CN113235852A - 一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于建筑装饰材料技术领域，具体的说是一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖及其生产工艺，包括陶瓷砖本体；所述陶瓷砖本体内部开设有降噪孔；所述降噪孔贯穿陶瓷砖本体的上下壁；所述降噪孔在陶瓷砖本体上设有多组；与现有陶瓷板相比，这种“一体成型的吸声传导结构陶瓷砖”是在陶瓷板技术上布置了很多降噪孔洞，使得这种全新的结构具有了声学功能，具备吸声的能力(实现各频率段的吸声系数达到0.2‑0.8以上)，在室内大空间和演艺场所中使用这种“一体成型的吸声传导结构陶瓷砖”，既能达到陶瓷的装修效果，又能实现良好的声场控制(达到吸声、降噪等需要的音质控制效果)，而且能满足消防安全、防虫、防潮、防老化、防腐蚀的要求。

Description

一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖及其生产工艺
技术领域
本发明属于建筑装饰材料技术领域，具体的说是一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖及其生产工艺。
背景技术
目前的瓷板是目前使用极为广泛的建筑装饰材料，其表面一般都是光滑或有一定纹路(主要是美学或装饰效果上的设计)，表面平整。
现有技术中也出现了一些关于建筑装饰材料的技术方案，如申请号为2013102274603的一项中国专利公开了新型陶瓷砖，包括表层、胶层和陶瓷砖本体，所述表层在最上方；所述陶瓷砖本体在最下方。
目前的瓷板是目前使用极为广泛的建筑装饰材料，其表面一般都是光滑或有一定纹路(主要是美学或装饰效果上的设计)，表面平整，吸声效果很差(声反射极为严重)，一般吸声系数都低于0.06(甚至低于0.02)，这就造成了瓷板材料在室内大空间(如多功能体育馆、影剧院、KTV、酒吧、多媒体教室等)和需要音质控制的场所使用时，会造成空间内的声音反射强烈、混响严重，引发声场混乱、音质下降等问题。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决瓷板因表面一般都是光滑或有一定纹路表面平整，吸声效果很差，而造成空间内的声音反射强烈、混响严重，引发声场混乱、音质下降等问题的问题，本发明提出的一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖及其生产工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖，包括陶瓷砖本体；所述陶瓷砖本体内部开设有降噪孔；所述降噪孔贯穿陶瓷砖本体的上下壁；所述降噪孔在陶瓷砖本体上设有多组；所述降噪孔在陶瓷砖本体上为均匀分布；通过在陶瓷砖本体上开设有多组降噪孔，使得这种全新的结构具有了声学功能，具备吸声的能力(实现各频率段的吸声系数达到0.2-0.8以上)，在室内大空间和演艺场所中使用这种“一体成型的吸声传导结构陶瓷砖”，既能达到陶瓷的装修效果，又能实现良好的声场控制(达到吸声、降噪等需要的音质控制效果)，而且能满足消防安全、防虫、防潮、防老化、防腐蚀的要求。
所述降噪孔的内部开设有降噪槽；所述降噪槽在降噪孔内部开设有多组；通过在陶瓷砖本体的降噪孔内部开设有多组降噪槽，可使声音经过降噪孔时，使声波可在降噪孔和降噪槽内部多次反射，而使声波在降噪孔内部有部分消散，进一步增加陶瓷砖本体的吸音效果。
所述降噪槽的侧壁设有多组凸起块；所述降噪槽的侧壁开设有多组消音孔；通过在降噪槽的侧壁开设有多组消音孔，可使进入降噪孔的声波反射到降噪槽内部时，会有部分的声波进入到消音孔内部，进一步减少声波会反射出降噪孔的现象，进而可提升降噪孔的吸声效果。
一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺，该生产工艺适用于上述的一体成型的吸声传导结构陶瓷砖，且生产工艺包括以下步骤：
S1：先准备好10-20份铅硼熔块、10-15份的料土、15-30份的方解石、30-40份的钠长石、10-20份的钾长石、5-20份的石英颗粒、5-15份的铁红颗粒和1-5份的钛，然后将准备好的原料放入到搅拌装置内部加40份的水搅拌20min，得到陶瓷板的原料一；
S2：将准好的的原料一缓慢放入到研磨机进行研磨，待研磨结束后，将研磨完成的原料一使用磁铁去除其中的铁，再加入电解质进行搅拌，得到原料二；
S3：将原料二放入到一体成型模具本体内部，在通过振动机将原料内部的气泡振出，之后将原料在一体成型模具本体上压实，然后就将一体成型模具本体放入至烧制炉内，由1200℃的高温烧制7.5-8.5个小时，取出即可得到成品。
所述S3中，在原料压制在一体成型模具本体上的过程中，需要缓慢的将原料倒在一体成型模具本体顶部，而且使原料顶部漫过一体成型模具本体顶部的成型杆顶端。
所述S3中，在原料被压制时，将一体成型模具本体顶部的压板以水平姿态向下压动，此时成型杆内部的成型膜就会膨胀，然后在陶瓷砖在成形的过程中，降噪孔的内部就会有凹陷的降噪槽出现；通过在一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺的生产流程中，增加了发泡胶囊助力成型膜膨胀，使得陶瓷砖本体在烧制成型后，内部就会一次成型的有降噪槽，减少后期二次加工的工作量，减少陶瓷砖本体的生产时间。
所述S3中的所述一体成型模具本体顶部固接有多组成型杆；所述成型杆上滑动密封连接有承载板；所述一体成型模具本体顶部与成型杆对应位置开设有滑槽；所述滑槽上滑动连接有滑块；所述滑块上铰接有第一弹片；所述第一弹片另一端与承载板顶部铰接；所述滑块上铰接有第二弹片；所述第二弹片另一端铰接有密封板；所述密封板滑动密封连接在成型杆内部；所述成型杆侧壁开设有多组通孔；所述通孔内侧壁固接有成型膜；在使用时，泥浆原料在倒入到一体成型模具本体内部的过程中承载板在一体成型模具本体上向下移动，然后会通过第一弹片将滑块箱成型杆的底部推动，在两侧的滑块同时相互靠近，就会使密封板在成型杆的内部向上运动，此时成型杆内部的气压就会升高，然后成型膜在气压的作用下就会膨胀，在承载板顶部的泥浆原料中顶出对应的凹槽。
所述成型杆的顶部内侧壁固接有顶针；所述密封板的顶部固接有发泡胶囊；在使用时，密封板向上移动的过程中，顶针会戳破发泡胶囊，然后发泡胶囊内部的发泡胶就会膨胀，进一步对成型膜进行挤压，避免了成型膜因成型杆内部的气压不足而导致的膨胀弧度不够问题。
所述成型杆的内侧壁固接有支杆；所述支杆位置在位于通孔的内侧；所述成型膜与支杆之间连接有多道弹性拉绳；在使用时，成型膜在膨胀的过程中，成型膜的中部与弹性拉绳连接的位置会被拉扯住，然后使得陶瓷砖本体在成型后，降噪槽的内部会有凸起块成型，通过凸起块的成型，可使降噪槽内部得到声波更易消散。
所述成型膜的侧壁孔内固接有膨胀薄膜；所述膨胀薄膜在成型膜内部设有多组；通过在成型膜的中部设有膨胀薄膜，可在成型膜膨胀的过程中，膨胀薄膜会向成型膜外部膨胀更远的长度，此时膨胀薄膜就会在降噪槽的内部留下消音孔。
本发明的有益效果是：
1.本发明提供一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖，与现有陶瓷板相比，这种“一体成型的吸声传导结构陶瓷砖”是在陶瓷板技术上布置了很多降噪孔洞，使得这种全新的结构具有了声学功能，具备吸声的能力(实现各频率段的吸声系数达到0.2-0.8以上)，在室内大空间和演艺场所中使用这种“一体成型的吸声传导结构陶瓷砖”，既能达到陶瓷的装修效果，又能实现良好的声场控制(达到吸声、降噪等需要的音质控制效果)，而且能满足消防安全、防虫、防潮、防老化、防腐蚀的要求。
2.本发明中，通过在一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的孔洞内部开设有多组降噪槽，可使声音经过降噪孔时，使声波可在降噪孔内部多次反射，而使声波在降噪孔内部有部分消散，进一步增加一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的吸音效果。
3.本发明中，通过在一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖及其生产工艺的生产流程中，增加了发泡胶助力成型膜膨胀，使得一体成型的吸声传导结构陶瓷砖在烧制成型后，内部就会一次成型的有降噪槽，减少后期二次加工的工作量，减少一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产时间。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明的一体成型的吸声传导结构陶瓷砖立体视图；
图2是本发明中一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的降噪孔剖视图；
图3是本发明中生产工艺的流程图；
图4是生产工艺中模具的立体图；
图5是模具的成型杆结构示意图；
