CN113075966B - 一种电子设备及其横梁模组 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备及其横梁模组，横梁模组包括卡舌和用以支撑硬件模组的支撑梁组件，所述卡舌可活动地连接于所述支撑梁组件的内部，所述卡舌和所述支撑梁组件两者形成有用以供机箱上的卡接凸起卡入的卡槽，通过调节所述卡舌，使卡接凸起卡入所述卡槽，以实现所述支撑梁组件与机箱相连。上述横梁模组通过卡接的方式实现横梁模组与机箱的连接，采用卡接的方式，装拆方便，可以使机箱内的主板DIMM、CPU等维护起来更加便捷；同时，横梁模组在装拆时，无需使用工具，这样可以大大降低横梁模组与机箱的破损率，从而可以提高横梁模组与机箱的使用寿命。

Description

一种电子设备及其横梁模组

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种横梁模组。本发明还涉及一种具有该横梁模组的电子设备。

背景技术

针对服务器等电子设备，由于客户对机箱内部硬件的要求越来越多，而伴随硬件的增加往往需要增加支撑结构以保证硬件装配的可靠性，这样会导致服务器内部的空间受到严峻的考验。

现有技术中，机箱内部的模块化组件需要设计支撑横梁，以实现模块化组件的支撑定位，然而，支撑横梁通常采用螺丝紧固的方式固定在机箱上，并悬于主板的上方，当需要维护主板时，需要拆卸多颗螺丝，导致拆装不便。

因此，如何避免由于支撑横梁采用螺丝紧固的方式固定于机箱而导致拆装不便，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种横梁模组，装拆方便，可以使机箱内的硬件模块维护起来更加便捷。本发明的另一目的是提供一种包括上述横梁模组的电子设备。

为实现上述目的，本发明提供一种横梁模组，包括卡舌和用以支撑硬件模组的支撑梁组件，所述卡舌可活动地连接于所述支撑梁组件的内部，所述卡舌和所述支撑梁组件两者形成有用以供机箱上的卡接凸起卡入的卡槽，通过调节所述卡舌，使卡接凸起卡入所述卡槽，以实现所述支撑梁组件与机箱相连。

可选地，所述支撑梁组件设有用以容置所述卡舌的腔体，及与所述腔体连通的滑槽，还包括设于所述卡舌上、用以与所述滑槽配合以供所述卡舌滑动的滑台，通过推动所述卡舌滑动以使卡接凸起卡入所述卡槽。

可选地，所述滑槽包括两个间隔设于所述支撑梁组件的顶部的第一槽和两个间隔设于所述支撑梁组件的底部的第二槽，所述滑台包括两个设于所述卡舌的顶部并与所述第一槽一一对应设置的第一凸台和两个设于所述卡舌的底部并与所述第二槽一一对应设置的第二凸台。

可选地，所述支撑梁组件的侧壁开设有限位窗口，所述卡舌的一侧设有能够伸出所述限位窗口的延伸限位部。

可选地，所述延伸限位部的顶部设有用以供所述限位窗口的顶部卡入的限位槽。

可选地，所述支撑梁组件的内部设有弹性件，所述弹性件向所述卡舌提供可沿远离所述支撑梁组件的中心方向运动的弹性力。

可选地，所述延伸限位部和所述卡舌之间设有连接所述延伸限位部和所述卡舌的连接部，所述支撑梁组件的内部固接有限位部，所述弹性件的两端分别抵于所述连接部和所述限位部之间。

可选地，所述支撑梁组件包括基座，及与所述基座固接的上盖，所述上盖的端部设有两个相对设置的凸耳，任一所述凸耳设有用以与机箱上的卡钉卡接配合以限位所述支撑梁组件的卡孔。

可选地，所述上盖上设有多个用以供HBA模组定位的定位孔和多个用以与GPU模组的挂钩勾合的挂孔。

本发明还提供一种电子设备，包括机箱和沿所述机箱内侧凸起的卡接凸起，还包括与所述卡接凸起卡接配合、如上述任一项所述的横梁模组。

相对于上述背景技术，本发明实施例所提供的横梁模组，包括卡舌和支撑梁组件，其中，支撑梁组件用于支撑机箱内的硬件模组，比如HBA模组和GPU模组，卡舌可活动地连接于支撑梁组件的内部，且卡舌和支撑梁组件两者形成有卡槽，该卡槽可供机箱上的卡接凸起卡入。安装时，通过将机箱上的卡接凸起卡入由卡舌和支撑梁组件两者形成的卡槽内，以实现横梁模组与机箱的连接；具体地，由于卡舌可活动地连接于支撑梁组件的内部，因此，通过调节卡舌，使卡舌相对支撑梁组件活动，以避让卡接凸起，在卡接凸起绕过卡舌后，使卡舌复位，这样即可使卡接凸起卡入卡槽内，从而可以实现支撑梁组件与机箱相连。显然，拆卸时，可以通过调节卡舌使其相对支撑梁组件活动，以使横梁模组脱离卡接凸起。如此设置的横梁模组，其有益效果包括：

其一，相较于传统通过可拆卸连接件(比如螺丝钉等)连接横梁模组与机箱的方式，本发明实施例所提供的横梁模组通过卡接的方式实现横梁模组与机箱的连接，采用卡接的方式，装拆方便，且由于机箱的卡接凸起设于主板安装位的上方，因此，装配完成后，横梁模组悬于主板的上方，这样可以使机箱内的主板DIMM、CPU等维护起来更加便捷。

其二，横梁模组在装拆时，无需使用工具；具体地，安装时，只需徒手将横梁模组由上至下完成与机箱上的卡接凸起的卡接配合，拆卸时，也只需通过调节卡舌使其相对支撑梁组件活动，从而使横梁模组脱离卡接凸起；相较于使用工具，这样的连接方式可以大大降低横梁模组与机箱的破损率，从而可以提高横梁模组与机箱的使用寿命。

其三，由上述装配关系可知，将整个横梁模组的宽度尺寸设置为稍大于机箱上卡接凸起的宽度尺寸即可保证横梁模组的卡接稳定，而卡接凸起的宽度尺寸较小，因此，在保证机箱内多个硬件模块的支撑定位的基础上，整个横梁模组的宽度可以设计为相对较小，以使横梁模组的占用空间尽可能小，相应的，由于横梁模组横跨于机箱的内部且悬于主板的上方位置，这样即可使机箱内其他部件的装拆空间更大，有利于充分利用机箱的内部空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的横梁模组的爆炸图；

图2为本发明实施例所提供的横梁模组整体结构示意图；

图3为图1中卡舌的结构示意图；

图4为图1中弹性件的结构示意图；

图5为图1中基座的结构示意图；

图6为图1中上盖的结构示意图；

图7为横梁模组与机箱的组装示意图；

图8为横梁模组与机箱的装配后的结构示意图；

图9为图8中A部分的放大示意图；

图10为机箱内HBA模组和GPU模组的组装示意图。

其中：

01-机箱、011-卡接凸起、012-卡钉；

02-HBA模组；

03-GPU模组；

1-横梁模组；

11-支撑梁组件、111-腔体、112-滑槽、1121-第一槽、1122-第二槽、113-基座、114-上盖、1141-凸耳、11411-卡孔、1142-定位孔、1143-挂孔、115-限位窗口、116-拉钉；

12-卡舌、121-卡合面、122-滑台、1221-第一凸台、1222-第二凸台、123-延伸限位部、124-限位槽、125-连接部；

13-卡槽；

14-弹性件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种横梁模组，装拆方便，可以使机箱内的硬件模块维护起来更加便捷。本发明的另一核心是提供一种包括上述横梁模组的电子设备。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

需要说明的是，下文所述的“上端、下端、左侧、右侧”等方位词都是基于说明书附图所定义的。

请参考图1至图10，图1为本发明实施例所提供的横梁模组的爆炸图；图2为本发明实施例所提供的横梁模组整体结构示意图；图3为图1中卡舌的结构示意图；图4为图1中弹性件的结构示意图；图5为图1中基座的结构示意图；图6为图1中上盖的结构示意图；图7为横梁模组与机箱的组装示意图；图8为横梁模组与机箱的装配后的结构示意图；图9为图8中A部分的放大示意图；图10为机箱内HBA模组和GPU模组的组装示意图。

本发明实施例所提供的横梁模组1，包括卡舌12和支撑梁组件11，其中，支撑梁组件11用于支撑机箱01内的硬件模组，比如HBA模组02和GPU模组03，HBA模组02和GPU模组03两者可以分别定位于支撑梁组件11的两侧；卡舌12可活动地连接于支撑梁组件11的内部，支撑梁组件11通过卡舌12与机箱01卡合固定，以供支撑梁组件11横跨于机箱01的内部。

当然，根据实际需要，上述卡舌12的数量优选设置两个，且两个卡舌12分别设于支撑梁组件11的两个端部。也就是说，支撑梁组件11的两端均通过卡舌12与机箱01卡合固定，以保证支撑梁组件11对于机箱01内硬件模组的支撑稳定性。

具体地说，卡舌12和支撑梁组件11两者形成有卡槽13，该卡槽13可供机箱01上的卡接凸起011卡入，其中，卡舌12的前端具有与卡接凸起011的底部接触相抵的卡合面121，卡槽13位于卡合面121与支撑梁组件11的顶部之间，该卡合面121可以为水平面，卡合面121与支撑梁组件11的顶部共同实现对于卡接凸起011的卡合作用。

安装时，通过将机箱01上的卡接凸起011卡入由卡舌12和支撑梁组件11两者形成的卡槽13内，以实现横梁模组1与机箱01的连接；由于卡舌12可活动地连接于支撑梁组件11的内部，因此，通过调节卡舌12，使卡舌12相对支撑梁组件11活动，以避让卡接凸起011，在卡接凸起011绕过卡舌12后，使卡舌12复位，这样即可使卡接凸起011卡入卡槽13内，从而可以实现支撑梁组件11与机箱01相连。显然，拆卸时，可以通过调节卡舌12使其相对支撑梁组件11活动，从而使横梁模组1脱离卡接凸起011。

需要说明的是，上述设于机箱01上的卡接凸起011可以设置为类U型的结构，具体可以包括两个沿机箱01的内侧方向延伸的第一连接片，两个第一连接片的末端通过第二连接片相连，以形成类U型的结构，该结构包括但不限U型、V型等一切有利于卡入由卡舌12和支撑梁组件11两者形成的卡槽13的形状。当然，该卡接凸起011也可以设置为沿机箱01的内侧方向凸起的实心体结构。

相较于传统通过可拆卸连接件(比如螺丝钉等)连接横梁模组1与机箱01的方式，本发明实施例所提供的横梁模组1通过卡接的方式实现横梁模组1与机箱01的连接，采用卡接的方式，装拆方便，且由于机箱01的卡接凸起011设于主板安装位的上方，因此，装配完成后，横梁模组1悬于主板的上方，这样可以使机箱01内的主板DIMM、CPU等维护起来更加便捷。

在装拆横梁模组1时，无需使用工具。具体地，安装时，只需徒手将横梁模组1由上至下完成与机箱01上的卡接凸起011的卡接配合，拆卸时，也只需通过调节卡舌12使其相对支撑梁组件11活动，从而使横梁模组1脱离卡接凸起011；相较于使用工具，这样的连接方式可以大大降低横梁模组1与机箱01的破损率，从而可以提高横梁模组1与机箱01的使用寿命。

此外，由上述装配关系可知，将整个横梁模组1的宽度尺寸设置为稍大于机箱01上卡接凸起011的宽度尺寸即可保证横梁模组1的卡接稳定，而卡接凸起011的宽度尺寸较小，因此，在保证机箱01内多个硬件模块的支撑定位的基础上，整个横梁模组1的宽度可以设计为相对较小，以使横梁模组1的占用空间尽可能小，相应的，由于横梁模组1横跨于机箱01的内部且悬于主板的上方位置，这样即可使机箱01内其他部件的装拆空间更大，有利于充分利用机箱01的内部空间。

为了便于卡舌12与支撑梁组件11活动连接，支撑梁组件11设有腔体111和滑槽112，其中，该腔体111用于容置卡舌12，滑槽112与腔体111连通；相应的，卡舌12上设有滑台122，该滑台122用于与滑槽112配合以供卡舌12滑动，这样一来，通过推动卡舌12滑动以使卡接凸起011卡入卡槽13。

也就是说，安装时，通过推动卡舌12使其沿腔体111的内侧方向滑动实现卡舌12的缩回，以避让卡接凸起011，在卡接凸起011绕过卡舌12后，再使卡舌12复位，这样即可使卡接凸起011卡入卡槽13内，从而可以实现支撑梁组件11与机箱01相连；拆卸时，可以通过推动卡舌12使其沿腔体111的内侧方向滑动实现卡舌12的缩回，从而使横梁模组1脱离卡接凸起011。

具体来说，上述滑槽112包括两个第一槽1121和两个第二槽1122，其中，两个第一槽1121间隔设于支撑梁组件11的顶部，两个第二槽1122间隔设于支撑梁组件11的底部，对应的，滑台122包括两个第一凸台1221和两个第二凸台1222，两个第一凸台1221设于卡舌12的顶部并与第一槽1121一一对应设置，两个第二凸台1222设于卡舌12的底部并与第二槽1122一一对应设置。

装配时，两个第一凸台1221分别设于两个第一槽1121中，且任一第一槽1121的长度应当大于与之配合的第一凸台1221的长度，两个第二凸台1222分别设于两个第二槽1122中，任一第二槽1122的长度应当大于与之配合的第二凸台1222的长度。

相较于在卡舌12的顶部和底部分别设置一个长条状的凸台，上述设置方式可以防止卡舌12在滑动过程中出现卡塞的情况，即通过降低凸台与槽内壁的接触面积以降低滑动过程中的摩擦力，有利于提高卡舌12滑动的顺畅度。

当然，根据实际需要，上述卡舌12也可以转动连接于支撑梁组件11的内部，即，安装时，通过使卡舌12相对支撑梁组件11转动，以避让卡接凸起011，在卡接凸起011绕过卡舌12后，再使卡舌12复位，这样即可使卡接凸起011卡入卡槽13内，从而可以实现支撑梁组件11与机箱01相连。

下面以卡舌12滑动连接于支撑梁组件11的内部为例，具体说明。

为了便于实现卡舌12沿支撑梁组件11长度方向的限位，支撑梁组件11的侧壁开设有限位窗口115，卡舌12的一侧设有能够伸出限位窗口115的延伸限位部123，该延伸限位部123可以垂直于卡舌12设置。

此外，延伸限位部123还可以便于推动卡舌12滑动，具体地，安装时，向后(即沿靠近支撑梁组件11的中心方向)推动延伸限位部123，使卡舌12沿腔体111的内侧缩回，从而便于卡接凸起011卡入；当卡接凸起011绕过卡舌12后，向前(即沿远离支撑梁组件11的中心方向)推动延伸限位部123，使卡舌12复位，以便于卡舌12与支撑梁组件11形成用于与卡接凸起011卡接配合的卡槽13。

需要注意的是，限位窗口115的尺寸决定了卡舌12的最大滑动行程，当向后推动延伸限位部123直至延伸限位部123与限位窗口115的内后壁接触相抵时，卡舌12无法沿腔体111的内侧进一步缩回；当向前推动延伸限位部123直至延伸限位部123与限位窗口115的内前壁接触相抵时，卡舌12实现复位。

为了实现卡舌12沿支撑梁组件11宽度方向的限位，延伸限位部123的顶部设有用于供限位窗口115的顶部卡入的限位槽124，且限位槽124的位置位于延伸限位部123的内侧相应位置，限位槽124尺寸设置为稍大于支撑梁组件11侧壁的厚度。

为了便于卡舌12复位，上述支撑梁组件11的内部设有弹性件14，该弹性件14能够向卡舌12提供可沿远离支撑梁组件11的中心方向运动的弹性力。

该弹性件14具体可以设置为压缩弹簧，为了便于定位压缩弹簧，延伸限位部123和卡舌12之间设有连接延伸限位部123和卡舌12的连接部125，支撑梁组件11的内部固接有限位部，压缩弹簧的两端分别抵于连接部125和限位部之间。当然，该限位部具体可以为挡板结构或者锁钩结构。

上述设置方式可以实现卡舌12的自动复位，安装时，将卡舌12与卡接凸起011对齐，并向下按压支撑梁组件11，通过卡接凸起011挤压卡舌12，使其沿腔体111的内侧缩回，待卡接凸起011运动至卡舌12的上方时，在弹簧的弹力作用下，卡舌12可以实现自动复位，从而达到与卡接凸起011的卡合的目的。

需要说明的是，上述卡舌12通过连接部125与延伸限位部123相连，连接部125具体可以为弯折结构，该连接部125具有可供压缩弹簧接触的端面，连接部125的一端与卡舌12的端部相连，另一端与延伸限位部123相连，且延伸限位部123与连接部125两者共同形成用于供限位窗口115的顶部卡入的限位槽124。

上述卡舌12及与其相连的滑台122、连接部125和延伸限位部123可以为一体式结构，比如可以采用钣金件，也可以采用一体注塑成型的塑料件。

在上述基础上，上述支撑梁组件11包括基座113和上盖114，其中，上盖114通过多个拉钉116与基座113固接，同时，上盖114的端部设有两个相对设置的凸耳1141，任一凸耳1141设有卡孔11411，该卡孔11411用于与机箱01上的卡钉012卡接配合，以实现限位支撑梁组件11。

为了便于HBA模组02和GPU模组03的装配，上盖114上设有多个用于供HBA模组02定位的定位孔1142和多个与GPU模组03的挂钩勾合的挂孔1143，通过HBA模组02的定位柱与上盖114上的定位孔1142配合以实现对于HBA模组02的支撑定位，通过GPU模组03的挂钩与上盖114上的挂孔1143配合以实现GPU模组03的支撑定位。上述挂孔1143可以设置为T型结构，实际装配时，HBA模组02和GPU模组03分别定位于上盖114的两侧。

