CN113097279A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种显示面板及其制备方法，属于显示技术领域。显示面板的制备方法包括：提供显示背板，显示背板具有出光侧；在显示背板的出光侧贴附保护膜，保护膜包括透光胶黏层和位于透光胶黏层远离显示背板一侧的重离型膜；其中，透光胶黏层与显示背板之间的剥离力为第一剥离力；透光胶黏层与重离型膜之间的剥离力为第二剥离力；第一剥离力小于第二剥离力；对贴附有保护膜的显示背板进行测试；对透光胶黏层进行处理，使得透光胶黏层与显示背板之间的剥离力增加至第三剥离力，第三剥离力大于第二剥离力；去除重离型膜；在透光胶黏层远离显示背板的一侧贴附功能层。该显示面板的制备方法能够降低显示面板的成本。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
在显示面板生产过程中需要用到临时性保护膜(TPF)，且临时性保护膜在后续生产工序中需要被去除。示例性地，在OLED(有机电致发光二极管)显示面板生产过程中，在完成OLED显示面板的薄膜封装层或者触控功能层之后，需要贴附临时性保护膜，然后进行切割、点灯测试、分级等作业；在后续模组工序中，需要将该临时性保护膜撕除，以便进一步通过光学胶(OCA)贴附其他功能层。
临时性保护膜的成本比较高，增加了显示面板的生产成本。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种显示面板及其制备方法，降低显示面板的成本。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供显示背板，显示背板具有出光侧；
在显示背板的出光侧贴附保护膜，保护膜包括透光胶黏层和位于透光胶黏层远离显示背板一侧的重离型膜；其中，透光胶黏层与显示背板之间的剥离力为第一剥离力；透光胶黏层与重离型膜之间的剥离力为第二剥离力；第一剥离力小于第二剥离力；
对贴附有保护膜的显示背板进行测试；
在测试后，对透光胶黏层进行处理，使得透光胶黏层与显示背板之间的剥离力增加至第三剥离力，第三剥离力大于第二剥离力；
在对透光胶黏层进行处理后，去除重离型膜；
在去除重离型膜后，在透光胶黏层远离显示背板的一侧贴附功能层。
根据本公开的一种实施方式，显示背板包括依次层叠设置的衬底基板、驱动电路层、像素层和薄膜封装层；
在显示背板的出光侧贴附保护膜包括：
在薄膜封装层远离衬底基板的表面贴附保护膜。
根据本公开的一种实施方式，显示背板包括依次层叠设置的衬底基板、驱动电路层、像素层、薄膜封装层和触控功能层；
在显示背板的出光侧贴附保护膜包括：
在触控功能层远离衬底基板的表面贴附保护膜。
根据本公开的一种实施方式，功能层为降反层、透光保护层中的一种。
根据本公开的一种实施方式，第一剥离力在0.8～2gf/25mm的范围内。
根据本公开的一种实施方式，第二剥离力在10～20gf/25mm的范围内。
根据本公开的一种实施方式，第三剥离力不小于400gf/25mm。
根据本公开的一种实施方式，对透光胶黏层进行处理包括：
用紫外光照射透光胶黏层。
根据本公开的一种实施方式，透光胶黏层包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、环氧树脂、聚氨酯中的一种或者多种。
根据本公开的另一个方面，提供一种显示面板，其中，显示面板包括依次层叠的显示背板、透光胶黏层和功能层，显示背板与透光胶黏层之间的剥离力不小于400gf/25mm。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开的一种实施方式中，显示面板的制备方法的流程示意图。
图2为本公开的一种实施方式中，具有轻离型膜的保护膜的结构示意图。
图3为本公开的一种实施方式中，贴附有保护膜的显示背板的结构示意图。
图4为本公开的一种实施方式中，贴附有保护膜的显示背板的结构示意图。
图5为本公开的一种实施方式中，贴附有保护膜的显示背板的结构示意图。
图6为本公开的一种实施方式中，显示面板的结构示意图。
图7为本公开的一种实施方式中，显示背板的结构示意图。
附图标记说明：
