CN113159258A - 一种m1s50芯片加密系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种M1S50芯片加密系统,包括智能卡以及合法读取器;智能卡包括芯片层、绝缘层以及电子屏蔽层;芯片层上设有塑料载板、弱磁线、第一智能开关、第二智能开关以及线圈;弱磁线分布于芯片层上;塑料载板上设有EEPROM;第一智能开关与EEPROM电性连接;第二智能开关与第一智能开关以及线圈电性连接;线圈与EEPROM电性连接;绝缘层设于芯片层的下方;电子屏蔽层设于绝缘层的下方;合法读取器包括壳体、第一钕磁铁以及第二钕磁铁;壳体上设有阵列分布的弱磁线;第一钕磁铁设于壳体上;第二钕磁铁设于壳体上。本发明能够有效地保护M1S50芯片内的合法数据,保护用户的合法财产。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加密技术领域,具体是指一种M1S50芯片加密系统。
背景技术
随着智能卡数量的日益增加,智能卡安全隐患也日益严重,给企业人民带来巨大的经济损失,但现有大多数智能卡没有经过有效的加密手段就直接投入市场,对企业的信息和财产造成严重的危害。
在几十年的智能卡技术发展中,芯片厂和计算机公司使用了许多不同的方式来保护智能卡消费安全,例如让智能卡号联网、CPU卡及金额自动识别系统等,但防止非法读卡器对扇区秘钥的有效读取一直是给M1S50芯片加密的最有效方法。在非法读卡器读取卡片信息的过程中,非法读卡器能嗅探到M1S50芯片扇区秘钥,然后知一密求全密,进而读取M1S50芯片内所有数据,而通过编辑秘钥任意修改芯片内金额数据,这是M1S50芯片被破解的原因。CPU卡使外部读写设备只能通过CPU与IC卡内的EEPROM进行数据交换,在任何情况下都不能访问到EEPROM中的任何一个单元,也就防止外部读写设备对EEPROM的直接读取。CPU卡性能优良,然而却不能普及,原因在于其微处理器CPU芯片的成本居高不下而且加密需要更换机型。
为了解决这些弊端,我们提出了一种M1S50芯片加密系统。本技术适合M1S50芯片挂失联网卡或门禁卡使用,不建议金融区在M1S50芯片扇区上的不挂失卡使用。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服上述技术的缺陷,提供:
一种M1S50芯片加密系统,包括智能卡以及合法读取器;
所述智能卡包括芯片层、绝缘层以及电子屏蔽层;所述芯片层上设有塑料载板、弱磁线、第一智能开关、第二智能开关以及线圈;所述弱磁线有多个且阵列分布于所述芯片层上;所述塑料载板上设有EEPROM;所述第一智能开关紧靠所述EEPROM设置,所述第一智能开关与所述EEPROM电性连接;所述第二智能开关位于所述芯片层的边缘,所述第二智能开关与所述第一智能开关以及所述线圈电性连接;所述线圈与所述EEPROM电性连接;所述绝缘层设于所述芯片层的下方;所述电子屏蔽层设于所述绝缘层的下方;
所述合法读取器包括壳体、第一钕磁铁以及第二钕磁铁;所述壳体上设有阵列分布的弱磁线;所述第一钕磁铁设于所述壳体上;所述第二钕磁铁设于所述壳体上。
作为改进,所述第二智能开关包括开关容纳管、第一端子、第二端子、第一压缩弹簧以及第二压缩弹簧;所述第一端子贯穿所述开关容纳管,所述第一端子位于所述开关容纳管内部的一端上设有多个第一触点;所述第一压缩弹簧位于所述开关容纳管内且两端分别与所述第一端子以及开关容纳管相连;所述第二端子贯穿所述开关容纳管,所述第二端子位于所述开关容纳管内部的一端上设有多个第二触点;所述第二压缩弹簧位于所述开关容纳管内且两端分别与所述第二端子以及开关容纳管相连;所述第一触点与第二触点相互配合。
作为改进,开关容纳管采用PVC材料制成。
作为改进,所述第一钕磁铁与第二钕磁铁在所述壳体上的相对位置与所述第一智能开关与第二智能开关在所述芯片层上的相对位置相对应;所述第一钕磁铁与所述第一智能开关相互配合;所述第二钕磁铁与所述第二智能开关相互配合。
作为改进,所述第二钕磁铁的厚度与磁性大于所述第一钕磁铁的厚度与磁性
本发明与现有技术相比的优点在于:本发明能够有效地保护M1S50芯片内的合法数据,达到保护企业合法财产,促进社会进一步稳定发展的作用。
附图说明
图1是本发明一种M1S50芯片加密系统中智能卡的整体结构示意图。
图2是本发明一种M1S50芯片加密系统中智能卡的爆炸图。
