CN113166517A - Pmma和聚碳酸酯-硅氧烷共聚物的透明并且柔性共混物 - Google Patents

Pmma和聚碳酸酯-硅氧烷共聚物的透明并且柔性共混物 Download PDF

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Abstract

一种热塑性组合物包括约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA),和约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯‑硅氧烷)共聚物。一种制备热塑性组合物的方法包括:(a)将约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯‑硅氧烷)共聚物组合,以形成混合物;和熔融加工所述混合物以使其聚合并且形成所述热塑性组合物。

Description

PMMA和聚碳酸酯-硅氧烷共聚物的透明并且柔性共混物
技术领域
本公开涉及包括聚(甲基丙烯酸甲酯)和聚碳酸酯-硅氧烷共聚物的热塑性组合物。
背景技术
聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和聚碳酸酯(PC)的共混物为许多研究的焦点。已尝试研发具有提高的玻璃转移温度(Tg)的可熔融加工的透明PMMA-PC共混物,但大部分不成功。这类共混物通常具有高雾度,或为不透明和不可混溶的。PMMA为具有优异光学特性、耐化学性和高拉伸强度的非晶形聚合物,但其也易碎,具有低断裂伸长率并且具有高吸水率。将预期PMMA与PC的共混物具有改进的柔韧性,这可适用于电子显示器应用,但尚未研发出包括这些聚合物的合适的透明共混物。
这些和其它缺点由本公开的方面解决。
发明内容
本公开的方面涉及热塑性组合物,其包括:约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA);和约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
本公开的另外的方面涉及制备热塑性组合物的方法,其包括:(a)将约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物组合,以形成混合物;和(b)熔融加工混合物,以使其聚合并且形成热塑性组合物。
本公开的又另外的方面涉及形成热塑性组合物的方法,其包括:(a)在管式反应器工艺中形成聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物,所述管式反应器工艺包括在使聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物共聚合之前形成硅氧烷-氯甲酸酯,其中聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%;和(b)将约5wt%至约70wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物与30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)组合,以形成热塑性组合物。
附图说明
在不一定按比例绘制的附图中,相似的标号在不同视图中可描述类似的组件。具有不同的字母后缀的相似标号可表示类似组件的不同实例。附图借助于实例而非限制的方式大体上说明本文件中讨论的各个方面。
图1为示出各种PMMA/PC-Si共聚物共混物的玻璃化转变温度(Tg)的图。
图2为60/40PMMA/PC-Si(40%硅氧烷含量)组合物的STEM图像。
图3为80/20PMMA/PC-Si(40%硅氧烷含量)组合物的STEM图像。
图4为60/40PMMA/PC-Si(20%硅氧烷含量)组合物的STEM图像。
图5为热塑性聚合物的各种共混物的储能模量对温度的图。
图6为热塑性聚合物的各种共混物粘度随角频率而变的图。
图7为包括60/40PMMA/PC-Si(40%硅氧烷含量)的溶剂流延膜的图像。
具体实施方式
本公开涉及PMMA和包括相对高硅氧烷含量(在共聚物中的硅氧烷为约25wt%-45wt%)的PC-硅氧烷共聚物的透明共混物。可将包括PC-Si共聚物的热塑性组合物与PMMA共混,以在多种聚合物比率范围内生产透明共混物。共混物的玻璃化转变温度(Tg)高于PMMA的玻璃化转变温度(Tg),并且可在比许多常规聚碳酸酯等级的温度低的温度(240摄氏度(℃)或更低)下熔融加工。一方面,PMMA/PC-Si共混物具有单一Tg,其表现出均匀分布的相。除了透明度之外,与脆性的常规通用PMMA相比,根据本公开的各方面的共混物为柔性的,并且当与常规PC共混时为不透明的或具有高雾度。本公开的具体方面涉及热塑性组合物,其包括:约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA);和约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
在公开和描述本发明化合物、组合物、制品、系统、装置和/或方法之前,应理解,除非另外指定,否则它们不限于具体的合成方法,或除非另外指定,否则不限于特定的试剂,因此它们显然可进行改变。还应理解,本文所使用的术语仅出于描述特定方面的目的,并且不旨在为限制性的。
本公开涵盖本公开的要素的各种组合,例如来自附属于同一独立权利要求的附属权利要求的要素的组合。
此外,应理解,除非另外明确陈述,否则本文中阐述的任何方法绝非旨在理解为要求以具体次序执行其步骤。因此,在方法权利要求实际上不叙述其步骤所遵循的顺序或者在权利要求书或说明书中没有另外具体地说明步骤被限制为特定顺序的情况下,绝不旨在任何方面推断顺序。这适用于任何可能的非明确解释基础,包括:关于步骤安排或操作流程的逻辑问题;由语法组织或标点符号得出的简单含义;以及说明书中所描述的方面的数目或类型。
本文提及的所有公开均以引用的方式并入本文中,从而公开和描述与所引用公开相关的方法和/或材料。
定义
还应理解,本文所使用的术语仅出于描述特定方面的目的,并且不旨在为限制性的。如说明书中和权利要求书中所使用的,术语“包含”可以包括“由……组成”和“基本上由……组成”的方面。除非另外定义,否则本文所使用的所有技术术语和科学术语具有与本公开所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的含义。在本说明书和随后的权利要求中,将参考应在本文中定义的许多术语。
如本文所用的“Si含量”或“X%Si”是指组分(例如,PC-Si共聚物)或组合物的硅氧烷含量。
如所使用的,除非上下文另外明确指示,否则如在本说明书和所附权利要求书所使用的单数形式“一(a)”、“一(an)”以及“所述(the)”包括多个指示物。因此,例如,提及“聚(甲基丙烯酸甲酯)”包括包括两种或更多种聚(甲基丙烯酸甲酯)的组合物。
如本文所用,术语“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。
范围可在本文中表达为从一个值(第一值)到另一值(第二值)。当表达这类范围时,所述范围在一些方面包括第一值和第二值中的一个或两个。类似地,当通过使用先行词“约”来将值表达为近似值时,应理解,所述特定值形成了另一个方面。应进一步理解,每个范围的端点在与另一端点相关以及独立于另一端点的情况下都是有效的。还应理解,本文公开了多个值,并且每个值在本文中还被公开为“约”为除了所述值本身之外的所述特定值。举例来说,如果公开值“10”,那么还公开“约10”。还应理解,还公开两个特定单元之间的每个单元。例如,如果公开了10和15,那么还公开了11、12、13和14。
