN113258269B - 天线组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种天线组件和电子设备，属于通信技术领域。天线组件包括：第一信号处理芯片、第二信号处理芯片、同轴线和选频模块；同轴线包括：信号线和套设于信号线外的地线层，地线层与信号线之间呈绝缘状态，同轴线用于传输第一频段信号，地线层还作为第二频段天线，用于传输第二频段信号，所述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率；选频模块的第一端与地线层连接，选频模块的第二端与第一信号处理芯片连接，选频模块的第三端与第二信号处理芯片连接；选频模块用于对从地线层接收到的信号中筛选出第一频段信号，以传输至所述第一信号处理芯片，并将筛选出的第二频段信号传输至第二信号处理芯片。

Description

天线组件和电子设备

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种天线组件和电子设备。

背景技术

随着智能手机等电子设备越来越轻薄的发展趋势，电子设备上用于布置天线的空间越来越小，尤其是对于低频天线(例如：调频(Frequency Modulation，FM)天线)等天线长度较长的天线，其需要在电子设备内占用大量的安装空间和辐射空间，因此，将造成电子设备的体积增大。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种天线组件和电子设备，能够解决相关技术中的低频天线存在的增大电子设备的体积的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施提供了一种天线组件，包括：第一信号处理芯片、第二信号处理芯片、同轴线和选频模块；

所述同轴线包括：信号线和套设于所述信号线外的地线层，所述地线层与所述信号线之间呈绝缘状态，其中，所述同轴线用于传输第一频段信号，所述地线层还作为第二频段天线，用于传输第二频段信号，所述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率；

所述选频模块的第一端与所述地线层连接，所述选频模块的第二端与所述第一信号处理芯片连接，所述选频模块的第三端与所述第二信号处理芯片连接；

其中，所述选频模块用于对从所述地线层接收到的信号进行滤波处理，以将筛选出的所述第一频段信号传输至所述第一信号处理芯片，并将筛选出的所述第二频段信号传输至所述第二信号处理芯片。

可选的，所述第一频段信号为射频(Radio Frequency，RF)RF信号，所述第二频段信号为调频FM信号。

可选的，所述同轴线的长度大于或者等于6cm。

可选的，所述选频模块包括第一匹配组件和第二匹配组件；

所述第一匹配组件的第一端与所述地线层连接，所述第一匹配组件的第二端与所述第一信号处理芯片连接；

所述第二匹配组件的第一端与所述地线层连接，所述第二匹配组件的第二端与所述第二信号处理芯片连接；

其中，所述第一匹配组件用于将所述第二频段信号滤除，并传输所述第一频段信号至所述第一信号处理芯片；所述第二匹配组件用于将所述第一频段信号滤除，并传输所述第二频段信号至所述第二信号处理芯片。

可选的，所述第一匹配组件对所述第一频段信号的抑制度小于或者等于3dB，且对所述第二频段信号的抑制度大于或者等于15dB；

所述第二匹配组件对所述第一频段信号的抑制度大于或者等于15dB，且对所述第二频段信号的抑制度小于或者等于3dB。

可选的，在所述第一频段信号为RF信号，所述第二频段信号为FM信号的情况下，所述第一匹配组件包括：第一电容器、第二电容器、第一电感器和第二电感器；所述第二匹配组件包括：第三电容器和第三电感器；

所述第一电容器的第一端分别与所述第一电感器的第一端、所述第二电感器的第一端以及所述地线层连接，以作为所述第一匹配组件的第一端；所述第一电容器的第二端分别与所述第一电感器的第二端和所述第一信号处理芯片连接，以作为所述第一匹配组件的第二端；所述二电感器的第二端通过所述第二电容器接地；

所述第三电容器的第一端与所述地线层连接，以作为所述第二匹配组件的第一端；所述第三电容器的第二端与所述第三电感器的第一端连接，且所述第三电感器的第二端与所述第二信号处理芯片连接，以作为所述第二匹配组件的第二端。

可选的，所述第一电容器的电容值为33pF，所述第二电容器的电容值为51pF，所述一电感器的电感值为68nH，所述二电感器的电感值为82nH；

所述第三电容器的电容值为33pF，所述第三电感器的电感值为100nH。

可选的，所述第一匹配组件对所述RF信号的抑制度小于或者等于0.1dB，且对所述FM信号的抑制度大于或者等于30dB；

所述第二匹配组件对所述RF信号的抑制度大于或者等于20dB，且对所述FM信号的抑制度小于或者等于0.5dB。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括如第一方面所述的天线组件。

可选的，所述同轴线连接于所述电子设备的主电路板和副电路板之间，所述天线组件中的第一信号处理芯片、第二信号处理芯片和选频模块分别设置于所述主电路板上。

在本申请实施例中，同轴线用于传输第一频段信号，且同轴线的地线层还复用作第二频段天线，用于传输第二频段信号，这样，地线层可以同时传输第一频段信号和第二频段信号，然后，通过设置选频模块，可以对从地线层接收到的第一频段信号和第二频段信号进行分割，以从中分别筛选出第一频段信号和第二频段信号后，以将该第一频段信号和第二频段信号分别传输至对应的信号处理芯片中，这样，可以避免在天线组件中另外设置第二频段天线，能够减小天线组件的占用空间，且可以避免两种不同频率的信号进行相互串扰，以确保信号处理芯片对接收到的信号能够正确理解。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种天线组件的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种天线组件中同轴线的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种天线组件的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种天线组件的电路结构示意图；

图5是本申请实施例提供的另一种天线组件的电路结构示意图；

图6是如图5所示天线组件中第一匹配组件对不同频率信号的抑制度的示意图；

图7是如图5所示天线组件中第二匹配组件对不同频率信号的抑制度的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的天线组件和电子设备进行详细地说明。

请参阅图1和图2，本申请实施例提供的天线组件包括：第一信号处理芯片10、第二信号处理芯片20、同轴线30和选频模块40。

如图2所示，同轴线30包括：信号线301和套设于信号线301外的地线层302，地线层302与信号线301之间呈绝缘状态，其中，同轴线30用于传输第一频段信号，地线层302还作为第二频段天线，用于传输第二频段信号，所述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率；

选频模块40的第一端与地线层302连接，选频模块40的第二端与第一信号处理芯片10连接，选频模块40的第三端与所述第二信号处理芯片20连接；

其中，选频模块40用于对从地线层302接收到的信号进行滤波处理，以将筛选出的所述第一频段信号传输至第一信号处理芯片10，并将筛选出的所述第二频段信号传输至第二信号处理芯片20。

需要说明的是，上述同轴线30可以与现有技术中的同轴线的结构相同，例如：如图2所示，同轴线30包括信号线301、套设于信号线301外的地线层302、夹设于信号线301与地线层302之间的绝缘层303以及、包裹于地线层302外的保护层304。

而本申请与现有技术不同的是，现有技术中同轴线30的地线层302一般是直接接地，而本申请实施例中，将该同轴线30的地线层302与选频模块40连接，以使选频模块40既能够获取地线层302上传输的第一频段信号，也能够获取地线层302上作为第二频段天线时接收到的第二频段信号。

在实际应用中，上述地线层302在作为第二频段天线的同时，还可以作为信号线301的屏蔽层，以对信号线301上传输的第一频段信号产生屏蔽和回流作用。也就是说，第一频段信号和第二频段信号复用同一根同轴线30进行传输。

需要说明的是，在实际应用中，同轴线30内的信号线301可以通过射频电路与第一信号处理芯片10连接，该结构与现有技术中同轴线内信号线的连接电路具有相同的结构和作用，在此不作具体阐述。

另外，如图3所示，上述同轴线30的两端分别可以设置有与地线层302连接的第一接口305和与信号线301和地线层302分别连接的第二接口306，第一接口305用于与第一信号处理芯片10、第二信号处理芯片20和选频模块40所在的电路板50连接，以实现地线层302与选频模块40之间的电连接；而第二接口306用于与第一频段天线60连接，该第一频段天线60为用于接收和/或发射第一频段信号的天线，在实施中，上述第二接口306用于与第一频段天线60连接具体可以理解为：第二接口306用于与第一频段天线60所在的另一电路板70连接，以实现信号线301和地线层302分别与第一频段天线60之间的电连接，从而使信号线301和地线层302能够传输第一频段天线60接收和/或发射的第一频段信号。