101、透光胶黏层；102、重离型膜；103、轻离型膜；200、显示背板；300、功能层；F100、衬底基板；F200、驱动电路层；F200M、晶体管；F201、阻隔层；F202、缓冲层；F203、半导体层；F204、栅极绝缘层；F205、栅极层；F206、层间电介质层；F207、源漏金属层；F208、平坦化层；F300、像素层；F301、像素电极层；F302、像素定义层；F303、支撑柱层；F304、有机发光功能层；F305、公共电极层；F400、薄膜封装层；F401、第一无机封装层；F402、有机封装层；F403、第二无机封装层；F500、触控功能层。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“该”、“”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
在本公开中，两个膜层之间的剥离力的单位为gf/25mm，gf/25mm表示每25毫米长度承受的力的克(g)数。f表示力的意思；gf表示克力,即1g物体所受到的重力。在本公开中，剥离力是按照国标GB/T 2792-2014所示的测试方法、在剥离角度为180°的情况下所测得的剥离力。
本公开提供一种显示面板的制备方法，如图1所示，该显示面板的制备方法包括：
步骤S110，参见图3，提供显示背板200，显示背板200具有出光侧；
步骤S120，参见图3，在显示背板200的出光侧贴附保护膜，保护膜包括透光胶黏层101和位于透光胶黏层101远离显示背板200一侧的重离型膜102；其中，透光胶黏层101与显示背板200之间的剥离力为第一剥离力；透光胶黏层101与重离型膜102之间的剥离力为第二剥离力；第一剥离力小于第二剥离力；
步骤S130，对贴附有保护膜的显示背板200进行测试；
步骤S140，在测试后，对透光胶黏层101进行处理，使得透光胶黏层101与显示背板200之间的剥离力增加至第三剥离力，第三剥离力大于第二剥离力；
步骤S150，在对透光胶黏层101进行处理后，去除重离型膜102；
步骤S160，参见图6，在去除重离型膜102后，在透光胶黏层101远离显示背板200的一侧贴附功能层300。
在本公开提供的显示面板的制备方法中，可以在对显示背板200进行测试之前贴附保护膜，以达成保护显示背板200的目的。在完成检测后，在进行功能层300的贴附之前，没有采用现有技术中去除保护膜再通过光学胶层粘附功能层的技术方案，而是直接对保护层中的透光胶黏层101进行增粘并用其粘附功能层300，避免了额外使用光学胶层所带来的材料成本，进而可以降低显示面板的制备成本。
下面，结合附图对本公开提供的显示面板的制备方法的具体步骤、原理和效果做进一步地解释和说明。
在步骤S110中，可以提供显示背板200，该显示背板200为显示面板的中间产品。在本公开的一种实施方式中，该显示背板200可以为在进行亮灯检测前的显示面板的中间产品。
可选地，本公开提供的显示背板200可以为OLED(有机电致发光二极管)显示背板、QD-OLED(量子点-有机电致发光二极管)显示背板、Micro LED(微发光二极管)显示背板、LCD(液晶显示)显示背板或者其他类型显示背板中的一种。
下面，以显示背板200为OLED显示背板为例，对显示背板200的其中一种可行的结构进行介绍和说明。
在该示例中，参见图7，显示背板可以包括依次层叠设置的衬底基板F100、驱动电路层F200和像素层F300。
衬底基板F100可以为无机材料的衬底基板F100，也可以为有机材料的衬底基板F100。举例而言，在本公开的一种实施方式中，衬底基板F100的材料可以为钠钙玻璃(soda-lime glass)、石英玻璃、蓝宝石玻璃等玻璃材料，或者可以为不锈钢、铝、镍等金属材料。在本公开的另一种实施方式中，衬底基板F100的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol，PVA)、聚乙烯基苯酚(Polyvinylphenol，PVP)、聚醚砜(Polyether sulfone，PES)、聚酰亚胺、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯(Poly carbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)或其组合。在本公开的另一种实施方式中，衬底基板F100也可以为柔性衬底基板F100，例如衬底基板F100的材料可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)。衬底基板F100还可以为多层材料的复合，举例而言，在本公开的一种实施方式中，衬底基板F100可以包括依次层叠设置的底膜层(Bottom Film)、压敏胶层、第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层。
