CN113254214A - 基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法 - Google Patents
基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法 Download PDFInfo
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 49
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 32
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 17
- 239000013598 vector Substances 0.000 claims description 12
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 3
- 239000013604 expression vector Substances 0.000 claims description 3
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- HPTJABJPZMULFH-UHFFFAOYSA-N 12-[(Cyclohexylcarbamoyl)amino]dodecanoic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCNC(=O)NC1CCCCC1 HPTJABJPZMULFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
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- G06F9/50—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU]
- G06F9/5005—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] to service a request
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/04—Analysing solids
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T1/00—General purpose image data processing
- G06T1/20—Processor architectures; Processor configuration, e.g. pipelining
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
- G01N2291/023—Solids
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
- G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
- G01N2291/028—Material parameters
- G01N2291/0289—Internal structure, e.g. defects, grain size, texture
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,该方法包括以下步骤:一、超声波扫描数据的获取;二、超声波扫描数据的存储选择;三、过完备字典的选择;四、超声波A扫描信号的时频域成像;五、超声波A扫描信号的时域成像。本发明方法简单,设计合理,以使在并行架构下进行声时频域和时域成像,适应超声波A扫描信号的长度的增加,有效提升了成像效率,实用性强。
Description
技术领域
本发明属于成像技术领域,尤其是涉及一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法。
背景技术
随着先进的微电子封装被制造的更小、更薄,对微电子封装内部特征和缺陷的检测正在接近时域成像(TAMI)的分辨率极限。频域成像(FAMI)是由Semmens和Kessler提出的一种产生单频快速傅立叶变换(FFT)滤波图像的方法。尽管FAMI揭示了一些在TAMI中处于或低于可接受的分辨率极限的特征或缺陷,但是由于频谱重叠和频率偏移,一些重要的特征可能丢失或无法在单个频率图像中被解析。一种基于匹配追踪(Matching Pursuit,MP)的高分辨率成像(MPAMI)技术解决了声时域和频域成像的上述问题,实现时频域成像。
在目前的研究中,利用MPAMI重构倒装焊(FCB)芯片的信号,同时对其重构的信号进行成像,但是该方法的实时性受到了制约,随着分辨率的不断增加,传统的MPAMI效率呈直线下滑,导致了对倒装焊芯片内部缺陷的分析受到了影响。
