CN113120442A - 液体供应系统 - Google Patents

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CN113120442A CN202011619308.6A CN202011619308A CN113120442A CN 113120442 A CN113120442 A CN 113120442A CN 202011619308 A CN202011619308 A CN 202011619308A CN 113120442 A CN113120442 A CN 113120442A
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林子扬
吴承翰
刘朕与
曾国书
李尚昇
徐振益
张育正
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Abstract

一种液体供应系统，微影技术包含储存制程化学流体的储存槽、防撞框架以及集成感测器组件。储存槽包含位于储存槽在重力方向上的最下部分的分配口。防撞框架连接至储存槽。集成感测器组件设置在防撞框架以及储存槽的至少一个上，以测量因应流体品质测量的流体品质的变化。

Description

液体供应系统
技术领域
本揭露是有关于一种液体供应系统。
背景技术
在半导体应用中，化学试剂和组合物需要以高纯度状态供应，并且已经开发了专门的包装或储存设计，以确保在整个包装填充、储存、运输以及最终分配操作的过程中所供应的材料保持在纯净且合适的形态中。
保持高纯度对于半导体应用特别重要，因为包装材料中的任何污染物和/或进入包装中包含的材料的环境污染物，都可能使以这种液体或含有液体的组合物制造的半导体元件产品产生不利影响，使得半导体元件产品在其预期用途上不足或甚至无用。因此，许多类型的高纯度包装已开发用于半导体元件制造中使用的液体和含有液体的组合物，例如光阻剂、蚀刻剂，化学气相沉积试剂、溶剂、晶圆与工具清洁剂以及化学机械抛光组合物(例如，浆料等)。
关于高纯度包装，已知包装(例如，容器或槽)存在一些问题。例如，液体残留在槽底并且无法被彻底清洁，并且有效清洗槽的过程是困难的。因此，对于在整个包装填充、储存、运输以及最终分配操作中将残留化学物质降至最低并保持纯净且合适的形态的高纯度包装的需求日益增长。
发明内容
根据本揭露的一实施方式，一种液体供应系统包含储存槽、防撞框架以及集成感测器组件。储存槽用以储存制程化学流体。储存槽包含位于储存槽在重力方向上的最下部分的分配口。防撞框架耦接至储存槽。集成感测器组件设置于防撞框架以及储存槽的至少一者上，以测量因应流体的流体品质测量的流体品质的变化。
附图说明
当结合附图阅读时，从以下详细描述中可以最好地理解本揭露。要强调的是，根据产业中的标准方法，各种特征未按比例绘制，仅用于说明目的。实际上，为了能够清楚描述，各种特征的尺寸可以任意增加或减小。
图1绘示了根据本揭露的一些实施方式的槽的特性；
图2绘示了根据本揭露的一些实施方式建造用于集成储存槽系统的设备的示意图；
图3绘示了根据本揭露的一些实施方式的储存槽的示意图；
图4绘示了根据本揭露的一些实施方式的另一储存槽的示意图；
图5以及图6绘示了根据本揭露的例示性集成感测器组件的示意图；
图7绘示了根据本揭露的一些实施方式的用于控制流体的回馈控制系统的示意图；
图8绘示了根据本揭露的一实施方式的控制半导体制程化学流体的回馈控制系统的方法的流程图；
图9说明了根据本揭露的一实施方式的清洁储存槽的方法；
图10A以及图10B说明了根据本揭露的一些实施方式的控制器的配置。
【符号说明】
1000:集成储存槽系统
1010:化学品供应系统
1012:阀
1014:泵浦
1016:压缩机