如本文所使用的,术语“约”和“处于或约”意指所论述的量或值可以是特指值、近似特指值或约与特指值相同。通常应理解,如本文中所使用,除非另外指示或推断,否则标称值指示±10%的变化。术语旨在传达:类似值促进权利要求书中所叙述的等效结果或效果。也就是说,应理解,量、大小、配制物、参数和其它数量和特性不是并且不必是精确的,而是根据需要可为近似的和/或更大或更小,从而反映公差、转换因子、舍入、测量误差等以及所属领域的技术人员已知的其它因素。一般来说,量、大小、配制物、参数或其它数量或特征是“约”或“近似”,无论是否明确陈述如此。应理解,当在定量值之前使用“约”时,除非另外具体陈述,否则参数还包括特定的定量值本身。
公开用于制备本公开的组合物的组分以及在本文公开的方法中使用的组合物本身。本文公开了这些和其它材料,并且应当理解,当公开了这些材料的组合、子集、相互作用、组等时,尽管不能明确地公开这些化合物的各种不同个别和集体组合和排列的具体参考,但本文具体考虑和描述了每一种。举例来说,如果公开和讨论了特定化合物,并且讨论了可能对包括化合物的多个分子做出的多种改性,那么除非具体地相反地指明,否则具体地设想化合物中每个组合及排列和可能的改性。因此,如果公开一类分子A、B和C以及一类分子D、E和F并公开组合分子A-D的实例,那么即使每个并未单独地叙述,其仍单独地且共同地被涵盖,从而意味着视为公开组合A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E和C-F。同样,还公开这些组合的任何子集或组合。因此,例如,视为公开了A-E、B-F和C-E的子组。此概念适用于本申请的所有方面,包括但不限于制造和使用本公开组合物的方法中的步骤。因此,如果存在可执行的各种额外步骤,那么应理解,可在本公开的方法的方面中的任何特定方面或其组合的情况下执行这些额外步骤中的每个。
在说明书和结尾的权利要求书中对组合物或制品中的特定要素或组分的重量份的提及,指示组合物或制品中要素或组分与任何其它要素或组分之间的重量关系,对此表达为重量份。因此,在含有2重量份的组分X和5重量份的组分Y的化合物中,X和Y以2:5的重量比存在,并且不管化合物中是否含有额外的组分都以这类比率存在。
除非具体相反地陈述,否则组分的重量百分比是按包括所述组分的配制物或组合物的总重量计的。
如本文所用,“聚碳酸酯”是指寡聚物或聚合物,其包括通过碳酸酯键连接的一种或多种二羟基化合物(例如二羟基芳香族化合物)的残基;其还涵盖均聚碳酸酯、共聚碳酸酯和(共)聚酯碳酸酯。
关于聚合物的成分所使用的术语“残基”和“结构单元”在整个说明书中为同义的。
除非另外规定,否则如本文所用的术语“重量百分比”,“wt%”和“wt.%”可互换使用,指示以组合物总重量计的给定组分的重量百分比。即除非另外规定,否则所有重量%值均以组合物的总重量计。应理解,所公开的组合物或配制物中所有组分的wt%值的总和等于100。
除非在本文中另外相反地陈述,否则所有测试标准在提交本申请时都是最新有效标准。
本文公开的材料中的每种材料是可商购获得的和/或其生产方法是所属领域的技术人员已知的。
应理解,本文公开的组成物具有某些功能。本文公开针对进行所公开功能的某些结构要求,并且应理解,存在可进行与所公开结构相关的相同功能的各种结构,并且这些结构通常会实现相同的结果。
包括PMMA和PC-Si共聚物的热塑性组合物
本公开的方面涉及热塑性组合物,其包括:约30wt%至约95wt%PMMA;和约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。在某些方面,聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约35wt%至约45wt%,并且在具体方面,聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约40wt%。
在特定方面,热塑性组合物包括约55wt%至约85wt%PMMA和约15wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。在具体方面中,热塑性组合物包括约55wt%至约65wt%PMMA和约35wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。在另一个具体方面,热塑性组合物包括约75wt%至约85wt%PMMA和约15wt%至约25wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
任何合适的PMMA聚合物可用于组合物中。示例性PMMA聚合物包括但不限于可从赢创(Evonik)获得
Figure BDA0003076770840000053
POQ66、可从阿科玛(Arkema)获得的
Figure BDA0003076770840000054
V920A和其组合。
聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物包括碳酸酯单元和硅氧烷单元。合适的碳酸酯单元在式(1)中示出
Figure BDA0003076770840000051
其中R1基团总数的至少60%为芳香族,或每个R1含有至少一个C6-30芳香族基团。可存在不同R1基团的组合。碳酸酯单元可衍生自二羟基化合物(如式(2)的芳香族二羟基化合物)或式(3)的双酚
Figure BDA0003076770840000052
其中在式(2)中,每个Rh独立地为卤素原子(例如溴)、C1-10烃基(如C1-10烷基、被卤素取代的C1-10烷基、C6-10芳基或被卤素取代的C6-10芳基),并且n为0至4;并且在式(3)中,Ra和Rb各自独立地为卤素、C1-12烷氧基或C1-12烷基,并且p和q各自独立地为0至4的整数,使得当p或q小于4时,所述环的每个碳的价态被氢填充。
在一方面中,在式(2)和(3)中,Ra和Rb各自独立地为C1-3烷基或C1-3烷氧基,p和q各自独立地为0到1,并且Xa为单键、-O-、-S(O)-、-S(O)2-、-C(O)-、式-C(Rc)(Rd)-的C1-11亚烷基,其中Rc和Rd各自独立地为氢或C1-10烷基,每个Rh独立地为溴、C1-3烷基、被卤素取代的C1-3烷基,并且n为0至1。
在又其它方面,在式(2)中,p和q各自为0,或p和q各自为1,且Ra和Rb各自为C1-3烷基,优选地为甲基,其安置于每个亚芳基上的羟基的间位处;Xa为连接两个经羟基取代的芳香族基团的桥接基团,其中每个C6亚芳基的桥接基团和羟基取代基在C6亚芳基上彼此对位地安置,且Xa可为被取代或未被取代的C3-18亚环烷基;式-C(Rc)(Rd)-的C1-25亚烷基,其中Rc和Rd各自独立地为氢、C1-12烷基、C1-12环烷基、C7-12芳基亚烷基、C1-12杂烷基或环状C7-12杂芳基亚烷基;或式-C(=Re)-的基团,其中Re为二价C1-12烃基。
二酚(2)的实例包括间苯二酚、被取代的间苯二酚化合物,如5-甲基间苯二酚、5-乙基间苯二酚、5-丙基间苯二酚、5-丁基间苯二酚、5-叔丁基间苯二酚、5-苯基间苯二酚、5-异丙苯基间苯二酚、2,4,5,6-四氟间苯二酚、2,4,5,6-四溴间苯二酚等;儿茶酚;对苯二酚;被取代的氢醌,如2-甲基对苯二酚、2-乙基对苯二酚、2-丙基对苯二酚、2-丁基对苯二酚、2-叔丁基对苯二酚、2-苯基对苯二酚、2-枯基对苯二酚、2,3,5,6-四甲基对苯二酚、2,3,5,6-四叔丁基对苯二酚、2,3,5,6-四氟对苯二酚、2,3,5,6-四溴对苯二酚等。可使用包括不同二酚化合物的组合。
