CN113141706A - 印制电路板和印制电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印制电路板和印制电路板的制作方法，印制电路板包括：第一印制电路板本体，设有第一配合部；第二印制电路板本体，相对于第一印制电路板本体并列设置，并设有第二配合部；其中，第一配合部和第二配合部相互配合，以使得第一印制电路板本体和第二印制电路板本体相互连接。通过印制电路板的制作方法可以按需要的长度制出印制电路板，克服了设备加工制出整体结构的印制电路板不能满足一定长度要求的技术问题。

Description

印制电路板和印制电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及印制电路板生产技术领域，具体而言，涉及印制电路板和印制电路板的制作方法。

背景技术

在办公用品的消费终端，经常会有一些超长印制电路板的需求，如长度1200mm-1800mm等，甚至更为长度的印制电路板。目前，印制电路板的设备，例如：曝光机、钻机、锣机等，在印制电路板的长度上的最大加工能力，有时不能满足客户要求。

发明内容

本发明旨在解决上述技术问题的至少之一。

为此，本发明的第一目的在于提供一种印制电路板。

本发明的第二目的在于提供一种印制电路板的制作方法。

为实现本发明的第一目的，本发明的实施例提供了一种印制电路板，包括：第一印制电路板本体，设有第一配合部；第二印制电路板本体，相对于第一印制电路板本体并列设置，并设有第二配合部；其中，第一配合部和第二配合部相互配合，以使得第一印制电路板本体和第二印制电路板本体相互连接。

通过第一配合部和第二配合部之间相互配合，以连接第一印制电路板本体和第二印制电路板本体，使第一印制电路板本体和第二印制电路板本体通过互相拼接的方式连接成为一个整体，可以制作出需要的印制电路板的长度，解决了现有的印制电路板加工设备只能整体加工印制电路板，使加工出的印制电路板的长度不能满足需要的问题。

另外，本发明提供的技术方案还可以具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，第一配合部和第二配合部中任一者中包括至少一个的凸起结构，第一配合部和第二配合部中相对于任一者的另一者包括至少一个的凹陷结构；其中，凸起结构伸入凹陷结构，以使得第一配合部和第二配合部相互配合。

通过凹凸拼接结构可以实现第一配合部和第二配合部的凹凸配合连接，结构简单，连接更紧密，使拼接而成的印制电路板能够保证满足一定的拼接强度要求。

上述任一技术方案中，凸起结构包括第一凸出部和第二凸出部；凹陷结构包括第一内凹部和第二内凹部；其中，第二内凹部从第一内凹部长度方向的一端向相对的两侧及远离第一内凹部的方向内凹而形成，使第二内凹部的宽度大于第一内凹部的宽度；第二凸出部从第一凸出部长度方向的一端向相对的两侧及远离第一凸出部的方向凸出而形成，使第二凸出部的宽度大于第一凸出部的宽度，且第二凸出部伸入第二内凹部内，第一凸出部的至少一部分伸入第一内凹部内。

通过设置第一凸出部和第二凸出部叠加，并一体成型设置成凸起结构，同样地，第一内凹部和第二内凹部叠加，并一体成型设置成凹陷结构，使互相拼接配合的凸起结构和凹陷结构配合后更稳固，能够增加第一印制电路板本体和第二印制电路板本体之间的连接结构强度和稳定性。

上述任一技术方案中，第一配合部包括第一凸起结构和第一凹陷结构；第二配合部包括第二凸起结构和第二凹陷结构；其中，第一凸起结构伸入第二凹陷结构，第二凸起结构伸入第一凹陷结构，以使得第一配合部和第二配合部相互配合。

通过在第一配合部和第二配合部上均设置凸起结构和凹陷结构，使第一配合部和第二配合部形成且互相嵌入的凹凸拼接结构，拼接出的印制电路板更为牢固。

上述任一技术方案中，第一印制电路板本体包括第一断面，第一凸起结构设于第一断面上；第二印制电路板本体包括第二断面，第二凹陷结构设于第二断面上；第一断面和第二断面相互贴合。

第一断面和第二断面|互相贴合，进一步防止了第一断面和第二断面之间发生转动的可能性，增加了第一印制电路板本体和第二印制电路板本体之间的连接强度，使连接更牢固。

上述任一技术方案中，第一印制电路板本体包括第三断面，第一凹陷结构设于第三断面上；第二印制电路板本体包括第四断面，第二凸起结构设于第四断面上；第二断面和第四断面相互贴合。