1020:储存槽
1022:进液口
1024:液体分配口
1029:截头圆锥形基座
1030:防撞框架
1032:内建浸入管
1034:回流管
1036:接地连接
1038:静电侦测器
1042:循环管线
1044:冲洗管线
1050:集成感测器组件
1051:液位计
1052,1054:分析管
1056:液位感测器
1056a:高液位感测器
1056b:低液位感测器
1057:快速匹配机构
1058:温度感测器
1058a:第一温度感测器
1058b:第二温度感测器
1059:流体元件控制器
1062:分配组件
1100:光谱分析仪
12:侧壁
1200:回馈控制系统
1210:控制器
14:第一端
16:第二端
18:储存槽外部轮廓
2000:计算机系统
2001:计算机
2002:键盘
2003:鼠标
2004:监视器
2005:光盘机
2006:磁盘机
2011:MPU
2012:ROM
2013:RAM
2014:硬盘
2015:总线
2021:光盘
2022:磁盘
22:顶部轮廓
24:底部轮廓
310:狭槽
R1,R2,R3:曲率半径
S1010,S1020,S1030,S1040:步骤
具体实施方式
应当理解，以下揭露提供了用于实现本揭露的不同特征的许多不同的实施方式或实施例。以简化本揭露，特定部件和布置的实施方式或实施例叙述于下。当然，这些仅是实施例，而无意于进行限制。举例来说，在下面的描述中于第二特征之上或上方的第一特征的形成可以包含第一和第二特征直接接触形成的实施方式，并且还可以包含可形成附加特征于第一特征以及第二特征之间的实施方式，使得第一特征和第二特征可以不直接接触。除此之外，本揭露会在各样实施例中重复参考数字及/或文字。这样的重复是为了简单和清楚起见，并且本身不指示所讨论的各种实施方式和/或配置之间的关系。
此外，为了便于描述，如附图中绘示了的一个元件或特征与另一个元件或特征之间的关系，在此可使用空间上的相对术语，例如“之下(beneath)”、“下方(below)”、“低于(lower)”、“之上(above)”、和“高于(upper)”等。除了涵盖附图中绘示的方向，空间上的相对术语旨在涵盖装置在使用中或操作中的不同方向。设备可有其他方向(旋转90度或位于其他方向)，并且此处所使用的空间上的相对术语也可同样地对照解释。除此之外，术语“由…制成”的意思可为“包含”或“由…组成”。
例如微影技术、湿式蚀刻以及清洁之类的半导体制程在高级制程节点处已经变得对金属更加敏感。在氟聚合物输送系统中，从全氟烷氧基烷烃(PFA)管路、阀以及净化器等组件中的材料中淋洗出的金属会影响设备的产量。金属污染物从材料中淋洗出来可能要花费数个月的时间。制造商正在努力透过研究极净PFA材料，对产品进行金属提取测试以及优化制程以减少污染来减少污染。许多人投资于确定何处可能引入杂质，并采取修正措施以防止杂质进入。
鼓形槽和中间散装容器(IBC)搬运箱通常用于半导体加工应用中。然而，这些类型的槽有一些问题。例如，液体残留在槽的底部并且不能被彻底使用，并且有效地清洁槽的过程是困难的。
当结合附图阅读时，从以下详细描述中可以最好理解本揭露。要强调的是，根据产业中的标准作业，各种特征未按比例绘制，仅用于说明目的。实际上，为了能够清楚描述，各种特征的尺寸可以任意增加或减小。
在半导体制造过程中使用了各种类型的液体。半导体制造过程中所使用的液体包含，例如：水、水溶液、酸(HF、缓冲级HF、HCl、H2SO4等)、碱性物质(KOH、TMAH等)、光阻剂、有机溶剂(IPA等)、H2O2、氨水溶液等。举例来说，在一些实施方式中还使用丙二醇甲醚(PGME)、丙二醇甲醚乙酸酯(PGMEA)、乙酸正丁酯、乙酸异戊酯、二甲基亚砜、γ-丁内酯、2-庚醇以及丙酸异丁酯，但不限于此。
