CN113176945A - 半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法；半导体工艺设备包括上位机控制系统和下位机；上位机控制系统包括相互连接的前端操作上位机和服务上位机；前端操作上位机设置有前端操作界面，用于供用户输入指令以及显示预设数据；前端操作上位机内部署有图形用户接口GUI应用程序，用于接收用户输入的指令并将其发送至服务上位机，还用于接收并显示服务上位机发送的预设数据；服务上位机还与下位机和半导体工艺设备的工厂控制端连接，服务上位机内部署有服务应用程序，用于接收、解析、转发前端操作上位机、下位机、工厂控制端发送的指令。本发明实现了不同指令的分布式处理效果，提升了半导体工艺设备的指令执行效率。

Description

半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法。

背景技术

半导体工艺设备控制流程一般是用户通过操作上位机发送指令给下位机，下位机再将指令发送到各个部件，从而控制设备运作。在工厂自动化中，由工厂端通过上位机中的FA(Feeder Automation，馈线自动化)通信模块发送指令到上位机，然后由上位机解析指令，有逻辑地控制下位机，进而控制设备运行，同时，上位机通过下位机从设备中获取机台状态信息，并通过FA通信模块通知工厂端。因此，上位机既能作为工厂端与设备之间交互的中间桥梁，又能作为用户直接控制设备的终端，实现与工厂端交互、与下位机交互、调度等功能。在半导体工艺设备运行期间，除正常半导体工艺外，设备需要及时给工厂端反馈各种信息，同时需要实时将重要数据显示在前端界面，便于用户了解机台情况。这就对设备的软件性能有较高要求。

现有技术中，上位机程序部署在一台工控机上，下位机程序根据对性能要求可进行分布式部署到不同工控机。即使用一个上位机控制程序控制多个下位机。上位机中需部署有：GUI(Graphical User Interface，图形用户接口)、与工厂端通信的FA通信模块、调度(schedule)控制模块、下位机通信模块等。在实际执行时，用户可通过操作GUI界面发出指令，GUI界面将指令通过下位机通信模块发送给指定的下位机，进而操作设备；工厂端将指令发送到上位机中的FA通信模块，然后解析指令、启动工厂任务，由schedule控制模块获得指令并传给下位机通信模块，然后再通过下位机通信模块发送给下位机，从而实现控制设备。

可见，现有技术中同一台上位机中所部署的上位机程序功能过多，导致上位机负载过大，容易出现以下问题：1.设备线程数太多，数据在GUI界面中更新不及时，用户操作GUI界面时感觉卡顿；2.上位机程序通过FA通信模块与工厂端交互、并同时与多个下位机通信时，容易导致数据收发不及时，对于FA通信模块来说，有些数据给工厂端反馈慢了就会导致程序异常；3.在上位机程序不稳定、出现GUI界面故障时，会造成上位机程序崩溃，导致工厂端下派的任务无法处理，严重时可能造成事故。因此，亟需一种能够避免上述这些问题的半导体工艺设备及其控制方法。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法，用以解决现有的半导体工艺设备控制效率低、容易出现故障的问题。

为解决上述技术问题，本申请实施例是这样实现的：

一方面，本申请实施例提供一种半导体工艺设备，其特征在于，包括上位机控制系统和下位机；所述上位机控制系统包括相互连接的前端操作上位机和服务上位机；其中：

所述前端操作上位机设置有前端操作界面，用于供用户输入指令以及显示预设数据；所述前端操作上位机内部署有图形用户接口GUI应用程序，用于接收用户输入的指令，并将其发送至所述服务上位机，还用于接收所述服务上位机发送的所述预设数据，并将其显示在所述前端操作界面上；

所述服务上位机还与所述下位机和所述半导体工艺设备的工厂控制端连接，所述服务上位机内部署有服务应用程序，用于接收、解析、转发所述前端操作上位机、所述下位机、所述工厂控制端发送的指令。