双酚(3)的实例包括4,4'-二羟基联苯、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、双(4-羟基苯基)甲烷、双(4-羟基苯基)二苯基甲烷、双(4-羟基苯基)-1-萘甲烷、1,2-双(4-羟基苯基)乙烷、1,1-双(4-羟基苯基)-1-苯基乙烷、2-(4-羟基苯基)-2-(3-羟基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)苯基甲烷、2,2-双(4-羟基-3-溴苯基)丙烷、1,1-双(羟基苯基)环戊烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷、1,1-双(4-羟基苯基)异丁烯、1,1-双(4-羟基苯基)环十二烷、反式-2,3-双(4-羟基苯基)-2-丁烯、2,2-双(4-羟基苯基)金刚烷、α,α'-双(4-羟基苯基)甲苯、双(4-羟基苯基)乙腈、2,2-双(3-甲基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-乙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-正丙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-异丙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-仲丁基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-叔丁基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-环己基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-烯丙基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(3-甲氧基-4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)六氟丙烷、1,1-二氯-2,2-双(4-羟基苯基)乙烯、1,1-二溴-2,2-双(4-羟基苯基)乙烯、4,4'-二羟基二苯甲酮、3,3-双(4-羟基苯基)-2-丁酮、1,6-双(4-羟基苯基)-1,6-己二酮、乙二醇双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)亚砜、双(4-羟基苯基)砜、9,9-双(4-羟基苯基)芴、2,7-二羟基芘、6,6'-二羟基-3,3,3',3'-四甲基螺(双)茚满(“螺二茚满双酚”)、2,6-二羟基二苯并-对-二恶英、2,6-二羟基噻蒽、2,7-二羟基吩恶噻、2,7-二羟基-9,10-二甲基吩嗪、3,6-二羟基二苯并呋喃、2,7-二羟基咔唑等。可使用包括不同双酚化合物的组合。
具体二羟基化合物包括间苯二酚、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A或BPA)、3,3-双(4-羟基苯基)邻苯二甲酰亚胺、2-苯基-3,3'-双(4-羟基苯基)邻苯二甲酰亚胺(也称为N-苯基酚酞双酚,“PPPBP”或3,3-双(4-羟基苯基)-2-苯基异吲哚啉-1-酮)、1,1-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷和1,1-双(4-羟基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷(TMC双酚)。
在式(2)的一方面中,Ra和Rb各自独立地为C1-6烷基或C1-3烷氧基,p和q各自独立地为0至1,并且Xa为单键、-O-、-S(O)-、-S(O)2-、-C(O)-、式-C(Rc)(Rd)-的C1-11亚烷基,其中Rc和Rd各自独立地为氢或C1-10烷基,每个Rh独立地为溴、C1-3烷基、被卤素取代的C1-3烷基,并且n为0至1。
在更优选的方面,双酚聚碳酸酯为双酚A聚碳酸酯均聚物,也称为双酚A均聚碳酸酯,其具有式(1a)的重复结构碳酸酯单元。
Figure BDA0003076770840000071
含有双酚A碳酸酯单元的这类直链均聚物(BPA-PC)包括以商标名LEXAN可购自沙特基础(SABIC)的那些;或经由界面聚合产生的支化氰基酚端封端的双酚A均聚碳酸酯,其含有3mol%的以商标名LEXAN CFR可购自沙特基础的1,1,1-三(4-羟基苯基)乙烷(THPE)支化剂。
硅氧烷单元(也称为聚硅氧烷嵌段)任选地具有式(4)
Figure BDA0003076770840000072
其中每个R独立地为C1-13一价有机基团。举例来说,R可为C1-13烷基、C-C13烷氧基、C2-13烯基、C2-13烯氧基、C3-6环烷基、C3-6环烷氧基、C6-14芳基、C6-10芳氧基、C7-13芳基亚烷基、C7-13芳基亚烷氧基、C7-13烷基亚芳基或C7-13烷基亚芳氧基。前述基团可用氟、氯、溴或碘中的一种或多种完全或部分卤化。在需要透明聚(碳酸酯-硅氧烷)的一方面,R未被卤素取代。前述R基团的组合可用于同一聚(碳酸酯-硅氧烷)中。
在一方面,每个R独立地为C1-3烷基、C1-3烷氧基、C3-6环烷基、C3-6环烷氧基、C6-14芳基、C6-10芳氧基、C7芳基亚烷基、C7芳基亚烷氧基、C7烷基亚芳基或C7烷基亚芳氧基。在再一方面,每个R独立地为甲基、三氟甲基或苯基。
式(4)中的E值可根据热塑性组合物中每种组分的类型和相对量、组合物的期望特性和类似考虑因素而大幅变化。通常,E的平均值为2至1,000,或2至500,2至200,或2至125,5至80或10至70。在一方面,E的平均值为10至80或10至40,并且在再另一个方面,E的平均值为40至80或40至70。当E的值较低时,例如低于40,可期望使用相对较大量的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。相反地,当E的值较高时,例如大于40,可使用相对较低量的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。可使用第一和第二(或更多)聚(碳酸酯-硅氧烷)的组合,其中第一共聚物的E的平均值低于第二共聚物的E的平均值。
合适的硅氧烷单元已描述于例如WO 2008/042500 A1、WO 2010/076680 A1和WO2016/174592 A1中。在一方面,硅氧烷单元具有式(5)
Figure BDA0003076770840000081
其中E如针对式(4)所定义;每个R可相同或不同,且如针对式(4)所定义;并且Ar可以相同或不同,且为被取代或未被取代的C6-C30亚芳基,其中键与芳香族部分直接连接。式(5)中的Ar基团可衍生自C6-C30二羟基亚芳基化合物,例如式(2)或式(3)的二羟基化合物。示例性二羟基化合物为1,1-双(4-羟基苯基)甲烷、1,1-双(4-羟基苯基)乙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丁烷、2,2-双(4-羟基苯基)辛烷、1,1-双(4-羟基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基苯基)正丁烷、2,2-双(4-羟基-1-甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-羟基苯基)环己烷、双(4-羟基苯基硫醚)和1,1-双(4-羟基-叔丁基苯基)丙烷或其组合。
式(5)的硅氧烷单元的具体实例包括具有式(6a)和(6b)的那些
Figure BDA0003076770840000082
其中E如在式(4)中所描述。在一方面,E的平均值为10至80或10至40,并且在再另一个方面,E的平均值为40至80或40至70。
在另一个方面,硅氧烷单元具有式(7)
Figure BDA0003076770840000083