通过第二凸起结构凸出于第四断面并沿长度方向伸入第一凹陷结构内，使第四断面和第三断面互相贴合，进一步防止了第三断面和第四断面之间发生转动的可能性，增加了第一印制电路板本体和第二印制电路板本体之间的连接强度，使连接结构更牢固。

上述任一技术方案中，第一印制电路板本体还包括第五断面，第五断面设于第一断面和第三断面之间；第二印制电路板本体还包括第六断面，第六断面设于第二断面和第四断面之间；第五断面和第六断面相互贴合。

通过第五断面和第六断面相互贴合，进一步防止了第五断面和第六断面之间发生转动的可能性，增加了第一印制电路板本体和第二印制电路板本体之间的连接强度，使连接结构更牢固。

上述任一技术方案中，第一配合部还包括第三凹陷结构，第三凹陷结构设于第五断面上；第二配合部还包括第三凸起结构，第三凸起结构设于第六断面上；其中，第三凸起结构伸入第三凹陷结构，以使得第一配合部和第二配合部相互配合。

第一凸起结构和第二凹陷结构凹凸配合可以限定长度方向的连接强度，则第三凸起结构和第三凹陷结构凹凸配合可以限定宽度方向的连接强度，这样就可以增加整体的连接结构强度，避免第一印制电路板本体和第二印制电路板本体连接后由于连接强度不够而产生断裂等问题。

上述任一技术方案中，第一凸起结构沿第一方向由第一印制电路板本体的表面向外凸起，第一凹陷结构沿第一方向由第一印制电路板本体的表面向内凹陷，第三凹陷结构沿第二方向由第一印制电路板本体的表面向内凹陷，其中，第一方向和第二方向之间具有夹角。

通过第三凹陷结构设置在与第一方向之间具有夹角的第二方向上，可以在不同的方向上保证第一配合部和第二配合部之间的连接结构强度，从而可以保证第一印制电路板本体和第二印制电路板本体之间连接的结构强度。

为实现本发明的第二目的，本发明的实施例提供了一种印制电路板的制作方法，用于制作印制电路板，印制电路板的制作方法包括：在第一印制电路板本体上加工出第一配合部；在第二印制电路板本体上加工出第二配合部；将第一配合部和第二配合部相互配合，以使得第一印制电路板本体和第二印制电路板本体并列设置并相互连接，以共同限定出印制电路板。

第一印制电路板本体和第二印制电路板本体通过互相拼接的方式连接成为一个整体，可以制作出需要的印制电路板的长度，解决了现有的印制电路板加工设备只能整体加工印制电路板，使加工出的印制电路板的长度不能满足需要的问题。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1为本发明一个实施例的第一印制电路板本体的局部放大俯视结构示意图；

图2为本发明一个实施例的第二印制电路板本体的局部放大俯视结构示意图；

图3为本发明一个实施例的印制电路板的局部俯视结构示意图；

图4为本发明另一个实施例的印制电路板的局部俯视结构示意图；

图5为本发明一个实施例的印制电路板的俯视结构示意图。

其中，图1至图5中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10：印制电路板，12：第一侧面，14：第二侧面，100：第一印制电路板本体，110：第一配合部，112：第一凸起结构，114：第一凹陷结构，116：第一断面，118：第三断面，120：第五断面，122：第三凹陷结构，130：第一锯齿结构，200：第二印制电路板本体，210：第二配合部，212：第二凸起结构，214：第二凹陷结构，216：第二断面，218：第四断面，220：第六断面，222：第三凸起结构，230：第二锯齿结构，310：第一凸出部，320：第二凸出部，410：第一内凹部，420：第二内凹部，D₁：第一方向，D₂：第二方向，a：夹角。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图5描述本发明一些实施例的技术方案。

实施例1：

如图1至图4所示，本实施例提供了一种印制电路板10，包括：第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200，其中，第一印制电路板本体100设有第一配合部110，第二印制电路板本体200相对于第一印制电路板本体100并列设置，并设有第二配合部210。第一配合部110和第二配合部210相互配合，以使得第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200相互连接。