近年来,随着多核技术以及图形处理单元(Graphics Processing Unit,GPU)不断发展,基于共享内存的OpenMP架构以及基于GPU的CUDA框架已经成为各个领域处理大型数据的主流技术。OpenMP由于其可扩展性和移植性较强,已经被熟练应用于地质、物理以及工程等领域。因此,现如今缺少一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,以使在并行架构下进行声时频域和时域成像,有效提升了成像效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,其方法简单,设计合理,以使在并行架构下进行声时频域和时域成像,适应超声波A扫描信号的长度的增加,有效提升了成像效率,实用性强。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一、超声波扫描数据的获取:
步骤101、以倒装焊芯片的表面左上角为原点,过原点且沿倒装焊芯片的长边为X轴方向,过原点且沿倒装焊芯片的宽边为Y轴方向,建立直角坐标系;其中,X轴和Y轴垂直;
步骤102、设定倒装焊芯片的表面划分多个扫描区域,且扫描区域的总数为Nx×Ny;其中,Nx表示沿X轴方向形成的扫描区域的列数,Ny表示沿Y轴方向形成的扫描区域的行数,每个扫描区域的中心位置记作扫描点,则第x列第y行形成的扫描区域记作扫描点(x,y),x和Nx均为正整数,且1≤x≤Nx,y和Ny均为正整数,且1≤y≤Ny;
步骤103、采用超声波A型扫描仪对扫描点(x,y)处进行扫描,得到扫描点(x,y)处的A扫描信号,并将扫描点(x,y)处的A扫描信号发送至计算机;
步骤104、采用计算机得到扫描点(x,y)处的A扫描信号B(x,y);其中,B(x,y)=[Ax,y(1),...Ax,y(j),...,Ax,y(Nz)],A(x,y)(j)表示扫描点(x,y)处的A扫描信号中第j个采样时刻得到的信号值,j为正整数,且1≤j≤Nz,Nz表示A扫描信号的长度;
步骤105、沿X轴方向和Y轴方向,分别Nx×Ny次重复步骤104,得到倒装焊芯片的表面Nx×Ny个扫描点的A扫描信号;
步骤二、超声波扫描数据的存储选择:
步骤202、采用计算机通过MATLAB中fread函数从扫描点(x,y)处的A扫描信号B(x,y)中,得到扫描点(x,y)处的感兴趣厚度A扫描信号B′(x,y),并存储形成感兴趣厚度的A扫描信号二维矩阵B′;其中,B′(x,y)=[Ax,y(N′),...Ax,y(j′),...,Ax,y(N″)],A(x,y)(j′)表示扫描点(x,y)处的A扫描信号中第j′个采样时刻的信号值,N′、N″和j′均为正整数,N′≤j′≤N″,N′小于N″,且N′和N″均位于1~Nz范围内,N′表示感兴趣厚度的起始采样时刻,N″表示感兴趣厚度的终止采样时刻;
步骤203、采用计算机通过MATLAB中fread函数从感兴趣厚度的A扫描信号二维矩阵B′中选择,得到感兴趣区的A扫描信号二维矩阵B″,且其中,Bg(x′,y′)表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号,x′、N′x、N″x均为正整数,y′、N′y、N″y均为正整数,x′∈(N′x,N″x),y′∈(N′y,N″y),N′x表示感兴趣区的起始列数,N′y表示感兴趣区的起始行数,N″x表示感兴趣区的终止列数,N″y表示感兴趣区的终止行数,N′x和N″x均位于1~Nx范围内,且N′x小于N″x,N′y和N″y均位于1~Ny范围内,且N′y小于N″y,Bg(x′,y′)=[Ax′,y′(N′),...Ax′,y′(j′),...,Ax′,y′(N″)],Ax′,y′(j′)表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号中第j′个采样时刻得到的信号值;
步骤204、当进行时频域成像时,执行步骤三和步骤四;当进行时成像时,执行步骤五;
步骤三、过完备字典的选择:
选择过完备字典为Gabor字典,过完备字典中第r个原子记作Zr=[zr,1,zr,2,...zr,n,...,zr,N];其中,过完备字典中原子总数为R,过完备字典中每个原子的长度为N,且N=N″-N′,r和n为正整数,且1≤r≤R,1≤n≤N,zr,n表示第r个原子的第n个元素,Zr为归一化向量,且||Zr||2=1;其中,||·||2表示二范数;
步骤四、超声波A扫描信号的时频域成像:
步骤401、采用计算机通过#pragma omp parallel num_threads(8)设定OpenMP线程的总个数为8;
步骤402、采用计算机将感兴趣区的A扫描信号二维矩阵B″按照行方向划分为9个A扫描信号数据块;
步骤403、采用计算机利用8个OpenMP线程并行对第1个~第8个A扫描信号数据块进行处理,获取第1个~第8个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;