其中R和E如针对式(4)所描述,并且每个R5独立地为二价C1-30亚烃基,且其中聚合的聚硅氧烷单元为其相应二羟基化合物的反应残基。在具体方面,聚二有机硅氧烷嵌段具有式(8):
Figure BDA0003076770840000091
其中R和E如针对式(5)所定义。式(8)中的R6为二价C2-8脂肪族基团。式(8)中的每个M可相同或不同,并且可为卤素、氰基、硝基、C1-8烷硫基、C1-8烷基、C1-8烷氧基、C2-8烯基、C2-8烯氧基、C3-8环烷基、C3-8环烷氧基、C6-10芳基、C6-10芳氧基、C7-12芳基亚烷基、C7-12芳基亚烷氧基、C7-12烷基亚芳基或C7-12烷基亚芳氧基,其中每个n独立地为0、1、2、3或4。
在式(8)的一方面,M为溴或氯、烷基(如甲基、乙基或丙基)、烷氧基(如甲氧基、乙氧基或丙氧基)或芳基(如苯基、氯苯基或甲苯基);R6为二亚甲基、三亚甲基或四亚甲基;并且R为C1-8烷基、卤烷基(如三氟丙基)、氰基烷基或芳基(如苯基、氯苯基或甲苯基)。
在在式(8)中的另一个方面,R为甲基,或甲基和三氟丙基的组合,或甲基和苯基的组合。在式(8)中的再另一个方面,R为甲基,M为甲氧基,n为一,并且R6为二价C1-3脂肪族基团。优选的聚二有机硅氧烷嵌段具有下式
Figure BDA0003076770840000092
或其组合,其中E的平均值为10至100,优选地20至60,更优选地30至50或40至50。
在一方面,聚(碳酸酯-硅氧烷)包括衍生自双酚A的碳酸酯单元和重复硅氧烷单元(8a)、(8b)、(8c)或其组合(优选地具有式7a),其中E的平均值E的平均值为10至100,或20至60,或30至60,或40至60。在一方面,聚(碳酸酯-硅氧烷)包括衍生自双酚A的碳酸酯单元和式(8a)(8b)或(8c)的重复硅氧烷单元,其中E的平均值为10至100,或20至60,或30至50或40至50。
以聚(碳酸酯-硅氧烷)的总重量计,聚(碳酸酯-硅氧烷)的硅氧烷含量可为25wt%至45wt%,或约40wt%。如本文所用,聚(碳酸酯-硅氧烷)的“硅氧烷含量”是指以聚(硅氧烷-碳酸酯)的总重量计硅氧烷单元的含量。如在1毫克/毫升的样品浓度下使用交联苯乙烯-二乙烯基苯柱通过凝胶渗透色谱法测量,并且如用双酚A聚碳酸酯标准物校准,聚(碳酸酯-硅氧烷)的重均分子量可为26,000至45,000Da,或30,000至43,000Da,或35,000至40,000Da。在其它方面,聚(碳酸酯-硅氧烷)的重均分子量可为10,000至100,000Da,或50,000至100,000Da。
在一些方面,包括PMMA和聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的热塑性组合物为透明的。如本文所用,“透明的”意指当在厚度为1.0至3.2毫米(mm)的组合物的样品上测量时,组合物的总透光率(镜面+漫射)为至少60%。在另外的方面,包括PMMA和聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的组合物为半透明的。如本文所用,“半透明的”意指当在厚度为1.0至3.2mm的组合物的样品上测量时,组合物的总透光率(镜面+漫射)大于30%但小于60%。应注意,在此厚度范围内,透光率不受零件厚度的显著影响。
在一些方面,热塑性组合物可为柔性的。如本文所用,“柔性”意指组合物的断裂拉伸伸长率为20%或更高。
在某些方面,组合物还包括一种或多种额外的聚合物。合适的额外的聚合物包括但不限于低密度聚乙烯、聚(乙烯-丙烯)、苯乙烯-丁二烯橡胶、聚丁二烯、聚(丙烯酸丁酯)、硅橡胶、聚酰胺、聚芳酰胺、聚碳酸酯、聚酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯乙烯、聚氨酯、其共混物、其共聚物和其组合。
在一些方面,组合物还包括一种或多种额外的添加剂。合适的额外添加剂包括但不限于填充剂、颜料、增白剂、光学增亮剂、表面活性剂、加工助剂、热稳定剂、光化学稳定剂和其组合。
在一些方面,包括PMMA和聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的热塑性组合物的如根据ASTM D256所量的在23℃下的缺口埃左氏耐冲击强度比不包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物的缺口埃左氏耐冲击强度高。在特定方面,热塑性组合物的如根据ASTM D256所测量的在23℃下的缺口埃左氏耐冲击强度比不包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物的缺口埃左氏耐冲击强度高至少100%,或高至少约150%,或高至少约200%,或高至少约250%,或高至少约300%,或高至少约350%。
如本文所用,“基本上相同的参考组合物”为包括与实例组合物相同的组分和相同量的组分的组合物,不同之处在于参考组合物不包括所叙述组分(例如,省略聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物)。在去除一种组分的情况下,将去除的组分的wt%添加到组合物中的主要聚合物中。因此,如果实例组合物包括59wt%PMMA、39wt%聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物和2wt%其它组分,那么不包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物包括98wt%PMMA和2wt%的与实例组合物相同的其它组分。另外,在将实例组合物与具有不同聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物(例如一个硅氧烷含量为50wt%)的基本上相同参考组合物相比,参考组合物与实例组合物其它方面相同,不同之处在于实例组合物的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物取代参考组合物的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
在某些方面,热塑性组合物的如根据ASTM D790所测量的在23℃的挠曲模量比不包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物的挠曲模量低。在某些方面,热塑性组合物的如根据ASTM D790所测量的在23℃下的挠曲模量比不包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物的挠曲模量低至少约10%,或低至少约20%,或低至少约30%,或低至少约40%。
在一些方面,热塑性组合物的如根据ASTM D638测试的在25℃下的储能模量为至少约600MPa。在另外的方面,热塑性组合物的如根据ASTM D638测试的在25℃下的储能模量为至少约1000兆帕(MPa),或至少约1500MPa,或约600至约2500MPa,或约600至约2000MPa。
在一些方面,热塑性组合物可具有在PMMA中纳米分散的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物相和单一玻璃化转变温度(Tg)。
在另外的方面,热塑性组合物为水热稳定的。如本文所用,水热稳定意指在60℃和95%相对湿度(RH)条件下老化1000小时后,组合物的透射率(%T)降低小于约5%,或在一些方面,%T降低小于约2%,或在特定方面,%T降低小于约1%。水热稳定还可或在替代方案中意指在60℃和95%相对湿度(RH)条件下老化1000小时后,组合物的雾度增加小于约30%,或小于约25%,或小于约20%,或小于约15%,或小于约10%。透射率和雾度可根据ASTM D1003确定。