本实施例中，第一配合部110设于第一印制电路板本体100长度方向的至少一端，第二配合部210设于第二印制电路板本体200长度方向的至少一端，第一配合部110和第二配合部210之间相互配合，以连接第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200，使第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200通过互相拼接的方式连接成为一个整体，可以制作出需要的印制电路板10的长度，解决了现有的印制电路板加工设备只能整体加工印制电路板，从而无法满足部分印制电路板的长度要求的问题，可有效解决在印制电路板设备加工印制电路板能力不足的问题。当然，第一配合部110或第二配合部210也可以设置在第一印制电路板本体100或第二印制电路板本体200的宽度方向上。

实施例2：

如图1至图4所示，本实施例提供了一种印制电路板10，除上述实施例的技术特征之外，本实施例还包括以下技术特征。

第一配合部110和第二配合部210中任一者中包括至少一个的凸起结构，第一配合部110和第二配合部210中相对于任一者的另一者包括至少一个的凹陷结构，其中，凸起结构伸入凹陷结构，以使得第一配合部110和第二配合部210相互配合。

凹凸拼接结构设于第一配合部110和第二配合部210上，通过凹凸拼接结构可以实现第一配合部110和第二配合部210的凹凸配合连接，结构简单，且凹凸配合能够实现第一配合部110和第二配合部210的连接更紧密，可以拼接出需要的长度的印制电路板10，且能够保证满足一定的拼接强度要求。

实施例3：

如图3所示，本实施例提供了一种印制电路板10，除上述实施例的技术特征之外，本实施例还包括以下技术特征。

凸起结构包括第一凸出部310和第二凸出部320，凹陷结构包括第一内凹部410和第二内凹部420，其中，第二内凹部420从第一内凹部410长度方向的一端向相对的两侧及远离第一内凹部410的方向内凹而形成，使第二内凹部420的宽度大于第一内凹部410的宽度；第二凸出部320从第一凸出部310长度方向的一端向相对的两侧及远离第一凸出部310的方向凸出而形成，使第二凸出部320的宽度大于第一凸出部310的宽度，且第二凸出部320伸入第二内凹部420内，第一凸出部310的至少一部分伸入第一内凹部410内。

第一凸出部310和第二凸出部320叠加，并一体成型设置，整体呈T字形结构。同样地，第一内凹部410和第二内凹部420叠加，并一体成型设置，整体呈T字形结构，使互相拼接配合的凸起结构和凹陷结构配合后更稳固，能够增加第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200之间的连接结构强度和稳定性。

依此类推，凸起结构可以多个宽度不同的凸出部相互叠加，或凹陷结构还可以有多个不同宽度的内凹部相互叠加。

为了便于叙述，本实施例中的凸起结构在其余实施例中命名为第一凸起结构112、第二凸起结构212和第三凸起结构222，凹陷结构在其余实施例中命名为第一凹陷结构114、第二凹陷结构214和第三凹陷结构122。

实施例4：

如图1至图4所示，本实施例提供了一种印制电路板10，除上述实施例的技术特征之外，本实施例还包括以下技术特征。

第一配合部110包括第一凸起结构112和第一凹陷结构114；第二配合部210包括第二凸起结构212和第二凹陷结构214；其中，第一凸起结构112伸入第二凹陷结构214，第二凸起结构212伸入第一凹陷结构114，以使得第一配合部110和第二配合部210相互配合。

本实施例中，第一配合部110在第一凸起结构112的下方有一个凹槽部分，第二配合部210在第二凹陷结构214的下方具有朝向第一配合部110的凸出部分，凸出部分插入凹槽部分，在凹槽部分的内侧壁上开设出第一凹陷结构114，在凸出部分朝向第一配合部110的侧面加工出第二凸起结构212。第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200在长度方向上进行连接，第一凸起结构112设于凸出于第一配合部110的表面并沿长度方向伸出，第二凸起结构212凸出于第二配合部210的表面并沿长度方向伸出，因此，第一凸起结构112和第二凹陷结构214可以限定长度方向的连接强度，第二凸起结构212和第一凹陷结构114可以进一步增强长度方向的连接强度，且互相凹凸拼接，使第一配合部110和第二配合部210形成互相嵌入的凹凸拼接结构，因此，通过第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200拼接出的印制电路板10的连接更为牢固。