采用计算机利用最先完成的一个OpenMP线程对第9个A扫描信号数据块进行处理,获取第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;
步骤404、根据第1个~第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值,形成特征值矩阵C;
步骤405、采用计算机通过调用imagesc函数,并输入步骤404中的特征值矩阵C,生成时频域图像;
步骤五、超声波A扫描信号的时域成像:
步骤501、按照步骤401至步骤403所述的方法,得到第1个~第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;其中,计算机利用任一个OpenMP线程对任一个A扫描信号数据块中任一个A扫描信号进行处理,具体过程如下:
步骤5011、采用计算机将|Ax′,y′(N′)|,...|Ax′,y′(j′)|,...,|Ax′,y′(N″)|按照从小到大排序,得到信号值的最大绝对值,并将该信号值的最大绝对值作为感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号对应的特征值;
步骤5012、多次重复步骤5011,得到任一个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;
步骤502、根据第1个~第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值,形成特征值矩阵C′;
步骤503、采用计算机通过调用imagesc函数,并输入步骤502中的特征值矩阵C′,生成时域图像。
上述的基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,其特征在于:步骤403中采用计算机利用8个OpenMP线程并行对第1个~8个A扫描信号数据块进行处理,或者采用计算机利用最先完成的一个OpenMP线程对第9个A扫描信号数据块进行处理时:
计算机利用1个OpenMP线程对1个A扫描信号数据块中每一个A扫描信号依次进行处理,得到1个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;其中,计算机利用任一个OpenMP线程对任一个A扫描信号数据块中任一个A扫描信号进行处理的方法均相同。
上述的基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,其特征在于:计算机利用任一个OpenMP线程对任一个A扫描信号数据块中任一个A扫描信号进行处理的方法,如下:
步骤4033、多次重复步骤4032,得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号第1次迭代时和R个原子的内积,并得到第1次迭代时内积的最大绝对值所对应的原子;其中,第1次迭代时内积的最大绝对值所对应的原子记作第1次迭代时最佳匹配原子
采用计算机根据得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s次迭代信号其中,表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s-1次迭代信号,表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s-1次迭代信号在其第s次迭代时最佳匹配原子上的垂直投影部分;
步骤4037、采用计算机根据得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s次迭代信号的欧氏距离Normy(x′,y′),s;其中,A(x′,y′),s(j′)表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s次迭代信号中第j′个采样时刻的信号值;
步骤4038、采用计算机将Normy(x′,y′),s和Normy(x′,y′)×εm以及s和最大迭代次数MaxI进行比较,当Normy(x′,y′),s小于Normy(x′,y′)×εm或者s≥MaxI时,迭代停止,并获取总迭代次数S;其中,εm表示最大误差,MaxI为正整数;
步骤403B、S次重复步骤4039和步骤403A,并将S次迭代时投影值和S次迭代时最佳匹配原子的实数向量积进行向量加处理,得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的重构信号;
步骤403C、采用计算机从感兴趣区扫描点(x′,y′)处的重构信号中获取信号值绝对值的最大值作为感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号对应的特征值;
步骤403D、多次重复步骤4031至步骤403C,得到任一个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值。
上述的基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,其特征在于:步骤4038中最大误差εm=1×10-5,最大迭代次数MaxI取值为5~6。
本发明与现有技术相比具有以下优点:
1、本发明方法步骤简单、设计合理且实现方便,有效提升了成像效率。
2、本发明基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法使用效果好,首先是超声波扫描数据的获取,然后是超声波扫描数据的存储选择,接着是过完备字典的选择,最后是超声波A扫描信号的时频域成像和超声波A扫描信号的时域成像,且在超声波A扫描信号的时频域和时域成像过程中利用8个OpenMP线程并行对8个A扫描信号数据块进行并行处理,相对传统的成像技术带来2倍以上的加速比,从而提高了成像的效率。
3、本发明在超声波扫描数据的获取的过程中,沿倒装焊芯片的表面扫描,有效完成倒装焊芯片各个扫描点的扫描。
4、本发明超声波扫描数据的存储选择的过程中,先形成倒装焊芯片的A扫描信号二维矩阵然后从中选择感兴趣厚度的A扫描信号,组成感兴趣厚度的A扫描信号二维矩阵B′,最后从感兴趣厚度的A扫描信号二维矩阵B′中选择,得到感兴趣区的A扫描信号二维矩阵B″,从而便于获取倒装焊芯片感兴趣区域的数据。
5、本发明超声波A扫描信号的时频域成像和超声波A扫描信号的时域成像的过程中,均利用8个OpenMP线程并行对第1个~第8个A扫描信号数据块进行处理,获取第1个~第8个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;然后采用计算机利用最先完成的一个OpenMP线程对第9个A扫描信号数据块进行处理,获取第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值,提高了处理效率,且有效地适应超声波A扫描信号的长度的增加。
综上所述,本发明方法简单,设计合理,方法简单,设计合理,以使在并行架构下进行声时频域和时域成像,适应超声波A扫描信号的长度的增加,有效提升了成像效率,实用性强。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域成像方法的流程框图。
图2为利用本发明方法和MPAMI算法进行时频域成像的耗时曲线图。
具体实施方式
如图1所示的一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,该方法包括以下步骤:
步骤一、超声波扫描数据的获取:
步骤101、以倒装焊芯片的表面左上角为原点,过原点且沿倒装焊芯片的长边为X轴方向,过原点且沿倒装焊芯片的宽边为Y轴方向,建立直角坐标系;其中,X轴和Y轴垂直;
步骤102、设定倒装焊芯片的表面划分多个扫描区域,且扫描区域的总数为Nx×Ny;其中,Nx表示沿X轴方向形成的扫描区域的列数,Ny表示沿Y轴方向形成的扫描区域的行数,每个扫描区域的中心位置记作扫描点,则第x列第y行形成的扫描区域记作扫描点(x,y),x和Nx均为正整数,且1≤x≤Nx,y和Ny均为正整数,且1≤y≤Ny;
步骤103、采用超声波A型扫描仪对扫描点(x,y)处进行扫描,得到扫描点(x,y)处的A扫描信号,并将扫描点(x,y)处的A扫描信号发送至计算机;
步骤104、采用计算机得到扫描点(x,y)处的A扫描信号B(x,y);其中,B(x,y)=[Ax,y(1),...Ax,y(j),...,Ax,y(Nz)],A(x,y)(j)表示扫描点(x,y)处的A扫描信号中第j个采样时刻得到的信号值,j为正整数,且1≤j≤Nz,Nz表示A扫描信号的长度;
步骤105、沿X轴方向和Y轴方向,分别Nx×Ny次重复步骤104,得到倒装焊芯片的表面Nx×Ny个扫描点的A扫描信号;
步骤二、超声波扫描数据的存储选择:
步骤202、采用计算机通过MATLAB中fread函数从扫描点(x,y)处的A扫描信号B(x,y)中,得到扫描点(x,y)处的感兴趣厚度A扫描信号B′(x,y),并存储形成感兴趣厚度的A扫描信号二维矩阵B′;其中,B′(x,y)=[Ax,y(N′),...Ax,y(j′),...,Ax,y(N″)],A(x,y)(j′)表示扫描点(x,y)处的A扫描信号中第j′个采样时刻的信号值,N′、N″和j′均为正整数,N′≤j′≤N″,N′小于N″,且N′和N″均位于1~Nz范围内,N′表示感兴趣厚度的起始采样时刻,N″表示感兴趣厚度的终止采样时刻;