在实际应用中，上述选频模块40用于对从地线层302接收到的信号进行滤波处理，可以理解为：选频模块40中可以设有陷波组件和匹配组件中的至少一种，以通过该陷波组件和匹配组件中的至少一种对地线层302上传输的第一频段信号和第二频段信号中的一个进行滤除，从而在保留第一频段信号的情况下，将该第一频段信号传输至第一信号处理芯片10，而在保留第二频段信号的情况下，将该第二频段信号传输至第二信号处理芯片20。换而言之，通过选频模块40，可以实现两个不同的信号频段之间的高隔离度，以避免相互影响和干扰。

为便于说明，以下实施例中，以选频模块40包括第一匹配组件和第二匹配组件为例进行举例说明，在此不构成具体限定。

另外，上述地线层302作为第二频段天线，用于传输第二频段信号，可以包括以下几种情况：

地线层302作为第二频段信号的接收天线，仅用于接收第二频段信号；

地线层302作为第二频段信号的接收和发射天线，用于接收和发射第二频段信号。

同理，上述第一频段天线60也可以是第一频段信号的接收天线或者接收和发射天线，在此不作具体限定。

在此基础上，选频网络40用于对第一频段天线60和第二频段天线分别接收，且共同在地线层302上传输的信号进行滤波处理。

在一种可选的实施方式中，上述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率，可以理解为：第一频段信号为高频信号，第二频段信号为低频信号，这样，选频模块40在某一时刻，从地线层302接收到高频信号和低频信号中的至少一项时，能够根据接收到的信号的频率不同而对其进行筛选，从而实现将高频信号传输至第一信号处理芯片10，并将低频信号传输至第二信号处理芯片20。

在另一种可选的实施方式中，上述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率，可以理解为：第一频段信号为RF信号，且第二频段信号为FM信号，这样，鉴于RF信号的频率一般大于800MHz，而FM信号的接收频段往往是87.5MHz到108MHz，这样，使得RF信号的频率远高于FM信号的频率，从而便于选频模块40基于频率的不同而分别从地线层302传输的信号中筛选出该FM信号和RF信号。

在实施中，鉴于第二频段信号的频率较低，其波长较长，使得第二频段天线所需长度也较长，而本申请实施例中使用同轴线30上的地线层302作为第二频段天线，由于地线层302的长度可以等于同轴线30的长度，从而使地线层302的长度也比较长，这样，可以确保地线层302的长度满足第二频段信号的信号质量需求。例如：假设上述第二频段信号为FM信号，上述同轴线30可以是手机、平板电脑等电子设备内的主天线的同轴线，该同轴线的长度较长，往往大于6cm，此时，完全可以满足FM天线长度的需求。

在本申请实施例中，同轴线用于传输第一频段信号，且同轴线的地线层还复用作第二频段天线，用于传输第二频段信号，这样，地线层可以同时传输第一频段信号和第二频段信号，然后，通过设置选频模块，可以对从地线层接收到的第一频段信号和第二频段信号进行分割，以从中分别筛选出第一频段信号和第二频段信号后，以将该第一频段信号和第二频段信号分别传输至对应的信号处理芯片中，这样，可以避免在天线组件中另外设置第二频段天线，能够减小天线组件的占用空间，且可以避免两种不同频率的信号进行相互串扰，以确保信号处理芯片对接收到的信号能够正确理解。

可选的，如图4所示，选频模块40包括第一匹配组件401和第二匹配组件402；

第一匹配组件401的第一端与地线层302连接，第一匹配组件401的第二端与第一信号处理芯片10连接；

第二匹配组件402的第一端与地线层302连接，第二匹配组件402的第二端与第二信号处理芯片20连接；

其中，第一匹配组件401用于将所述第二频段信号滤除，并传输所述第一频段信号至第一信号处理芯片10；第二匹配组件402用于将所述第一频段信号滤除，并传输所述第二频段信号至第二信号处理芯片20。

在实施中，上述第一匹配组件401的第一端和第二匹配组件402的第一端可以相互连接，以作为选频模块40的第一端，且第一匹配组件401的第一端和第二匹配组件402的第一端均通过同轴线30端部的接口与地线层302连接，以使地线层302上的信号能够分别传输至第一匹配组件401和第二匹配组件402。