实施例5：

如图1至图5所示，本实施例提供了一种印制电路板10，除上述实施例的技术特征之外，本实施例还包括以下技术特征。

第一印制电路板本体100包括第一断面116，第一凸起结构112设于第一断面116上；第二印制电路板本体200包括第二断面216，第二凹陷结构214设于第二断面216上；第一断面116和第二断面216相互贴合。

第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200都具有第一侧面12和第二侧面14，第一侧面12和第二侧面14相对设置，第一侧面12和第二侧面14之间可以限定出第一印制电路板本体100的端面，或限定出第二印制电路板本体200的端面，第一断面116设于第一印制电路板本体100的端面，并起始于第一侧面12。第二断面216设于第二印制电路板本体200的端面，同样起始于第一侧面12。第一凸起结构112的至少一部分伸入第二凹陷结构214内，并使第一断面116和第二断面|216互相贴合，进一步防止了第一断面116和第二断面216之间发生转动的可能性，增加了第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200之间的连接强度，使连接结构更牢固。

实施例6：

如图1至图4所示，本实施例提供了一种印制电路板10，除上述实施例的技术特征之外，本实施例还包括以下技术特征。

第一印制电路板本体100包括第三断面118，第一凹陷结构114设于第三断面118上；第二印制电路板本体200包括第四断面218，第二凸起结构212设于第四断面218上；第二断面216和第四断面218相互贴合。

本实施例中，第一配合部110在第一凸起结构112的下方有一个凹槽部分，第二配合部210在第二凹陷结构214的下方具有朝向第一配合部110的凸出部分，凸出部分插入凹槽部分，凹槽部分的内侧壁上限定出第三断面118，第三断面118从第二侧面14向第一侧面12的方向延伸，在凸出部分朝向第一配合部110的侧面限定出第四断面218，第四断面218从第二侧面14向第一侧面12的方向延伸。第二凸起结构212凸出于第四断面218并沿长度方向伸入第一凹陷结构114内，使第四断面218和第三断面118互相贴合，进一步防止了第三断面118和第四断面218之间发生转动的可能性，增加了第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200之间的连接强度，使连接结构更牢固。

实施例7：

如图1至图4所示，本实施例提供了一种印制电路板10，除上述实施例的技术特征之外，本实施例还包括以下技术特征。

第一印制电路板本体100还包括第五断面120，第五断面120设于第一断面116和第三断面118之间；第二印制电路板本体200还包括第六断面220，第六断面220设于第二断面216和第四断面218之间。第五断面120和第六断面220相互贴合。

第一配合部110的凹槽部分的内顶壁限定出第五断面120，第五断面120从第一断面116的边缘(远离第一侧面12的边缘)延伸至第三断面118。在凸出部分朝向第一配合部110的顶面限定出第六断面220，第六断面220从第二断面216的边缘延伸至第四断面218。当第二配合部210的凸出部分伸入第一配合部110的凹槽部分，第五断面120和第六断面220相互贴合，进一步防止了第五断面120和第六断面220之间发生转动的可能性，增加了第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200之间的连接强度，使连接结构更牢固。

为了能够进一步增加第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200之间的连接结构强度，印制电路板10还包括第一锯齿结构130和第二锯齿结构230，第一锯齿结构130并排铺设于第一断面116、第三断面118和第五断面120的表面上，第二锯齿结构230并排铺设于第二断面216、第四断面218和第六断面220的表面上，第一锯齿结构130和第二锯齿结构230双向对称设置，在第一断面116与第二断面216相互贴合、在第三断面118与第四断面218相互贴合，以及在第五断面120和第六断面220相互贴合时，第一锯齿结构130和第二锯齿结构230互相嵌入咬合，因此能够进一步防止断面之间扭矩的产生，进一步增强了连接结构强度，使第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200之间连接更牢固。

实施例8：

如图1至图4所示，本实施例提供了一种印制电路板10，除上述实施例的技术特征之外，本实施例还包括以下技术特征。

第一配合部110还包括第三凹陷结构122，第三凹陷结构122设于第五断面120上；第二配合部210还包括第三凸起结构222，第三凸起结构222设于第六断面220上；其中，第三凸起结构222伸入第三凹陷结构122，以使得第一配合部110和第二配合部210相互配合。

