CN113806819B - 一种m1卡扇区扩展工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种M1卡扇区扩展工艺，保持一个线圈不变，使用多个EEPROM建立显隐EEPROM，将无效数据建立在显EEPROM中，将有效数据建立在隐EEPROM中，保证分电路全部电性连接时非法读卡器始终读取显EEPROM中的数据，显隐扇区秘钥全部相同并使用FUID卡使厂商一致，可用显扇区优先感应的无效数据再使显EEPROM分电路的断路作为使隐扇区数据有效的唯一条件，并在电路中安装可以使各个显扇区的分电路断路和使隐扇区分电路在合法读卡器影响下克服制约电性维持原有连接的电子元件，合理的并联使这些电子元件在电阻允许的情况下相互制约从而达到传输信息的安全。本发明能够有效地保护M1卡合法数据，达到保护企业合法财产的目的，并进一步有利于社会稳定发展。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加密技术领域，具体是指一种M1卡扇区扩展工艺。
背景技术
2008年德国研究员亨里克.普洛茨和弗吉尼亚大学计算机科学在读博士卡尔斯滕.诺尔成功地破解了NXP的Mifare经典芯片既M1卡，虽然一开始没有对外公布技术细节，但是后来在互联网的推动下越来越多的人可以破解M1卡，更因为近几年电商行业的兴起，使破解器材和相关技术得以在电商平台上购买，近几年能破解M1卡的人数急速增加，M1安全问题到了最需要解决的时候，在M1卡被破解的形式下，由于M1卡应用广泛且可能存有金额，已经给社会稳定和企业财产安全造成了极大安全隐患，但仍有大多数M1卡没有经过有效的加密手段就直接投入运用，导致被不法分子破解。即使将M1卡联网，卡内信息仍然可以被读取，而且目前将M1卡联网的软件也出现了破解版，目前对于卡片厂商来说，想要绝对的安全性只能选择成本较高的CPU卡。但是CPU卡也只是暂时无解，一些厂家也不敢全面投产CPU卡，M1卡问题在不更换机型和芯片种类的情况下一时间都无人能彻底解决，一种低成本而且难以受黑客攻击的加密方法急待开发研究。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为一种M1卡扇区扩展工艺：
一种M1卡扇区扩展工艺，所述工艺的具体步骤如下：
S1.取两张M1芯片，分别为第一芯片以及第二芯片；所述第一芯片用于并联后第一电子元件受合法读卡器控制后使显扇区分电路断路并存放无效数据；所述第二芯片用于并联后第二电子元件受合法读卡器控制后克服制约使隐扇区分电路维持原有的电性连接存放有效数据；
S2.记录第一芯片以及第二芯片上0扇区0块信息，并将所述第一芯片以及第二芯片上的第一EEPROM及第二EEPROM剪下并标记；
S3.将第一EEPROM及第二EEPROM并联在第一线圈上；通过0扇区0块的差异确定被优先感应的第一EEPROM，并存放无效数据；剪去焊点前第一EEPROM一侧的分电路；感应到第二EEPROM，并在第二EEPROM中导入有效数据；剪去焊点前第二EEPROM一侧的分电路；
S4.将第一EEPROM用第一电子元件和第二EEPROM用第二电子元件分别安装到剪开的上述两条分电路中；
S5.组装完毕后至少一次的感应校验出厂。
作为改进，在S1中，若有认证0扇区0块的防火墙可以采用FUID芯片的EEPROM作为显扇区或隐扇区结构。
作为改进，在S2中，采用FUID芯片的使厂商0扇区与M1芯片保持完全一致，所述0扇区可以不锁死，没有FUID芯片的也要保证0扇区0块至少前八位字符一致并将0扇区锁死且不能使用UID芯片。
作为改进，在S2中，在剪下第一EEPROM及第二EEPROM的同时，需保证在第一EEPROM及第二EEPROM两侧导线足够容纳第一电子元件和第二电子元件，将第二线圈留作生产下一张卡。
作为改进，在S3中，在焊接第一EEPROM及第二EEPROM时，需保证在第一EEPROM及第二EEPROM的两侧均只有两个焊点；同时，位于第一EEPROM、第二EEPROM及第一线圈一侧的导线应一次性焊接完毕且总电路保证只有左右两个焊点保持不变。