步骤203、采用计算机通过MATLAB中fread函数从感兴趣厚度的A扫描信号二维矩阵B′中选择,得到感兴趣区的A扫描信号二维矩阵B″,且其中,Bg(x′,y′)表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号,x′、N′x、N″x均为正整数,y′、N′y、N″y均为正整数,x′∈(N′x,N″x),y′∈(N′y,N″y),N′x表示感兴趣区的起始列数,N′y表示感兴趣区的起始行数,N″x表示感兴趣区的终止列数,N″y表示感兴趣区的终止行数,N′x和N″x均位于1~Nx范围内,且N′x小于N″x,N′y和N″y均位于1~Ny范围内,且N′y小于N″y,Bg(x′,y′)=[Ax′,y′(N′),...Ax′,y′(j′),...,Ax′,y′(N″)],Ax′,y′(j′)表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号中第j′个采样时刻得到的信号值;
步骤204、当进行时频域成像时,执行步骤三和步骤四;当进行时成像时,执行步骤五;
步骤三、过完备字典的选择:
选择过完备字典为Gabor字典,过完备字典中第r个原子记作Zr=[zr,1,zr,2,...zr,n,...,zr,N];其中,过完备字典中原子总数为R,过完备字典中每个原子的长度为N,且N=N″-N′,r和n为正整数,且1≤r≤R,1≤n≤N,zr,n表示第r个原子的第n个元素,Zr为归一化向量,且||Zr||2=1;其中,||·||2表示二范数;
步骤四、超声波A扫描信号的时频域成像:
步骤401、采用计算机通过#pragma omp parallel num_threads(8)设定OpenMP线程的总个数为8;
步骤402、采用计算机将感兴趣区的A扫描信号二维矩阵B″按照行方向划分为9个A扫描信号数据块;
步骤403、采用计算机利用8个OpenMP线程并行对第1个~第8个A扫描信号数据块进行处理,获取第1个~第8个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;
采用计算机利用最先完成的一个OpenMP线程对第9个A扫描信号数据块进行处理,获取第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;
步骤404、根据第1个~第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值,形成特征值矩阵C;
步骤405、采用计算机通过调用imagesc函数,并输入步骤404中的特征值矩阵C,生成时频域图像;
步骤五、超声波A扫描信号的时域成像:
步骤501、按照步骤401至步骤403所述的方法,得到第1个~第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;其中,计算机利用任一个OpenMP线程对任一个A扫描信号数据块中任一个A扫描信号进行处理,具体过程如下:
步骤5011、采用计算机将|Ax′,y′(N′)|,...|Ax′,y′(j′)|,...,|Ax′,y′(N″)|按照从小到大排序,得到信号值的最大绝对值,并将该信号值的最大绝对值作为感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号对应的特征值;
步骤5012、多次重复步骤5011,得到任一个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;
步骤502、根据第1个~第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值,形成特征值矩阵C′;
步骤503、采用计算机通过调用imagesc函数,并输入步骤502中的特征值矩阵C′,生成时域图像。
本实施例中,步骤403中采用计算机利用8个OpenMP线程并行对第1个~8个A扫描信号数据块进行处理,或者采用计算机利用最先完成的一个OpenMP线程对第9个A扫描信号数据块进行处理时:
计算机利用1个OpenMP线程对1个A扫描信号数据块中每一个A扫描信号依次进行处理,得到1个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;其中,计算机利用任一个OpenMP线程对任一个A扫描信号数据块中任一个A扫描信号进行处理的方法均相同。
本实施例中,计算机利用任一个OpenMP线程对任一个A扫描信号数据块中任一个A扫描信号进行处理的方法,如下:
步骤4033、多次重复步骤4032,得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号第1次迭代时和R个原子的内积,并得到第1次迭代时内积的最大绝对值所对应的原子;其中,第1次迭代时内积的最大绝对值所对应的原子记作第1次迭代时最佳匹配原子
采用计算机根据得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s次迭代信号其中,表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s-1次迭代信号,表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s-1次迭代信号在其第s次迭代时最佳匹配原子上的垂直投影部分;
步骤4037、采用计算机根据得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s次迭代信号的欧氏距离Normy(x′,y′),s;其中,A(x′,y′),s(j′)表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s次迭代信号中第j′个采样时刻的信号值;
步骤4038、采用计算机将Normy(x′,y′),s和Normy(x′,y′)×εm以及s和最大迭代次数MaxI进行比较,当Normy(x′,y′),s小于Normy(x′,y′)×εm或者s≥MaxI时,迭代停止,并获取总迭代次数S;其中,εm表示最大误差,MaxI为正整数;
步骤403B、S次重复步骤4039和步骤403A,并将S次迭代时投影值和S次迭代时最佳匹配原子的实数向量积进行向量加处理,得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的重构信号;
步骤403C、采用计算机从感兴趣区扫描点(x′,y′)处的重构信号中获取信号值绝对值的最大值作为感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号对应的特征值;
步骤403D、多次重复步骤4031至步骤403C,得到任一个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值。
本实施例中,步骤4038中最大误差εm=1×10-5,最大迭代次数MaxI取值为5~6。
本实施例中,B(1,1)表示扫描点(1,1)处的A扫描信号,B(x,1)表示扫描点(x,1)处的A扫描信号,B(Nx,1)表示扫描点(Nx,1)处的A扫描信号;B(1,y)表示扫描点(1,y)处的A扫描信号,B(Nx,y)表示扫描点(Nx,y)处的A扫描信号,B(1,Ny)表示扫描点(1,Ny)处的A扫描信号,B(x,Ny)表示扫描点(x,Ny)处的A扫描信号,B(Nx,Ny)表示扫描点(Nx,Ny)处的A扫描信号。
本实施例中,Bg(N′x,N′y)表示感兴趣区扫描点(N′x,N′y)处的A扫描信号,Bg(x′,N′y)表示感兴趣区扫描点(x′,N′y)处的A扫描信号,Bg(N″x,N′y)表示感兴趣区扫描点(N″x,N′y)处的A扫描信号;Bg(N′x,y′)表示感兴趣区扫描点(N′x,y′)处的A扫描信号,Bg(N″x,y′)表示感兴趣区扫描点(N″x,y′)处的A扫描信号;Bg(N′x,N″y)表示感兴趣区扫描点(N′x,N″y)处的A扫描信号,Bg(x′,N″y)表示感兴趣区扫描点(x′,N″y)处的A扫描信号,Bg(N″x,N″y)表示感兴趣区扫描点(N″x,N″y)处的A扫描信号。
如图2所示,本实施例中,当N″-N′的取值在0~300时,分别采用本发明方法和MPAMI算法进行时频域成像的耗时。从图2可以得到,随着A扫描信号长度N″-N′的不断增加,MPAMI算法和本发明方法的耗时都在增加,但是当N″-N′大于200时,本发明方法的耗时增加速率小于MPAMI算法的耗时增加速率,且本发明方法的耗时小于MPAMI算法的耗时。
本实施例中,当仅A扫描信号长度N″-N′为20mm、40mm、160mm和300mm变化时,分别利用MPAMI算法和本发明方法进行时频域成像的耗时与加速比进行比较,得到如下表1。
表1 MPAMI算法和本发明方法进行时频域成像的耗时与加速比
本实施例中,从表1可得到,当仅A扫描信号长度增加,本发明方法的耗时相对MPAMI算法的耗时的加速比达到3.75。
本实施例中,当A扫描信号长度N″-N′=100,随着倒装焊芯片的N″x-N′x和N″y-N′y增加时,得到利用本发明时域成像方法和传统时域成像方法进行时域成像的耗时表2。
本实施例中,从表2可得到A扫描信号长度N″-N′不变,随着倒装焊芯片的N″x-N′x和N″y-N′y增加时,利用本发明时域成像方法和传统时域成像方法进行比较,耗时的加速比达到17倍以上。
综上所述,本发明方法简单,设计合理,以使在并行架构下进行声时频域和时域成像,适应超声波A扫描信号的长度的增加,有效提升了成像效率,实用性强。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明作任何限制,凡是采用计算机根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (4)
1.一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一、超声波扫描数据的获取:
步骤101、以倒装焊芯片的表面左上角为原点,过原点且沿倒装焊芯片的长边为X轴方向,过原点且沿倒装焊芯片的宽边为Y轴方向,建立直角坐标系;其中,X轴和Y轴垂直;
步骤102、设定倒装焊芯片的表面划分多个扫描区域,且扫描区域的总数为Nx×Ny;其中,Nx表示沿X轴方向形成的扫描区域的列数,Ny表示沿Y轴方向形成的扫描区域的行数,每个扫描区域的中心位置记作扫描点,则第x列第y行形成的扫描区域记作扫描点(x,y),x和Nx均为正整数,且1≤x≤Nx,y和Ny均为正整数,且1≤y≤Ny;