图1绘示了根据本揭露的一些实施方式的槽的特性。如图1所示，鼓形槽可储存约200公升的液体，中间散货容器(IBC)搬运箱可储存约1000公升的液体。与鼓形槽相比，IBC搬运箱更难清洁。在鼓形槽以及IBC搬运箱的顶侧都有进料口以及出料口。要判断鼓形槽以及IBC搬运箱中的液位是困难的，并且由于难以清洁槽以及搬运箱，所以很难对其进行回收。
为了解决剩余液体体积的问题，已经提出了多种设计的容器，以利于将液体倒空并重新填充到容器中，以减少储存容器中的剩余液体体积。
本文揭露的实施方式提供了一种液体包装，以代替传统的鼓形槽或IBC搬运箱。本揭露的液体包装实施方式提供了范围大约在800公升的液体容纳体积，此液体容纳体积比鼓形槽或IBC搬运箱更易于清洁和冲洗。根据本揭露的实施方式的包装由例如高分子量聚乙烯(HMWPE)或超高分子量聚乙烯(UHMWPE)的聚乙烯(PE)或例如聚四氟乙烯(PTFE)的氟聚合物所制成。或具有涂有PE或PTFE的内壁。在一些实施方式中，包装的实施方式包含位于包装顶侧和底侧的约1至约5个连接器。包装的实施方式包含一个可以判断液位的简单方式、良好的循环清洁以及当包装是“空”的时候液体的剩余体积为约0至约5公升。
图2示意性地说明了根据本揭露的实施方式建造的集成储存槽系统1000。如图2所示，集成储存槽系统1000包含储存槽1020、牢固地扣住储存槽1020的防撞框架1030以及集成感测器组件1050。储存槽1020包含进液口1022和液体分配口1024。进液口1022配置以与液体供应容器耦接，并且液体分配口1024配置以连接至处理工具。集成感测器组件1050设置于防撞框架1030和储存槽1020上或与之邻近。集成储存槽系统1000还包含控制器1210。为了测量储存在储存槽1020中的流体，控制器1210配置以与化学品供应系统1010和集成感测器组件1050通信。
进液口1022和/或液体分配口1024流体地连接到流体分配系统，流体分配系统包含阀1012、泵浦1014以及压缩机1016。阀1012、泵浦1014以及压缩机1016配置以将流体输送到下个处理工具。在一些实施方式中，流体分配系统配置以透过调整泵浦的速度以维持期望的流速来控制泵浦。在一些实施方式中，流体分配系统配置以透过调整泵浦的速度来控制泵浦以维持期望的流动速率。
如图2所示，在本揭露的一个实施方式中，储存槽1020包含在重力方向上位于比进液口1022更低的位置的液体分配口1024。在一些实施方式中，液体分配口1024位于储存槽1020的最低部分。在一些实施方式中，进液口1022的形状不同于液体分配口1024的形状。在一些实施方式中，进液口1022的尺寸(例如，直径)不同于液体分配口1024的尺寸。在一些实施方式中，进液口1022的尺寸大于或小于液体分配口1024的尺寸。在一些实施方式中，进液口1022的数量与液体分配口1024的数量相同或不同。
在涉及这种较低的液体分配口1024的分配操作中，透过将分配组件1062连接到液体分配口1024以从液体分配口1024来分配液体。在分配组件1062耦接到液体分配口1024之后，将流体压力施加在液体分配口1024上，从而迫使液体流过分配组件1062以排放到相关的流路至最终使用位置。或者，为了将液体从储存槽1020中排出，可以将负压施加在液体分配口1024或施加到与之连接的分配组件1062。在一些实施方式中，为了排水的目的，液体分配口1024以及储存槽1020会一起使用。在其他实施方式中，为了清洁的目的，液体分配口1024以及储存槽1020会一起使用。