图3是本发明一种M1S50芯片加密系统中合法读取器的整体结构示意图。
图4是本发明一种M1S50芯片加密系统中第二智能开关的整体结构示意图。
图5是本发明一种M1S50芯片加密系统中第二智能开关的侧视图。
图6是图5中A-A处剖视图。
图中,1、智能卡;2、合法读取器;3、芯片层;4、绝缘层;5、电子屏蔽层;6、塑料载板;7、弱磁线;8、第一智能开关;9、第二智能开关;10、线圈;11、EEPROM;12、壳体;13、第一钕磁铁;14、第二钕磁铁;15、容纳管;16、第一端子;17、第二端子;18、第一压缩弹簧;19、第二压缩弹簧;20、第一触点;21、第二触点;22、第三智能开关;23、第三钕磁铁。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“竖向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
下面结合附图对一种M1S50芯片加密系统做进一步的详细说明。
结合附图,图1~6,一种M1S50芯片加密系统,包括智能卡1以及合法读取器2;
智能卡1包括芯片层3、绝缘层4以及电子屏蔽层5;芯片层3上设有塑料载板6、弱磁线7、第一智能开关8、第二智能开关9以及线圈10;弱磁线7有多个且阵列分布于芯片层3上;塑料载板6上设有EEPROM11;第一智能开关8紧靠EEPROM11设置,第一智能开关8与EEPROM11电性连接;第二智能开关9位于芯片层3的边缘,第二智能开关9与第一智能开关8以及线圈10电性连接;线圈10与EEPROM11电性连接;绝缘层4设于芯片层3的下方;电子屏蔽层5设于绝缘层4的下方;
合法读取器2包括壳体12、第一钕磁铁13以及第二钕磁铁14;壳体12上设有阵列分布的弱磁线7;第一钕磁铁13设于壳体12上;第二钕磁铁14设于壳体12上。
本实施例中,如图1~6所示,第二智能开关9包括开关容纳管15、第一端子16、第二端子17、第一压缩弹簧18以及第二压缩弹簧19;第一端子16贯穿开关容纳管15,第一端子16位于开关容纳管15内部的一端上设有多个第一触点20;第一压缩弹簧18位于开关容纳管15内且两端分别与第一端子16以及开关容纳管15相连;第二端子17贯穿开关容纳管15,第二端子17位于开关容纳管15内部的一端上设有多个第二触点21;第二压缩弹簧19位于开关容纳管15内且两端分别与第二端子17以及开关容纳管15相连;第一触点20与第二触点21相互配合。
本实施例中,如图1~6所示,开关容纳管15采用PVC材料制成。
本实施例中,如图1~6所示,第一钕磁铁13与第二钕磁铁14在壳体12上的相对位置与第一智能开关8与第二智能开关9在芯片层3上的相对位置相对应;第一钕磁铁13与第一智能开关8相互配合;第二钕磁铁14与第二智能开关9相互配合。
本实施例中,如图1~6所示,第二钕磁铁14的厚度与磁性大于第一钕磁铁13的厚度与磁性。
本发明的工作原理:本发明在已有外部封装PVC塑料基片的基础上使第一智能开关8的位置紧靠EEPROM11,提高分离难度,防止发生M1S50芯片的EEPROM被分离的情况;经过电子屏蔽层5单方面的信号屏蔽与合法读取器2的信号筛选以及弱磁线7对非法外加磁场的信号干扰,保护M1S50芯片的正常工作,阻止Proxmark 5.0对卡内数据的读取;第一智能开关8与第二智能开关9均设有开关容纳管,保护了智能开关的正常工作。通过电子屏蔽层5的单面吸收屏蔽,使智能卡1的一面无法读取数据及使用,所以合法读取器2与非法读取器只能通过另一面来读取数据,在智能开关断开时,非法读写器从另一面读取数据时由于M1S50芯片处于断路状态无法读取;在智能开关受到合法读取器2内合法磁场的磁力作用闭合时,M1S50芯片有效一面已经贴紧合法读取器2,非法读写器无读取空间。且即使人工非法外加磁场促使智能开关闭合,非法人工外加磁场也将严重干扰非法读写器的读取过程,致使非法读取无法完成。
本发明中,在M1S50芯片16个扇区除有效扇区外的无效扇区中,使KeyA保持相同,但无效扇区中的KeyA不能使用默认秘钥和用户系统秘钥,且KeyA的复杂程度越高越好,使KeyB保持相同,但无效扇区中的KeyB不能使用默认秘钥和用户的系统秘钥,且KeyB的复杂程度越高越好,无效扇区中的控制访问采用无效控制访问,例如12345678;在有效扇区中,KeyA与KeyB使用用户操作系统的秘钥,控制访问采取非默认访问控制,例如7F0788CA;同时,在原则上无效扇区个数应大于有效扇区,企业系统秘钥不能使用默认秘钥,且KeyA和KeyB不能相同。通过增加了诱饵秘钥使欺诈性恢复秘钥无法得出有效扇区秘钥,通过增加无效访问控制可以有效防止Mifare classic tool,ACR122U,NFC小黑的破解。