步骤103、采用超声波A型扫描仪对扫描点(x,y)处进行扫描,得到扫描点(x,y)处的A扫描信号,并将扫描点(x,y)处的A扫描信号发送至计算机;
步骤104、采用计算机得到扫描点(x,y)处的A扫描信号B(x,y);其中,B(x,y)=[Ax,y(1),...Ax,y(j),...,Ax,y(Nz)],A(x,y)(j)表示扫描点(x,y)处的A扫描信号中第j个采样时刻得到的信号值,j为正整数,且1≤j≤Nz,Nz表示A扫描信号的长度;
步骤105、沿X轴方向和Y轴方向,分别Nx×Ny次重复步骤104,得到倒装焊芯片的表面Nx×Ny个扫描点的A扫描信号;
步骤二、超声波扫描数据的存储选择:
步骤202、采用计算机通过MATLAB中fread函数从扫描点(x,y)处的A扫描信号B(x,y)中,得到扫描点(x,y)处的感兴趣厚度A扫描信号B′(x,y),并存储形成感兴趣厚度的A扫描信号二维矩阵B′;其中,B′(x,y)=[Ax,y(N′),...Ax,y(j′),...,Ax,y(N″)],A(x,y)(j′)表示扫描点(x,y)处的A扫描信号中第j′个采样时刻的信号值,N′、N″和j′均为正整数,N′≤j′≤N″,N′小于N″,且N′和N″均位于1~Nz范围内,N′表示感兴趣厚度的起始采样时刻,N″表示感兴趣厚度的终止采样时刻;
步骤203、采用计算机通过MATLAB中fread函数从感兴趣厚度的A扫描信号二维矩阵B′中选择,得到感兴趣区的A扫描信号二维矩阵B″,且其中,Bg(x′,y′)表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号,x′、N′x、N″x均为正整数,y′、N′y、N″y均为正整数,x′∈(N′x,N″x),y′∈(N′y,N″y),N′x表示感兴趣区的起始列数,N′y表示感兴趣区的起始行数,N″x表示感兴趣区的终止列数,N″y表示感兴趣区的终止行数,N′x和N″x均位于1~Nx范围内,且N′x小于N″x,N′y和N″y均位于1~Ny范围内,且N′y小于N″y,Bg(x′,y′)=[Ax′,y′(N′),...Ax′,y′(j′),...,Ax′,y′(N″)],Ax′,y′(j′)表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号中第j′个采样时刻得到的信号值;
步骤204、当进行时频域成像时,执行步骤三和步骤四;当进行时成像时,执行步骤五;
步骤三、过完备字典的选择:
选择过完备字典为Gabor字典,过完备字典中第r个原子记作Zr=[zr,1,zr,2,...zr,n,...,zr,N];其中,过完备字典中原子总数为R,过完备字典中每个原子的长度为N,且N=N″-N′,r和n为正整数,且1≤r≤R,1≤n≤N,zr,n表示第r个原子的第n个元素,Zr为归一化向量,且||Zr||2=1;其中,||·||2表示二范数;
步骤四、超声波A扫描信号的时频域成像:
步骤401、采用计算机通过#pragma omp parallel num_threads(8)设定OpenMP线程的总个数为8;
步骤402、采用计算机将感兴趣区的A扫描信号二维矩阵B″按照行方向划分为9个A扫描信号数据块;
步骤403、采用计算机利用8个OpenMP线程并行对第1个~第8个A扫描信号数据块进行处理,获取第1个~第8个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;
采用计算机利用最先完成的一个OpenMP线程对第9个A扫描信号数据块进行处理,获取第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;
步骤404、根据第1个~第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值,形成特征值矩阵C;
步骤405、采用计算机通过调用imagesc函数,并输入步骤404中的特征值矩阵C,生成时频域图像;
步骤五、超声波A扫描信号的时域成像:
步骤501、按照步骤401至步骤403所述的方法,得到第1个~第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;其中,计算机利用任一个OpenMP线程对任一个A扫描信号数据块中任一个A扫描信号进行处理,具体过程如下:
步骤5011、采用计算机将|Ax′,y′(N′)|,...|Ax′,y′(j′)|,...,|Ax′,y′(N″)|按照从小到大排序,得到信号值的最大绝对值,并将该信号值的最大绝对值作为感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号对应的特征值;
步骤5012、多次重复步骤5011,得到任一个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;
步骤502、根据第1个~第9个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值,形成特征值矩阵C′;
步骤503、采用计算机通过调用imagesc函数,并输入步骤502中的特征值矩阵C′,生成时域图像。
2.按照权利要求1所述的基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,其特征在于:步骤403中采用计算机利用8个OpenMP线程并行对第1个~8个A扫描信号数据块进行处理,或者采用计算机利用最先完成的一个OpenMP线程对第9个A扫描信号数据块进行处理时:
计算机利用1个OpenMP线程对1个A扫描信号数据块中每一个A扫描信号依次进行处理,得到1个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值;其中,计算机利用任一个OpenMP线程对任一个A扫描信号数据块中任一个A扫描信号进行处理的方法均相同。
3.按照权利要求2所述的基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,其特征在于:计算机利用任一个OpenMP线程对任一个A扫描信号数据块中任一个A扫描信号进行处理的方法,如下:
步骤4033、多次重复步骤4032,得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号第1次迭代时和R个原子的内积,并得到第1次迭代时内积的最大绝对值所对应的原子;其中,第1次迭代时内积的最大绝对值所对应的原子记作第1次迭代时最佳匹配原子
采用计算机根据得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s次迭代信号其中,表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s-1次迭代信号,表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s-1次迭代信号在其第s次迭代时最佳匹配原子上的垂直投影部分;
步骤4037、采用计算机根据得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s次迭代信号的欧氏距离Normy(x′,y′),s;其中,A(x′,y′),s(j′)表示感兴趣区扫描点(x′,y′)处的第s次迭代信号中第j′个采样时刻的信号值;
步骤4038、采用计算机将Normy(x′,y′),s和Normy(x′,y′)×εm以及s和最大迭代次数MaxI进行比较,当Normy(x′,y′),s小于Normy(x′,y′)×εm或者s≥MaxI时,迭代停止,并获取总迭代次数S;其中,εm表示最大误差,MaxI为正整数;
步骤403B、S次重复步骤4039和步骤403A,并将S次迭代时投影值和S次迭代时最佳匹配原子的实数向量积进行向量加处理,得到感兴趣区扫描点(x′,y′)处的重构信号;
步骤403C、采用计算机从感兴趣区扫描点(x′,y′)处的重构信号中获取信号值绝对值的最大值作为感兴趣区扫描点(x′,y′)处的A扫描信号对应的特征值;
步骤403D、多次重复步骤4031至步骤403C,得到任一个A扫描信号数据块中各个A扫描信号对应的特征值。
4.按照权利要求3所述的基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法,其特征在于:步骤4038中最大误差εm=1×10-5,最大迭代次数MaxI取值为5~6。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110637736.XA CN113254214B (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110637736.XA CN113254214B (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113254214A true CN113254214A (zh) | 2021-08-13 |
CN113254214B CN113254214B (zh) | 2023-03-10 |
Family
ID=77187065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110637736.XA Active CN113254214B (zh) | 2021-06-08 | 2021-06-08 | 基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113254214B (zh) |
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