在某些方面,热塑性组合物的如根据ASTM D1003测试的透射率比包括硅氧烷含量为50wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考热塑性组合物的透射率大至少约5%。在另外的方面,热塑性组合物的如根据ASTM D1003测试的透射率比包括硅氧烷含量为50wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考热塑性组合物的透射率大至少约10%,或大约5%至约20%
在一些方面,热塑性组合物的如根据ASTM D1003测试的雾度比包括硅氧烷含量为50wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考热塑性组合物的雾度低至少约10%。在特定方面,热塑性组合物的如根据ASTM D1003测试的雾度比包括硅氧烷含量为50wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考热塑性组合物的雾度低至少约12%,或低至少约10wt%至约60wt%,或低至少约35wt%至约60wt%。
制备热塑性组合物的方法-前期工艺
本公开的方面还涉及制备热塑性组合物的方法,其包括:(a)将约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物组合,以形成混合物;和(b)熔融加工混合物,以使其聚合并且形成热塑性组合物。PMMA、聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物和热塑性组合物可包括任何组分并且具有本文所述的任何特性。举例来说,在特定方面,根据所述方法形成的热塑性组合物包括约55wt%至约85wt%PMMA和约15wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。在具体方面,根据所述方法形成的热塑性组合物包括约55wt%至约65wt%PMMA和约35wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。在另一个具体方面,根据所述方法形成的热塑性组合物包括约75wt%至约85wt%PMMA和约15wt%至约25wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
在特定方面,方法的步骤(a)在任何PMMA和聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物聚合之前进行。换句话说,在聚合期间,PMMA和聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物在反应器中预先组合。在某些方面,熔融加工步骤(即,步骤(b))在约240℃或在一些方面小于约240℃的温度下进行。在特定方面,热塑性组合物可具有在PMMA中纳米分散的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物相和单一玻璃化转变温度(Tg)。
制备热塑性组合物的方法-管式反应器工艺
本公开的另外的方面涉及形成热塑性组合物的方法,其包括:
(a)在管式反应器工艺中形成聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物,管式反应器工艺包括在使聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物共聚合之前形成硅氧烷-氯甲酸酯,其中聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%;和
(b)将约5wt%至约70wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物与约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)组合,以形成热塑性组合物。
PMMA、聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物和热塑性组合物可包括任何组分并且具有本文所述的任何特性。举例来说,在特定方面,根据所述方法形成的热塑性组合物包括约55wt%至约85wt%PMMA和约15wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。在具体方面,根据所述方法形成的热塑性组合物包括约55wt%至约65wt%PMMA和约35wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。在另一个具体方面,根据所述方法形成的热塑性组合物包括约75wt%至约85wt%PMMA和约15wt%至约25wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
在特定方面,在所述方法中使用的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约40wt%。热塑性组合物可具有单一玻璃化转变温度(Tg)和/或在PMMA中纳米分散的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物相。方法的一个或两个步骤可在约240℃的温度下进行,或在某些方面在小于约240℃的温度下进行。
管式反应器工艺描述于美国专利申请公开第2004/0039145号、美国专利第6,723,864号和美国专利第8,466,249号,其公开内容以全文通过此引用并入本文中。在一些方面,聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物根据这些公开内容中描述的一种或多种工艺形成。已发现,在管式工艺中聚合的PC-Si共聚物可与PMMA共混,以生产透明并且柔性的组合物和制品,如本文所描述的那些。一般来说,管式工艺与前期硅氧烷添加不同之处在于,在管中硅氧烷预反应成硅-氯甲酸酯,这可控制聚碳酸酯和硅氧烷嵌段的分布。在一些方面,在聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物中不存在(或基本上没有)相邻的硅氧烷嵌段。在一些方面,将管式工艺并入所述方法可为制造操作提供灵活性。
包括热塑性组合物的制品
本公开的方面也涉及包括本文所述的热塑性组合物的制品。在一些方面,制品为膜、片、模制制品、焊接制品、长丝或粉末。在特定方面,制品为用于消费电子产品装置的膜。
本公开涵盖本公开的要素的各种组合,例如来自附属于同一独立权利要求的附属权利要求的要素的组合。
公开的方面
在各方面,本公开涉及并至少包括以下方面。
方面1.一种热塑性组合物,其包含以下、由以下组成或基本上由以下组成:
约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA);和
约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
方面2.根据方面1所述的热塑性组合物,其中所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约40wt%。
方面3.根据方面1或2所述的热塑性组合物,其中所述组合物为透明的。
方面4.根据方面1至3中的任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物为柔性的。
方面5.根据方面1至4中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物还包含一种或多种额外的聚合物。
方面6.根据方面5所述的热塑性组合物,其中所述一种或多种额外聚合物选自由以下组成的组:低密度聚乙烯;聚(乙烯-丙烯);苯乙烯-丁二烯橡胶;聚丁二烯;聚(丙烯酸丁酯);硅橡胶;聚酰胺;聚芳酰胺;聚碳酸酯;聚酯;聚酰亚胺;聚醚酰亚胺;聚苯乙烯;聚氨酯;其共混物;其共聚物;和其组合。
方面7.根据方面1至6中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物还包含一种或多种额外的添加剂。
方面8.根据方面7所述的热塑性组合物,其中所述一种或多种额外的添加剂选自由以下组成的组:填充剂;颜料;增白剂;光学增亮剂;表面活性剂;加工助剂;热稳定剂;光化学稳定剂;和其组合。
方面9.根据方面1至8中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物的如根据ASTM D256所测量的在23℃下的缺口埃左氏耐冲击强度比不包括所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物的缺口埃左氏耐冲击强度高。
方面10.根据方面1至9中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物的如根据ASTM D790所测量的在23℃下的挠曲模量比不包括所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物的挠曲模量低。
方面11.根据方面1至10中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物具有在所述PMMA中纳米分散的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物相和单一玻璃转移温度(Tg)。
方面12.根据方面1至11中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物为水热稳定的。
方面13.根据方面1至12中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物的如根据ASTM D638测试的在25℃下的储能模量为至少约600MPa。
方面13A.根据方面1至13中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物包含约55wt%至约85wt%PMMA和约15wt%至约45wt%的所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
方面14.一种制备热塑性组合物的方法,其包含以下、由以下组成,或基本上由以下组成:
(a)将约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物组合以形成混合物;和
(b)熔融加工所述混合物,以使其聚合并且形成所述热塑性组合物。
方面15.根据方面14所述的方法,其中步骤(a)在使任何所述PMMA和聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物聚合之前进行。
方面16.根据方面14或15所述的方法,其中步骤(b)在小于约240℃的温度下进行。
方面17.根据方面14至16中任一项所述的方法,其中所述热塑性组合物具有在所述PMMA中纳米分散的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物和单一玻璃化转变温度(Tg)。
方面18.根据方面14至17中任一项所述的方法,其中所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约40wt%。
方面19.根据方面14至18中任一项所述的方法,其中所述组合物为透明的。
方面20.根据方面14至19中任一项所述的方法,其中所述组合物为柔性的。
方面21.根据方面14至20中任一项所述的方法,其中所述组合物还包含一种或多种额外的聚合物。
方面22.根据方面21所述的方法,其中所述一种或多种额外聚合物选自由以下组成的组:低密度聚乙烯;聚(乙烯-丙烯);苯乙烯-丁二烯橡胶;聚丁二烯;聚(丙烯酸丁酯);硅橡胶;聚酰胺;聚芳酰胺;聚碳酸酯;聚酯;聚酰亚胺;聚醚酰亚胺;聚苯乙烯;聚氨酯;其共混物;其共聚物;和其组合。
方面23.根据方面14至22中任一项所述的方法,其中所述组合物还包含一种或多种额外的添加剂。
方面24.根据方面23所述的方法,其中所述一种或多种额外的添加剂选自由以下组成的组:填充剂;颜料;增白剂;光学增亮剂;表面活性剂;加工助剂;热稳定剂;光化学稳定剂;和其组合。
方面25.根据方面14至24中任一项所述的方法,其中所述组合物的如根据ASTMD256所测量的在23℃下的缺口埃左氏耐冲击强度比不包括聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物的缺口埃左氏耐冲击强度高。
方面26.根据方面14至25中任一项所述的方法,其中所述组合物的如根据ASTMD790所测量的在23℃下的挠曲模量比不包括所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物的挠曲模量低。
方面27.根据方面14至26中任一项所述的方法,其中所述组合物为水热稳定的。
方面28.根据方面14至27中任一项所述的方法,其中所述组合物的如根据ASTMD638测试的在25℃下的储能模量为至少约600MPa。
方面28A.根据方面14至28中任一项所述的方法,其中所述组合物包含约55wt%至约85wt%PMMA和约15wt%至约45wt%的所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
方面29.一种形成热塑性组合物的方法,其包含以下、由以下组成或基本上由以下组成:
(a)在管式反应器工艺中形成聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物,所述管式反应器工艺包含在使所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物共聚合之前形成硅氧烷-氯甲酸酯,其中所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%;和
(b)将约5wt%至约70wt%的所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物与约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)组合,以形成所述热塑性组合物。
方面30.根据方面29所述的方法,其中所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约40wt%。
方面31.根据方面29或30所述的方法,其中所述热塑性组合物具有单一玻璃化转变温度(Tg)。
方面32.根据方面29至31中任一方面所述的方法,其中步骤(a)在小于240℃的温度下进行。
方面33.根据方面29至32中任一项所述的方法,其中所述热塑性组合物还包含一种或多种额外的聚合物。
方面34.根据方面33所述的方法,其中所述一种或多种额外聚合物选自由以下组成的组:低密度聚乙烯;聚(乙烯-丙烯);苯乙烯-丁二烯橡胶;聚丁二烯;聚(丙烯酸丁酯);硅橡胶;聚酰胺;聚芳酰胺;聚碳酸酯;聚酯;聚酰亚胺;聚醚酰亚胺;聚苯乙烯;聚氨酯;其共混物;其共聚物;和其组合。
方面35.根据方面29至34中任一项所述的方法,其中所述热塑性组合物还包含一种或多种额外的添加剂。
方面36.根据方面35所述的方法,其中所述一种或多种额外的添加剂选自由以下组成的组:填充剂;颜料;增白剂;光学增亮剂;表面活性剂;加工助剂;热稳定剂;光化学稳定剂;和其组合。