本实施例中，在第一配合部110的凹槽部分的内顶壁上开设出第三凹陷结构122，在第二配合部210的凸出部分的顶面加工出第三凸起结构222。第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200在长度方向上进行连接，第一凸起结构112凸出于第一配合部110的表面并沿长度方向伸出，第三凸起结构222凸出于第二配合部210的表面并沿宽度方向伸出，因此，第一凸起结构112和第二凹陷结构214凹凸配合可以限定长度方向的连接强度，则第三凸起结构222和第三凹陷结构122凹凸配合可以限定宽度方向的连接强度，这样就可以增加整体的连接结构强度，避免第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200连接后由于连接强度不够而产生断裂等问题。为了进一步避免扭矩的产生，第一凸起结构112的凸出方向和第三凸起结构222的凸出方向互相垂直设置。

实施例9：

如图1所示，本实施例提供了一种印制电路板10，除上述实施例的技术特征之外，本实施例还包括以下技术特征。

第一凸起结构112沿第一方向D₁由第一印制电路板本体100的表面向外凸起，第一凹陷结构114沿第一方向D₁由第一印制电路板本体100的表面向内凹陷，第三凹陷结构122沿第二方向D₂由第一印制电路板本体100的表面向内凹陷，其中，第一方向D₁和第二方向D₂之间具有夹角a，也就是，第一方向D₁和第二方向D₂之间的夹角为a。

本实施例中，第一方向D₁为长度拼接方向，第一凸起结构112和第二凹陷结构214凹凸拼接，可以限定长度拼接方向的连接结构强度，第三凹陷结构122在沿与第一方向D₁之间具有夹角a的第二方向D₂，可以在不同的方向上保证第一配合部110和第二配合部210之间的连接结构强度，从而可以保证第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200之间连接的结构强度。

本实施例中，第一配合部110加工出矩形的凹槽部分，该凹槽部分的内侧面则限定出的第三断面118为垂直面，凹槽部分的内顶壁限定出的第五断面120为水平面，第一断面116同为垂直面。同样地，第二配合部210加工出矩形的凸出部分，该凸出部分的侧面则限定出的第四断面218为垂直面，凸出部分的顶面限定出的第六断面220为水平面，第二断面216同为垂直面。同样地，第一凸起结构112和第二凹陷结构214均沿第一方向D₁为水平方向设置，第二凸起结构212和第一凹陷结构114同样沿着第一方向D₁为水平方向设置，只是第一凸起结构112和第二凸起结构212的凸出方向相反，第三凸起结构222和第三凹陷结构122沿着第二方向D₂为垂直方向设置，那么，第一方向D₁和第二方向D₂之间的夹角a则为90°，使第一配合部110和第二配合部210之间在两个水平方向和一个垂直方向上共同限定连接结构强度，这样能够避免扭矩的产生，能够保证第一配合部110和第二配合部210之间的连接结构强度，使第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200之间的连接更牢固。

实施例10：

本实施例提供了一种印制电路板的制作方法，用于制作印制电路板10，印制电路板的制作方法包括：在第一印制电路板本体100上加工出第一配合部110；在第二印制电路板本体200上加工出第二配合部210；将第一配合部110和第二配合部210相互配合，以使得第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200并列设置并相互连接，以共同限定出印制电路板10。

本实施例中，在制作印制电路板10之前，根据需要的长度准备出第一印制电路板本体100、第二印制电路板本体200或更多的印制电路板本体，在第一印制电路板本体100的至少一端加工出第一断面116、第一凸起结构112、第三断面118、第一凹陷结构114、第五断面120和第三凹陷结构122(非加工顺序)，在第二印制电路板本体200的至少一端加工出第二断面216、第二凹陷结构214、第四断面218、第二凸起结构212、第六断面220和第三凸起结构222(非加工顺序)，将第一凸起结构112的至少一部分伸入第二凹陷结构214内，并使第一断面116与第二断面216互相贴合，同时，第二凸起结构212的至少一部分伸入第一凹陷结构114内，并使第三断面118与第四断面218互相贴合，第三凸起结构222的至少一部分伸入第三凹陷结构122内，并使第五断面120与第六断面220互相贴合。