本发明的一种实施例:可在EEPROM11与线圈10之间加入由使用用户订制的第三智能开关22,第三智能开关22与第一智能开关8的内部结构相同,第三智能开关22的两端分别与EEPROM11与线圈10电性连接,同时,在合法读取器2上加入与第三智能开关22相互配合的第三钕磁铁23,增加的第三智能开关22与第三钕磁铁23,强化了使用用户订制的自由度和私密度,进一步提高了智能卡1的安全性。
以上对本发明及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种M1S50芯片加密系统,其特征在于:包括智能卡(1)以及合法读取器(2);
所述智能卡(1)包括芯片层(3)、绝缘层(4)以及电子屏蔽层(5);所述芯片层(3)上设有塑料载板(6)、弱磁线(7)、第一智能开关(8)、第二智能开关(9)以及线圈(10);所述弱磁线(7)有多个且阵列分布于所述芯片层(3)上;所述塑料载板(6)上设有EEPROM(11);所述第一智能开关(8)紧靠所述EEPROM(11)设置,所述第一智能开关(8)与所述EEPROM(11)电性连接;所述第二智能开关(9)位于所述芯片层(3)的边缘,所述第二智能开关(9)与所述第一智能开关(8)以及所述线圈(10)电性连接;所述线圈(10)与所述EEPROM(11)电性连接;所述绝缘层(4)设于所述芯片层(3)的下方;所述电子屏蔽层(5)设于所述绝缘层(4)的下方;
所述合法读取器(2)包括壳体(12)、第一钕磁铁(13)以及第二钕磁铁(14);所述壳体(12)上设有阵列分布的弱磁线(7);所述第一钕磁铁(13)设于所述壳体(12)上;所述第二钕磁铁(14)设于所述壳体(12)上。
2.根据权利要求1所述的一种M1S50芯片加密系统,其特征在于:所述第二智能开关(9)包括开关容纳管(15)、第一端子(16)、第二端子(17)、第一压缩弹簧(18)以及第二压缩弹簧(19);所述第一端子(16)贯穿所述开关容纳管(15),所述第一端子(16)位于所述开关容纳管(15)内部的一端上设有多个第一触点(20);所述第一压缩弹簧(18)位于所述开关容纳管(15)内且两端分别与所述第一端子(16)以及开关容纳管(15)相连;所述第二端子(17)贯穿所述开关容纳管(15),所述第二端子(17)位于所述开关容纳管(15)内部的一端上设有多个第二触点(21);所述第二压缩弹簧(19)位于所述开关容纳管(15)内且两端分别与所述第二端子(17)以及开关容纳管(15)相连;所述第一触点(20)与第二触点(21)相互配合。
3.根据权利要求2所述的一种M1S50芯片加密系统,其特征在于:开关容纳管(15)采用PVC材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种M1S50芯片加密系统,其特征在于:所述第一钕磁铁(13)与第二钕磁铁(14)在所述壳体(12)上的相对位置与所述第一智能开关(8)与第二智能开关(9)在所述芯片层(3)上的相对位置相对应;所述第一钕磁铁(13)与所述第一智能开关(8)相互配合;所述第二钕磁铁(14)与所述第二智能开关(9)相互配合。
5.根据权利要求1所述的一种M1S50芯片加密系统,其特征在于:所述第二钕磁铁(14)的厚度与磁性大于所述第一钕磁铁(13)的厚度与磁性。
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CN113806819A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-12-17 | 高赵涵 | 一种m1卡扇区扩展工艺 |
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2021
- 2021-04-19 CN CN202110420089.7A patent/CN113159258A/zh not_active Withdrawn
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