作为改进，在S4中，在完成上述两条分电路的焊接时，保持第一次焊接焊点不变可以在分电路开新焊点；总电路不新开焊点，除防火墙验证厂商外，需保证0扇区采用无效的访问控制，不能使用默认秘钥。
作为改进，第一EEPROM及第二EEPROM共32个扇区中，Keya和Keyb全部保证相同；第一EEPROM中锁死扇区不小于十五个；第二EEPROM中至少保留一个可读扇区并锁死无效扇区。
本发明与现有技术相比的优点在于：本发明中，保持一个线圈不变，使用多个EEPROM建立显隐EEPROM，将无效数据建立在显EEPROM中，将有效数据建立在隐EEPROM中，保证分电路全部电性连接时非法读卡器始终读取显EEPROM中的数据，显隐扇区秘钥全部相同并使用FUID卡使厂商一致，可用显扇区优先感应的无效数据再使显EEPROM分电路的断路作为使隐扇区数据有效的唯一条件，显扇区或隐扇区数据可以视厂商需要保证每一次谐振时都改变一次，并在电路中安装可以使各个显扇区的分电路断路和使隐扇区分电路在合法读卡器影响下克服制约电性维持原有连接的电子元件，电子元件为各种受外界及合法读卡器可承载物理条件控制的M1卡用的小型电子元件，合理的并联使这些电子元件在电阻允许的情况下相互制约从而达到传输信息的安全，从而不更换机型低成本解决M1卡问题且不易受到黑客的攻击。
本发明能够有效地保护M1卡合法数据，达到保护企业合法财产的目的，并进一步有利于社会稳定发展。
附图说明
图1是本发明一种M1卡扇区扩展工艺中成品的电路示意图一。
图2是本发明一种M1卡扇区扩展工艺中成品的电路示意图二。
图3是本发明一种M1卡扇区扩展工艺中另一种实施例成品的电路示意图。
如图所示：1、第一EEPROM；2、第二EEPROM；3、第一电子元件；4、第二电子元件；5、导线；6、第一线圈。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“竖向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
下面结合附图对本发明一种M1卡扇区扩展工艺做进一步的详细说明。
结合附图，图1～3，一种M1卡扇区扩展工艺，工艺的具体步骤如下：
S1.取两张M1芯片，分别为第一芯片以及第二芯片；第一芯片用于并联后第一电子元件3受合法读卡器控制后使显扇区分电路断路并存放无效数据；第二芯片用于并联后第二电子元件4受合法读卡器控制后克服制约使隐扇区分电路维持原有的电性连接存放有效数据；
S2.记录第一芯片以及第二芯片上0扇区0块信息，并将第一芯片以及第二芯片上的第一EEPROM1及第二EEPROM2剪下并标记；
S3.将第一EEPROM1及第二EEPROM2并联在第一线圈6上；通过0扇区0块的差异确定被优先感应的第一EEPROM1，并存放无效数据；剪去焊点前第一EEPROM1一侧的分电路；感应到第二EEPROM2，并在第二EEPROM2中导入有效数据；剪去焊点前第二EEPROM2一侧的分电路；
S4.将第一EEPROM用第一电子元件3和第二EEPROM用第二电子元件4分别安装到剪开的上述两条分电路中；
S5.组装完毕后至少一次的感应校验出厂。
本实施例中，在S1中，若有认证0扇区0块的防火墙可以采用FUID芯片的EEPROM作为显扇区或隐扇区结构。
本实施例中，在S2中，采用FUID芯片的使厂商0扇区与M1芯片保持完全一致，0扇区可以不锁死，没有FUID芯片的也要保证0扇区0块至少前八位字符一致并将0扇区锁死且不能使用UID芯片。
本实施例中，在S2中，在剪下第一EEPROM1及第二EEPROM2的同时，需保证在第一EEPROM1及第二EEPROM2两侧导线足够容纳第一电子元件3和第二电子元件4，将第二线圈留作生产下一张卡。
本实施例中，在S3中，在焊接第一EEPROM1及第二EEPROM2时，需保证在第一EEPROM1及第二EEPROM2的两侧均只有两个焊点；同时，位于第一EEPROM1、第二EEPROM2及第一线圈6一侧的导线5应一次性焊接完毕且总电路保证只有左右两个焊点保持不变。
本实施例中，在S4中，在完成上述两条分电路的焊接时，保持第一次焊接焊点不变可以在分电路开新焊点，总电路不新开焊点；除防火墙验证厂商外，需保证0扇区采用无效的访问控制，如12345678把扇区锁死，不能使用默认秘钥。此焊接方法适用于两个分电路电子元件受物理变化影响前都是电性连接，并且由于M1卡用电子元件相互制约导致第一分路的断开会一定程度影响到第二分电路原有的电性连接。各种M1卡用电子元件的电阻值不应该相差太大，优先感应的EEPROM对应的分电路所用电子元件受物理变化影响前是电性连接，这个EEPROM存放无效数据即第一EEPROM，另外一个EEPROM存放有效数据即第二EEPROM。
本实施例中，第一EEPROM1及第二EEPROM2共32个扇区中，Keya和Keyb全部保证相同；第一EEPROM1中锁死扇区不小于十五个；第二EEPROM2中至少保留一个可读扇区并锁死无效扇区。
本发明的工作原理：保持一个线圈不变，使用多个EEPROM建立显隐EEPROM，将无效数据建立在显EEPROM中，将有效数据建立在隐EEPROM中。控制M1卡读卡器发射非法射频信号时，一定会优先读取显EEPROM数据，隐EEPROM中的数据无法读取。仅使控制显EEPROM的分电路断路和隐EEPROM的分电路克服制约维持电性连接后才能读取隐EEPROM数据的技术。
显EEPROM可以含有多个，隐EEPROM只有一个，可以用显扇区优先感应的无效数据作为打开隐扇区有效数据的唯一条件，显扇区或隐扇区数据可以视厂商需要保证每一次谐振时都改变一次，并在电路中安装可以使各个显扇区的分电路断路和隐扇区分电路电性连接的各种受外界及合法读卡器可承载物理条件控制的M1卡用的小型电子元件，使这些电子元件相互制约而达到传输信息的安全，制约现象越明显，改良后的M1卡安全性能就越高，M1卡用电子元件的具体类型和具体位置全部需要严格保密，这样再通过保证0扇区0块的数据前8位字符一致后再将0扇区锁死有防火墙验证厂商的除外，
就算非法读卡器克服所有M1卡用电子元件的所有制约能读取到隐EEPROM概率极低，由于显隐扇区厂商秘钥全部一致且数据可以在不断改变导致无效数据和有效数据相似度极高，且每一次无效数据的变化都可以是使隐EEPROM数据有效的唯一条件，使不法分子极难察觉哪个是有效数据，甚至可以选用一些M1卡用电子元件，控制隐扇区分电路电性连接的时间，就算不法分子克服了所有M1卡用电子元件的相互制约，都没有时间非法读取隐EEPROM的数据，厂家设置的合法读卡器却可以瞬间克服制约读取。
控制M1卡用电子元件应考虑电阻成本空间问题，要防止不法分子在M1卡和合法读卡器交换数据时从卡的另一面读取数据，要平衡M1卡内所有可能被探测到的电子元件位置，在合法读卡器上也要对其发射的可侦查物理信号做一个平衡防止不法探测。
本发明中工艺需采用的工具及器材包括：M1卡读卡及写卡器材，电源，电烙铁，烙铁架，焊锡丝，松香，海绵垫，M1芯片，各种M1卡用电子元件若干。
在本发明的另外一种实施例中，可以采用三张M1芯片卡焊接前也是事先记录0扇区0块并且标记三个EEPROM先不导入任何数据包括厂商也不改，再剪下三个EEPROM，焊接时保证总电路只有左右两个焊点，一侧各一个，保证一侧的四根导线三根EEPROM一侧导线，一根线圈一侧导线一次性焊接好。再通过M1卡读卡器确定第一个被优先读取的EEPROM，对这个EEPROM导入无效数据后剪去这一条优先感应的分电路，确定下一个被优先感应的EEPROM，再导入无效数据后再剪去这一条优先感应的分电路，剩下最后一个被感应的EEPROM导入有效数据最后再剪去最后有一条分电路，依次焊接各种M1卡用电子元件，感应校验出厂，此焊接方法适用于各个分电路电子元件受物理变化影响前都是电性连接且断路时相互制约，焊接两张M1卡原理和焊接三张M1卡加密原理基本相同，用三张M1卡的可以比用两张M1卡的插入更多的M1卡用电子元件，制约强度明显，适用类型广，安全性也更高。