可选地，在驱动电路层F200中，任意一个像素驱动电路可以包括有晶体管F200M和存储电容。进一步地，晶体管F200M可以为薄膜晶体管，薄膜晶体管可以为顶栅型薄膜晶体管、底栅型薄膜晶体管或者双栅型薄膜晶体管；薄膜晶体管的有源层的材料可以为非晶硅半导体材料、低温多晶硅半导体材料、金属氧化物半导体材料、有机半导体材料或者其他类型的半导体材料；薄膜晶体管可以为N型薄膜晶体管或者P型薄膜晶体管。在本公开的一种实施方式中，薄膜晶体管为低温多晶硅晶体管。
可以理解的是，像素驱动电路中的各个晶体管中，任意两个晶体管之间的类型可以相同或者不相同。示例性地，在一种实施方式中，在一个像素驱动电路中，部分晶体管可以为N型晶体管且部分晶体管可以为P型晶体管。再示例性地，在本公开的另一种实施方式中，在一个像素驱动电路中，部分晶体管的有源层的材料可以为低温多晶硅半导体材料，且部分晶体管的有源层的材料可以为金属氧化物半导体材料。
可选地，驱动电路层F200可以包括层叠于衬底基板F100和像素层F300之间的半导体层F203、栅极绝缘层F204、栅极层F205、层间电介质层F206和源漏金属层F207等。各个薄膜晶体管和存储电容可以由半导体层F203、栅极绝缘层F204、栅极层F205、层间电介质层F206、源漏金属层F207等膜层形成。其中，各个膜层的位置关系可以根据薄膜晶体管的膜层结构确定。举例而言，在本公开的一种实施方式中，驱动电路层F200可以包括依次层叠设置的半导体层F203、栅极绝缘层F204、栅极层F205、层间电介质层F206和源漏金属层F207，如此所形成的薄膜晶体管为顶栅型薄膜晶体管。再举例而言，在本公开的另一种实施方式中，驱动电路层F200可以包括依次层叠设置的栅极层F205、栅极绝缘层F204、半导体层F203、层间电介质层F206和源漏金属层F207，如此所形成的薄膜晶体管为底栅型薄膜晶体管。驱动电路层F200还可以采用双栅极层F205结构，即栅极层F205可以包括第一栅极层和第二栅极层，栅极绝缘层F204可以包括用于隔离半导体层F203和第一栅极层的第一栅极绝缘层，以及包括用于隔离第一栅极层和第二栅极层的第二栅极绝缘层。举例而言，在本公开的一种实施方式中，驱动电路层F200可以包括依次层叠设置于衬底基板F100一侧的半导体层F203、第一栅极绝缘层、第一栅极层、第二栅极绝缘层、第二栅极层、层间电介质层F206和源漏金属层F207。
可选地，驱动电路层F200还可以包括有钝化层，钝化层可以设于源漏金属层F207远离衬底基板F100的表面，以便保护源漏金属层F207。
可选地，驱动电路层F200还可以包括设于衬底基板F100与半导体层F203之间的缓冲材料层，且半导体层F203、栅极层F205等均位于缓冲材料层远离衬底基板F100的一侧。缓冲材料层的材料可以为氧化硅、氮化硅等无机绝缘材料。缓冲材料层可以为一层无机材料层，也可以为多层层叠的无机材料层。示例性地，在本公开的一种实施方式中，参见图7，缓冲材料层可以包括靠近衬底基板F100一侧的阻隔层F201和位于阻隔层F201远离衬底基板F100一侧的缓冲层F202。阻隔层F201用于阻挡衬底基板F100中的离子等组分向驱动电路层F200渗透，使得驱动电路层F200保持性能稳定。缓冲层F202可以提高驱动电路层F200与衬底基板F100之间的结合力，并为驱动电路层F200提供稳定环境。
可选地，驱动电路层F200还可以包括位于源漏金属层F207和像素层F300之间的平坦化层F208，平坦化层F208可以为像素电极提供平坦化表面。可选地，平坦化层F208的材料可以为有机材料。
可选地，像素层F300可以设置于驱动电路层F200远离衬底基板F100的一侧，其可以包括依次层叠设置的像素电极层F301、像素定义层F302、支撑柱层F303、有机发光功能层F304和公共电极层F305。其中，像素电极层F301在显示背板的显示区具有多个像素电极；像素定义层F302在显示区具有与多个像素电极一一对应设置的多个贯通的像素开口，任意一个像素开口暴露对应的像素电极的至少部分区域。支撑柱层F303在显示区包括多个支撑柱，且支撑柱位于像素定义层F302远离衬底基板F100的表面，以便在蒸镀制程中支撑精细金属掩模版(Fine Metal Mask，FMM)。有机发光功能层F304至少覆盖被像素定义层F302所暴露的像素电极。其中，有机发光功能层F304可以包括有机电致发光材料层，以及可以包括有空穴注入层、空穴传输层、电子阻挡层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层中的一种或者多种。可以通过蒸镀工艺制备有机发光功能层F304的各个膜层，且在蒸镀时可以采用精细金属掩模版或者开放式掩膜板(Open Mask)定义各个膜层的图案。公共电极层F305在显示区可以覆盖有机发光功能层F304。如此，像素电极、公共电极层F305和位于像素电极和公共电极层F305之间的有机发光功能层F304形成有机发电致光二极管F300D，任意一个有机电致发光二极管可以作为显示背板的一个子像素。
在一些实施方式中，像素层F300还可以包括位于公共电极层F305远离衬底基板F100一侧的光取出层，以增强有机发光二极管的出光效率。
可选地，显示背板还可以包括薄膜封装层F400。薄膜封装层F400设于像素层F300远离衬底基板F100的表面，可以包括交替层叠设置的无机封装层和有机封装层。其中，无机封装层可以有效的阻隔外界的水分和氧气，避免水氧入侵有机发光功能层F304而导致材料降解。可选地，无机封装层的边缘可以位于外围区。有机封装层位于相邻的两层无机封装层之间，以便实现平坦化和减弱无机封装层之间的应力。其中，有机封装层的边缘，可以位于显示区和无机封装层的边缘之间。示例性地，薄膜封装层F400包括依次层叠于像素层F300远离衬底基板F100一侧的第一无机封装层F401、有机封装层F402和第二无机封装层F403。
在该示例性的一些实施方式中，显示背板还可以包括触控功能层F500，触控功能层F500设于薄膜封装层F400远离衬底基板F100的一侧，用于实现显示背板的触控操作。
进一步地，触控功能层可以采用FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell)技术，其包括在薄膜封装层上依次层得的多层柔性层，该柔性层中的至少一层金属层形成触控电极。
显示背板200能够发出光线以进行显示，光线出射的一侧为显示面板的出光侧。示例性地，在本公开的一种实施方式中，显示背板200包括层叠设置的衬底基板F100、驱动电路层F200、像素层F300和薄膜封装层F400，像素层F300发出的光线经过薄膜封装层F400进行出射以实现显示，则薄膜封装层F400远离衬底基板的一侧为显示背板200的出光侧。
在步骤S120中，参见图3，可以在显示背板200的出光侧贴附保护膜。其中，保护膜可以包括用于与显示背板200粘附的透光胶黏层101和位于透光胶黏层101远离显示背板200一侧的重离型膜102。如此，显示背板200的出光侧的表面被保护膜覆盖和保护。
在本公开的一种实施方式中，参见图4，显示背板200包括依次层叠设置的衬底基板F100、驱动电路层F200、像素层F300和薄膜封装层F400。在步骤S120中，可以在薄膜封装层F400远离衬底基板的表面贴附保护膜。
在本公开的另一种实施方式中，参见图5，显示背板200包括依次层叠设置的衬底基板F100、驱动电路层F200、像素层F300、薄膜封装层F400和触控功能层F500。在步骤S120中，可以在触控功能层F500远离衬底基板的表面贴附保护膜。
可以理解的是，当显示背板200为其他膜层结构时，可以在显示背板200的出光侧的第一层膜层上贴附保护膜，以便实现对显示背板200的保护。
可选地，参见图2，可以先提供具有轻离型膜103的保护膜，该具有轻离型膜103的保护膜包括依次层叠设置的轻离型膜103、透光胶黏层101和重离型膜102。其中，轻离型膜103与透光胶黏层101之间的剥离力小于透光胶黏层101与重离型膜102之间的剥离力。然后，可以将具有轻离型膜103的保护膜的轻离型膜103去除，然后将保护膜贴附在显示背板200上。
在本公开的一种实施方式中，轻离型膜103与透光胶黏层101之间的剥离力，可以小于5gf/25mm，以使得可以较为容易的去除轻离型膜103。
在本公开提供的显示面板的制备方法中，透光胶黏层101与显示背板200之间的剥离力为第一剥离力；透光胶黏层101与重离型膜102之间的剥离力为第二剥离力；第一剥离力小于第二剥离力。如此，可以便于对保护膜进行调整，例如方便排除保护膜和显示背板200之间的气泡。
在本公开的一种实施方式中，第二剥离力可以为第一剥离力的十倍以上。如此在对保护膜进行调整时，可以避免重离型层的剥离。
可选地，第一剥离力在0.8～2gf/25mm的范围内。如此，保护膜与显示背板200之间呈低粘度粘接状态，可以利于排除保护膜与显示背板200之间的气泡。进一步地，第一剥离力在0.9～1.1gf/25mm的范围内。示例性地，在本公开的一种实施方式中，第一剥离力为1gf/25mm。
可选地，第二剥离力在10～20gf/25mm的范围内。这一方面利于轻离型膜103的去除和保护膜的贴附，避免去除轻离型膜103和贴附保护膜的过程中重离型膜102与透光胶黏层101之间出现剥离现象；另一方面，该第二剥离力不太强，可以利于在步骤S150中剥离重离型膜102，避免剥离重离型膜102的过程中显示背板200上出现膜层分离问题。
进一步地，第二剥离力在13～17gf/25mm的范围内。示例性地，在本公开的一种实施方式中，第二剥离力为15gf/25mm。
可选地，透光胶黏层101包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、环氧树脂、聚氨酯中的一种或者多种。可以理解的是，透光胶黏层101中添加有添加剂以调整透光胶黏层101的黏度，以及调整透光胶黏层101在外部处理下的黏度变化。
在本公开的一种实施方式中，透光胶黏层101的材料为一种在外部处理下黏度增强的材料，尤其是一种在外部处理下与显示背板200之间的剥离力增大的材料。该外部处理可以为加热、光线照射等中的一种或者两种。示例性地，在本公开的一种实施方式中，外部处理可以为紫外光照射。
可选地，透光胶黏层101的厚度可以在50～100微米，例如可以在75微米。当然的，可以理解的是，根据显示面板的技术要求，透光胶黏层101还可以采用其他厚度，例如可以小于50微米或者大于100微米。
可选地，重离型膜102为透光膜，以便于在步骤S130中对显示背板200进行测试。进一步地，重离型膜102的材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
可选地，轻离型膜103的材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。
可以理解的是，通过在聚对苯二甲酸乙二醇酯中添加改性剂或者对离型膜的表面进行改性处理，可以使得离型膜与透光胶黏层101的剥离力不同。其中，在透光胶黏层101两侧的离型膜中，与透光胶黏层101的剥离力小的离型膜为轻离型膜103，与透光胶黏层101的剥离力大的离型膜为重离型膜102。
在步骤S130中，可以对贴附有保护膜的显示背板200进行测试。这些测试可以包括电性测试(ET)等不良解析过程，例如点亮像素测试、测试是否存在短路或者断路、测试是否存在裂纹等。
可选地，步骤S130还可以包括，在对显示背板200进行测试后，根据显示背板200的测试表现进行分级(sorting)。
在一些实施方式中，在步骤S110中，可以提供一显示母板，显示母板上具有多个显示背板200，各个显示背板200的尺寸可以相同或者不相同。在步骤S120中，可以在显示母板上贴附保护膜，以使得保护膜覆盖显示母板上的各个显示背板200。在步骤S130中，可以先对显示母板进行切割，以获得各个贴附有保护膜的显示背板200。然后，再对各个显示背板200进行测试。
可以理解的是，在步骤S130中，还可以进行其他测试或者其他工序，以这些工序位于步骤S140之前为准。
在步骤S140中，可以对透光胶黏层101进行处理，以使得透光胶黏层101与显示背板200之间的剥离力增大。其中，对透光胶黏层101进行的处理，以使得透光胶黏层101能够响应该处理而增大与显示背板200之间的剥离力为准。
在本公开的一种实施方式中，对透光胶黏层101进行处理可以包括用紫外光照射透光胶黏层101。可以理解的是，可以通过调整紫外光照射的时间或者光照强度，进而调整透光胶黏层101在被处理后与显示背板200之间的剥离力。