方面37.根据方面29至36中任一项所述的方法,其中所述热塑性组合物的如根据ASTM D1003测试的透射率比包括硅氧烷含量为50wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考热塑性组合物的透射率大至少约5%。
方面38.根据方面29至37中任一项所述的方法,其中所述热塑性组合物的如根据ASTM D1003测试的雾度比包括硅氧烷含量为50wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考热塑性组合物的雾度低至少约10%。
方面38A.根据方面29至38中任一项所述的方法,其中所述热塑性组合物包含约55wt%至约85wt%PMMA和约15wt%至约45wt%的所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
方面39.一种制品,其包含根据方面1至38A中任一项所述的热塑性组合物。
方面40.根据方面39所述的制品,其中所述制品包含膜、片、模制制品、焊接制品、长丝或粉末。
方面41.根据方面39所述的制品,其中所述制品为用于消费电子产品装置的膜。
实例
提出以下实例以便向所属领域的技术人员提供如何制造和评估本文所要求的化合物、组成、制品、装置和/或方法的完整公开和描述,并且旨在单纯作为示例而非意图限制本公开。已努力确保关于数字(例如量、温度等)的准确性,但是应考虑一些误差和偏差。除非另外指明,否则份数为重量份,温度以℃为单位或在环境温度下,并且压力处于或接近大气压。除非另外指明,否则提及组合物的百分比是就wt%而言的。
存在许多反应条件变化和组合,例如组分浓度、期望溶剂、溶剂混合物、温度、压力,以及可用于优化从所描述工艺获得的产物纯度和产出的其它反应范围和条件。将仅需要合理和常规的实验来优化这类工艺条件。
本文所描述的组合物包括下表1中阐述的材料:
表1-材料
Figure BDA0003076770840000171
根据以下各项中的一个挤出组合物的粒料:
·Brabender Intelli-Torque
Figure BDA0003076770840000172
转矩流变仪,其带有锥形双螺杆(#404和403)、240摄氏度(℃),3千克(kg)共混尺寸
·DSM Xplore 15cc微型挤出机,240℃,40克(g)共混尺寸
使用Carver按压机在240℃下将粒料压缩模制(C9030T和C9030P共混物在260℃下加工)。
动态力学分析(DMA):使用DMA Q800分析仪(TA仪器(TA instruments))测量材料的动态热力学特性。在-120℃至200℃的温度范围内在0.01%的应变水平下以1赫兹(Hz)的频率使用张力模式。加热速率为3摄氏度/分钟。通过使用厚度为约0.5毫米(mm)至1.0mm的矩形棒执行测试。
平行板振荡流变学:熔体流变学。动态振荡频率扫描是使用ARES应变控制流变仪运行的。频率扫描法用于确定在恒定温度(240℃)下作为频率的函数的材料的粘度或模量。使用25mm平行板几何形状在3%应变下以1mm的固定间隙执行测量。频率从0.1弧度每秒(弧度/秒)改变为500弧度/秒。
实例组合物
如图2A、2B所示,在广泛的树脂比率范围内生产PMMA和PC-Si共聚物(Si含量为40%)的透明共混物:
表2A-不同量的PMMA/PC-Si共聚物
Figure BDA0003076770840000181
表2B-不同量的PMMA/PC-Si共聚物
Figure BDA0003076770840000191
如所提到,具有20%-60%PC-Si的共混物为柔性的;它们的挠曲模量也低于PMMA(实例2.3-实例2.9)。这些共混物中存在一些雾度,并且雾度随PC-Si水平的增加而在视觉上增加。举例来说,30/70PMMA/PC-Si共混物(实例2.10)在视觉上比60/40共混物(实例2.7)具有更大的雾度。20/80PMMA/PC-Si共混物(比较2.2)在挤出的线料中表现出分层的迹象。
比较和实例组合物在表3A中示出,包括包括Si含量6.5%、20%和60%的PC-Si共聚物的实例:
表3A-包括不同硅氧烷类型的组合物
Figure BDA0003076770840000201
PMMA共混物的透明度限于窄的组成范围。举例来说,当硅氧烷共聚物(C9030T)在共聚物(比较3.3)中仅包括6.5wt%的硅氧烷时产生不透明共混物。同样,当共聚物硅氧烷含量增加至20wt%(比较3.4)时产生不透明共混物。然而,当共聚物中的硅氧烷含量为大约40wt%(实例3.1、实例3.2)时产生透明共混物。然而,一旦共聚物硅氧烷含量增加到60wt%,共混物就再次为不透明的。
PMMA/硅氧烷共聚物透明度独特地衍生自硅氧烷共聚物,并且不可通过简单地将来自所属领域已知的其它硅氧烷共聚物的目标水平的硅氧烷共混来实现。例如,实例3.2和比较实例比较3.4在共混后各自包括8wt%的平均硅氧烷水平,而仅80/20PMMA/PC-Si(Si含量为40%)(实例3.2)为透明的。
PMMA/PC-Si(Si含量为40%)共混物具有高冲击能量和低挠曲模量。60/40PMMA/PC-Si(Si含量为40%)(实例3.1)样品的埃左氏冲击能量大于100%Lexan 121R(比较3.2)并且基本上大于100%PMMA(比较3.1)。此外,与Lexan 121R和POQ66 PMMA相比,共混物的弯曲模量更低(表3)。注意到实例3.1和实例3.2的埃左氏冲击断裂为脆性的。
鉴于PMMA/PC-Si的模量较低(Si含量为40%)和加工温度低,预期这类共混物为光致变色染料的良好树脂基质。与聚碳酸酯相比,预期其它染料(如3-羟基黄酮荧光团)将受益于较低的加工温度。
总体而言,以上所述的实例组合物为柔性的,而快速冲击(埃左氏)导致脆性断裂。
此外,实例组合物具有均匀分散的PC-Si共聚物区域;参见图2和3中的STEM图像。硅氧烷共聚物相为约200纳米(nm)或更小,并且可为共连续的或由不连续的共聚物颗粒形成。给定PMMA中的纳米级共聚物相,即使折射率相差很大(PMMA为1.49,聚碳酸酯为1.58),也可实现透明度。当硅氧烷共聚物相在可见光波长范围内时,由于在聚合物-聚合物边界处的折射率变化而发生白光散射。较大相尺寸导致不透明的白色外观;参见图4中的STEM图像。
如表3B和3C所示,制备并且测试包括各种量和类型的PC-Si共聚物的额外的比较和实例组合物:
表3B-没有PC-Si(Si含量为40%)的组合物
Figure BDA0003076770840000221
表3C-包括PC-Si(Si含量为40%)的组合物
Figure BDA0003076770840000231
NC=不相容
根据此数据,很明显包括PC-Si(Si含量为60%)或PC-Si(Si含量为20%)的样品均不透明;所有比较组合物比较3.7-比较3.10在3.2mm厚度下的透明度小于60%。相比之下,小于90%PC-Si(Si含量为40%)(实例3.3-实例3.7)的所有实例组合物为透明的其中透射率%高于75%。,
此外,具有大于5%PC-Si(Si含量为40%)的实例组合物在23℃下的缺口埃左氏耐冲击强度高于75J/m,并且断裂伸长率高于20%(参见实例3.4-实例3.7)。
与PMMA相比,PMMA和PC-Si(Si含量为40%)的透明共混物还具有出色的水热老化特性。水热暴露在60℃和95%相对湿度(RH)下24小时后,PMMA为脆性的并且翘曲。相比之下,PMMA/PC-Si(Si含量为40%)在高达1000小时下具有大大改进的老化特性。在表4中示出60/40PMMA/PC-Si(Si含量为40%)组合物的140微米和340微米样品的老化数据。再次在60℃和95%RH的下进行老化:
表4-水热老化
Figure BDA0003076770840000241
