CN113224227A - 一种散热阻燃的深紫外光led封装包装 - Google Patents
一种散热阻燃的深紫外光led封装包装 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113224227A CN113224227A CN202110516040.1A CN202110516040A CN113224227A CN 113224227 A CN113224227 A CN 113224227A CN 202110516040 A CN202110516040 A CN 202110516040A CN 113224227 A CN113224227 A CN 113224227A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- retardant
- flame
- led
- fire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 79
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 61
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 34
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 19
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 5
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/644—Heat extraction or cooling elements in intimate contact or integrated with parts of the device other than the semiconductor body
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A62—LIFE-SAVING; FIRE-FIGHTING
- A62C—FIRE-FIGHTING
- A62C3/00—Fire prevention, containment or extinguishing specially adapted for particular objects or places
- A62C3/16—Fire prevention, containment or extinguishing specially adapted for particular objects or places in electrical installations, e.g. cableways
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
- H01L33/648—Heat extraction or cooling elements the elements comprising fluids, e.g. heat-pipes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Emergency Management (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明涉及LED封装技术领域,且公开了一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,包括封装外壳、散热结构、阻燃结构、引导结构和LED主体。该散热阻燃的深紫外光LED封装包装,通过LED主体高负荷发热时热量将由底部导热板吸收,同时导热板底面连接的导热杆,将导热板热量继续向下导向散热箱内部的冷却液,达到了快速冷却散热LED的有益效果,通过阻燃箱内侧设置的隔板将阻燃箱内侧分隔为多个区间,有效防止某处破损造成全部泄漏,同时由于阻燃箱高于散热箱,在引力作用下阻燃箱区间所放置冷却液被导管导向散热箱,当LED主体引燃时高温将直接融化阻燃箱底板,此时存储冷却液将覆盖下方LED主体并将其熄灭,达到了在LED燃烧时自动阻燃的有益效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域,具体为一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装。
背景技术
一般来说,封装的功能在于给芯片提供足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或因机械损伤而失效,以提高LED芯片的稳定性。对于LED封装,还需要具有良好的光取出效率和良好的散热性,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命。