图3示意性地说明了根据本揭露的一实施方式的储存槽1020。储存槽1020包含侧壁12、第一端14以及第二端16。如图3所示，第一端14包含设置于第一端14上的一个或多个进液口1022，以及通常位于储存槽1020的第一端14相反测的第二端16。侧壁12为圆柱状且延伸于第一端14和第二端16之间，第一端14、第二端16以及侧壁12大致界定出储存槽外部轮廓18。防撞框架1030配置以基于储存槽外部轮廓18紧固储存槽1020。在一些实施方式中，在储存槽外部轮廓18第一端14中的顶部轮廓22与在储存槽外部轮廓18第二端16中的底部轮廓24相同。在一些实施方式中，在储存槽外部轮廓18第一端14中的顶部轮廓22与在储存槽外部轮廓18第二端16中的底部轮廓24不同。
图4绘示了根据本揭露的一些实施方式的另一储存槽的示意图。如图4所示，在一些实施方式中，储存槽1020包含在第二端16中截头圆锥形基座1029，其在液体分配口1024附近的曲率半径R1大于在侧壁12附近的曲率半径R2。储存槽1020的第二端16的曲率半径R1在约50mm至约2000mm的范围内。在一些实施方式中，曲率半径R2在从约50mm至约2000mm的范围内包含50mm、100mm、200mm、500mm、1000mm、2000mm之间其半径的任何组合。在这样的实施方式中，储存槽1020配置以减慢液体分配口1024的分配速率，以降低在储存槽1020产生静电的风险。较大的曲率半径为储存槽提供了更渐进的槽底斜率。因此，与曲率半径的曲线或坡度较陡的情况相比，沿着槽底的流动会更慢。
储存槽1020的体积在约100公升至约2000公升的范围内，并且在一些实施方式中可以容置约1至10000公升的液体。在其他实施方式中，储存槽1020的体积在约500公升至约1000公升的范围内，或在约4至8000公升(例如，6000公升)的范围内。在一些实施方式中(例如，R2、R3)，拐角是圆头的。储存槽1020的储存槽外部轮廓18的底部具有范围在约50mm至约2000mm内的曲率半径R2的拐角。在一些实施方式中，曲率半径R2在约50mm至约2000mm的范围内包含1mm、2mm、5mm、10mm、20mm、50mm、100mm、200mm、500mm、1000mm、2000mm之间其半径的任何组合。储存槽1020的直径在约1000mm至约1500mm的范围内，并且储存槽1020的高度在约1000mm至约1500mm的范围内。在一些实施方式中，储存槽1020具有圆柱体部位和截头圆锥形基座1029，它们与圆头的过渡部位平滑地连接。
在一些实施方式中，储存槽1020由聚乙烯(PE)，包含聚四氟乙烯(PTFE)的氟聚合物以及包含SS316L的不锈钢中的一种或多种制成。在SS316L不锈钢中，添加2％的钼提供了可更好的抗酸性以及更能抵抗由氯离子引起的局部腐蚀。低碳不锈钢(例如，316L)的碳含量低于0.03％，用于避免腐蚀的问题。在一些实施方式中，当使用不锈钢或其他金属材料时，储存槽的内壁涂覆有PE或PTFE。
在一些实施方式中，储存槽1020包含涂覆有例如PE或PTFE的涂层材料的内表面。在一些实施方式中，储存槽1020还包含设置于具有内部体积的储存槽中的衬里(未示出)。在这样的实施方式中，衬里被固定在内部体积中的固定位置，以保持液体介质的高纯度。在一些实施方式中，衬里由PE或PTFE制成。
在一些实施方式中，储存槽1020还包含浸入所容纳的液体中的内建浸入管1032以及回流管1034。在一些实施方式中，内建浸入管1032配置以允许肉眼观察。在其他实施方式中，内建浸入管1032配置以改善循环和/或防止化学飞溅。内建浸入管1032以及回流管1034由可承受腐蚀性化学物质的化学惰性材料制成。在某些实施方式中，内建浸入管1032由不锈钢316L EP制成，以减少维护成本并使在广大范围的温度以及化性上的泄漏最小化。在一个可替代实施方式中，内建浸入管1032由PFA或PTFE制成。在一些实施方式中，储存槽1020可以与再循环槽、混合或储存槽以及其他储存槽连接，以满足半导体制程的需求。
