CN113225920A - 一种lcp柔性基板微流道制备方法及lcp柔性基板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：首先提供若干LCP基板及连接层，LCP基板包括顶层LCP基板、底层LCP基板及至少一片中间LCP基板；然后于顶层LCP基板及中间LCP基板的第一表面上分别预固化一层连接层，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；接着于至少一片中间LCP基板上激光加工微流道槽；最后将顶层LCP基板、若干中间LCP基板、底层LCP基板依次堆叠层压，各层LCP基板之间通过连接层进行键合连接，选用高频稳定性好损耗低且气密的LCP基板进行布线，并采用激光于中间LCP基板上加工微流道槽，解决LCP有机基板散热性差的问题，可实现基板与散热结构的一体化，提升柔性有机基板的散热性。

Description

一种LCP柔性基板微流道制备方法及LCP柔性基板
技术领域
本发明属于电子封装技术领域，尤其涉及一种LCP柔性基板微流道制备方法及LCP柔性基板。
背景技术
在当今电子信息时代，印制电路板(PCB)是占据广大市场的三大便携电子产品和卫星传输与通信制品等最为关键的电子部分，已经成为电子产业不可缺少的重要组成部分。
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高，对基板的散热提出了越来越高的要求。
液晶聚合物(LCP)由于具有突出的介电性能、良好的尺寸稳定性、优良的低吸湿性、电绝缘性以及气密性，特别适用于高频印制电路板，成为5G产品的优选基板材料，但有机基板散热性相对较差。
发明内容
本发明的目的是提供一种LCP柔性基板微流道制备方法及LCP柔性基板，以实现提升有机基板的散热性。
为解决上述问题，本发明的技术方案为：
一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：
S1：提供若干LCP基板及连接层，所述LCP基板包括顶层LCP基板、底层LCP基板及至少一片中间LCP基板，所述顶层LCP基板、所述底层LCP基板及所述中间LCP基板均包括相对的第一表面和第二表面；
S2：于所述顶层LCP基板及所述中间LCP基板的第一表面上分别预固化一层所述连接层，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；
S3：于至少一片所述中间LCP基板上激光加工微流道槽；
S4：将所述顶层LCP基板、若干所述中间LCP基板、所述底层LCP基板依次堆叠层压，各层所述LCP基板之间通过所述连接层进行键合连接。
优选地，所述步骤S3进一步包括：
于至少一片所述中间LCP基板上通过波长为355nm的全固态紫外激光加工所述微流道槽。
优选地，所述步骤S4进一步包括：
将所述顶层LCP基板、若干所述中间LCP基板、所述底层LCP基板于真空环境下依次堆叠层压，层压温度为180℃～240℃，层压压力为200～300psi。
优选地，所述LCP基板为已完成布线的电路板。
优选地，所述LCP基板的厚度为10～100μm。
基于相同的发明构思，本发明还提供了一种开设有微流道的LCP柔性基板，采用上述的LCP柔性基板微流道制备方法制备而来。
本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
1)本发明提供了一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：首先提供若干LCP基板及连接层，LCP基板包括顶层LCP基板、底层LCP基板及至少一片中间LCP基板；然后于顶层LCP基板及中间LCP基板的第一表面上分别预固化一层连接层，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；接着于至少一片中间LCP基板上激光加工微流道槽；最后将顶层LCP基板、若干中间LCP基板、底层LCP基板依次堆叠层压，各层LCP基板之间通过连接层进行键合连接，选用高频稳定性好损耗低且气密的LCP基板进行布线，并采用激光于中间LCP基板上加工微流道槽，解决LCP有机基板散热性差的问题，可实现基板与散热结构的一体化，提升柔性有机基板的散热性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种LCP柔性基板微流道制备方法的步骤流程图；
图2为本发明实施例二提供的开设有微流道槽的LCP柔性基板的结构示意图；
图3为本发明实施例三提供的一种LCP柔性基板微流道制备方法中的LCP基板与连接层预固化加工示意图；
图4为本发明实施例三提供的一种LCP柔性基板微流道制备方法中的中间LCP基板激光加工微流道槽的示意图；
图5为本发明实施例三提供的一种LCP柔性基板微流道制备方法中的LCP基板层压示意图；
图6为本发明实施例三提供的跨多层立体微流道槽的结构示意图。
附图标记说明：
1：LCP基板；11：顶层LCP基板；12：中间LCP基板；13：底层LCP基板；2：连接层；3：微流道槽。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种LCP柔性基板微流道制备方法及LCP柔性基板作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。
实施例一
参看图1所示，本实施例提供了一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：
S1：提供若干LCP基板1及连接层2，LCP基板1包括顶层LCP基板11、底层LCP基板13及至少一片中间LCP基板12，顶层LCP基板11、底层LCP基板13及中间LCP基板12均包括相对的第一表面和第二表面；
作为本实施例的优选例，LCP基板1为已完成布线的电路板，且各LCP基板1的厚度为10～100μm；
S2：于顶层LCP基板11及中间LCP基板12的第一表面上分别预固化一层连接层2，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；
S3：于至少一片中间LCP基板12上激光加工微流道槽3；具体为：
于至少一片中间LCP基板12上通过波长为355nm的全固态紫外激光加工微流道槽3；
S4：将顶层LCP基板11、若干中间LCP基板12、底层LCP基板13依次堆叠层压，各层LCP基板1之间通过连接层2进行键合连接；层压的具体步骤为：
将顶层LCP基板11、若干中间LCP基板12、底层LCP基板13于真空环境下依次堆叠层压，层压温度为180℃～240℃，层压压力为200～300psi。
本实施例提供了一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：首先提供若干LCP基板及连接层，LCP基板包括顶层LCP基板、底层LCP基板及至少一片中间LCP基板；然后于顶层LCP基板及中间LCP基板的第一表面上分别预固化一层连接层，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；接着于至少一片中间LCP基板上激光加工微流道槽；最后将顶层LCP基板、若干中间LCP基板、底层LCP基板依次堆叠层压，各层LCP基板之间通过连接层进行键合连接，选用高频稳定性好损耗低且气密的LCP基板进行布线，并采用激光于中间LCP基板上加工微流道槽，解决LCP有机基板散热性差的问题，可实现基板与散热结构的一体化，提升柔性有机基板的散热性。
实施例二
参看图2所示，本实施例提供了一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：
A1：提供三片LCP基板1及两片连接层2，LCP基板1包括顶层LCP基板11、底层LCP基板13及中间LCP基板12，顶层LCP基板11、底层LCP基板13及中间LCP基板12均包括相对的第一表面和第二表面；
作为本实施例的优选例，LCP基板1为已完成布线的电路板，且各LCP基板1的厚度为10～100μm；
A2：于顶层LCP基板11及中间LCP基板12的第一表面上分别预固化一层连接层2，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；
A3：于中间LCP基板12上激光加工微流道槽3；具体为：
于中间LCP基板12上通过波长为355nm的全固态紫外激光加工微流道槽3；
A4：将顶层LCP基板11、中间LCP基板12、底层LCP基板13依次堆叠层压，各层LCP基板1之间通过连接层2进行键合连接；层压的具体步骤为：
将顶层LCP基板11、中间LCP基板12、底层LCP基板13于真空环境下依次堆叠层压，层压温度为180℃～240℃，层压压力为200～300psi。
实施例三
参看图3至图6所示，本实施例提供了一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：
B1：提供四片LCP基板1及三片连接层2，LCP基板1包括顶层LCP基板11、底层LCP基板13及两片中间LCP基板12，顶层LCP基板11、底层LCP基板13及中间LCP基板12均包括相对的第一表面和第二表面；
作为本实施例的优选例，LCP基板1为已完成布线的电路板，且各LCP基板1的厚度为10～100μm；
B2：参看图3所示，于顶层LCP基板11及两片中间LCP基板12的第一表面上分别预固化一层连接层2，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；
B3：参看图4所示，于两片中间LCP基板12上分别均激光加工微流道槽3，参看图6所示，两片中间LCP基板12上的微流道槽部分重叠；具体为：
于中间LCP基板12上通过波长为355nm的全固态紫外激光加工微流道槽3；
B4：参看图5及图6所示，将顶层LCP基板11、两片中间LCP基板12、底层LCP基板13依次堆叠层压，各层LCP基板1之间通过连接层2进行键合连接；层压的具体步骤为：
将顶层LCP基板11、两片中间LCP基板12、底层LCP基板13于真空环境下依次堆叠层压，层压温度为180℃～240℃，层压压力为200～300psi。
实施例四
基于相同的发明构思，本发明还提供了一种开设有微流道的LCP柔性基板，采用实施例一至实施例三所述的LCP柔性基板微流道制备方法制备而来。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式。即使对本发明作出各种变化，倘若这些变化属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则仍落入在本发明的保护范围之中。

Claims (6)

1.一种LCP柔性基板微流道制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：提供若干LCP基板及连接层，所述LCP基板包括顶层LCP基板、底层LCP基板及至少一片中间LCP基板，所述顶层LCP基板、所述底层LCP基板及所述中间LCP基板均包括相对的第一表面和第二表面；
S2：于所述顶层LCP基板及所述中间LCP基板的第一表面上分别预固化一层所述连接层，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；
S3：于至少一片所述中间LCP基板上激光加工微流道槽；
S4：将所述顶层LCP基板、若干所述中间LCP基板、所述底层LCP基板依次堆叠层压，各层所述LCP基板之间通过所述连接层进行键合连接。
2.根据权利要求1所述的LCP柔性基板微流道制备方法，其特征在于，所述步骤S3进一步包括：
于至少一片所述中间LCP基板上通过波长为355nm的全固态紫外激光加工所述微流道槽。
3.根据权利要求1所述的LCP柔性基板微流道制备方法，其特征在于，所述步骤S4进一步包括：
将所述顶层LCP基板、若干所述中间LCP基板、所述底层LCP基板于真空环境下依次堆叠层压，层压温度为180℃～240℃，层压压力为200～300psi。
4.根据权利要求1所述的LCP柔性基板微流道制备方法，其特征在于，所述LCP基板为已完成布线的电路板。
5.根据权利要求1所述的LCP柔性基板微流道制备方法，其特征在于，所述LCP基板的厚度为10～100μm。
6.一种开设有微流道的LCP柔性基板，其特征在于，采用权利要求1至5任意一项所述的LCP柔性基板微流道制备方法制备而来。
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