另外，上述第一匹配组件401的第二端为选频模块40的第二端，上述第二匹配组件402的第二端为选频模块40的第三端。

在具体实施中，上述匹配组件又可以称之为“阻抗匹配”，其具体可以是电容器和电感器的串联+并联的电路结构，例如：电容器与电感器串联、电容器与电感器并联，电容器与电感器并联后再与另一电容进行串联等等，该匹配组件与现有技术中的匹配组件的工作原理相同，在此不作过多阐述。

在一种可选的实施方式中，第一匹配组件401对所述第一频段信号的抑制度小于或者等于3dB，且对所述第二频段信号的抑制度大于或者等于15dB；

第二匹配组件402对所述第一频段信号的抑制度大于或者等于15dB，且对所述第二频段信号的抑制度小于或者等于3dB。

在具体实施中，可以通过调节匹配组件中的电容器的电容值、电感器的电感值、电容器和电感器的连接方式等任一项而实现使匹配组件对第一频段信号和第二频段信号的抑制度满足本实施方式中的上述要求。

在实际应用中，若匹配组件对某一信号的抑制度小于或者等于3dB，则该信号可以通过该匹配组件传输至与该匹配组件对应连接的信号处理芯片中；若匹配组件对某一信号的抑制度大于或者等于15dB，则该信号被该匹配组件滤除，从而不能够传输至与该匹配组件对应连接的信号处理芯片中。

本实施方式中，通过设置第一匹配组件401和第二匹配组件402对各个频段的抑制度的方式来实现：通过第一匹配组件401将所述第二频段信号滤除，并传输所述第一频段信号至第一信号处理芯片10；通过第二匹配组件402将所述第一频段信号滤除，并传输所述第二频段信号至第二信号处理芯片20。

在另一种可选的实施方式中，如图5所示，在所述第一频段信号为RF信号，所述第二频段信号为FM信号的情况下，第一匹配组件401包括：第一电容器C1、第二电容器C2、第一电感器L1和第二电感器L2；第二匹配组件402包括：第三电容器C3和第三电感器L3；

第一电容器C1的第一端分别与第一电感器L1的第一端、第二电感器L2的第一端以及地线层302连接，以作为第一匹配组件401的第一端；第一电容器C1的第二端分别与第一电感器L1的第二端和第一信号处理芯片10连接，以作为第一匹配组件401的第二端；第二电感器L2的第二端通过第二电容器C2接地；

第三电容器C3的第一端与地线层302连接，以作为第二匹配组件402的第一端；第三电容器C3的第二端与第三电感器L3的第一端连接，且第三电感器L3的第二端与第二信号处理芯片20连接，以作为第二匹配组件402的第二端。

需要说明的是，在上述第一频段信号为RF信号，所述第二频段信号为FM信号的情况下，第一信号处理芯片10可以是RF接收芯片，且第二信号处理芯片20可以是FM接收芯片。

在具体实施中，上述第一电容器C1、第二电容器C2、第一电感器L1、第二电感器L2、第三电容器C3和第三电感器L3的取值，可以根据第一频段信号所处的频段和第二频段信号所处的频段进行适应性调整，以满足：由第一电容器C1、第二电容器C2、第一电感器L1和第二电感器L2构成的第一匹配组件401能够将所述第二频段信号滤除，且对第一频段信号的抑制度较小，从而能够传输所述第一频段信号至第一信号处理芯片10；由第三电容器C3和第三电感器L3构成的第二匹配组件402能够将所述第一频段信号滤除，且对第二频段信号的抑制度较小，从而能够传输所述第二频段信号至第二信号处理芯片20，在此对上述第一电容器C1、第二电容器C2、第一电感器L1、第二电感器L2、第三电容器C3和第三电感器L3的取值不作具体限定。

优选的，如图5所示，第一电容器C1的电容值为33pF，第二电容器C2的电容值为51pF，第一电感器L1的电感值为68nH，二电感器L2的电感值为82nH；

第三电容器C3的电容值为33pF，第三电感器L3的电感值为100nH。

为便于说明，以如图6和图7所示附图对如图5所示第一匹配组件401和第二匹配组件402的抑制效果进行举例说明：

举例一

如图6所示，分别向如图5所示第二匹配组件402中输入m1信号、m2信号、m3信号和m4信号，则第二匹配组件402对m1信号的抑制度为21.582dB，对m2信号的抑制度为20.103dB，对m3信号的抑制度为0.331dB，对m4信号的抑制度为0.196dB。其中，m1信号的频率为950.3MHz，m2信号的频率为800MHz，m3信号的频率为75MHz，m4信号的频率为108MHz。