而现有LED封装后散热效果依靠风扇风冷,仅能带走LED表面温度,散热不够迅速,同时LED在高负荷使用时容易发热燃烧,由于LED多是密集排列,起火时燃烧迅速,难以短时间阻燃扑灭,并且LED在安装时由于需要考虑安装角度,照射光线难以全部有效利用。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,具备快速冷却散热LED,在LED燃烧时自动阻燃,多角度导光有效利用光线等优点,解决了上述技术问题。
(二)技术方案
为实现上述快速冷却散热LED,在LED燃烧时自动阻燃,多角度导光有效利用光线目的,本发明提供如下技术方案:一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,包括封装外壳、散热结构、阻燃结构、引导结构和LED主体,所述封装外壳包括通口、滑槽和封装板,所述通口设置于封装外壳侧壁,所述滑槽对称开设于通口内侧两端并内侧滑动连接封装板,所述散热结构设置于封装外壳,所述散热结构包括散热箱、通孔、导热板和导热杆,所述散热箱设置封装外壳内侧底部,所述通孔开设于散热箱顶部,所述导热板连接于散热箱顶部,所述导热杆顶面连接导热板底面并底部位于散热箱内侧,所述阻燃结构包括阻燃箱、导管、隔板和冷却液,所述阻燃结构设置于封装外壳内侧顶部,所述阻燃箱上表面连接封装外壳内侧顶面,所述导管设置于阻燃箱四角并尾端连接于通孔,所述隔板设置于阻燃箱内侧,所述阻燃箱内部填充冷却液,所述引导结构包括引导板、支座、万向球阀、连杆和导光片,所述引导板活动连接于封装外壳内侧底部,所述支座设置于引导板顶面并顶部连接万向球阀,所述万向球阀连接连杆,所述连杆顶端连接导光片,所述LED主体底面连接于引导板顶面中心。
优选的,所述通口两侧插销,所述封装板顶部两侧开设锁孔,所述插销插接于锁孔形成卡接。
通过上述技术方案,通过将封装板由滑槽向下滑动,当封装板闭合完毕此时通口被覆盖,此时推进插销使其卡接锁孔固定封装板,封装外壳密封完成包装。
优选的,所述散热箱螺纹连接于封装外壳内侧底面中心,所述通孔开设于散热箱顶面四角,所述通孔连接导管底部。
通过上述技术方案,通过通孔一侧连接散热箱内侧,并通过导管将冷却液由阻燃箱导向散热箱内部,防止冷却液过度消耗不能得到有效补充,导致LED主体发热燃烧。
优选的,所述散热箱顶面排列开设插孔,所述插孔内侧连接密封圈,所述导热杆穿过密封圈连接于散热箱内侧。
通过上述技术方案,通过LED主体高负荷发热时热量将由底部导热板吸收,同时导热板底面连接的导热杆将导热板热量继续向下导向散热箱内部的冷却液进行冷却,同时密封圈对插孔进行密封防止冷却液蒸发。
优选的,所述阻燃箱螺纹连接于封装外壳内侧顶面,所述导管首端贯穿于阻燃箱底面四角,所述导管首端插入阻燃箱内侧。
通过上述技术方案,通过阻燃箱内侧设置的隔板将阻燃箱内侧分隔为多个区间,有效防止某处破损造成全部泄漏,同时由于阻燃箱高于散热箱,在引力下阻燃箱四角处的区间内所放置冷却液被导管导向散热箱,同时当LED主体超负荷引燃时高温将直接融化阻燃箱底板,此时阻燃箱内部存储冷却液将覆盖下方LED主体并将其熄灭。
优选的,所述引导结构还包括滑块和滑轨,所述滑块设置于引导板两侧,所述滑轨对称开设于封装外壳内侧壁底部,所述引导板通过滑块滑动连接滑轨,所述引导板位于导热板顶面。
通过上述技术方案,通过LED主体设置于引导板顶面,在安装时将引导板穿过通口,并通过滑块经由滑轨向内移动,此时引导板底面放置于导热板顶面。
优选的,所述LED主体顶面连接深紫外光LED,所述深紫外光LED与导光片同水平线。
通过上述技术方案,通过深紫外光LED在工作时散射的光线在导光片作用下聚拢,同时利用万向球阀使连杆向任意方位偏移,即使倾斜状态也能保证聚拢光线,防止封装外壳多角度安装时灯光照射无法被统一。
优选的,所述封装外壳前壁设置透光板,所述透光板四角设有螺钉,所述螺钉贯穿透光板螺纹连接于封装外壳前壁四角。
通过上述技术方案,通过透光板使深紫外光LED光线直接向外照射,同时螺钉螺纹连接透光板与封装外壳前壁,在需要拆卸时拧开螺钉即可。
与现有技术相比,本发明提供了一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,具备以下有益效果:
1、该散热阻燃的深紫外光LED封装包装,通过LED主体高负荷发热时热量将由底部导热板吸收,同时导热板底面连接的导热杆将导热板热量继续向下导向散热箱内部的冷却液进行冷却,同时密封圈对插孔进行密封防止冷却液蒸发,达到了快速冷却散热LED的有益效果。
2、该散热阻燃的深紫外光LED封装包装,通过阻燃箱内侧设置的隔板将阻燃箱内侧分隔为多个区间,有效防止某处破损造成全部泄漏,同时由于阻燃箱高于散热箱,在引力下阻燃箱四角处的区间内所放置冷却液被导管导向散热箱,同时当LED主体超负荷引燃时高温将直接融化阻燃箱底板,此时阻燃箱内部存储冷却液将覆盖下方LED主体并将其熄灭,达到了在LED燃烧时自动阻燃的有益效果。
3、该散热阻燃的深紫外光LED封装包装,通过深紫外光LED在工作时散射的光线在导光片作用下聚拢,同时利用万向球阀使连杆向任意方位偏移,即使倾斜状态也能保证聚拢光线,防止封装外壳多角度安装时灯光照射无法被统一,达到了多角度导光有效利用光线的有益效果。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明整体结构正剖示意图;
图3为本发明整体结构俯视示意图;
图4为本发明整体结构侧视示意图;
图5为本发明封装板结构立体示意图;
图6为图2中A放大示意图。
其中:1、封装外壳;101、通口;102、滑槽;103、封装板;104、插销;105、锁孔;2、散热结构;201、散热箱;202、通孔;203、插孔;204、密封圈;205、导热板;206、导热杆;3、阻燃结构;301、阻燃箱;302、导管;303、隔板;304、冷却液;4、引导结构;401、引导板;402、滑块;403、滑轨;404、支座;405、万向球阀;406、连杆;407、导光片;5、LED主体;501、深紫外光LED;6、透光板;601、螺钉。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6,一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,包括封装外壳1、散热结构2、阻燃结构3、引导结构4和LED主体5,封装外壳1包括通口101、滑槽102和封装板103,通口101设置于封装外壳1侧壁,滑槽102对称开设于通口101内侧两端并内侧滑动连接封装板103,散热结构2设置于封装外壳1,散热结构2包括散热箱201、通孔202、导热板205和导热杆206,散热箱201设置封装外壳1内侧底部,通孔202开设于散热箱201顶部,导热板205连接于散热箱201顶部,导热杆206顶面连接导热板205底面并底部位于散热箱201内侧,阻燃结构3包括阻燃箱301、导管302、隔板303和冷却液304,阻燃结构3设置于封装外壳1内侧顶部,阻燃箱301上表面连接封装外壳1内侧顶面,导管302设置于阻燃箱301四角并尾端连接于通孔202,隔板303设置于阻燃箱301内侧,阻燃箱301内部填充冷却液304,引导结构4包括引导板401、支座404、万向球阀405、连杆406和导光片407,引导板401活动连接于封装外壳1内侧底部,支座404设置于引导板401顶面并顶部连接万向球阀405,万向球阀405连接连杆406,连杆406顶端连接导光片407,LED主体5底面连接于引导板401顶面中心。
具体的,通口101两侧插销104,封装板103顶部两侧开设锁孔105,插销104插接于锁孔105形成卡接,优点是通过将封装板103由滑槽102向下滑动,当封装板103闭合完毕此时通口101被覆盖,此时推进插销104使其卡接锁孔105固定封装板103,封装外壳1密封完成包装。
具体的,散热箱201螺纹连接于封装外壳1内侧底面中心,通孔202开设于散热箱201顶面四角,通孔202连接导管302底部,优点是通过通孔202一侧连接散热箱201内侧,并通过导管302将冷却液304由阻燃箱301导向散热箱201内部,防止冷却液304过度消耗不能得到有效补充,导致LED主体5发热燃烧。
具体的,散热箱201顶面排列开设插孔203,插孔203内侧连接密封圈204,导热杆206穿过密封圈204连接于散热箱201内侧,优点是通过LED主体5高负荷发热时热量将由底部导热板205吸收,同时导热板205底面连接的导热杆206将导热板205热量继续向下导向散热箱201内部的冷却液304进行冷却,同时密封圈204对插孔203进行密封防止冷却液304蒸发。
具体的,阻燃箱301螺纹连接于封装外壳1内侧顶面,导管302首端贯穿于阻燃箱301底面四角,导管302首端插入阻燃箱301内侧,优点是通过阻燃箱301内侧设置的隔板303将阻燃箱301内侧分隔为多个区间,有效防止某处破损造成全部泄漏,同时由于阻燃箱301高于散热箱201,在引力下阻燃箱301四角处的区间内所放置冷却液304被导管302导向散热箱201,同时当LED主体5超负荷引燃时高温将直接融化阻燃箱301底板,此时阻燃箱301内部存储冷却液304将覆盖下方LED主体5并将其熄灭。
具体的,引导结构4还包括滑块402和滑轨403,滑块402设置于引导板401两侧,滑轨403对称开设于封装外壳1内侧壁底部,引导板401通过滑块402滑动连接滑轨403,引导板401位于导热板205顶面,优点是通过LED主体5设置于引导板401顶面,在安装时将引导板401穿过通口101,并通过滑块402经由滑轨403向内移动,此时引导板401底面放置于引导板401顶面。
具体的,LED主体5顶面连接深紫外光LED501,深紫外光LED501与导光片407同水平线,优点是通过深紫外光LED501在工作时散射的光线在导光片407作用下聚拢,同时利用万向球阀405使连杆406向任意方位偏移,即使倾斜状态也能保证聚拢光线,防止封装外壳1多角度安装时灯光照射无法被统一。
具体的,封装外壳1前壁设置透光板6,透光板6四角设有螺钉601,螺钉601贯穿透光板6螺纹连接于封装外壳1前壁四角,优点是通过透光板6使深紫外光LED501光线直接向外照射,同时螺钉601螺纹连接透光板6与封装外壳1前壁,在需要拆卸时拧开螺钉601即可。
在使用时,通过LED主体5设置于引导板401顶面,在安装时将引导板401穿过通口101,并通过滑块402经由滑轨403向内移动,此时引导板401底面放置于引导板401顶面,通过将封装板103由滑槽102向下滑动,当封装板103闭合完毕此时通口101被覆盖,此时推进插销104使其卡接锁孔105固定封装板103,封装外壳1密封完成包装,通过阻燃箱301内侧设置的隔板303将阻燃箱301内侧分隔为多个区间,有效防止某处破损造成全部泄漏,同时由于阻燃箱301高于散热箱201,在引力下阻燃箱301四角处的区间内所放置冷却液304被导管302导向散热箱201,同时当LED主体5超负荷引燃时高温将直接融化阻燃箱301底板,此时阻燃箱301内部存储冷却液304将覆盖下方LED主体5并将其熄灭,通过深紫外光LED501在工作时散射的光线在导光片407作用下聚拢,同时利用万向球阀405使连杆406向任意方位偏移,即使倾斜状态也能保证聚拢光线,防止封装外壳1多角度安装时灯光照射无法被统一。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,包括封装外壳(1)、散热结构(2)、阻燃结构(3)、引导结构(4)和LED主体(5),其特征在于:所述封装外壳(1)包括通口(101)、滑槽(102)和封装板(103),所述通口(101)设置于封装外壳(1)侧壁,所述滑槽(102)对称开设于通口(101)内侧两端并内侧滑动连接封装板(103),所述散热结构(2)设置于封装外壳(1),所述散热结构(2)包括散热箱(201)、通孔(202)、导热板(205)和导热杆(206),所述散热箱(201)设置封装外壳(1)内侧底部,所述通孔(202)开设于散热箱(201)顶部,所述导热板(205)连接于散热箱(201)顶部,所述导热杆(206)顶面连接导热板(205)底面并底部位于散热箱(201)内侧,所述阻燃结构(3)包括阻燃箱(301)、导管(302)、隔板(303)和冷却液(304),所述阻燃结构(3)设置于封装外壳(1)内侧顶部,所述阻燃箱(301)上表面连接封装外壳(1)内侧顶面,所述导管(302)设置于阻燃箱(301)四角并尾端连接于通孔(202),所述隔板(303)设置于阻燃箱(301)内侧,所述阻燃箱(301)内部填充冷却液(304),所述引导结构(4)包括引导板(401)、支座(404)、万向球阀(405)、连杆(406)和导光片(407),所述引导板(401)活动连接于封装外壳(1)内侧底部,所述支座(404)设置于引导板(401)顶面并顶部连接万向球阀(405),所述万向球阀(405)连接连杆(406),所述连杆(406)顶端连接导光片(407),所述LED主体(5)底面连接于引导板(401)顶面中心。
2.根据权利要求1所述的一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,其特征在于:所述通口(101)两侧插销(104),所述封装板(103)顶部两侧开设锁孔(105),所述插销(104)插接于锁孔(105)形成卡接。
3.根据权利要求1所述的一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,其特征在于:所述散热箱(201)螺纹连接于封装外壳(1)内侧底面中心,所述通孔(202)开设于散热箱(201)顶面四角,所述通孔(202)连接导管(302)底部。
4.根据权利要求1所述的一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,其特征在于:所述散热箱(201)顶面排列开设插孔(203),所述插孔(203)内侧连接密封圈(204),所述导热杆(206)穿过密封圈(204)连接于散热箱(201)内侧。
5.根据权利要求1所述的一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,其特征在于:所述阻燃箱(301)螺纹连接于封装外壳(1)内侧顶面,所述导管(302)首端贯穿于阻燃箱(301)底面四角,所述导管(302)首端插入阻燃箱(301)内侧。
6.根据权利要求1所述的一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,其特征在于:所述引导结构(4)还包括滑块(402)和滑轨(403),所述滑块(402)设置于引导板(401)两侧,所述滑轨(403)对称开设于封装外壳(1)内侧壁底部,所述引导板(401)通过滑块(402)滑动连接滑轨(403),所述引导板(401)位于导热板(205)顶面。
7.根据权利要求1所述的一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,其特征在于:所述LED主体(5)顶面连接深紫外光LED(501),所述深紫外光LED(501)与导光片(407)同水平线。