此外，上述基座113具体可以为上端开口的矩形槽结构，上盖114具体为下端开口的矩形槽结构，基座113和上盖114盖合并通过多个拉钉116实现固定连接，以形成支撑梁组件11。相应的，两个第一槽1121设于上盖114的顶部，两个第二槽1122设于基座113的底部。

本发明所提供的一种电子设备，电子设备具体为服务器，包括机箱01和沿机箱01内侧凸起的卡接凸起011，还包括与卡接凸起011卡接配合、如上述具体实施例所描述的横梁模组1；服务器的其他部分可以参照现有技术，本文不再展开。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上对本发明所提供的电子设备及其横梁模组进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方案及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种横梁模组(1)，其特征在于，包括卡舌(12)和用以支撑硬件模组的支撑梁组件(11)，所述卡舌(12)可活动地连接于所述支撑梁组件(11)的内部，所述卡舌(12)和所述支撑梁组件(11)两者形成有用以供机箱(01)上的卡接凸起(011)卡入的卡槽(13)，通过调节所述卡舌(12)，使所述卡舌(12)相对所述支撑梁组件(11)活动，以避让卡接凸起(011)，并在卡接凸起(011)绕过所述卡舌(12)后，所述卡舌(12)复位，使卡接凸起(011)卡入所述卡槽(13)，以实现所述支撑梁组件(11)与机箱(01)相连，且所述支撑梁组件(11)横跨于机箱(01)内部并悬于主板的上方，所述支撑梁组件(11)的宽度尺寸大于卡接凸起(011)的宽度尺寸。

2.如权利要求1所述的横梁模组(1)，其特征在于，所述支撑梁组件(11)设有用以容置所述卡舌(12)的腔体(111)，及与所述腔体(111)连通的滑槽(112)，还包括设于所述卡舌(12)上、用以与所述滑槽(112)配合以供所述卡舌(12)滑动的滑台(122)，通过推动所述卡舌(12)滑动以使卡接凸起(011)卡入所述卡槽(13)。

3.如权利要求2所述的横梁模组(1)，其特征在于，所述滑槽(112)包括两个间隔设于所述支撑梁组件(11)的顶部的第一槽(1121)和两个间隔设于所述支撑梁组件(11)的底部的第二槽(1122)，所述滑台(122)包括两个设于所述卡舌(12)的顶部并与所述第一槽(1121)一一对应设置的第一凸台(1221)和两个设于所述卡舌(12)的底部并与所述第二槽(1122)一一对应设置的第二凸台(1222)。

4.如权利要求1-3任意一项所述的横梁模组(1)，其特征在于，所述支撑梁组件(11)的侧壁开设有限位窗口(115)，所述卡舌(12)的一侧设有能够伸出所述限位窗口(115)的延伸限位部(123)。

5.如权利要求4所述的横梁模组(1)，其特征在于，所述延伸限位部(123)的顶部设有用以供所述限位窗口(115)的顶部卡入的限位槽(124)。

6.如权利要求4所述的横梁模组(1)，其特征在于，所述支撑梁组件(11)的内部设有弹性件(14)，所述弹性件(14)向所述卡舌(12)提供可沿远离所述支撑梁组件(11)的中心方向运动的弹性力。

7.如权利要求6所述的横梁模组(1)，其特征在于，所述延伸限位部(123)和所述卡舌(12)之间设有连接所述延伸限位部(123)和所述卡舌(12)的连接部(125)，所述支撑梁组件(11)的内部固接有限位部，所述弹性件(14)的两端分别抵于所述连接部(125)和所述限位部之间。

8.如权利要求4所述的横梁模组(1)，其特征在于，所述支撑梁组件(11)包括基座(113)，及与所述基座(113)固接的上盖(114)，所述上盖(114)的端部设有两个相对设置的凸耳(1141)，任一所述凸耳(1141)设有用以与机箱(01)上的卡钉(012)卡接配合以限位所述支撑梁组件(11)的卡孔(11411)。

9.如权利要求8所述的横梁模组(1)，其特征在于，所述上盖(114)上设有多个用以供HBA模组(02)定位的定位孔(1142)和多个用以与GPU模组(03)的挂钩勾合的挂孔(1143)。

10.一种电子设备，其特征在于，包括机箱(01)和沿所述机箱(01)内侧凸起的卡接凸起(011)，还包括与所述卡接凸起(011)卡接配合、如权利要求1-9任意一项所述的横梁模组(1)。

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