鉴于RF信号的频率往往大于800MHz，且FM信号的频率往往位于87.5MHz到108MHz之间，因此，由图6可知，如图5所示第二匹配组件402对所述RF信号的抑制度大于或者等于20dB，且对所述FM信号的抑制度小于或者等于0.5dB。也就是说，第二匹配组件402在传输FM信号时相当于直通状态，而第二匹配组件402在传输RF信号时相当于高阻状态，以实现第二匹配组件402能够将接收到的RF信号滤除，且将接收到的FM信号传输至FM接收芯片20中。

举例二

如图7所示，分别向如图5所示第一匹配组件401中输入m5信号、m6信号、m7信号和m8信号，则第一匹配组件401对m8信号的抑制度为-0.042dB，对m7信号的抑制度为-0.052dB，对m6信号的抑制度为-34.596dB，对m5信号的抑制度为-30.493dB。其中，m8信号的频率为898.5MHz，m7信号的频率为802.3MHz，m6信号的频率为108MHz，m5信号的频率为76MHz。

由图7可知，如图5所示第一匹配组件401对所述RF信号的抑制度小于或者等于0.1dB，且对所述FM信号的抑制度大于或者等于30dB。也就是说，第一匹配组件401在传输RF信号时相当于直通状态，而第一匹配组件401在传输FM信号时相当于高阻状态，以实现第一匹配组件401能够将接收到的FM信号滤除，且将接收到的RF信号传输至RF接收芯片20中。

需要说明的是，在上述第二频段信号还可以是除了FM信号以外的其他频段信号，此时，上述第一匹配组件401和第二匹配组件402的电路结构可以进行适应性的调整，且可以根据第一匹配组件401和第二匹配组件402分别对第二频段信号和第一频段信号的抑制度进行调试，以根据调试结果确定第一匹配组件401和第二匹配组件402中各个电容器或电感器的取值，在此对第一匹配组件401和第二匹配组件402的电路结构，以及第一匹配组件401和第二匹配组件402中各个电容器和电感器的取值不作具体限定。

本申请实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括本申请上一实施例中提供的天线组件。

在具体实施中，上述电子设备可以是：手机、平板电脑、电子书、收音机等任一种能够进行信号接收和/或发射的电子设备，在此不作穷举。

另外，在天线组件中的第二频段信号为FM信号的情况下，本申请实施例能够实现在电子设备内置FM天线，且避免FM天线在电子设备内占用额外的空间，从而使电子设备的体积不会因内置FM天线而较大。

在传统技术中，通常将电子设备外接耳机的信号线作为FM天线，以接收FM信号，但是，在手机等电子设备轻薄化的发展趋势下，电子设备上的3.5寸耳机接口逐渐被USBtype-C接口取代，且在电子设备内需要设置与该USB type-C接口连接的USB切换开关，该USB切换开关在结构和性能上仅能够满足音频(20KHz带宽)需求，而不能够满足FM信号(100MHz带宽)需求，从而造成现有技术中，具有USB type-C接口的电子设备不能够支持将耳机的信号线作为FM天线的问题。

另外，鉴于FM信号的频率低，波长较长，使得FM天线的长度也较长，其往往是电子设备内其他天线长度的8～10倍，若直接将该FM天线内置在电子设备内，将造成电子设备的体积过大，从而与电子设备向轻薄化的发展趋势相悖。

而本申请实施例中，通过复用电子设备内现有天线的同轴线中的地线层来作为FM天线，可以避免FM天线在电子设备内占用额外的空间，且可以使具有USB type-C接口的电子设备支持FM功能。

可选的，如图5所示，同轴线30连接于所述电子设备的主电路板50和副电路板70之间，所述天线组件中的第一信号处理芯片10、第二信号处理芯片20和选频模块40分别设置于主电路板50上。

在具体实施中，上述同轴线30可以是电子设备内的主天线的同轴线，该同轴线30的长度大于或者等于6cm，因此，满足作为FM等低频天线的需求。这样，仅需在本申请实施例提供的电子设备内增加一个选频模块40，便可以实现在电子设备内增加一个低频天线的方案，其具有结构简单、占用空间小且成本低的有益效果。

本申请实施例提供的电子设备，因具有本申请上一实施例中提供的天线组件，该天线组件在电子设备内的占用空间小，从而使得电子设备的整体体积较小，且具有与本申请上一实施例中提供的天线组件相同的有益效果，在此不再赘述。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：第一信号处理芯片、第二信号处理芯片、同轴线和选频模块；

所述同轴线包括：信号线和套设于所述信号线外的地线层，所述地线层与所述信号线之间呈绝缘状态，其中，所述同轴线用于传输第一频段信号，所述地线层还作为第二频段天线，用于传输第二频段信号，所述第一频段信号的频率高于所述第二频段信号的频率；

所述选频模块的第一端与所述地线层连接，所述选频模块的第二端与所述第一信号处理芯片连接，所述选频模块的第三端与所述第二信号处理芯片连接；

其中，所述选频模块用于对从所述地线层接收到的信号进行滤波处理，以将筛选出的所述第一频段信号传输至所述第一信号处理芯片，并将筛选出的所述第二频段信号传输至所述第二信号处理芯片。

2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述第一频段信号为射频RF信号，所述第二频段信号为调频FM信号。

3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述同轴线的长度大于或者等于6cm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线组件，其特征在于，所述选频模块包括第一匹配组件和第二匹配组件；

所述第一匹配组件的第一端与所述地线层连接，所述第一匹配组件的第二端与所述第一信号处理芯片连接；

所述第二匹配组件的第一端与所述地线层连接，所述第二匹配组件的第二端与所述第二信号处理芯片连接；

其中，所述第一匹配组件用于将所述第二频段信号滤除，并传输所述第一频段信号至所述第一信号处理芯片；所述第二匹配组件用于将所述第一频段信号滤除，并传输所述第二频段信号至所述第二信号处理芯片。

5.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述第一匹配组件对所述第一频段信号的抑制度小于或者等于3dB，且对所述第二频段信号的抑制度大于或者等于15dB；

所述第二匹配组件对所述第一频段信号的抑制度大于或者等于15dB，且对所述第二频段信号的抑制度小于或者等于3dB。

6.根据权利要求4所述的天线组件，其特征在于，在所述第一频段信号为RF信号，所述第二频段信号为FM信号的情况下，所述第一匹配组件包括：第一电容器、第二电容器、第一电感器和第二电感器；所述第二匹配组件包括：第三电容器和第三电感器；

所述第一电容器的第一端分别与所述第一电感器的第一端、所述第二电感器的第一端以及所述地线层连接，以作为所述第一匹配组件的第一端；所述第一电容器的第二端分别与所述第一电感器的第二端和所述第一信号处理芯片连接，以作为所述第一匹配组件的第二端；所述二电感器的第二端通过所述第二电容器接地；

所述第三电容器的第一端与所述地线层连接，以作为所述第二匹配组件的第一端；所述第三电容器的第二端与所述第三电感器的第一端连接，且所述第三电感器的第二端与所述第二信号处理芯片连接，以作为所述第二匹配组件的第二端。

7.根据权利要求6所述的天线组件，其特征在于，所述第一电容器的电容值为33pF，所述第二电容器的电容值为51pF，所述一电感器的电感值为68nH，所述二电感器的电感值为82nH；

所述第三电容器的电容值为33pF，所述第三电感器的电感值为100nH。

8.根据权利要求7所述的天线组件，其特征在于：

所述第一匹配组件对所述RF信号的抑制度小于或者等于0.1dB，且对所述FM信号的抑制度大于或者等于30dB；

所述第二匹配组件对所述RF信号的抑制度大于或者等于20dB，且对所述FM信号的抑制度小于或者等于0.5dB。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的天线组件。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述同轴线连接于所述电子设备的主电路板和副电路板之间，所述天线组件中的第一信号处理芯片、第二信号处理芯片和选频模块分别设置于所述主电路板上。

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