另一方面，本申请实施例提供一种半导体工艺设备的控制方法，其特征在于，应用于如上一方面所述的半导体工艺设备，所述方法包括：

通过所述前端操作上位机接收用户输入的第一任务指令，并将所述第一任务指令发送至所述服务上位机；

通过所述服务上位机解析所述第一任务指令，以确定出所述第一任务指令对应的第一任务信息；

根据所述第一任务信息，并通过所述服务上位机将所述第一任务指令转发至所述工厂控制端或所述下位机。

采用本发明实施例的半导体工艺设备，该半导体工艺设备包括上位机控制系统和下位机，上位机控制系统包括相互连接的前端操作上位机和服务上位机；其中，前端操作上位机设置有前端操作界面，用于供用户输入指令以及显示预设数据，前端操作上位机内部署有GUI应用程序，用于接收用户输入的指令，并将其发送至服务上位机，还用于接收服务上位机发送的预设数据，并将其显示在前端操作界面上；服务上位机还与下位机和半导体工艺设备的工厂控制端连接，服务上位机内部署有服务应用程序，用于接收、解析、转发前端操作上位机、下位机、工厂控制端发送的指令。可见，该技术方案通过将GUI应用程序和服务应用程序分别部署在不同的上位机内，从而能够使用不同的上位机对用户输入的任务指令和工厂控制端发送的任务指令进行分别处理，两种任务指令之间互不影响，即使半导体工艺设备中部分程序或上位机出现故障，如GUI应用程序或前端操作上位机出现故障，也不会影响接收及处理工厂控制端向半导体工艺设备发送的任务指令，实现了不同任务指令的分布式处理效果，进而大大提升半导体工艺设备的指令执行效率。并且，本发明实施例提供的半导体工艺设备仅有GUI应用程序和服务应用程序所占用的两个线程，因此线程数非常少，设备运行不会出现卡顿情况，从而确保半导体工艺的顺利执行。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明一实施例的一种半导体工艺设备的示意性框图；

图2是根据本发明另一实施例的一种半导体工艺设备的示意性框图；

图3是根据本发明再一实施例的一种半导体工艺设备的示意性框图；

图4是根据本发明一实施例的一种半导体工艺设备的控制方法的示意性流程图；

图5是根据本发明一实施例的另一种半导体工艺设备的控制方法的示意性流程图；

图6是根据本发明一实施例的再一种半导体工艺设备的控制方法的示意性流程图；

图7是根据本发明一实施例的一种半导体工艺设备的控制设备的示意性框图。

具体实施方式

本申请实施例提供一种半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法，用以解决现有的半导体工艺设备控制效率低、容易出现故障的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

图1是根据本发明一实施例的一种半导体工艺设备的示意性框图，如图1所示，该半导体工艺设备包括上位机控制系统110和下位机120，上位机控制系统110包括相互连接的前端操作上位机111和服务上位机112；其中：

前端操作上位机111设置有前端操作界面，用于供用户输入指令以及显示预设数据；前端操作上位机内部署有图形用户接口GUI应用程序，用于接收用户输入的指令，并将其发送至服务上位机112，还用于接收服务上位机112发送的预设数据，并将预设数据显示在前端操作界面上。

服务上位机112还与下位机120和半导体工艺设备的工厂控制端连接，服务上位机112内部署有服务应用程序，用于接收、解析、转发前端操作上位机111、下位机120、工厂控制端发送的指令。

在本实施例提供的半导体工艺设备中，前端操作上位机111可以用于接收用户输入的第一任务指令，并将第一任务指令发送至服务上位机112；进而由服务上位机112对第一任务指令进行解析和转发。

其中，用户可在前端操作上位机111的前端操作界面上进行操作，从而完成对第一任务指令的输入。

服务上位机112还可以用于接收工厂控制端发送的第二任务指令，并对第二任务指令进行解析和转发。

需要说明的是，图1中仅示出了半导体工艺设备包括的各部件，对于发送指令的用户端以及工厂控制端则并未在图1中示出。并且，图1仅是示例性地示出3个下位机120，这并不代表半导体工艺设备中一定包括3个下位机120。在实际应用中，下位机120的数量可根据实际情况进行调整，其可以调整为一个或者任意多个。

在一个实施例中，如图2所示，服务应用程序内集成有调度模块113，调度模块113与前端操作上位机111连接，与下位机120连接，且与工厂控制端连接，用于根据预设规则对接收到的前端操作上位机111、下位机120、工厂控制端发送的指令进行排序，使服务应用程序根据这个排序依次解析、转发这些指令。

在一个实施例中，如图3所示，上位机控制系统110还包括调度上位机114；调度上位机114与服务上位机112连接，且分别与下位机120、前端操作上位机111、工厂控制端连接。调度上位机114中部署有调度程序，用于根据预设规则对服务应用程序接收到的前端操作上位机111、下位机120、工厂控制端发送的指令进行排序，使服务应用程序根据排序依次解析、转发这些指令。

本实施例中，调度上位机114与图2所示实施例中的调度模块113的功能类似，区别在于调度模块113是集成在服务应用程序内的，而调度上位机114与服务上位机12则属于不同的上位机，二者各司其职。

采用本发明实施例提供的半导体工艺设备，该半导体工艺设备包括上位机控制系统和下位机，上位机控制系统包括相互连接的前端操作上位机和服务上位机；其中，前端操作上位机设置有前端操作界面，用于供用户输入指令以及显示预设数据，前端操作上位机内部署有GUI应用程序，用于接收用户输入的指令，并将其发送至服务上位机，还用于接收服务上位机发送的预设数据，并将其显示在前端操作界面上；服务上位机还与下位机和半导体工艺设备的工厂控制端连接，服务上位机内部署有服务应用程序，用于接收、解析、转发前端操作上位机、下位机、工厂控制端发送的指令。可见，该技术方案通过将GUI应用程序和服务应用程序分别部署在不同的上位机内，从而能够使用不同的上位机对用户输入的任务指令和工厂控制端发送的任务指令进行分别处理，两种任务指令之间互不影响，即使半导体工艺设备中部分程序或上位机出现故障，如GUI应用程序或前端操作上位机出现故障，也不会影响接收及处理工厂控制端向半导体工艺设备发送的任务指令，实现了不同任务指令的分布式处理效果，进而大大提升半导体工艺设备的指令执行效率。并且，本发明实施例提供的半导体工艺设备仅有GUI应用程序和服务应用程序所占用的两个线程，因此线程数非常少，设备运行不会出现卡顿情况，从而确保半导体工艺的顺利执行。

以上为本申请实施例提供的半导体工艺设备，基于同样的思路，本申请实施例还提供一种半导体工艺设备的控制方法。

图4是根据本发明一实施例的一种半导体工艺设备的控制方法的示意性流程图，如图4所示，该方法应用于如图1所示的半导体工艺设备，该半导体工艺设备的控制方法包括：

S402，通过前端操作上位机接收用户输入的第一任务指令，并将第一任务指令发送至服务上位机。

其中，用户可通过前端操作上位机上的前端操作界面输入信息，该信息可包括任务类型、任务详细信息、执行任务的下位机信息等中的一项或多项。前端操作上位机接收到用户通过前端操作界面输入的信息时，根据该信息生成第一任务指令，第一任务指令可以用于指示半导体工艺设备执行半导体工艺。

S404，通过服务上位机解析第一任务指令，以确定出第一任务指令对应的第一任务信息。

S406，根据第一任务信息，并通过服务上位机将第一任务指令转发至工厂控制端或下位机。

在一个实施例中，若前端操作上位机接收到用户输入的第一任务指令，则由前端操作上位机将该第一任务指令发送至服务上位机；通过服务上位机解析第一任务指令，以确定出第一任务指令对应的第一任务信息；然后，服务上位机根据第一任务信息，将第一任务指令发送至工厂控制端或下位机。

其中，第一任务信息可包括第一任务指令的任务类型、任务详细信息、执行任务的下位机信息等中的一项或多项。若第一任务信息中包括下位机信息，则服务上位机可将第一任务指令分发至该下位机信息对应的指定下位机。若第一任务信息中不包括下位机信息，则服务上位机可根据第一任务信息中包括的其他信息，如任务类型、任务详细信息等判断出第一任务指令的分发对象，进而再将第一任务指令分发至工厂控制端或对应的下位机。

图5是根据本发明一实施例的另一种半导体工艺设备的控制方法的示意性流程图，如图5所示，该方法应用于如图1所示的半导体工艺设备，该半导体工艺设备的控制方法还包括：

S502，通过服务上位机接收工厂控制端发送的第二任务指令。

S504，通过服务上位机解析第二任务指令，以确定出第二任务指令对应的第二任务信息。

其中，第二任务指令用于指示半导体工艺设备执行半导体工艺。

S506，根据第二任务信息，并通过服务上位机将第二任务指令转发至前端操作上位机或所述下位机。

在一个实施例中，若服务上位机接收到工厂控制端发送的第二任务指令，则由服务上位机解析该第二任务指令，以确定出第二任务指令对应的第二任务信息；然后，服务上位机根据第二任务信息，将第二任务指令发送至前端操作上位机或下位机。