图6是图5中A处局部放大图；
图7是膨胀膜的结构示意图；
图例说明：
1、陶瓷砖本体；11、降噪孔；12、降噪槽；13、凸起块；14、消音孔；2、一体成型模具本体；21、成型杆；3、承载板；31、滑槽；32、滑块；33、第一弹片；34、第二弹片；35、密封板；36、通孔；37、成型膜；4、顶针；41、发泡胶囊；51、支杆；52、弹性拉绳；6、膨胀薄膜。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图2，本发明提供一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖，包括陶瓷砖本体1；所述陶瓷砖本体1内部开设有降噪孔11；所述降噪孔11贯穿陶瓷砖本体1的上下壁；所述降噪孔11在陶瓷砖本体1上设有多组；所述降噪孔11在陶瓷砖本体1上为均匀分布；通过在陶瓷砖本体1上开设有多组降噪孔，使得这种全新的结构具有了声学功能，具备吸声的能力(实现各频率段的吸声系数达到0.2-0.8以上)，在室内大空间和演艺场所中使用这种“一体成型的吸声传导结构陶瓷砖”，既能达到陶瓷的装修效果，又能实现良好的声场控制(达到吸声、降噪等需要的音质控制效果)，而且能满足消防安全、防虫、防潮、防老化、防腐蚀的要求。
所述降噪孔11的内部开设有降噪槽12；所述降噪槽12在降噪孔11内部开设有多组；通过在陶瓷砖本体1的降噪孔11内部开设有多组降噪槽12，可使声音经过降噪孔11时，使声波可在降噪孔11和降噪槽12内部多次反射，而使声波在降噪孔11内部有部分消散，进一步增加陶瓷砖本体1的吸音效果。
所述降噪槽12的侧壁设有多组凸起块13；所述降噪槽12的侧壁开设有多组消音孔14；通过在降噪槽12的侧壁开设有多组消音孔14，可使进入降噪孔11的声波反射到降噪槽12内部时，会有部分的声波进入到消音孔14内部，进一步减少声波会反射出降噪孔11的现象，进而可提升降噪孔11的吸声效果。
请参阅图3-图7；
实施例一；
取四块面积大小相同的瓷砖压制模具，两块为常规模具；两块为一体成型模具，然后将相同的原料压制到各个模具内部，然后进行烧制；烧制完成后，将常规模具内部的瓷砖进行手工开孔，记录制作时间。
实施例二；
取四块面积大小相同的瓷砖压制模具，四块均为常规模具，然后将相同的原料压制到各个模具内部，然后进行烧制，在烧制完成后，使用手工对瓷砖进行开孔，记录制作时间。
实施例三；
取四块面积大小相同的瓷砖压制模具，四块均为一体成型模具，然后将相同的原料压制到各个模具内部，然后进行烧制，在烧制完成后，记录制作时间。
制作时间
实施例一 三天
实施例二 四天
实施例三 两天
从上诉的实施例中可以看出，大量的采用一体成型的模具可答复减少一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的制作时间，而且可使得一体成型的吸声传导结构陶瓷砖内部的降噪孔大小一致。
一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺，该生产工艺适用于上述的一体成型的吸声传导结构陶瓷砖，且生产工艺包括以下步骤：
S1：先准备好10-20份铅硼熔块、10-15份的料土、15-30份的方解石、30-40份的钠长石、10-20份的钾长石、5-20份的石英颗粒、5-15份的铁红颗粒和1-5份的钛，然后将准备好的原料放入到搅拌装置内部加40份的水搅拌20min，得到陶瓷板的原料一；
S2：将准好的的原料一缓慢放入到研磨机进行研磨，待研磨结束后，将研磨完成的原料一使用磁铁去除其中的铁，再加入电解质进行搅拌，得到原料二；
S3：将原料二放入到一体成型模具本体2内部，在通过振动机将原料内部的气泡振出，之后将原料在一体成型模具本体2上压实，然后就将一体成型模具本体2放入至烧制炉内，由1200℃的高温烧制7.5-8.5个小时，取出即可得到成品；通过使用了一体成型模具本体2，可使得陶瓷砖本体1在烧制的过程中即可产生降噪孔11，减少了陶瓷砖本体1在成型后还需二次加工才可拥有降噪效果的工序，进而减少了陶瓷砖本体1的生产时间。
所述S3中，在原料压制在一体成型模具本体2上的过程中，需要缓慢的将原料倒在一体成型模具本体2顶部，而且使原料顶部漫过一体成型模具本体2顶部的成型杆21顶端；通过在原料倒入过程中，使原料漫过一体成型模具本体2的顶端，可降低陶瓷砖本体1成型后内部遗留的气泡，增加陶瓷砖本体1的良品率。
所述S3中，在原料被压制时，将一体成型模具本体2顶部的压板以水平姿态向下压动，此时成型杆21内部的成型膜37就会膨胀，然后在陶瓷砖在成形的过程中，降噪孔11的内部就会有凹陷的降噪槽12出现；通过在一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺的生产流程中，增加了发泡胶囊41助力成型膜37膨胀，使得陶瓷砖本体1在烧制成型后，内部就会一次成型的有降噪槽12，减少后期二次加工的工作量，减少陶瓷砖本体1的生产时间。
所述S3中的所述一体成型模具本体2顶部固接有多组成型杆21；所述成型杆21上滑动密封连接有承载板3；所述一体成型模具本体2顶部与成型杆21对应位置开设有滑槽31；所述滑槽31上滑动连接有滑块32；所述滑块32上铰接有第一弹片33；所述第一弹片33另一端与承载板3顶部铰接；所述滑块32上铰接有第二弹片34；所述第二弹片34另一端铰接有密封板35；所述密封板35滑动密封连接在成型杆21内部；所述成型杆21侧壁开设有多组通孔36；所述通孔36内侧壁固接有成型膜37；在使用时，泥浆原料在倒入到一体成型模具本体2内部的过程中承载板3在一体成型模具本体2上向下移动，然后会通过第一弹片33将滑块32箱成型杆21的底部推动，在两侧的滑块32同时相互靠近，就会使密封板35在成型杆21的内部向上运动，此时成型杆21内部的气压就会升高，然后成型膜37在气压的作用下就会膨胀，在承载板3顶部的泥浆原料中顶出对应的凹槽。
所述成型杆21的顶部内侧壁固接有顶针4；所述密封板35的顶部固接有发泡胶囊41；在使用时，密封板35向上移动的过程中，顶针4会戳破发泡胶囊41，然后发泡胶囊41内部的发泡胶就会膨胀，进一步对成型膜37进行挤压，避免了成型膜37因成型杆21内部的气压不足而导致的膨胀弧度不够问题。
所述成型杆21的内侧壁固接有支杆51；所述支杆51位置在位于通孔36的内侧；所述成型膜37与支杆51之间连接有多道弹性拉绳52；在使用时，成型膜37在膨胀的过程中，成型膜37的中部与弹性拉绳52连接的位置会被拉扯住，然后使得陶瓷砖本体1在成型后，降噪槽12的内部会有凸起块13成型，通过凸起块13的成型，可使降噪槽12内部得到声波更易消散。
所述成型膜37的侧壁孔内固接有膨胀薄膜6；所述膨胀薄膜6在成型膜37内部设有多组；通过在成型膜37的中部设有膨胀薄膜6，可在成型膜37膨胀的过程中，膨胀薄膜6会向成型膜37外部膨胀更远的长度，此时膨胀薄膜6就会在降噪槽12的内部留下消音孔14。
工作原理：通过在陶瓷砖本体1上开设有多组降噪孔，使得这种全新的结构具有了声学功能，具备吸声的能力实现各频率段的吸声系数达到0.2-0.8以上，在室内大空间和演艺场所中使用这种“一体成型的吸声传导结构陶瓷砖”，既能达到陶瓷的装修效果，又能实现良好的声场控制达到吸声、降噪等需要的音质控制效果，而且能满足消防安全、防虫、防潮、防老化、防腐蚀的要求；通过在陶瓷砖本体1的降噪孔11内部开设有多组降噪槽12，可使声音经过降噪孔11时，使声波可在降噪孔11和降噪槽12内部多次反射，而使声波在降噪孔11内部有部分消散，进一步增加陶瓷砖本体1的吸音效果；通过在降噪槽12的侧壁开设有多组消音孔14，可使进入降噪孔11的声波反射到降噪槽12内部时，会有部分的声波进入到消音孔14内部，进一步减少声波会反射出降噪孔11的现象，进而可提升降噪孔11的吸声效果；通过在一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺的生产流程中，增加了发泡胶囊41助力成型膜37膨胀，使得陶瓷砖本体1在烧制成型后，内部就会一次成型的有降噪槽12，减少后期二次加工的工作量，减少陶瓷砖本体1的生产时间；在使用时，泥浆原料在倒入到一体成型模具本体2内部的过程中承载板3在一体成型模具本体2上向下移动，然后会通过第一弹片33将滑块32箱成型杆21的底部推动，在两侧的滑块32同时相互靠近，就会使密封板35在成型杆21的内部向上运动，此时成型杆21内部的气压就会升高，然后成型膜37在气压的作用下就会膨胀，在承载板3顶部的泥浆原料中顶出对应的凹槽；密封板35向上移动的过程中，顶针4会戳破发泡胶囊41，然后发泡胶囊41内部的发泡胶就会膨胀，进一步对成型膜37进行挤压，避免了成型膜37因成型杆21内部的气压不足而导致的膨胀弧度不够问题；成型膜37在膨胀的过程中，成型膜37的中部与弹性拉绳52连接的位置会被拉扯住，然后使得陶瓷砖本体1在成型后，降噪槽12的内部会有凸起块13成型，通过凸起块13的成型，可使降噪槽12内部得到声波更易消散；通过在成型膜37的中部设有膨胀薄膜6，可在成型膜37膨胀的过程中，膨胀薄膜6会向成型膜37外部膨胀更远的长度，此时膨胀薄膜6就会在降噪槽12的内部留下消音孔14。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖，其特征在于：包括陶瓷砖本体(1)；所述陶瓷砖本体(1)内部开设有降噪孔(11)；所述降噪孔(11)贯穿陶瓷砖本体(1)的上下壁；所述降噪孔(11)在陶瓷砖本体(1)上设有多组；所述降噪孔(11)在陶瓷砖本体(1)上为均匀分布。
2.根据权利要求1所述的一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖，其特征在于：所述降噪孔(11)的内部开设有降噪槽(12)；所述降噪槽(12)在降噪孔(11)内部开设有多组。
3.根据权利要求2所述的一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖，其特征在于：所述降噪槽(12)的侧壁设有多组凸起块(13)；所述降噪槽(12)的侧壁开设有多组消音孔(14)。
4.一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺，其特征在于：该生产工艺适用于权利要求1-3中任意一项所述的一体成型的吸声传导结构陶瓷砖，且生产工艺包括以下步骤：
S1：先准备好10-20份铅硼熔块、10-15份的料土、15-30份的方解石、30-40份的钠长石、10-20份的钾长石、5-20份的石英颗粒、5-15份的铁红颗粒和1-5份的钛，然后将准备好的原料放入到搅拌装置内部加40份的水搅拌20min，得到陶瓷板的原料一；
S2：将准好的的原料一缓慢放入到研磨机进行研磨，待研磨结束后，将研磨完成的原料一使用磁铁去除其中的铁，再加入电解质进行搅拌，得到原料二；
S3：将原料二放入到一体成型模具本体(2)内部，在通过振动机将原料内部的气泡振出，之后将原料在一体成型模具本体(2)上压实，然后就将一体成型模具本体(2)放入至烧制炉内，由1200℃的高温烧制7.5-8.5个小时，取出即可得到成品。
5.根据权利要求4所述的一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述S3中，在原料压制在一体成型模具本体(2)上的过程中，需要缓慢的将原料倒在一体成型模具本体(2)顶部，而且使原料顶部漫过一体成型模具本体(2)顶部的成型杆(21)顶端。
6.根据权利要求5所述的一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述S3中，在原料被压制时，将一体成型模具本体(2)顶部的压板以水平的姿态向下压动，此时成型杆(21)内部的成型膜(37)就会膨胀，然后在陶瓷砖在成形的过程中，降噪孔(11)的内部就会有凹陷的降噪槽(12)出现。
7.根据权利要求6所述的一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述S3中的所述一体成型模具本体(2)顶部固接有多组成型杆(21)；所述成型杆(21)上滑动密封连接有承载板(3)；所述一体成型模具本体(2)顶部与成型杆(21)对应位置开设有滑槽(31)；所述滑槽(31)上滑动连接有滑块(32)；所述滑块(32)上铰接有第一弹片(33)；所述第一弹片(33)另一端与承载板(3)顶部铰接；所述滑块(32)上铰接有第二弹片(34)；所述第二弹片(34)另一端铰接有密封板(35)；所述密封板(35)滑动密封连接在成型杆(21)内部；所述成型杆(21)侧壁开设有多组通孔(36)；所述通孔(36)内侧壁固接有成型膜(37)。
8.根据权利要求7所述的一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述成型杆(21)的顶部内侧壁固接有顶针(4)；所述密封板(35)的顶部固接有发泡胶囊(41)。
9.根据权利要求8所述的一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述成型杆(21)的内侧壁固接有支杆(51)；所述支杆(51)位置在位于通孔(36)的内侧；所述成型膜(37)与支杆(51)之间连接有多道弹性拉绳(52)。
10.根据权利要求9所述的一种一体成型的吸声传导结构陶瓷砖的生产工艺，其特征在于：所述成型膜(37)的侧壁孔内固接有膨胀薄膜(6)；所述膨胀薄膜(6)在成型膜(37)内部设有多组。
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