第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200在进行拼接时，从上到下压入，凸起结构的厚度与第一印制电路板本体100或第二印制电路板本体200的厚度相同。凹陷结构贯通第一印制电路板本体100的厚度或第二印制电路板本体200的厚度。第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200在拼接后，涂上拼接专用胶水，该胶水的粘度为7000CPS，可在热风炉265℃/10分钟或锡炉320℃/3秒的环境下仍然保持7000CPS的粘度，可增加第一印制电路板本体100和第二印制电路板本体200的连接强度以满足客户的装配需求。

综上，本发明实施例的有益效果为：

1.用于拼接的第一印制电路板本体100至少在一端设置凸起结构，第二印制电路板本体200至少在一端设置凹陷结构，凹凸拼接结构可以拼接出需要的长度的印制电路板10，且能够保证满足一定的拼接强度要求。

2.在拼接贴合的断面上设置双向对称的第一锯齿结构130和第二锯齿结构230，因此能够进一步防止断面之间扭矩的产生，进一步增强了连接结构强度。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

第一印制电路板本体，设有第一配合部；

第二印制电路板本体，相对于所述第一印制电路板本体并列设置，并设有第二配合部；

其中，所述第一配合部和所述第二配合部相互配合，以使得所述第一印制电路板本体和第二印制电路板本体相互连接。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，

所述第一配合部和所述第二配合部中任一者中包括至少一个的凸起结构，所述第一配合部和所述第二配合部中相对于所述任一者的另一者包括至少一个的凹陷结构；

其中，所述凸起结构伸入所述凹陷结构，以使得所述第一配合部和所述第二配合部相互配合。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，

所述凸起结构包括第一凸出部和第二凸出部；

所述凹陷结构包括第一内凹部和第二内凹部；

其中，所述第二内凹部从所述第一内凹部长度方向的一端向相对的两侧及远离所述第一内凹部的方向内凹而形成，使所述第二内凹部的宽度大于所述第一内凹部的宽度；所述第二凸出部从所述第一凸出部长度方向的一端向相对的两侧及远离所述第一凸出部的方向凸出而形成，使所述第二凸出部的宽度大于所述第一凸出部的宽度，且所述第二凸出部伸入所述第二内凹部内，所述第一凸出部的至少一部分伸入所述第一内凹部内。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，

所述第一配合部包括第一凸起结构和第一凹陷结构；

所述第二配合部包括第二凸起结构和第二凹陷结构；

其中，所述第一凸起结构伸入所述第二凹陷结构，所述第二凸起结构伸入所述第一凹陷结构，以使得所述第一配合部和所述第二配合部相互配合。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，

所述第一印制电路板本体包括第一断面，所述第一凸起结构设于所述第一断面上；

所述第二印制电路板本体包括第二断面，所述第二凹陷结构设于所述第二断面上；

所述第一断面和所述第二断面相互贴合。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，

所述第一印制电路板本体包括第三断面，所述第一凹陷结构设于所述第三断面上；

所述第二印制电路板本体包括第四断面，所述第二凸起结构设于所述第四断面上；

所述第二断面和所述第四断面相互贴合。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，

所述第一印制电路板本体还包括第五断面，所述第五断面设于所述第一断面和所述第三断面之间；

所述第二印制电路板本体还包括第六断面，所述第六断面设于所述第二断面和所述第四断面之间；

所述第五断面和所述第六断面相互贴合。

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，

所述第一配合部还包括第三凹陷结构，所述第三凹陷结构设于所述第五断面上；

所述第二配合部还包括第三凸起结构，所述第三凸起结构设于所述第六断面上；

其中，所述第三凸起结构伸入所述第三凹陷结构，以使得所述第一配合部和所述第二配合部相互配合。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，

所述第一凸起结构沿第一方向由所述第一印制电路板本体的表面向外凸起，所述第一凹陷结构沿第一方向由所述第一印制电路板本体的表面向内凹陷，所述第三凹陷结构沿第二方向由所述第一印制电路板本体的表面向内凹陷，其中，所述第一方向和所述第二方向之间具有夹角。

10.一种印制电路板的制作方法，用于制作如权利要求1至9中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的制作方法包括：

在所述第一印制电路板本体上加工出所述第一配合部；

在所述第二印制电路板本体上加工出所述第二配合部；

将所述第一配合部和所述第二配合部相互配合，以使得所述第一印制电路板本体和第二印制电路板本体并列设置并相互连接，以共同限定出所述印制电路板。

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