图5和图6说明了根据本揭露的例示性的集成感测器组件1050。在一些实施方式中，集成感测器组件1050包含液位计1051(图6所示)以及可拆卸地安装在防撞框架1030中的分析管1052、1054。分析管提供了进出储存槽的液体路径，因此液体可以流入集成感测器组件。如图5所示，在一些实施方式中，在上游的分析管1052流体连接至进液口1022，而在下游的分析管1054流体连接至液体分配口1024。
在一些实施方式中，集成感测器组件1050包含液位感测器1056。在某些实施方式中，液位感测器1056还包含在储存槽1020的上部位中的高液位感测器1056a以及在储存槽1020下部位中的低液位感测器1056b。在一些实施方式中，为了追踪液体的使用，低液位感测器1056b与排液阀可操作地耦接，且与流体元件控制器1059可操作地耦接以进一步调节排液阀而避免液体短缺并且从储存槽1020中排出。高液位感测器配置以监控液位，以防止储存槽过度注满。
如图6所示，在一些实施方式中，防撞框架1030还包含配置以最小化储存槽1020在其中累积静电电荷的风险的多个接地连接1036以及静电侦测器1038。在一些实施方式中，防撞框架1030被布置为使得储存槽1020的液体分配口1024可以不打开，除非适当地安装多个接地连接1036。此特征防止了当易燃液体储存在储存槽1020中的危险。在一些实施方式中，防撞框架1030可以布置成使得储存槽1020的液体分配口1024可以不打开，除非相对湿度高过预先定义的阈值。在一些实施方式中，为了追踪液体使用的用途，静电侦测器1038与流体元件控制器1059和/或控制器1210可操作地耦接，以进一步监测、记录并产生与邻近排液阀的静电有关的警报。在一些实施方式中，基于产成的警报，控制器1210还向与流体元件控制器1059相关联的第一外部装置以及与下个处理工具相关联的第二外部装置发送通知。
在一些实施方式中，集成感测器组件1050包含温度感测器1058。如图6所示，温度感测器1058还包含在储存槽1020的上部位中的第一温度感测器1058a以及在储存槽1020的下部位中的第二温度感测器1058b。在一些实施方式中，为了追踪液体使用的用途，第二温度感测器1058b测量邻近排液阀的温度，并且可操作地与流体元件控制器1059耦接，以进一步监测、记录并产生与邻近排液阀的温度有关的警报。在一些实施方式中，基于产生的警报，控制器1210还向与流体元件控制器1059相关联的第一外部装置以及与下个处理工具相关联的第二外部装置发送通知。
在一些实施方式中，储存槽1020还包含快速匹配连接器，以确保适当的连接防止流体可能不安全的化学混合，例如，不相容的新溶剂以及旧溶剂。图6绘示了根据本揭露的各种实施方式的具有快速匹配机构1057的储存槽1020的示意图。在一些实施方式中，媒合连接器包含快速匹配部位以与进液口1022匹配，并使快速匹配部位以及进液口1022的安装侧接合，从而使得能够在彼此之间快速，简单且牢固地连接。在一些实施方式中，进液口1022包含快速安装部分的倾斜部分，而使之容易地与进液口1022接合。
在一些实施方式中，储存槽1020包含超音波液位感测器，其可以测量超音波液位感测器以及储存在储存槽1020中的处理液的表面之间的距离。在一些实施方式中，当储存槽1020接近空的时候，则超音波液位感测器基于表示储存槽1020接近空的液位信息来发送通知。在一些实施方式中，基于产生通知，回馈还将通知发送到与流体元件控制器1059相关联的第一外部装置以及与下个处理工具相关联的第二外部装置。
在一些实施方式中，防撞框架1030还包含门和狭槽，门和狭槽配置以将储存槽1020滑动地容纳在其中。在一些实施方式中，防撞框架1030可被布置成使得防撞框架的门可能不会被完全关闭，除非适当地安装进液口1022的配合连接器。例如，防撞框架1030可布置成使得防撞框架的门将不会完全关闭，除非储存槽1020被完全插入狭槽310(图6所示)和/或与进液口1022相关联的匹配连接器适当地安装在防撞框架1030中。
与已知的鼓形槽或IBC搬运箱相比，当槽是“空”的时候，本实施方式的槽具有更少的残留在槽内的液体。本实施方式的槽抑制新溶剂和旧溶剂的混合。本实施方式的储存槽比已知储存槽更容易清洁并且更容易分配液体。在一些实施方式中，储存槽1020还包含与液体分配口1024相邻的搅拌器，使得在从液体分配口1024分配液体之前可以透过搅拌器搅拌液体。搅拌器与流体元件控制器1059和/或控制器1210(见图7)操作地耦接，以进一步监视、记录并产生警报以用于追踪液体的使用情况。在一些实施方式中，搅拌器配置以监视、记录并产生警报以用于追踪液体的使用情况。在一些实施方式中，基于产生的警报，控制器1210还向与流体元件控制器1059相关联的第一外部装置以及与下个处理工具相关联的第二外部装置发送通知。
当将液体运输到容器或槽中时，通常在液体上方维持气体空间作为顶空气体，以容纳液体的热膨胀和收缩，而不会在储存槽上施加过多的机械应变。在包装的运输和其他移动过程中搅动液体时，气泡可能会滞留在包装的液体中。如果液体具有高粘滞性，像是气泡，特别是小气泡，会在液体中保留很长时间。这种流体分析仪的使用旨在监测液体纯度以达到预期的目的。
另外，从其中存在气体的观点来看，液体中存在微气泡可能是有问题的。滞留的气体可能会干扰液体的后续处理，或者可能会对使用液体来制造的产品产生不利的影响，并使之不足或甚至对预期目的毫无用处。因此，消除气泡的形成对于确定材料流体的准确性和可靠性以及对于使用液体介质的有效处理以及最终产品的制造而言是重要的。
在一些实施方式中，储存槽1020是设计用于加压的压力容器，以使之能从储存槽直接进行化学分配而无需泵浦。
如图7所示，在一些实施方式中，回馈控制系统1200被提供基于由光谱分析仪1100产生的流体品质的变化率来控制化学流体品质。光谱分析仪配置以监测光的某些波长，例如红外线(IR)或紫外线(UV)，以检测液体中是否存在某些化学污染物。在一些实施方式中，光谱分析仪被配置以测量电磁光谱特定部位上方的光的性质以识别材料的光谱仪。在这样的实施方式中，所测量的变化量是光的强度，但是在替代的实施方式中，是偏振态。在一些实施方式中，光谱分析仪是液相色谱质谱仪。在这样的实施方式中，液相色谱分离了具有多种组分的混合物，并且质谱仪以高的分子特异性和检测灵敏度提供了各个组分的结构同一性。
回馈控制系统1200监控由来自光谱分析仪1100的分析所指示的流体品质的变化率。在一些实施方式中，对流体品质的分析由邻近储存槽1020的光谱分析仪1100执行。在一些实施方式中，光谱分析仪1100远离储存槽1020。在一些实施方式中，在液体分配口1024处或附近执行对流体品质的分析，以监视流体品质的变化率。在一些实施方式中，在下个处理工具上执行流体品质的分析。在一些实施方式中，流体品质的变化速率由控制器1210基于光谱分析仪1100对流体品质的分析来确定。在一些实施方式中，由光谱分析仪1100测量的流体品质指示与液体分配口1024相邻的流体的存在或不存在。在一些实施方式中，由光谱分析仪1100测量的流体品质指示与液体分配口1024相邻的流体的纯度。在一些实施方式中，当由光谱分析仪1100检测到流体品质的变化时，光谱分析仪1100的控制器1210将检测流体品质。回馈控制系统1200基于由光谱分析仪1100测量的流体品质的值和/或流体品质的变化率执行预定处理。
在一些实施方式中，光谱分析仪1100包含逻辑电路，该逻辑电路被编码为当检测到的流体品质的分析变化不在可接受范围内时来产生信号。例如，当检测到的流体品质分析中的变化高于某个阈值时，将产生信号。流体品质分析中的变化的阈值，例如流体品质分析中的预期的最小变化。在一些实施方式中，基于最大变化的流体品质分析的平均变化来确定流体品质的分析中的预期最小变化。在一些实施方式中，举例来说，流体品质分析中的预期最小变化比判断流体品质分析中的最大变化的平均变化小一个标准差或两个标准差。
在一些实施方式中，由光谱分析仪1100测量的流体品质的变化用于调整随后的液体供应和分配之间的时间延迟的回馈。在一些实施方式中，流体元件控制器1059位于防撞框架1030附近。在一些实施方式中，流体元件控制器1059位于远离防撞框架1030的位置。流体元件控制器1059控制多个流体元件。控制阀、泵浦和压缩机等元件。在一些实施方式中，来自流体元件控制器1059的信号用作用于调整随后的制程化学流体供应与分配之间的时间延迟的回馈。在一些实施方式中，回馈可以与致动器连接以控制流体元件之一。
在一些实施方式中提供的回馈控制系统还基于随后的品质分析信息发送通知，该通知指示品质分析在可接受的品质分析范围内。在一些实施方式中，通知包含在制程化学流体供应与分配之间的光谱差异。在一些实施方式中，基于产生通知，回馈还将该通知发送到与流体元件控制器1059相关联的第一外部装置以及与下个处理工具相关联的第二外部装置。
图9说明了根据本揭露实施方式的清洁储存槽1020的方法。首先，使用液位感测器1056检查化学流体的液位。然后使用光谱分析仪1100检查化学流体的品质。在随后的步骤中，化学流体沿循环管线1042循环。然后将化学流体冲洗到冲洗管线1044。最后，将化学流体填充到储存槽1020中。
图10A和图10B说明了根据本揭露的一些实施方式的控制器1210的配置。在一些实施方式中，计算机系统2000用作控制器1210。在一些实施方式中，计算机系统2000执行如上所述的控制器的功能。
图10A是计算机系统的示意图。可以使用在其上执行的计算机硬件以及计算机程序来实现上述实施方式的全部或部分过程、方法和/或操作。在图10A中，计算机系统2000具有计算机2001，计算机2001包含只读记忆体(例如，CD-ROM或DVD-ROM)的光盘机2005和磁盘机2006、键盘2002、鼠标2003和监视器2004。
图10B绘示了计算机系统2000的内部配置图。在图10B中，除了光盘机2005和磁盘机2006之外，计算机2001还配备有一个或多个处理器，例如储存有像是启动程序的程序的微处理单元(MPU)2011、ROM 2012，连接到MPU 2011的随机存取记忆体(RAM)2013，其中暂存的应用程序的命令并提供暂存区域，储存有应用程序、系统程序以及数据的硬盘2014，以及连接MPU2011以及ROM 2012等的总线2015。须注意的是计算机2001可以包含用于提供与LAN连接的网卡(未示出)。
在上述实施方式中，用于使计算机系统2000执行用于控制仪器的仪器功能可以被储存在光盘2021或磁盘2022中，其被插入到光盘机2005或另外，也可以将程序经由网络(未示出)发送到计算机2001，并储存在硬盘2014中。在执行时，将程序加载到RAM 2013。或者，程序可以从光盘2021或磁盘2022加载或从网络直接加载。在上述实施方式中，该程序不一定包含例如操作系统(OS)或第三方程序以使计算机2001执行控制器1210的功能。该程序可能仅包含命令部分，以在受控模式下调用适当的功能(模块)并获得预期的结果。
根据本揭露的实施方式的用于控制化学流体品质的集成储存槽系统和回馈控制系统提供了一种高纯度包装，其在整个包装填充中使残留的化学物质最小化，并在储存、运输以及最终分配操作中保持纯净和合适的形态。
本揭露的实施方式是一种液体供应系统，其包含储存槽、防撞框架以及集成感测器组件。储存槽储存制程化学流体，并且包含分配口，该分配口位于储存槽在重力方向上的最低部分。防撞框架连接到储存槽。集成感测器组件设置在防撞框架和储存槽中的至少一个上，以因应流体的流体品质测量来测量流体品质的变化。在一些实施方式中，储存槽包含截头圆锥形基座。在一些实施方式中，液体供应系统还包含耦接到集成感测器组件的回馈控制器和控制与液体供应系统相关联的制程化学流体的供应和分配的一个或多个可调整流体元件。在一些实施方式中，回馈控制器配置以基于由流体产生的集成感测器组件的输出的变化来调整制程化学流体以及可调整流体元件的一个或多个参数。在一些实施方式中，回馈控制器配置以判断流体的流体品质测量的变化是否在可接受范围内。在一些实施方式中，响应于不在可接受范围内的流体品质测量结果的变化，回馈控制器自动调整储存在储存槽中的流体的可配置参数。在一些实施方式中，当由光谱分析仪产生的流体品质的变化率大于阈值时，回馈控制器基于流体品质测量信息发送通知。
本揭露的另一个实施方式是一种液体供应系统，其包含储存槽、防撞框架、集成感测器组件和回馈控制器。储存槽储存制程化学流体，并且包含位于储存槽在重力方向上的最低部分处的液体分配端口。防撞框架连接到储存槽。集成感测器组件设置在防撞框架和储存槽中的至少一个上。回馈控制器耦接到集成感测器组件和制程供应源中的一个或多个，以及控制与液体供应系统关联的制程化学流体的供应和分配的流体控制元件。回馈控制器被配置为响应于集成感测器组件的测量结果来调整制程化学流体的一个或多个参数以及控制制程化学流体的供应和分配的流体控制元件。在一些实施方式中，储存槽包含截头圆锥形基座。在一些实施方式中，储存槽的分配口附近的曲率半径大于侧壁附近的曲率半径。在一些实施方式中，储存槽具有相同的顶部和底部外部轮廓。在一些实施方式中，储存槽具有不同的顶部和底部外部轮廓。在一些实施方式中，流体控制元件是排液阀。在一些实施方式中，储存槽包含多个接地连接和静电侦测器。
本揭露的又一个实施方式是一种控制半导体制程化学流体的回馈控制系统的方法。此方法包含测量储存在储存槽中的半导体制程化学流体的可配置参数。然后，透过光谱分析仪执行流体的流体品质测量。随后，判断流体的流体品质测量中的变化是否在可接受范围内。因应流体品质测量的变化不在流体品质测量的变化的可接受范围内，自动调整半导体制程化学流体的可配置参数，以将流体的流体品质测量的变化设置在可接受范围内。在一些实施方式中，回馈控制系统还基于新的流体品质测量信息来产生通知，该通知指示流体品质测量在可接受的流体品质测量范围内。在一些实施方式中，回馈控制系统还向与流体元件控制器相关联的第一外部装置以及与下个处理工具相关联的第二外部装置发送通知。在一些实施方式中，在测量储存在储存槽中的半导体制程化学流体的可配置参数之后，回馈控制系统还测量由与排液阀相邻的静电侦测器测量的静电。在一些实施方式中，回馈控制系统还调整随后的制程化学流体供应与流体分配之间的时间延迟。在一些实施方式中，回馈控制系统还向与可调整流体元件控制器相关联的第一外部装置以及与液体供应系统相关联的第二外部装置发送通知。
前面概述了几个实施方式或实施例的特征，使得本领域具有通常知识者可以更好地理解本揭露的各方面。本领域具有通常知识者应当理解，他们可以容易地将本揭露内容用作设计或修改其他制程和结构的基础，以实现与本文介绍的实施方式或实施例相同的目的和/或实现相同的优点。本领域具有通常知识者还应该了解，等效构造并不脱离本揭露的精神和范围，且在不脱离本揭露的精神和范围的情况下，它们可以进行各种改变、替换和变更。

Claims (1)

1.一种液体供应系统，其特征在于，包含：
一储存槽，用以储存一制程化学流体，该储存槽包含一分配口位于该储存槽在一重力方向上的一最下部分；
一防撞框架，耦接至该储存槽；以及
一集成感测器组件，设置于该防撞框架以及该储存槽的至少一者上，以测量因应一流体的流体品质测量的流体品质的一变化。
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