从表4观察到,实例组合物在60℃和95%RH下老化高达1000小时具有良好透明度、雾度和柔韧性。
另外,如表5和图5所示,储能模量随着硅氧烷含量增加显著降低。模量的降低指示PC-Si共聚物共混物的延展性和冲击强度得到改进。这些结果与上述埃左氏冲击数据很好地相关(见表3)。还考虑实例组合物的玻璃化转变温度(Tg);结果在表5中示出;额外的Tg数据在图1中示出。
表5-在240℃下的力学响应和流变(可加工性)
Figure BDA0003076770840000242
在图6中示出粘度随角频率而变的图。PC-Si共聚物共混物示出改进的熔体强度和良好的可加工性(即,剪切粘度大幅度降低)。剪稀指数通过流变比(在10rad/s下的粘度/在100rad/s下的粘度)来证明。如表5所示,流变比随硅氧烷含量显著增加。100%PC-Si(40%Si)样品在240℃下不可加工,并且不包括在图6中。
熔融挤出可为实现足够和均匀的透明度的期望方法。相比而言,如图7所示的溶剂流延膜(由CH2Cl2流延的60/40PMMA/PC-Si(40%Si含量))有浑浊的白色圆圈,这损害了良好的光学质量。使用100%PC-Si共聚物(Si含量为40%)流延的相同膜为透明的,其中均匀雾度水平为12%。
还形成使用管式反应器工艺的实例组合物。在管式反应器工艺中,首先形成硅氧烷-氯甲酸酯,,并且然后使聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物聚合。然后将聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物与PMMA组合,并且挤出成度为2.2mm的部分以形成组合物。组合物在表7中示出:
表6-使用管式反应器工艺形成的组合物
Figure BDA0003076770840000251
*至少
所有组合物为2.2mm厚部分
实例组合物(实例6.1、实例6.2和实例6.3)包括40wt%硅氧烷含量PC-硅氧烷共聚物比较组合物(比较6.1、比较6.2、比较6.3)包括50wt%硅氧烷含量PC-硅氧烷共聚物。观察到雾度随PC-Si共聚物含量的增加而增加。
结果表明,PMMA共混物的较高透明度限于窄的组成范围。举例来说,PMMA/PC-Si(40%Si)共混物具有比PMMA/PC-Si(50%Si)共混物高的透射率和低的雾度。然而,在膜或注射模制应用中具有50wt%硅氧烷PC共聚物的PMMA共混物由于高雾度不是期望的。用具有高度约束的(25wt%-45wt%)硅氧烷含量的PC-硅氧烷共聚物可获得更高质量的透明PMMA共混物。
本文所描述的方法实例可至少部分地由机器或计算机实施。一些实例可包括编码有可用于配置电子装置以执行如在以上实例中描述的方法的指令的计算机可读介质或机器可读介质。这类方法的实施方案可包括代码,如微码、汇编语言代码、高级语言代码等。这类代码可包括用于执行各种方法的计算机可读指令。代码可以形成计算机程序产品的部分。另外,在实例中,代码可如在执行期间或在其它时间有形地存储在一个或多个易失性、非暂时性或非易失性有形计算机可读介质上。这些有形计算机可读介质的实例可包括但不限于硬盘、可移动磁盘、可移动光盘(例如,光盘和数字视频光盘)、磁带、记忆卡或记忆棒、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)等。
以上描述既定是说明性的而非限制性的。举例来说,上述实例(或其一个或多个方面)可彼此结合使用。如所属领域的一般技术人员在审阅以上描述之后可使用其它方面。提供摘要以符合37C.F.R.§1.72(b),从而允许阅读者快速确定技术公开的性质。应理解,所述实施例不应用于解释或限制权利要求的范围或含义。而且,在以上具体实施方式中,可将各种特征分组在一起以简化本公开。不应将这一情况解释为旨在未要求保护的公开特征对于任何权利要求来说是必需的。相反,本发明主题可在于比特定公开方面的全部特点要少。因此,所附权利要求书特此作为实例或方面并入具体实施方式中,其中每一权利要求作为单独方面单独存在,并且在此考虑了这类方面可与彼此组合成各种组合或排列。本公开的范围应参考所附权利要求书以及此权利要求书所授予的同等物的完整范围来确定。

Claims (15)

1.一种热塑性组合物,其包含:
约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA);和
约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物。
2.根据权利要求1所述的热塑性组合物,其中所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的硅氧烷含量为约40wt%。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性组合物,其中所述组合物为透明的。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物为柔性的。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物还包含一种或多种额外的添加剂。
6.根据权利要求5所述的热塑性组合物,其中所述一种或多种额外的添加剂选自由以下组成的组:填充剂;颜料;增白剂;光学增亮剂;表面活性剂;加工助剂;热稳定剂;光化学稳定剂;和其组合。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物的如根据ASTMD256所测量的在23℃下的缺口埃左氏耐冲击强度比不包括所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物的缺口埃左氏耐冲击强度高。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物的如根据ASTMD790所测量的在23℃下的挠曲模量比不包括所述聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物的基本上相同的参考组合物的挠曲模量低。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物具有在所述PMMA中纳米分散的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物相和单一玻璃转移温度(Tg)。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物为水热稳定的。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的热塑性组合物,其中所述组合物的如根据ASTMD638测试的在25℃下的储能模量为至少约600MPa。
12.一种制备热塑性组合物的方法,其包含:
(a)将约30wt%至约95wt%聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)和约5wt%至约70wt%的硅氧烷含量为约25wt%至约45wt%的聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物组合以形成混合物;和
(b)熔融加工所述混合物,以使其聚合并且形成所述热塑性组合物。
13.根据权利要求12所述的方法,其中步骤(a)在任何所述PMMA和聚(碳酸酯-硅氧烷)共聚物聚合之前进行。
14.根据权利要求12或13所述的方法,其中步骤(b)在小于约240℃的温度下进行。
15.一种制品,其包含根据权利要求1至14中任一项所述的热塑性组合物,其中所述制品为用于消费电子产品装置的膜。
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