CN1130959A - 温度补偿组合器 - Google Patents

温度补偿组合器 Download PDF

Info

Publication number
CN1130959A
CN1130959A CN95190649A CN95190649A CN1130959A CN 1130959 A CN1130959 A CN 1130959A CN 95190649 A CN95190649 A CN 95190649A CN 95190649 A CN95190649 A CN 95190649A CN 1130959 A CN1130959 A CN 1130959A
Authority
CN
China
Prior art keywords
control rod
sleeve
temperature
combiner
resonantron
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN95190649A
Other languages
English (en)
Inventor
里斯托·皮瑞纳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nokia Oyj
Original Assignee
Nokia Telecommunications Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Telecommunications Oy filed Critical Nokia Telecommunications Oy
Publication of CN1130959A publication Critical patent/CN1130959A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/04—Coaxial resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/06—Cavity resonators

Landscapes

  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Aerials With Secondary Devices (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明涉及一个温度补偿组合器，它包括一个设置在组合器外壳(1)之内的用于控制中间频率的一个控制棒(2)，一个与外壳固定在一起并且同轴地环绕着控制棒安装的共振管(3)；一个安装于控制棒的朝向外壳的一端的调节罩(4)；一个控制中间频率并且安装在控制棒的一端的电动机(6)；一个温度补偿管(5)用来补偿由控制棒、共振管与调节罩组成的单元由于温度的变化而表现出的纵向变化，上述管置于共振管(3)之内并且固定在共振管的朝向外壳的那端并固定在电动机(6)的机架上。调节罩(4)通过由不同材料制造的一个套在另一个之中的套筒(9，10)被安装在控制棒(2)上。第一套筒(9)被安装在环绕着控制棒(2)并处于朝向调节罩的控制棒(2)的那端，第二套筒(10)固定在第一套筒的背离调节罩的那端并且固定在环绕第一套筒的调节罩上。两个套筒(9，10)组成附加的温度补偿装置，在此，控制中间频率的电动机(6)能被完全安装在共振管(3)之内。

Description

温度补偿组合器
本发明涉及一个温度补偿组合器，包括在组合器外壳(combiner housing)内用来控制中间频率的一个控制棒；一个固定在壳上并同轴地环绕控制棒配置的共振管(resonator tube)；一个置于控制棒一端，朝向壳腔并与控制棒和共振管共轴安置的调节罩(regulating cup)；一个控制中间频率并配置在控制棒的背离组合器壳腔的一端的电机；补偿一个由控制棒、共振管和调节罩组成的单元由于温度变化而表现出的纵向变化的温度补偿装置，上述装置包括一个随温度变化来移动控制棒的温度补偿管；上述补偿管安置在共振管内并固定在其朝向壳腔的一端和电机架上。
芬兰专利申请第934,630号所述的发明是用来替代例如CELWAVE生产的组合器-其温度补偿是通过一个设置在组合器壳外的温度补偿单元来实现的，该发明的一个主要缺点是组合器占据很大空间。该发明最明显的弊端是当把控制棒与一个电机-例如一个步进电机-相连以便实现组合器的自动控制时，组合器将占据很大的空间。
但是，根据芬兰专利申请第934,630号的方法，将电机全部置于组合器壳内是困难的，因此，在实际应用时，电机的一部分将处于壳外。
本发明的目的就是为了克服上述弊端，它通过如前所描述的组合器得以实现。其特征是根据本发明调节罩通过两个由不同材料制成的套筒(sleeve)安装在控制棒上，第一个套筒环绕控制棒并固定在其朝向调节罩的一端，第二个套筒固定在第一个套筒背离调节罩的一端和环绕第一个套筒的调节罩上。上述两个套筒构成了附加温度补偿装置，在此，控制中间频率的电机可以全部置于共振管内。
本发明是基于下述思想，即除了前述温度补偿管之外，还使用温度补偿装置-其中一个置于另一个之内并且在受热的影响下以不同的方式向相反的方向伸展，借此，与电机轴相连的控制棒可以短到使得电机能全部置于共振管内，当然也就全部置于组合器壳内。
将电机全部置于组合器壳内使得将组合器安装在一个所需的平台上比原来容易得多。同时，占用过多空间的情况得到避免。
下面依照所附的简化了的本发明的自动控制温度补偿组合器的剖面图，通过本发明的优先实施例进行详细介绍。
图中所示的自动控制组合器包括组合器外壳1；用于控制中间频率的控制棒2，最好用铁镍合金制造并置于壳1内；一个共振管3，最好用铜制造，固定在壳1上并环绕控制棒2并与之共轴安置；一个调节罩4，最好用铜制造，安装在控制棒2朝向腔壳的一端并与控制棒2和共振管3共轴，上述调节罩安装成在共振管3上滑动。
组合器也包括一个温度补偿管5用于通过一个由控制棒2、共振管3和调节罩4组成的单元补偿由于温度变化而引起的纵向变化，上述温度补偿管安装在共振管3内并与其共轴，同时，固定在共振管3朝向壳腔的一端。此温度补偿管5最好用铝制造，但也可用其它材料制造，如塑料。当上述安装在组合器外壳1内的部件长度合适的话，温度的变化基本上不会改变被控制的中间频率。
通过一台控制中间频率的步进电机6可以实现组合器的自动控制，该电机的轴7与控制棒2背离壳腔的一端相连，其机架8固定在温度补偿管5的那端。
调节罩4通过两个相套的由不同材料制成的套筒9和10安装在控制棒2上，第一个套筒9环绕控制棒2并固定在其朝向调节罩4的一端，第二个套筒10固定在第一个套筒背离调节罩4的一端和环绕第一个套筒9的调节罩4上。这两个套筒9和10构成了附加温度补偿装置，在此，控制中间频率的电机6可以全部置于共振管3内例如做成11的尺寸。
下面举例说明附图的组合器的附加补偿装置(套筒9和10)应选择的尺寸和原材料，如何使温度变化引起的结构的总的热伸展控制在最小，以及如何将电机全部安装在组合器外壳1内。
下面有关热膨胀引起的变形的公式成立：
YF＝K1A＋K2B＋K3C＋K3E，
下式是关于补偿变形：
YR＝K4D＋K4F
在公式中，K1，2，……是与所有金属有关的热膨胀系数，A，B，……是部件的长度。
关于组合器的运转，希望在温度变化时，调节罩4从外壳1的边沿起的距离G保持不变。当YF＝YR时可以实现上述要求。
可以把结构设计成E基本等于F。(在图中，为清楚起见，它们的长度不同。此假设没有特别的意义，也可陈述为根据实际情况，例如F＝E＋2mm)，当F＝E时，可得到下面结果：
K1A＋K2B＋K3C＋K3E＝K4D＋K4F
E＝(K1A＋K2B＋K3C－K4D)/(K4－K3)
选择下列各量：
共振管3长130mm，由铜制造(尺寸A)
步进电机6的轴长20mm，由不锈钢制造(尺寸B)
控制棒2长110mm，由铁镍合金制造(尺寸C)
-调节罩4长75mm，由铝制造(尺寸D)
-内套筒9由铝制造(尺寸F)
-外套筒10由铁镍合金制造(尺寸E)
热膨胀系数如下：
K1＝17×10-6l/K    铜
K2＝16×10-6l/K    不锈钢
K3＝0.8×10-6l/K   铁镍合金
K4＝23.9×10-6l/K  铝
尺寸H选为5mm，做为调节罩的空隙已经足够。
根据上述尺寸，E和F为34mm，这样，由铁镍合金制造的内套筒9长34mm，由铝制造的外套筒10长34mm。
以上通过一个优选实施例对本发明进行了描述。因此，一个本技术的内行可以在所附的权利要求的范围内通过各种方案实现它。

Claims (2)

1.一个温度补偿组合器包括一个置于组合器外壳(1)内用来控制中间频率的控制棒(2)；一个固定在外壳上并共轴环绕控制棒配置的共振管(3)；一个安装在控制棒面向壳腔的一端，并与控制棒和共振管共轴的调节罩(4)；一个控制中间频率并安装在控制棒背离组合器壳腔的一端的电机(6)；补偿一个由控制棒、共振管和调节罩组成的单元由于温度变化而表现出的纵向变化的温度补偿装置(5)，上述装置包括一个随温度变化来移动控制棒(2)的温度补偿管(5)；上述管安置在共振管(3)内并固定在其朝向壳腔的一端和电机架(6)上，特征为：调节罩(4)通过两个相套且由不同材料制成的套筒(9，10)安装在控制棒(2)上，第一个套筒(9)安装成环绕控制棒(2)并固定在控制棒(2)朝向调节罩(4)的一端，第二个套筒(10)固定在第一个套筒(9)背离调节罩(4)的一端和环绕第一个套筒(9)的调节罩(4)上。上述两个套筒(9，10)构成了附加温度补偿装置，借此，控制中间频率的电机(6)可以全部置于共振管(3)内。
2.根据权利要求1的组合器
特征为温度补偿管(5)和第一个套筒(9)由铝制造，第二个套筒由铁镍合金制造。
CN95190649A 1994-07-19 1995-07-17 温度补偿组合器 Pending CN1130959A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI943423 1994-07-19
FI943423A FI96150C (fi) 1994-07-19 1994-07-19 Lämpotilakompensoitu kompaineri

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1130959A true CN1130959A (zh) 1996-09-11

Family

ID=8541115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN95190649A Pending CN1130959A (zh) 1994-07-19 1995-07-17 温度补偿组合器

Country Status (10)

Country Link
US (1) US5686874A (zh)
EP (1) EP0719461B1 (zh)
JP (1) JP3056789B2 (zh)
CN (1) CN1130959A (zh)
AT (1) ATE193161T1 (zh)
AU (1) AU691315B2 (zh)
DE (1) DE69516990T2 (zh)
FI (1) FI96150C (zh)
NO (1) NO961100D0 (zh)
WO (1) WO1996002952A2 (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9802353L (sv) * 1998-07-01 2000-01-02 Ericsson Telefon Ab L M Kavitetsresonatorer
US6227901B1 (en) 1998-07-10 2001-05-08 Thomas & Betts International, Inc. Motor boot for a circuit board
US6407651B1 (en) 1999-12-06 2002-06-18 Kathrein, Inc., Scala Division Temperature compensated tunable resonant cavity
KR100358709B1 (ko) * 2000-07-01 2002-10-30 임지중 공진회로를 이용한 골프 클럽 헤드의 스윙 속도 측정 장치
US7078990B1 (en) * 2004-05-14 2006-07-18 Lockheed Martin Corporation RF cavity resonator with low passive inter-modulation tuning element
US7224248B2 (en) * 2004-06-25 2007-05-29 D Ostilio James P Ceramic loaded temperature compensating tunable cavity filter
US20060135092A1 (en) * 2004-12-16 2006-06-22 Kathrein Austria Ges. M. B. H. Radio frequency filter
US20060284708A1 (en) * 2005-06-15 2006-12-21 Masions Of Thought, R&D, L.L.C. Dielectrically loaded coaxial resonator
KR101730084B1 (ko) * 2015-04-20 2017-04-25 주식회사 케이엠더블유 캐비티 구조를 가진 무선 주파수 필터

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2077800A (en) * 1935-02-05 1937-04-20 Rca Corp Frequency control transmission line
US2998582A (en) * 1958-01-17 1961-08-29 Henry J Riblet Temperature compensated microwave cavity
NO139759C (no) * 1977-05-09 1979-05-02 Ivan Bach Kvartboelgeresonator.
JPS55100701A (en) * 1979-01-26 1980-07-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Coaxial resonator
US4251754A (en) * 1979-09-04 1981-02-17 Tektronix, Inc. Digital oscilloscope with reduced jitter due to sample uncertainty
US4661790A (en) * 1983-12-19 1987-04-28 Motorola, Inc. Radio frequency filter having a temperature compensated ceramic resonator
US4726071A (en) * 1984-12-31 1988-02-16 Orion Industries, Inc. Microprocessor controlled self-tuning resonant cavity and method

Also Published As

Publication number Publication date
NO961100L (no) 1996-03-18
AU2928595A (en) 1996-02-16
DE69516990T2 (de) 2000-10-05
DE69516990D1 (de) 2000-06-21
US5686874A (en) 1997-11-11
EP0719461B1 (en) 2000-05-17
FI96150C (fi) 1996-05-10
WO1996002952A2 (en) 1996-02-01
AU691315B2 (en) 1998-05-14
EP0719461A1 (en) 1996-07-03
FI96150B (fi) 1996-01-31
WO1996002952A3 (en) 1996-03-14
ATE193161T1 (de) 2000-06-15
NO961100D0 (no) 1996-03-18
JPH09503365A (ja) 1997-03-31
JP3056789B2 (ja) 2000-06-26
FI943423A0 (fi) 1994-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1130959A (zh) 温度补偿组合器
FI95830B (fi) Koksinpoistorengas
US3646413A (en) Piezoelectric-driven variable capacitor
KR20040054390A (ko) 어태치먼트의 수직축 다단 조절장치
US5346522A (en) Method and apparatus for molding optical glass elements or the like
DE102009029154A1 (de) Trägerbearbeitungsvorrichtung
KR101379529B1 (ko) 향상된 단부 지지 조건을 이용한 아이소파이프 새그 조절
CN1188043A (zh) 光学器件模压设备和方法及光学器件
US20050076675A1 (en) Method and device for producing a cylindrical glass body
EP0854209B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Silicium-Einkristalls und Heizvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6138481A (en) Glassrod elongation heating furnance having double bellows
CN101039581A (zh) 压片机间隙调节和液压操作
KR20060131673A (ko) 실리콘 단결정의 제조 방법
JP2006193397A (ja) ガラス母材の延伸方法及び延伸装置
KR100291164B1 (ko) 압연된 형강, 특히 h-형강을 위한 교정기
CA1101316A (en) Apparatus for zone refining semiconductor rods
GB2154919A (en) Method and apparatus for forming tubes
KR100412254B1 (ko) 유니버설압연지지대용의폭조절가능한수평로울
CN1211497A (zh) 螺旋式挤压装置
JP2663781B2 (ja) プラスチックフィルムの放電処理装置
US4830607A (en) Method and apparatus for the sintering and condensation of ceramic compacts
JPH05310434A (ja) 光学素子の成形装置
US5582393A (en) Method to maintain the levelness of a heated crucible
CN215557529U (zh) 一种复合膜卷绕设备
CN110171925B (zh) 光纤用母材的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication