CN113258230A - 介质滤波器合路单元和介质多工器 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种介质滤波器合路单元，所述介质滤波器合路单元包括单元本体，所述单元本体上形成有合路端通孔、至少一个耦合调试槽和至少一个调谐频率孔，所述合路端通孔沿所述单元本体的厚度方向贯穿所述单元本体，所述调谐频率孔设置在所述合路端通孔和所述介质滤波器合路单元的边缘之间；所述耦合调试槽位于所述调谐频率孔与所述合路端通孔之间；所述调谐频率孔为盲孔，所述耦合调试槽为盲槽。本公开还提供一种介质多工器。通过本公开所提供的介质滤波器合路单元，可以实现对多个介质滤波器输出的信号的耦合，无需增加介质滤波器的体积、以及复杂程度，并且，所述介质滤波器合路单元的结构也较为简单，易于实现。

Description

介质滤波器合路单元和介质多工器

技术领域

本公开涉及通信设备领域，具体地，涉及一种介质滤波器合路单元和一种包括该介质滤波器合路单元的介质多工器。

背景技术

在移动通信中，不同运营商的信号或不同频谱之间可能会存在杂散波干扰和波阻塞的问题。

滤波器可以使有用信号通信、并抑制无用信号。为了保证移动通信过程中基站正常工作、并保证上下行顺畅通信，需要在基站的内部设置滤波器。目前而言，实现不同频段的介质滤波器信号合路，是设计滤波器时所追求的。

公开内容

本公开的目的在于提供一种介质滤波器合路单元和一种包括所述介质滤波器合路单元的介质多工器。

作为本公开的第一个方面，提供一种介质滤波器合路单元，所述介质滤波器合路单元包括单元本体，所述单元本体上形成有合路端通孔、至少一个耦合调试槽和至少一个调谐频率孔，所述合路端通孔沿所述单元本体的厚度方向贯穿所述单元本体，所述调谐频率孔设置在所述合路端通孔和所述介质滤波器合路单元的边缘之间；所述耦合调试槽位于所述调谐频率孔与所述合路端通孔之间；所述调谐频率孔为盲孔，所述耦合调试槽为盲槽。

可选地，所述单元本体上设置有多个所述调谐频率孔，且所述单元本体上还设置有至少一个隔离调试槽，相邻两个所述调谐频率孔之间设置有所述隔离调试槽，所述隔离调试槽沿所述单元本体的厚度方向贯穿所述单元本体。

可选地，所述调谐频率孔的数量大于两个，所有所述调谐频率孔环绕所述合路端通孔设置。

可选地，所述耦合调试槽的数量为多个，每个所述耦合调试槽都包括第一端和第二端，至少两个所述耦合调试槽的端部第一端相交，以使得第一端相交的耦合调试槽贯通，所述合路端通孔形成在至少两个所述耦合调试槽的相交处，各个所述耦合调试槽的第二端均指向相应的所述调谐频率孔。

可选地，所述耦合调试槽的数量不少于两个，所有所述耦合调试槽的第一端均相交。

可选地，其中一个所述耦合调试槽的第二端与其所指向的调谐频率孔相贯通。

可选地，所述耦合调试槽的数量超过两个，至少两个所述耦合调试槽的第一端相交，至少一个所述耦合调试槽与相交的所述耦合调试槽间隔设置。

可选地，与相交的所述耦合调试槽间隔设置的耦合调试槽的第二端与该第二端所指向的调谐频率孔贯通；或者

与相交的所述耦合调试槽间隔设置的耦合调试槽的第二端与该第二端所指向的调谐频率孔间隔。

可选地，所述耦合调试槽的数量不超过所述调谐频率孔的数量。

可选地，每个所述调谐频率孔都对应有所述耦合调试槽，所述调谐频率孔与相应的所述耦合调试槽贯通，所述合路端通孔为包括大孔部和小孔部的阶梯孔，且所述大孔部的开口形成在所述调谐频率孔的开口所在的单元本体的表面上。

可选地，所述耦合调试槽为矩形槽。

可选地，所述单元本体的材料为陶瓷材料，所述单元本体的材料的介电常数在5～100之间。

可选地，所述调谐频率孔的开口和所述耦合调试槽的开口均形成在所述单元本体的同一表面上。

作为本公开的第二个方面，提供一种介质多工器，所述介质多工器包括多个介质滤波器，其中，所述介质多工器还包括介质滤波器合路单元和输出端，所述介质滤波器合路单元为本公开所提供的上述介质滤波器合路单元，各个所述介质滤波器均与所述介质滤波器合路单元相接，所述介质多工器的输出端设置在所述合路端通孔中。

