CN113075983A - 一种cpu降温方法、装置、设备及计算机可读存储介质 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 86
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 58
- 230000026676 system process Effects 0.000 claims abstract description 45
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 11
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 6
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
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Abstract
本申请公开了一种CPU降温方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,该CPU降温方法包括:实时获取CPU的当前温度;判断所述当前温度是否超过预设的温度上限值;若是,则查找CPU当前所处理的系统进程并从中选定目标进程;为所述目标进程设定CPU占用率上限值;计算并判断CPU温度的下降曲线斜率是否达到预设值;若未达到预设值,则继续调整设定CPU占用率上限值。本申请以软件调控的方式限定了部分系统进程的CPU占用率,降低了整个系统的CPU总占用率,达到了令CPU温度以一定速率下降的目的。同时,本申请无需使用额外的散热硬件部件,因此能够有效降低系统的功耗和硬件成本,并节省系统部件安装空间。
Description
技术领域
本申请涉及计算机技术领域,特别涉及一种CPU降温方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
当前,针对服务器、存储设备等的CPU(central processing unit,中央处理器)发热降温问题,大多是采用风扇、散热器等硬件来实现,以便避免出现CPU温度过高令系统出现卡死或者运行不畅等问题。但此类硬件散热手段带来的硬件成本消耗和系统功耗较大,并且还会伴有噪音等额外问题。鉴于此,提供一种解决上述技术问题的方案,已经是本领域技术人员所亟需关注的。
发明内容
本申请的目的在于提供一种CPU降温方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,以便在完成CPU降温的同时也降低系统成本和功耗。
为解决上述技术问题,一方面,本申请公开了一种CPU降温方法,包括:
实时获取CPU的当前温度;
判断所述当前温度是否超过预设的温度上限值;
若是,则查找CPU当前所处理的系统进程并从中选定目标进程;
为所述目标进程设定CPU占用率上限值;
计算并判断CPU温度的下降曲线斜率是否达到预设值;
若未达到所述预设值,则继续调整设定CPU占用率上限值。
可选地,所述查找CPU当前所处理的系统进程并从中选定目标进程,包括:
查找CPU当前所处理的各个系统进程;
将各个所述系统进程按照CPU占用率从高到低的顺序进行排序;
将排名靠前的预设数量个系统进程确定为目标进程。
可选地,所述继续调整设定CPU占用率上限值,包括:
下调当前所述目标进程的CPU占用率上限值;
或者,新增目标进程并设定CPU占用率上限值。
可选地,还包括:
判断更新后的当前温度是否低于预设的温度下限值;
若是,则取消若干个所述目标进程的CPU占用率上限值。
又一方面,本申请还公开了一种CPU降温装置,包括:
获取模块,用于实时获取CPU的当前温度;
判断模块,用于判断所述当前温度是否超过预设的温度上限值;
执行模块,用于在所述当前温度超过所述预设温度上限值后,查找CPU当前所处理的系统进程并从中选定目标进程;为所述目标进程设定CPU占用率上限值;计算并判断CPU温度的下降曲线斜率是否达到预设值;若未达到所述预设值,则继续调整设定CPU占用率上限值。
可选地,所述执行模块具体用于:
查找CPU当前所处理的各个系统进程;将各个所述系统进程按照CPU占用率从高到低的顺序进行排序;将排名靠前的预设数量个系统进程确定为目标进程。
可选地,所述执行模块在继续调整设定CPU占用率上限值时具体用于:
下调当前所述目标进程的CPU占用率上限值;或者,新增目标进程并设定CPU占用率上限值。
可选地,所述执行模块还用于:
判断更新后的当前温度是否低于预设的温度下限值;若是,则取消若干个所述目标进程的CPU占用率上限值。
又一方面,本申请还公开了一种电子设备,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序以实现如上所述的任一种CPU降温方法的步骤。
又一方面,本申请还公开了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时用以实现如上所述的任一种CPU降温方法的步骤。
本申请所提供的CPU降温方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质所具有的有益效果是:本申请以软件调控的方式限定了部分系统进程的CPU占用率,可有效降低整个系统的CPU总占用率,达到了令CPU温度以一定速率下降的目的。同时,本申请无需使用额外的散热硬件部件,因此能够有效降低系统的功耗和硬件成本,并节省系统部件安装空间。
附图说明
为了更清楚地说明现有技术和本申请实施例中的技术方案,下面将对现有技术和本申请实施例描述中需要使用的附图作简要的介绍。当然,下面有关本申请实施例的附图描述的仅仅是本申请中的一部分实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图,所获得的其他附图也属于本申请的保护范围。