其中，第二任务信息可包括第二任务指令的任务类型、任务详细信息、执行任务的下位机信息等中的一项或多项。若第二任务信息中包括下位机信息，则服务上位机可将第二任务指令分发至该下位机信息对应的指定下位机。若第二任务信息中不包括下位机信息，则服务上位机可根据第二任务信息中包括的其他信息，如任务类型、任务详细信息等判断出第二任务指令的分发对象，进而再将第二任务指令分发至前端操作上位机或对应的下位机。

图6是根据本发明一实施例的再一种半导体工艺设备的控制方法的示意性流程图，如图6所示，该方法应用于如图1所示的半导体工艺设备，该半导体工艺设备的控制方法还包括：

S602，通过服务上位机接收下位机发送的预设数据指令。

S604，通过服务上位机解析预设数据指令，以确定出预设数据指令对应的预设数据。

S606，通过服务上位机将预设数据转发至前端操作上位机进行显示。

在一个实施例中，服务应用程序内集成有调度模块，即如图2所示的半导体工艺设备。基于此半导体工艺设备的结构，若服务上位机接收到多个指令，则服务上位机可通过调度模块根据预设规则对该多个指令进行排序，并按照排序结果中的先后顺序，通过服务上位机依次对各指令进行解析、转发。其中，预设规则包括：按照指令的接收时间排序。多个指令中可包括用户通过前端操作上位机输入的第一任务指令、工厂控制端发送的第二任务指令、下位机发送的预设数据指令中的多个。

在一个实施例中，上位机控制系统还包括调度上位机，即如图3所示的半导体工艺设备。基于此半导体工艺设备的结构，若服务上位机接收到多个指令，则可通过调度上位机根据预设规则对该多个指令进行排序，并按照排序结果中的先后顺序，通过服务上位机依次对各指令进行解析、转发。其中，预设规则包括：按照指令的接收时间排序。多个指令中可包括用户通过前端操作上位机输入的第一任务指令、工厂控制端发送的第二任务指令、下位机发送的预设数据指令中的多个。

例如，服务上位机接收到任务指令A、任务指令B和预设数据指令C，调度模块或调度上位机按照这三个指令分别对应的接收时间，将这三个指令排序为任务指令A——任务指令B——预设数据指令C。然后，服务上位机依序对这三个指令分别进行解析、转发，具体的，按照排序结果，可先对任务指令A进行解析、转发，然后再对任务指令B进行解析、转发，最后再对预设数据指令C进行解析、转发。

本实施例中，服务上位机依次对各指令进行解析、转发时，针对其中的任一指令，均按照上述实施例中详述的任务处理方式进行处理，此处不再详述。

由上述实施例可看出，本发明实施例提供的技术方案，通过将GUI应用程序和服务应用程序分别部署在不同的上位机内，从而能够使用不同的上位机对用户输入的任务指令和工厂控制端发送的任务指令进行分别处理，两种任务指令之间互不影响，即使半导体工艺设备中部分程序或上位机出现故障，如GUI应用程序或前端操作上位机出现故障，也不会影响接收及处理工厂控制端向半导体工艺设备发送的任务指令，实现了不同任务指令的分布式处理效果，进而大大提升半导体工艺设备的指令执行效率。并且，本发明实施例提供的半导体工艺设备仅有GUI应用程序和服务应用程序所占用的两个线程，因此线程数非常少，设备运行不会出现卡顿情况，从而确保半导体工艺的顺利执行。

综上，已经对本主题的特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作可以按照不同的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序，以实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理可以是有利的。

基于同样的思路，本申请实施例还提供一种半导体工艺设备的控制设备，如图7所示。半导体工艺设备的控制设备可因配置或性能不同而产生比较大的差异，可以包括一个或一个以上的处理器701和存储器702，存储器702中可以存储有一个或一个以上存储应用程序或数据。其中，存储器702可以是短暂存储或持久存储。存储在存储器702的应用程序可以包括一个或一个以上模块(图示未示出)，每个模块可以包括对半导体工艺设备的控制设备中的一系列计算机可执行指令。更进一步地，处理器701可以设置为与存储器702通信，在半导体工艺设备的控制设备上执行存储器702中的一系列计算机可执行指令。半导体工艺设备的控制设备还可以包括一个或一个以上电源703，一个或一个以上有线或无线网络接口704，一个或一个以上输入输出接口705，一个或一个以上键盘706。

具体在本实施例中，半导体工艺设备包括上位机控制系统和下位机；所述上位机控制系统包括相互连接的前端操作上位机和服务上位机；其中：

所述前端操作上位机设置有前端操作界面，用于供用户输入指令以及显示预设数据；所述前端操作上位机内部署有图形用户接口GUI应用程序，用于接收用户输入的指令，并将其发送至所述服务上位机，还用于接收所述服务上位机发送的所述预设数据，并将其显示在所述前端操作界面上；

所述服务上位机还与所述下位机和所述半导体工艺设备的工厂控制端连接，所述服务上位机内部署有服务应用程序，用于接收、解析、转发所述前端操作上位机、所述下位机、所述工厂控制端发送的指令。

半导体工艺设备的控制设备包括有存储器，以及一个或一个以上的程序，其中一个或者一个以上程序存储于存储器中，且一个或者一个以上程序可以包括一个或一个以上模块，且每个模块可以包括对半导体工艺设备的控制设备中的一系列计算机可执行指令，且经配置以由一个或者一个以上处理器执行该一个或者一个以上程序包含用于进行以下计算机可执行指令：

通过所述前端操作上位机接收用户输入的第一任务指令，并将所述第一任务指令发送至所述服务上位机；

通过所述服务上位机解析所述第一任务指令，以确定出所述第一任务指令对应的第一任务信息；

根据所述第一任务信息，并通过所述服务上位机将所述第一任务指令转发至所述工厂控制端或所述下位机。

本申请实施例还提出了一种存储介质，该存储介质存储一个或多个计算机程序，该一个或多个计算机程序包括指令，该指令当被包括多个应用程序的电子设备执行时，能够使该电子设备执行上述一种半导体工艺设备的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。

内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括上位机控制系统和下位机；所述上位机控制系统包括相互连接的前端操作上位机和服务上位机；其中：

所述前端操作上位机设置有前端操作界面，用于供用户输入指令以及显示预设数据；所述前端操作上位机内部署有图形用户接口GUI应用程序，用于接收用户输入的指令，并将其发送至所述服务上位机，还用于接收所述服务上位机发送的所述预设数据，并将其显示在所述前端操作界面上；

所述服务上位机还与所述下位机和所述半导体工艺设备的工厂控制端连接，所述服务上位机内部署有服务应用程序，用于接收、解析、转发所述前端操作上位机、所述下位机、所述工厂控制端发送的指令。

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述服务应用程序内集成有调度模块；所述调度模块用于根据预设规则对接收到的所述前端操作上位机、所述下位机、所述工厂控制端发送的指令进行排序，使所述服务应用程序根据所述排序依次解析、转发这些指令。

3.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述上位机控制系统还包括调度上位机；所述调度上位机与所述服务上位机连接，其中部署有调度程序，用于根据预设规则对所述服务应用程序接收到的所述前端操作上位机、所述下位机、所述工厂控制端发送的指令进行排序，使所述服务应用程序根据所述排序依次解析、转发这些指令。

4.一种半导体工艺设备的控制方法，其特征在于，应用于如权利要求1-3中任一项所述的半导体工艺设备，所述方法包括：

通过所述前端操作上位机接收用户输入的第一任务指令，并将所述第一任务指令发送至所述服务上位机；

通过所述服务上位机解析所述第一任务指令，以确定出所述第一任务指令对应的第一任务信息；

根据所述第一任务信息，并通过所述服务上位机将所述第一任务指令转发至所述工厂控制端或所述下位机。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

通过所述服务上位机接收所述工厂控制端发送的第二任务指令；

通过所述服务上位机解析所述第二任务指令，以确定出所述第二任务指令对应的第二任务信息；

根据所述第二任务信息，并通过所述服务上位机将所述第二任务指令转发至所述前端操作上位机或所述下位机。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括：

通过所述服务上位机接收所述下位机发送的预设数据指令；

通过所述服务上位机解析所述预设数据指令，以确定出所述预设数据指令对应的预设数据；

通过所述服务上位机将所述预设数据转发至所述前端操作上位机进行显示。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述服务应用程序内集成有调度模块；

所述方法还包括：

若所述服务上位机接收到多个指令，则通过所述调度模块根据预设规则对这些指令进行排序，并通过所述服务上位机根据所述排序依次解析、转发这些指令。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述上位机控制系统还包括调度上位机；

所述方法还包括：

若所述服务上位机接收到多个指令，则通过所述调度上位机根据预设规则对这些指令进行排序，并通过所述服务上位机根据所述排序依次解析、转发这些指令。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述预设规则包括：按照指令的接收时间排序。

10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述通过所述前端操作上位机接收用户输入的第一任务指令，包括：

接收用户通过所述前端操作界面输入的信息；

根据所述信息生成所述第一任务指令。

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