可选地，所述介质滤波器合路单元包括多个所述调谐频率孔，所述调谐频率孔的数量与所述介质滤波器的数量相同。

本公开所提供的介质滤波器合路单元具的拓扑布局具有较高的灵活性，具体地，在将所述介质滤波器合路单元应用于介质多工器中时，可以实现对多个介质滤波器输出的信号的耦合，无需增加介质滤波器的体积、以及复杂程度，并且，所述介质滤波器合路单元的结构也较为简单，易于实现。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开公开的限制。在附图中：

图1是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第一种实施方式的结构示意图；

图2是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第二种实施方式的结构示意图；

图3是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第三种实施方式的结构示意图；

图4是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第四种实施方式的结构示意图；

图5是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第五种实施方式的结构示意图；

图6是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第六种实施方式的结构示意图；

图7是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第七种实施方式的结构示意图；

图8是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第八种实施方式的结构示意图；

图9是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第九种实施方式的结构示意图；

图10是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第十种实施方式的结构示意图；

图11是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第十一种实施方式的结构示意图；

图12是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第十二种实施方式的结构示意图；

图13是本公开所提供的介质滤波器合路单元的第十三种实施方式的立体结构示意图；

图14是本公开所提供的介质多工器的结构示意图；

图15是图14中所示的介质多工器的O-O剖视图。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在相关技术中，为了将两种不同频段信号合路(即，耦合)，需要将多个介质滤波器形成为一体。例如，可以将两个需要信号合路的介质滤波器陶瓷头形成为一体(这种一体结构可以被称作介质双工器)。但是，如果需要将多路信号合路时，需要将多个介质滤波器整合成一体结构。介质滤波器通常为陶瓷材料，如果一体结构尺寸过大则无法成型。此外，当超过两路信号合路时，通路频段间的干扰也增强。

有鉴于此，作为本公开的一个方面，提供一种介质滤波器合路单元，其中，如图1所示，所述介质滤波器合路单元包括单元本体100，该单元本体上形成有合路端通孔240、至少一个耦合调试槽220、和至少一个调谐频率孔210、和至少一个隔离调试槽230，合路端通孔240沿单元本体100的厚度方向贯穿该单元本体100。

如图1所示，多个调谐频率孔210在合路端通孔240和介质滤波器合路单元的边缘之间环绕设置，多个隔离调试槽230环绕合路端通孔240设置，且相邻两个调谐频率孔210之间设置有隔离调试槽230。

耦合调试槽220位于调谐频率孔210与合路端通孔240之间，并且，所有调谐频率孔210均为盲孔，所述所有隔离调试槽230均为沿厚度方向贯穿单元本体100的通槽，，所述所有耦合调试槽220均为盲槽。调谐频率孔210的开口、隔离调试槽230的开口和所述耦合调试槽220的开口均形成在所述单元本体100的同一表面上。

本公开所提供的介质滤波器合路单元与多个介质滤波器配合使用，以形成介质多工器。各个介质滤波器的边缘与介质滤波器合路单元的边缘相接，这样多个介质滤波器中传导的信号可以传导至介质合滤波器合路单元的介质中，并继续传导，直至在合路端通孔中合路。

在本公开中，调谐频率孔用于对在介质滤波器合路单元中传播的信号进行调节，耦合调试槽可以调节不同介质滤波器传递的信号的耦合程度。

通过调节设置在调谐频率孔210和合路端通孔240之间的耦合调试槽220的尺寸可以调谐通道耦合带宽(即，信号时延)的大小。因此，在设计介质滤波器合路单元时，可以根据待合路的介质滤波器对应的信号通道的耦合量来确定耦合调试槽220的尺寸。耦合量越大、则耦合调试槽220的深度越大。

包括多个介质滤波器的介质多工器的输出端设置在合路端通孔240中，以完成信号的合路输出。

在不增加各个介质滤波器的结构复杂度、以及体积的前提下，通过本公开所提供的介质滤波器合路单元即可实现多通道信号的合路耦合，并且介质滤波器合路单元本身结构简单，降低了包括介质滤波器和介质滤波器合路单元的介质多工器的总体加工难度。

其中，图14中所示的就是一种包括四个介质滤波器A和一个介质滤波合路单元B的介质多工器。

所述介质滤波器合路单元需要与多个介质滤波器配合使用，为了更好地对各个介质滤波器输出的信号进行调节，可选地，介质滤波器合路单元的单元本体100上设置有多个调谐频率孔210，所述介质滤波器合路单元的多个调谐频率孔210用于形成不同频段的介质滤波器的末级耦合。

进一步可选地，单元本体100上还设置有至少一个隔离调试槽230，该隔离调试槽230沿厚度方向贯穿单元本体100，并且，相邻两个调谐频率孔220之间设置有将调试槽230。

设置在相邻两个调谐频率孔210之间的隔离调试槽230可以调整不同通道信号之间互相干扰的大小。在本公开中，对隔离调试槽230的大小、以及形状均不作特殊的限定。可选地，可以根据待耦合的频段之间的频率间隔大小来确定隔离调试槽230的大小。具体地，待耦合的频段之间的频率间隔越小，则隔离调试槽230的尺寸(包括长度、宽度)越大。

本公开所提供的介质滤波器合路单元具的拓扑布局具有较高的灵活性，具体地，在将所述介质滤波器合路单元应用于介质多工器中时，可以根据不同频段的介质滤波器的数量来设置所述介质滤波器合路单元中调谐频率孔210的数量。换言之，通过本公开所提供的介质滤波器合路单元，可以实现对多个介质滤波器输出的信号的耦合，无需增加介质滤波器的体积、以及复杂程度，并且，所述介质滤波器合路单元的结构也较为简单，易于实现。

此外，在本公开所提供的介质滤波器合路单元中，在调谐频率孔210之间设置了贯通单元本体100的隔离调试槽230，可以降低不同通道频段之间的干扰，从而解决了相关技术中通道频段间隔较小时、不同通道时延互相影响的问题。

可以根据与介质滤波器合路单元配合的介质滤波器的数量来确定介质滤波器合路单元中调谐频率孔的数量。例如，当介质滤波器合路单元需要对两个介质滤波器进行合路时，介质滤波器合路单元中包括两个调谐频率孔。当介质滤波器合路单元需要对四个介质滤波器进行合路时，介质滤波器合路单元中包括四个调谐频率孔。作为一种可选实施方式，所述调谐频率孔的数量大于两个，所有调谐频率孔210环绕合路端通孔240设置。

在本公开中，对耦合调试槽220的开口朝向和调谐频率孔210的开口朝向不做特殊的限定。耦合调试槽220的开口可以与调谐频率孔210的开口位于单元本体100的同一表面上，也可以分别位于单元本体100的相对的两个表面上。为了便于加工，可选地，耦合调试槽220的开口可以与调谐频率孔210的开口位于单元本体100的同一表面上。

在本公开中，对耦合调试槽220的数量不做特殊的限定，可选地，耦合调试槽220的数量不超过调谐频率孔210的数量，从而降低加工难度。

例如，在图1、图2、图3、图4、图6、图9、图12、图13中所示的实施方式中，耦合调试槽220的数量与调谐频率孔210的数量相同。在图5、图7、图8、图11中所示的实施方式中，耦合调试槽220的数量小于调谐频率孔210的数量。

在本公开中，对单元本体100的材料不做特殊的限定，可选地，单元本体100的材料为陶瓷材料，单元本体100的材料的介电常数可以在5～100之间。

在本公开中，对单元本体100的形状也不做特殊的限定。例如，如图1至10、图12和图13中所示，单元本体100的形状为长方体。在图11中所示的实施方式中，单元本体100的形状为缺了一角的长方体。

在本公开中，对耦合调试槽220的具体结构不做特殊的限定，在本公开所提供的具体实施方式中，每个耦合调试槽220都包括第一端和第二端。

在图1、图3、图5、图6、图7、图8、图9、图11中所示的具体实施方式中，至少两个所述耦合调试槽220的端部第一端相交，以使得多个第一端相交的所述耦合调试槽220贯通，相应地，合路端通孔240形成在至少两个耦合调试槽220的相交处，各个耦合调试槽220的第二端均指向相应的调谐频率孔210。

如上所述，合路端通孔240与多个耦合调试槽220的交汇处形成一个类似阶梯孔的结构，从而可以增加信号耦合量。

在本公开中，对耦合调试槽220的数量不做特殊的限定，作为一种可选实施方式，耦合调试槽220的数量不少于两个，所有耦合调试槽220的第一端均相交。

例如，在图1中所示的实施方式中，耦合调试槽220的数量与调谐频率孔210的数量相同，均为四个，这四个耦合调试槽220的第一端均相交。在图1中所示的具体实施方式中，四个耦合调试槽220的第一端均相交形成了一个“X”形槽。

在图3中所示的具体实施方式中，耦合调试槽220的数量与调谐频率孔210的数量相同，均为两个，这两个耦合调试槽220的第一端相交。两个耦合调试槽220的第一端相交后形成了一个“V”形槽。

在图5中所示的具体实施方式中，耦合调试槽220的数量为三个，而调谐频率孔210的数量为四个，三个耦合调试槽220的第一端相交。三个耦合调试槽220的第一端相交，形成了一个“T”形槽。

在图7中所示的具体实施方式中，耦合调试槽220的数量为两个，而调谐频率孔210的数量则为二个，两个耦合调试槽220的第一端相交。两个耦合调试槽220的第一端相交后形成了一个“V”形槽。

在图8中所示的具体实施方式中，耦合调试槽220的数量为两个，而调谐频率孔210的数量则为四个，两个耦合调试槽220的第一端相交。两个耦合调试槽220的第一端相交后形成了一个“一”字形槽。

在图11中所示的具体实施方式中，耦合调试槽220的数量为两个，而调谐频率孔210的数量则为三个，两个耦合调试槽220的第一端相交。两个耦合调试槽220的第一端相交后形成了一个“V”形槽。

在图12中所示的具体实施方式中，耦合调试槽220的数量与调谐频率孔210的数量相同，均为四个，这四个耦合调试槽220的第一端均相交。四个耦合调试槽220的第一端均相交形成了一个“X”形槽。

在图12中所示的实施方式中，其中一个耦合调试槽220的第二端还与该耦合调试槽220的第二端所指向的调谐频率孔相贯通。

当然，本公开并不限于此，对于耦合调试槽220的数量超过两个的情况，还存在以下实施方式：至少两个耦合调试槽220的第一端相交，至少一个耦合调试槽220与相交的耦合调试槽220间隔设置。需要指出的是，此处的“间隔”是不相通、相分离的意思。例如，在图6和图9中所示的实施方式中，耦合调试槽220的数量与调谐频率孔210的数量相同，均为四个，其中，三个耦合调试槽220的第一端相交，一个耦合调试槽220与相交的三个耦合调试槽220间隔设置。

在本公开中，对如何设置与相交的多个耦合调试槽220相间隔的耦合调试槽并不做特殊的限定。

例如，在图6中所示的实施方式中，与相交的耦合调试槽220间隔设置的耦合调试槽的第二端与该第二端所指向的调谐频率孔210间隔。

再例如，在图9中所示的具体实施方式中，与相交的耦合调试槽220间隔设置的耦合调试槽的第二端与该第二端所指向的调谐频率孔210相贯通。

当然，本公开并不限于此，作为本公开的另一种可选实施方式，如图2和图4所示，每个调谐频率孔210都对应有耦合调试槽220，调谐频率孔210与相应的耦合调试槽220贯通。相应地，合路端通孔240为包括大孔部241和小孔部242的阶梯孔，且大孔部241的开口形成在调谐频率孔210的开口所在的单元本体100的表面上。将合路端通孔240设置为阶梯孔可以增加信号的耦合量。

图13中所示的是图2中所示的介质滤波合路单元的立体结构示意图，如图中所示，调谐频率孔210的开口、大孔部241的开口、耦合调试槽220的开口都形成在单元本体100的上表面上。

在本公开中，对耦合调试槽220的形状不做特殊的限定，作为一种可选实施方式，耦合调试槽220为矩形槽。

作为本公开的第二个方面，提供一种介质多工器，如图14所示，所述介质多工器包括多个介质滤波器A，其中，所述介质多工器还包括介质滤波器合路单元B，该介质滤波器合路单元为本公开所提供的上述介质滤波器合路单元，各个所述介质滤波器均与所述介质滤波器合路单元相接。并且，如图15中所示，所述介质多工器的输出端C设置在与所述合路端通孔中相接，并且介质滤波器合路单元B中调谐频率孔的数量与介质滤波器A的数量相同。

如上文中所述，本公开所提供的介质滤波器合路单元具的拓扑布局具有较高的灵活性，具体地，在将所述介质滤波器合路单元应用于介质多工器中时，可以根据不同频段的介质滤波器的数量来设置所述介质滤波器合路单元中调谐频率孔的数量。换言之，通过本公开所提供的介质滤波器合路单元，可以实现对多个介质滤波器输出的信号的耦合，无需增加介质滤波器的体积、以及复杂程度，并且，所述介质滤波器合路单元的结构也较为简单，易于实现。

作为一种可选实施方式，在本公开所提供的介质滤波器合路单元中，在调谐频率孔之间设置了贯通单元本体的隔离调试槽，可以降低不同通道频段之间的干扰，从而解决了相关技术中通道频段间隔较小时、不同通道时延互相影响的问题。

作为一种可选实施方式，所述介质滤波器合路单元包括多个所述调谐频率孔，所述调谐频率孔的数量与所述介质滤波器的数量相同。例如，在图14中所示的具体实施方式中介质多工器包括四个介质滤波器A，并且，介质滤波器合路单元B具有四个调谐频率孔。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。

Claims (15)

1.一种介质滤波器合路单元，其特征在于，所述介质滤波器合路单元包括单元本体，所述单元本体上形成有合路端通孔、至少一个耦合调试槽和至少一个调谐频率孔，所述合路端通孔沿所述单元本体的厚度方向贯穿所述单元本体，

所述调谐频率孔设置在所述合路端通孔和所述介质滤波器合路单元的边缘之间；

所述耦合调试槽位于所述调谐频率孔与所述合路端通孔之间；

所述调谐频率孔为盲孔，所述耦合调试槽为盲槽。

2.根据权利要求1所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，所述单元本体上设置有多个所述调谐频率孔，且所述单元本体上还设置有至少一个隔离调试槽，相邻两个所述调谐频率孔之间设置有所述隔离调试槽，所述隔离调试槽沿所述单元本体的厚度方向贯穿所述单元本体。

3.根据权利要求2所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，所述调谐频率孔的数量大于两个，所有所述调谐频率孔环绕所述合路端通孔设置。

4.根据权利要求2所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，所述耦合调试槽的数量为多个，每个所述耦合调试槽都包括第一端和第二端，至少两个所述耦合调试槽的端部第一端相交，以使得第一端相交的耦合调试槽贯通，所述合路端通孔形成在至少两个所述耦合调试槽的相交处，各个所述耦合调试槽的第二端均指向相应的所述调谐频率孔。

5.根据权利要求4所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，所述耦合调试槽的数量不少于两个，所有所述耦合调试槽的第一端均相交。

6.根据权利要求5所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，其中一个所述耦合调试槽的第二端与其所指向的调谐频率孔相贯通。

7.根据权利要求6所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，所述耦合调试槽的数量超过两个，至少两个所述耦合调试槽的第一端相交，至少一个所述耦合调试槽与相交的所述耦合调试槽间隔设置。

8.根据权利要求7所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，与相交的所述耦合调试槽间隔设置的耦合调试槽的第二端与该第二端所指向的调谐频率孔贯通；或者

与相交的所述耦合调试槽间隔设置的耦合调试槽的第二端与该第二端所指向的调谐频率孔间隔。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，所述耦合调试槽的数量不超过所述调谐频率孔的数量。

10.根据权利要求1所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，每个所述调谐频率孔都对应有所述耦合调试槽，所述调谐频率孔与相应的所述耦合调试槽贯通，所述合路端通孔为包括大孔部和小孔部的阶梯孔，且所述大孔部的开口形成在所述调谐频率孔的开口所在的单元本体的表面上。

11.根据权利要求1至8、10中任意一项所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，所述耦合调试槽为矩形槽。

12.根据权利要求1至8、10中任意一项所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，所述单元本体的材料为陶瓷材料，所述单元本体的材料的介电常数在5～100之间。

13.根据权利要求1至8、10中任意一项所述的介质滤波器合路单元，其特征在于，所述调谐频率孔的开口和所述耦合调试槽的开口均形成在所述单元本体的同一表面上。

14.一种介质多工器，所述介质多工器包括多个介质滤波器，其特征在于，所述介质多工器还包括介质滤波器合路单元和输出端，所述介质滤波器合路单元为权利要求1至11中任意一项所述的介质滤波器合路单元，各个所述介质滤波器均与所述介质滤波器合路单元相接，所述介质多工器的输出端设置在所述合路端通孔中。

15.根据权利要求14所述的介质多工器，其特征在于，所述介质滤波器合路单元包括多个调谐频率孔，所述调谐频率孔的数量与所述介质滤波器的数量相同。

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