图1为本申请实施例公开的一种CPU降温方法的流程图;
图2为本申请实施例公开的一种CPU降温装置的结构框图;
图3为本申请实施例公开的一种电子设备的结构框图。
具体实施方式
本申请的核心在于提供一种CPU降温方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,以便在完成CPU降温的同时也降低系统成本和功耗。
为了对本申请实施例中的技术方案进行更加清楚、完整地描述,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行介绍。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
当前,针对服务器、存储设备等的CPU(central processing unit,中央处理器)发热降温问题,大多是采用风扇、散热器等硬件来实现,以便避免出现CPU温度过高令系统出现卡死或者运行不畅等问题。但此类硬件散热手段带来的硬件成本消耗和系统功耗较大,并且还会伴有噪音等额外问题。鉴于此,本申请提供了一种CPU降温方案,可有效解决上述问题。
参见图1所示,本申请实施例公开了一种CPU降温方法,主要包括:
S101:实时获取CPU的当前温度。
具体地,本申请所提供的CPU降温方法可具体应用于服务器等计算机设备。一般地,设备主板上会安装有温度传感器等部件,可以监测主板上各对应位置处的部件温度(其中包括CPU温度)并记录。由此,本申请可具体通过相关指令来从记录有CPU温度数据的文件中读取CPU的当前温度。
S102:判断当前温度是否超过预设的温度上限值;若是,则进入S103。
S103:查找CPU当前所处理的系统进程并从中选定目标进程。
S104:为目标进程设定CPU占用率上限值。
具体地,为了防止CPU温度过高而出现系统运行卡顿甚至死机等现象,用户可根据实际应用情况为CPU设定温度上限值,一旦发现CPU的实时温度超过温度上限值,便可进行下一步降温处理。当然,若CPU的实时温度未超过温度上限值,则无需进行下一步降温处理。
需要强调的是,本申请所采用的的降温处理方式为软件调控方式。具体地,本申请首先查找出CPU中当前正在运行的各个系统进程,然后从中挑选出目标进程,并通过限定目标进程的CPU占用率的方式,来达到降低CPU负荷进而令CPU降温的目的。
当然,容易理解的是,针对目标进程所设定的CPU占有率上限值,应当尽量不影响该目标进程的正常运行。
S105:计算并判断CPU温度的下降曲线斜率是否达到预设值;若是,则进入S106。
S106:继续调整设定CPU占用率上限值。
具体地,当为目标进程设定CPU占用率上限值之后,为了确保能达到CPU降温效果,本实施例还具体持续监测更新CPU温度并计算其下降曲线斜率。若该下降曲线斜率足够大而达到预设值,则说明当前降温效果尚可,可维持当前设定不变;若该下降曲线斜率未达到预设值,则说明当前降温效果不佳,还应当进一步进行CPU占用率上限值调整。
可见,本申请所提供的CPU降温方法,以软件调控的方式限定了部分系统进程的CPU占用率,可有效降低整个系统的CPU总占用率,达到了令CPU温度以一定速率下降的目的。同时,本申请无需使用额外的散热硬件部件,因此能够有效降低系统的功耗和硬件成本,并节省系统部件安装空间。
作为一种具体实施例,本申请实施例所提供的CPU降温方法在上述内容的基础上,查找CPU当前所处理的系统进程并从中选定目标进程,包括:
查找CPU当前所处理的各个系统进程;
将各个系统进程按照CPU占用率从高到低的顺序进行排序;
将排名靠前的预设数量个系统进程确定为目标进程。
具体地,本实施例中的目标进程优选为CPU占用率最高的预设数量个系统进程。其中,关于预设数量的取值,本领域技术人员可根据实际需要而自行设定,例如,可以为1个,也可以为2个、3个等。
作为一种具体实施例,本申请实施例所提供的CPU降温方法在上述内容的基础上,继续调整设定CPU占用率上限值,包括:
下调当前目标进程的CPU占用率上限值;
或者,新增目标进程并设定CPU占用率上限值。
具体地,当判定下降曲线斜率未达到预设值后,在进一步做降温调整时,本实施例所提供的两种具体做法,包括将当前的目标进程的CPU占用率上限值下调,或者增设一些目标进程并设定其CPU占用率上限值,均可达到进一步降低CPU总占用率进而降低CPU温度的目的。本领域技术人员也可根据实际应用需要而同时采用两种方式,本申请对此并不进行限定。
作为一种具体实施例,本申请实施例所提供的CPU降温方法在上述内容的基础上,还包括:
判断更新后的当前温度是否低于预设的温度下限值;
若是,则取消若干个目标进程的CPU占用率上限值。
具体地,本实施例还设置了CPU的温度下限值:当实时监测的当前温度足够低而小于该温度下限值后,则可酌情恢复某些目标进程的高速运行,取消对其CPU占用率的限定。
参见图2所示,本申请实施例公开了一种CPU降温装置,主要包括:
获取模块201,用于实时获取CPU的当前温度;
判断模块202,用于判断当前温度是否超过预设温度上限值;
执行模块203,用于在当前温度超过预设温度上限值后,查找CPU当前所处理的系统进程并从中选定目标进程;为目标进程设定CPU占用率上限值;计算并判断CPU温度的下降曲线斜率是否达到预设值;若未达到预设值,则继续调整设定CPU占用率上限值。
可见,本申请实施例所公开的CPU降温装置,以软件调控的方式限定了部分系统进程的CPU占用率,可有效降低整个系统的CPU总占用率,达到了令CPU温度以一定速率下降的目的。同时,本申请无需使用额外的散热硬件部件,因此能够有效降低系统的功耗和硬件成本,并节省系统部件安装空间。
关于上述CPU降温装置的具体内容,可参考前述关于CPU降温方法的详细介绍,这里就不再赘述。
作为一种具体实施例,本申请实施例所公开的CPU降温装置在上述内容的基础上,执行模块203具体用于:
查找CPU当前所处理的各个系统进程;将各个系统进程按照CPU占用率从高到低的顺序进行排序;将排名靠前的预设数量个系统进程确定为目标进程。
作为一种具体实施例,本申请实施例所公开的CPU降温装置在上述内容的基础上,执行模块203在继续调整设定CPU占用率上限值时具体用于:
下调当前目标进程的CPU占用率上限值;或者,新增目标进程并设定CPU占用率上限值。
作为一种具体实施例,本申请实施例所公开的CPU降温装置在上述内容的基础上,执行模块203还用于:
判断更新后的当前温度是否低于预设的温度下限值;若是,则取消若干个目标进程的CPU占用率上限值。
参见图3所示,本申请实施例公开了一种电子设备,包括:
存储器301,用于存储计算机程序;
处理器302,用于执行所述计算机程序以实现如上所述的任一种CPU降温方法的步骤。
进一步地,本申请实施例还公开了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时用以实现如上所述的任一种CPU降温方法的步骤。
关于上述电子设备和计算机可读存储介质的具体内容,可参考前述关于CPU降温方法的详细介绍,这里就不再赘述。
本申请中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的设备而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
还需说明的是,在本申请文件中,诸如“第一”和“第二”之类的关系术语,仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。此外,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以对本申请进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请的保护范围内。
Claims (10)
1.一种CPU降温方法,其特征在于,包括:
实时获取CPU的当前温度;
判断所述当前温度是否超过预设的温度上限值;
若是,则查找CPU当前所处理的系统进程并从中选定目标进程;
为所述目标进程设定CPU占用率上限值;
计算并判断CPU温度的下降曲线斜率是否达到预设值;
若未达到所述预设值,则继续调整设定CPU占用率上限值。
2.根据权利要求1所述的CPU降温方法,其特征在于,所述查找CPU当前所处理的系统进程并从中选定目标进程,包括:
查找CPU当前所处理的各个系统进程;
将各个所述系统进程按照CPU占用率从高到低的顺序进行排序;
将排名靠前的预设数量个系统进程确定为目标进程。
3.根据权利要求1所述的CPU降温方法,其特征在于,所述继续调整设定CPU占用率上限值,包括:
下调当前所述目标进程的CPU占用率上限值;
或者,新增目标进程并设定CPU占用率上限值。
4.根据权利要求1至3任一项所述的CPU降温方法,其特征在于,还包括:
判断更新后的当前温度是否低于预设的温度下限值;
若是,则取消若干个所述目标进程的CPU占用率上限值。
5.一种CPU降温装置,其特征在于,包括:
获取模块,用于实时获取CPU的当前温度;
判断模块,用于判断所述当前温度是否超过预设的温度上限值;
执行模块,用于在所述当前温度超过所述预设温度上限值后,查找CPU当前所处理的系统进程并从中选定目标进程;为所述目标进程设定CPU占用率上限值;计算并判断CPU温度的下降曲线斜率是否达到预设值;若未达到所述预设值,则继续调整设定CPU占用率上限值。
6.根据权利要求5所述的CPU降温装置,其特征在于,所述执行模块具体用于:
查找CPU当前所处理的各个系统进程;将各个所述系统进程按照CPU占用率从高到低的顺序进行排序;将排名靠前的预设数量个系统进程确定为目标进程。
7.根据权利要求5所述的CPU降温装置,其特征在于,所述执行模块在继续调整设定CPU占用率上限值时具体用于:
下调当前所述目标进程的CPU占用率上限值;或者,新增目标进程并设定CPU占用率上限值。
8.根据权利要求5至7任一项所述的CPU降温装置,其特征在于,所述执行模块还用于:
判断更新后的当前温度是否低于预设的温度下限值;若是,则取消若干个所述目标进程的CPU占用率上限值。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序以实现如权利要求1至4任一项所述的CPU降温方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时用以实现如权利要求1至4任一项所述的CPU降温方法的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110355486.0A CN113075983A (zh) | 2021-04-01 | 2021-04-01 | 一种cpu降温方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=76614418
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110355486.0A Pending CN113075983A (zh) | 2021-04-01 | 2021-04-01 | 一种cpu降温方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN113075983A (zh) |
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PB01 | Publication | ||
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