在本公开提供的显示面板的制备方法中，在对透光胶黏层101进行处理后，透光胶黏层101与显示背板200之间的剥离力增加至第三剥离力；第三剥离力大于第二剥离力。如此，可以便于在步骤S150中去除重离型膜102。
可选地，第三剥离力不小于400gf/25mm。在本公开的一种实施方式中，第三剥离力不小于500gf/25mm。
在步骤S150中，可以去除重离型膜102。进一步地，可以撕掉重离型膜102。
在步骤S160中，参见图6，可以在透光胶黏层101远离显示背板200的表面贴附功能层300。如此，相对于现有技术，本公开的保护膜既可以作为临时性保护膜，又可以作为粘附功能层300的光学胶层使用。
在步骤S160中，功能层300可以为粘附于透光胶黏层101上的任意膜层，例如可以为降低对环境光线的反射率的降反层、对显示面板进行保护的透光保护层等，当然的，也可以为其他功能性膜层。
举例而言，在本公开的一种实施方式中，在透光胶黏层101远离显示背板200的一侧可以粘附彩膜片或者偏光片作为降返层。其中，彩膜片可以为具有色阻单元和黑矩阵的透光膜材。
再举例而言，在本公开的一种实施方式中，在透光胶黏层101远离显示背板200的一侧可以粘附透光盖板作为透光保护层，透光盖板可以为有机材料的盖板或者无机材料的盖板。
本公开实施方式还提供一种显示面板，该显示面板为上述显示面板的制备方法所制备的任意一种显示面板。根据上述显示面板的制备方法可知，显示面板包括依次层叠的显示背板200、透光胶黏层101和功能层300。进一步地，在本公开的一种实施方式中，显示背板200与透光胶黏层101之间的剥离力不小于400gf/25mm。
本公开的显示面板可以通过上述的制备方法进行制备，因此其可以采用保护膜代替临时性保护膜和光学胶层，达成节省资材的目的，其具有更低的生产成本。
需要说明的是，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中XX方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法，包括：
提供显示背板，显示背板具有出光侧；
在显示背板的出光侧贴附保护膜，保护膜包括透光胶黏层和位于透光胶黏层远离显示背板一侧的重离型膜；其中，透光胶黏层与显示背板之间的剥离力为第一剥离力；透光胶黏层与重离型膜之间的剥离力为第二剥离力；第一剥离力小于第二剥离力；
对贴附有保护膜的显示背板进行测试；
在测试后，对透光胶黏层进行处理，使得透光胶黏层与显示背板之间的剥离力增加至第三剥离力，第三剥离力大于第二剥离力；
在对透光胶黏层进行处理后，去除重离型膜；
在去除重离型膜后，在透光胶黏层远离显示背板的一侧贴附功能层。
2.根据权利要求1的显示面板的制备方法，其中，显示背板包括依次层叠设置的衬底基板、驱动电路层、像素层和薄膜封装层；
在显示背板的出光侧贴附保护膜包括：
在薄膜封装层远离衬底基板的表面贴附保护膜。
3.根据权利要求1的显示面板的制备方法，其中，显示背板包括依次层叠设置的衬底基板、驱动电路层、像素层、薄膜封装层和触控功能层；
在显示背板的出光侧贴附保护膜包括：
在触控功能层远离衬底基板的表面贴附保护膜。
4.根据权利要求1的显示面板的制备方法，其中，功能层为降反层、透光保护层中的一种。
5.根据权利要求1的显示面板的制备方法，其中，第一剥离力在0.8～2gf/25mm的范围内。
6.根据权利要求1的显示面板的制备方法，其中，第二剥离力在10～20gf/25mm的范围内。
7.根据权利要求1的显示面板的制备方法，其中，第三剥离力不小于400gf/25mm。
8.根据权利要求1的显示面板的制备方法，其中，对透光胶黏层进行处理包括：
用紫外光照射透光胶黏层。
9.根据权利要求1的显示面板的制备方法，其中，透光胶黏层包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰亚胺、环氧树脂、聚氨酯中的一种或者多种。
10.一种显示面板，其中，显示面板包括依次层叠的显示背板、透光胶黏层和功能层，显示背板与透光胶黏层之间的剥离力不小于400gf/25mm。
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