具体实施时需要从实用性的角度考虑用两张还是三张不能超过三张M1卡进行扇区扩展。若各个分电路电子元件受物理变化影响前都是断路且电性连接时相互制约则保证最后一个被读取的EEPROM存放有效数据既第二EEPROM。若各个分电路电子元件受物理变化影响前断路和电性连接都有且电性连接和断路时相互制约则保证最后一个被读取的EEPROM存放有效数据既第二EEPROM。厂家如果不做加密，也可以利用含汞重力开关这种适用于M1卡的电子元件结合本扩展方法使用，消费者在旋转或翻转M1卡的同时，让汞在重力开关容纳管中的位置发生改变从而决定是否让优先感应的分电路电性连接，先后给合法读卡器传输两种数据。
以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。
Claims (2)
1.一种M1卡扇区扩展工艺，其特征在于，所述工艺的具体步骤如下：
S1.取两张M1芯片，分别为第一芯片以及第二芯片；所述第一芯片用于并联后第一电子元件(3)受合法读卡器控制后使显扇区分电路断路并存放无效数据；所述第二芯片用于并联后第二电子元件(4)受合法读卡器控制后克服制约使隐扇区分电路维持原有的电性连接存放有效数据；在S1中，若有认证0扇区0块的防火墙时，采用FUID芯片的EEPROM作为显扇区或隐扇区结构；
S2.记录第一芯片以及第二芯片上0扇区0块信息，并将所述第一芯片以及第二芯片上的第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)剪下并标记；在S2中，采用FUID芯片使厂商0扇区与M1芯片保持完全一致，所述M1芯片上的0扇区不锁死，当没有FUID芯片时，也要保证0扇区0块至少前八位字符一致并将0扇区锁死且不能使用UID芯片；
在S2中，在剪下第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)的同时，需保证第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)两侧导线容纳第一电子元件(3)和第二电子元件(4)，将第二线圈留作生产下一张卡；
S3.将第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)并联在第一线圈(6)上；通过0扇区0块的差异确定被优先感应的第一EEPROM(1)，并存放无效数据；剪去焊点前第一EEPROM(1)一侧的分电路；感应到第二EEPROM(2)，并在第二EEPROM(2)中导入有效数据；剪去焊点前第二EEPROM(2)一侧的分电路；
在S3中，在焊接第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)时，在第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)的两侧均只有两个焊点；同时，位于第一EEPROM(1)、第二EEPROM(2)及第一线圈(6)一侧的导线(5)一次性焊接完毕且总电路保证只有左右两个焊点保持不变；S4.将第一EEPROM用第一电子元件(3)和第二EEPROM用第二电子元件(4)分别安装到剪开的两条上述分电路中；在S4中，在完成两条上述分电路的焊接时，保持第一次焊接焊点不变在分电路开新焊点；总电路不新开焊点，除防火墙验证厂商外，需保证0扇区采用无效的访问控制，不能使用默认秘钥；
S5.组装完毕后至少一次的感应校验出厂。
2.根据权利要求1所述的一种M1卡扇区扩展工艺，其特征在于：第一EEPROM(1)及第二EEPROM(2)共32个扇区中，Keya和Keyb全部保证相同；第一EEPROM(1)中锁死扇区不小于十五个；第二EEPROM(2)中至少保留一个可读扇区并锁死无效扇区。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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