8.根据权利要求1所述的一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,其特征在于:所述封装外壳(1)前壁设置透光板(6),所述透光板(6)四角设有螺钉(601),所述螺钉(601)贯穿透光板(6)螺纹连接于封装外壳(1)前壁四角。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110516040.1A CN113224227A (zh) | 2021-05-12 | 2021-05-12 | 一种散热阻燃的深紫外光led封装包装 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110516040.1A CN113224227A (zh) | 2021-05-12 | 2021-05-12 | 一种散热阻燃的深紫外光led封装包装 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113224227A true CN113224227A (zh) | 2021-08-06 |
Family
ID=77094914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110516040.1A Withdrawn CN113224227A (zh) | 2021-05-12 | 2021-05-12 | 一种散热阻燃的深紫外光led封装包装 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113224227A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113725123A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-30 | 广东良友科技有限公司 | 一种自动化led贴片支架用内部封装设备及其封装方法 |
-
2021
- 2021-05-12 CN CN202110516040.1A patent/CN113224227A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113725123A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-30 | 广东良友科技有限公司 | 一种自动化led贴片支架用内部封装设备及其封装方法 |
CN113725123B (zh) * | 2021-08-31 | 2023-08-29 | 广东良友科技有限公司 | 一种自动化led贴片支架用内部封装设备及其封装方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113224227A (zh) | 一种散热阻燃的深紫外光led封装包装 | |
KR101035944B1 (ko) | 자연대류식 방열기능을 갖는 가로등기구 | |
CN205480674U (zh) | 一种具备高散热特性的led工矿灯 | |
KR101285102B1 (ko) | 엘이디 조명장치 | |
CN205979435U (zh) | 一种高低压防护型灯具散热系统 | |
CN105020597A (zh) | 一种抽屉式led灯 | |
CN105588007B (zh) | 控温安全防爆灯 | |
CN205191431U (zh) | Led灯结构和汽车 | |
CN110242892A (zh) | 便于拆装维护的防水舞台灯具结构及防水舞台灯具 | |
CN216562379U (zh) | 一种无痕消防应急标志灯具 | |
CN213207464U (zh) | 一种附有格栅led工矿灯 | |
CN208566643U (zh) | 快速散热铝制散热器及灯具 | |
KR100898492B1 (ko) | 고광력 광원을 이용한 대류 방열식 조명장치 | |
CN205350908U (zh) | 一种应用于路灯或工矿灯的液冷式led灯具模组 | |
CN205956893U (zh) | 一种具有自动散热功能的led灯 | |
CN207421991U (zh) | 一种室内外装潢用新型led防爆吊顶灯 | |
CN207599595U (zh) | 头灯装置 | |
CN206637354U (zh) | 一种可调大功率led线型洗墙灯 | |
CN205664219U (zh) | 一种用于防爆及高温环境的浸液式照明灯具 | |
CN213686729U (zh) | 一种矿用隔爆用便于更换的led巷道灯 | |
CN218441991U (zh) | 一种高散布led教室灯源 | |
CN220189193U (zh) | 一种消防应急指示灯 | |
CN205746394U (zh) | 一种led筒灯 | |
CN111076132B (zh) | 一种层间洗墙灯防火系统 | |
CN212178565U (zh) | 一种新型防潮led灯 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20210806 |
|
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |