CN113067164A - 毫米波雷达天线及电子装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种毫米波雷达天线及电子装置。毫米波雷达天线包括：金属底板、第一介质板、第二介质板、盖板、超表面结构、驱动贴片和馈电探针，其中，第一介质板设置于金属底板上；第二介质板设置于第一介质板上；盖板设置于第二介质板上；超表面结构设置于第二介质板面向盖板的表面上，且包括多个相互间隔的超表面贴片；驱动贴片设置于第一介质板面向第二介质板的表面上，且对应多个超表面贴片排布的居中位置设置；馈电探针穿设于金属底板和第一介质板中，且连接驱动贴片，用于为驱动贴片馈电，使得驱动贴片产生第一谐振，超表面结构通过驱动贴片产生第二谐振。因此，解决存在因物理空间的限制导致天线的阻抗失配，方向图畸变等严重问题。
Description
技术领域
本申请涉及天线的技术领域，尤其涉及一种毫米波雷达天线及电子装置。
背景技术
应用于电子装置的雷达识别模块具有高度集成化的特点，而在设计雷达识别模块中的毫米波雷达天线时需要考虑到电子装置的外壳、后盖、金属框架和显示屏等外构物，因此，存在实现雷达识别模块正常工作的难点。
当前采取的解决方案是使用集成度较低的封装天线(Antenna-in-Package,AiP)技术，可通过玻璃镜片与天线之间留有一定的间隙，使得天线与电子装置的外壳和屏幕无接触，仅需要微调天线的结构就可以实现良好的阻抗匹配与辐射方向图。然而，使用上述留有间隙的设计的天线一般采取贴片或平面偶极子等典型天线，存在天线的带宽较窄，优化结构对天线性能提升有限的问题。此外，由于玻璃镜片与天线之间留有一定的间隙，在电子装置面临外界力量(手持与挤压等)时，可能会造成天线内部结构的发生变化，使得电气性能受到不良影响，进而降低应用所述天线的雷达识别模块正常工作时识别目标的可靠性与准确性。
有鉴于此，提出在AiP技术中将天线与外构件紧贴的设计，使得天线与电子装置的外壳及框架固定在一起，但存在因物理空间的限制会给电子装置的电子集成电路模块带来EMI和EMC等方面的挑战，导致天线的阻抗失配，方向图畸变等严重问题。
发明内容
本申请实施例提供一种毫米波雷达天线及电子装置，可以有效解决目前AiP技术应用于天线时，天线存在因物理空间的限制导致天线的阻抗失配，方向图畸变等严重问题。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，提供了一种毫米波雷达天线，其包括：金属底板、设置于金属底板上的第一介质板、设置于第一介质板上的第二介质板、设置于第二介质板上的盖板、超表面结构、驱动贴片和馈电探针；超表面结构设置于第二介质板面向盖板的表面上，且包括多个相互间隔的超表面贴片；驱动贴片设置于第一介质板面向第二介质板的表面上，且对应多个超表面贴片排布的居中位置设置；及馈电探针穿设于金属底板和第一介质板中，且连接驱动贴片，用于为驱动贴片馈电，使得驱动贴片产生第一谐振，超表面结构通过驱动贴片产生第二谐振。
在一实施例中，驱动贴片包括贴片本体和匹配枝节；匹配枝节连接馈电探针，并用于实现毫米波雷达天线的阻抗匹配。
在一实施例中，匹配枝节和/或贴片本体外形为矩形。
在一实施例中，毫米波雷达天线还包括第一粘胶层和第二粘胶层，第一介质板通过第一粘胶层与第二介质板粘接，第二介质板通过第二粘胶层与盖板粘接。
在一实施例中，第一介质板和第二介质板的材质为液晶聚合物。
在一实施例中，多个超表面贴片以矩形矩阵布置。
在一实施例中，驱动贴片的数量为偶数个，每两个对称设置的驱动贴片组成一个有源单元，多个超表面贴片均匀对应偶数个驱动贴片排布；馈电探针的数量与驱动贴片的数量相同，馈电探针一对一对应连接驱动贴片，一个有源单元中的两个驱动贴片通过对应连接的馈电探针进行差分馈电，以提供波束扫描。
在一实施例中，每一个驱动贴片包括匹配枝节；一个有源单元中的两个驱动贴片上分别连接的馈电探针的匹配枝节呈180°设置。
第二方面，提供了一种电子装置，其包括本申请实施例的毫米波雷达天线。
在本申请实施例中，毫米波雷达天线通过超表面加载技术，引入具有电抗性阻抗表面(Reactive Impedance Surfaces，RIS)的超表面结构，使得毫米波雷达天线工作时，由馈电探针馈电给驱动贴片，以激励驱动贴片产生第一谐振，超表面结构通过与驱动贴片的紧耦合产生第二谐振，因此，驱动贴片所产生的第一谐振与超表面结构所产生的第二谐振共同作用，解决目前AiP技术中天线存在因物理空间的限制导致天线的阻抗失配，方向图畸变等严重问题。另外，毫米波雷达天线通过多层材料无缝堆叠结合设计，具有良好的密封性和稳定性，保证应用毫米波雷达天线的雷达识别模块及电子装置在识别功能上的正常运行。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为依据本申请的毫米波雷达天线的一实施例爆炸图；
图2为图1的毫米波雷达天线的一实施例组合图；
图3为图1的毫米波雷达天线的一实施例剖面图；
图4为图1的毫米波雷达天线的一实施例返回损失仿真曲线图；
图5为图1的毫米波雷达天线的一实施例辐射增益仿真曲线图；
图6为图1的毫米波雷达天线的一实施例仿真辐射方向图；
图7为依据本申请的毫米波雷达天线的另一实施例爆炸图；
图8为图7的毫米波雷达天线的一实施例剖面图；
图9为图7的毫米波雷达天线的一实施例返回损失仿真曲线图；
图10为图7的毫米波雷达天线的一实施例隔离度的仿真曲线图；
图11为图7的毫米波雷达天线的一实施例辐射增益仿真曲线图；
图12为图7的毫米波雷达天线的一个有源单元的一实施例仿真辐射方向图；
图13为图7的毫米波雷达天线的另一个有源单元的一实施例仿真辐射方向图；
图14为具有本申请的毫米波雷达天线的电子装置的一实施例框图；及
图15为具有本申请的毫米波雷达天线的电子装置的另一实施例框图。
具体实施方式
以下将配合相关附图来说明本发明的实施例。在这些附图中，相同的标号表示相同或类似的组件或方法流程。
必须了解的是，使用在本说明书中的“包含”、“包括”等词，是用于表示存在特定的技术特征、数值、方法步骤、作业处理、组件和/或组件，但并不排除可加上更多的技术特征、数值、方法步骤、作业处理、组件、组件，或以上的任意组合。
必须了解的是，当组件描述为“连接”或“耦接”至另一组件时，可以是直接连结、或耦接至其他组件，可能出现中间组件。相反地，当组件描述为“直接连接”或“直接耦接”至另一组件时，其中不存在任何中间组件。
请参阅图1至图3，图1为依据本申请的毫米波雷达天线的一实施例爆炸图，图2为图1的毫米波雷达天线的一实施例组合图，图3为图1的毫米波雷达天线的一实施例剖面图。如图1至图3所示，在本实施例中，毫米波雷达天线100包括：金属底板110、设置于金属底板110上的第一介质板120、设置于第一介质板120上的第二介质板130、设置于第二介质板130上的盖板140、超表面结构150、驱动贴片160和馈电探针170。其中，金属底板110开设有孔洞112(如图1所示)；第一介质板120开设有馈电通孔122(如图3所示)，馈电通孔122对应孔洞112。
在本实施例中，金属底板110、超表面结构150、驱动贴片160和馈电探针170的材质可包括但不限于铜、银、铝、锌、金、或其合金；第一介质板120和第二介质板130的材质可包括但不限于聚合物材料(例如：聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE))、陶瓷材料、塑料、复合材料、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、玻璃纤维片的环氧化物积层(例如：FR-4、FR-5)或其组合；盖板140的材质可包括但不限于玻璃；馈电探针170可为但不限于同轴探针；但本实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。
在一实施例中，第一介质板120和第二介质板130的材质可使用具有低的介电损耗的液晶聚合物，以减少讯号损耗，所述液晶聚合物的介电常数(Dk)可为3.0，介电损失(Df)可为0.002；盖板140的材质可为玻璃，所述玻璃的介电常数(Dk)可为7.8，介电损失(Df)可为0.002；但此实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。
在一实施例中，第一介质板120的厚度可为但不限于0.1毫米(mm)，第二介质板130的厚度可为但不限于0.15mm，盖板140的厚度可为但不限于0.55mm，但此实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。举例而言，第一介质板120与第二介质板130的厚度可以相同。
在本实施例中，超表面结构150设置于第二介质板130面向盖板140的表面上，且包括多个相互间隔的超表面贴片152。其中，超表面贴片152的数量可为但不限于三十六个，且所述多个超表面贴片152之间保持着特定的间距，但本实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。在一实施例中，所述多个超表面贴片152以矩形矩阵布置；举例而言，当超表面贴片152的数量可为但不限于三十六个时，超表面贴片152可以6×6矩阵方式设置于第二介质板130上。
在本实施例中，驱动贴片160设置于第一介质板120面向第二介质板130的表面上，且对应多个超表面贴片152排布的居中位置设置，以使超表面结构150通过与驱动贴片160的紧耦合所产生的第二谐振在辐射方向上具有较好的对称性。
在一实施例中，当所述多个超表面贴片152以矩形矩阵布置时，所述居中位置可为但不限于所述多个超表面贴片152配置区域(即矩形区域)的对角线交点。
在一实施例中，驱动贴片160包括贴片本体162和匹配枝节164；匹配枝节164连接馈电探针170，并用于实现毫米波雷达天线100的阻抗匹配。换句话说，可以透过匹配枝节164的设计，匹配毫米波雷达天线100的阻抗。
在一实施例中，匹配枝节164和/或贴片本体162的外形为矩形，但此实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。需注意的是，匹配枝节164的外形需要与贴片本体162的外形相似。
在一实施例中，贴片本体162的外形为矩形且所述多个超表面贴片152以矩形矩阵布置时，贴片本体162的中心点(即矩形外形的对角线交点)的设置位置可正对着所述多个超表面贴片152的配置区域(即矩形区域)的对角线交点，以保证毫米波雷达天线100在空间分布上的辐射方向范围为对称设置。
在本实施例中，馈电探针170通过馈电通孔122及其对应的孔洞112穿设于金属底板110和第一介质板120中，且馈电探针170的一端连接驱动贴片160，用于为驱动贴片160馈电，使得驱动贴片160产生第一谐振，而超表面结构150通过驱动贴片160产生第二谐振。具体地，毫米波雷达天线100包括主要辐射部分与辅助辐射部分，所述主要辐射部分包括驱动贴片160，所述辅助辐射部分包括对应驱动贴片160设置的超表面结构150；当毫米波雷达天线100工作时，由馈电探针170馈电给驱动贴片160，以激励驱动贴片160产生第一谐振，超表面结构150通过与驱动贴片160的紧耦合产生第二谐振，因此，驱动贴片160所产生的第一谐振与超表面结构150所产生的第二谐振共同作用，从而极大地增加了毫米波雷达天线100的工作带宽。其中，由于驱动贴片160与超表面结构150之间可具有很强的电磁耦合，使得驱动贴片160与超表面结构150之间可保持很小的距离(即第一介质板120的厚度可以很小)，进而使得毫米波雷达天线100可具有低剖面特性，可符合市场对于毫米波雷达天线100的小型化要求。
在一实施例中，毫米波雷达天线100还包括同轴接头210，设置于金属底板110远离第一介质板120的表面上，与馈电探针170的另一端相连。其中，同轴接头210通过馈电探针170为驱动贴片160馈电，同轴接头210可采用SMA接头、SMP接头、N型同轴接头或波导口接头等，其特性阻抗可以根据实际需求进行调整。
在一实施例中，毫米波雷达天线100还包括第一粘胶层180和第二粘胶层190，第一介质板120通过第一粘胶层180与第二介质板130粘接，第二介质板130通过第二粘胶层190与盖板140粘接。其中，第一粘胶层180和第二粘胶层190的厚度可为但不限于0.06mm，第一粘胶层180和第二粘胶层190的介电常数(Dk)可为4.0，介电损失(Df)可为0.02；但此实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。
请参阅图4至图6，图4为图1的毫米波雷达天线的一实施例返回损失仿真曲线图，图5为图1的毫米波雷达天线的一实施例辐射增益仿真曲线图，图6为图1的毫米波雷达天线的一实施例仿真辐射方向图。在图4至图6的实施例中，金属底板110、超表面结构150、驱动贴片160和馈电探针170的材质可为铜；第一介质板120和第二介质板130的材质可为LCP；盖板140的材质可为玻璃；馈电探针170可为同轴探针；所述液晶聚合物的介电常数(Dk)可为3.0，介电损失(Df)可为0.002；所述玻璃的介电常数(Dk)可为7.8，介电损失(Df)可为0.002；第一粘胶层180和第二粘胶层190的介电常数(Dk)可为4.0，介电损失(Df)可为0.02；第一介质板120的厚度可为但不限于0.1mm；第二介质板130的厚度可为但不限于0.15mm；盖板140的厚度可为但不限于0.55mm；第一粘胶层180和第二粘胶层190的厚度可为但不限于0.06mm；超表面贴片152的数量可为三十六个，并以6×6矩阵方式设置于第二介质板130上。
图4中的曲线为毫米波雷达天线100的反射系数S11随工作频率变化的仿真曲线，由图4可知毫米波雷达天线100的带宽不仅包括60.5GHz的中心工作频率，并且小于-10dB的频带宽度(约为56至68GHz(19％))可达到10GHz以上。图5中的曲线为毫米波雷达天线100的辐射增益随工作频率变化的仿真曲线，由图5可知毫米波雷达天线100的工作频带范围(即59至63GHz)内在主射方向(即Phi＝0度且Theta＝0度，所述Phi为X-Y平面上的夹角，所述Theta为Z-X平面上的夹角)上的增益保持在8dB以上。图6中的虚线为在Phi＝0度(即E面(XOZ面))上工作频率为60.5GHz的毫米波雷达天线100在不同辐射方向上的增益仿真曲线，实线为在Phi＝90度(即H面(YOZ面))上工作频率为60.5GHz的毫米波雷达天线100在不同辐射方向上的增益仿真曲线，由图6中可知毫米波雷达天线100具备宽波束低增益波动的特性，在-60度至60度的辐射方向范围内增益均大于-3dB，有效地解决目前AiP技术应用于天线时，天线存在因物理空间的限制导致天线的阻抗失配，方向图畸变等严重问题。
请参阅图7至图8，图7为依据本申请的毫米波雷达天线的另一实施例爆炸图，图8为图7的毫米波雷达天线的一实施例剖面图。如图7至图8所示，本实施例的毫米波雷达天线200除了包括上述实施例的毫米波雷达天线100的金属底板110、第一介质板120、第二介质板130、盖板140第一粘胶层180和第二粘胶层190外，毫米波雷达天线200还包括超表面结构250、偶数个驱动贴片160和与驱动贴片160的数量相同的馈电探针170；其中，超表面结构250和超表面结构150相似或相同，超表面结构250所包括的超表面贴片252的数量与超表面结构150所包括的超表面贴片152的数量可以不同；每两个对称设置的驱动贴片160组成一个有源单元280，所述多个超表面贴片252均匀对应所述偶数个驱动贴片160排布；馈电探针170、馈电通孔122、孔洞112与驱动贴片160的数量相同，馈电探针170一对一对应贯穿馈电通孔122及孔洞112并对应连接驱动贴片160，一个有源单元280中的两个驱动贴片160通过对应连接的馈电探针170进行差分馈电(即一个有源单元280中的两个驱动贴片160的馈电相位相反)，以提供波束扫描。
具体地，毫米波雷达天线200包括主要辐射部分与辅助辐射部分，所述主要辐射部分包括偶数个驱动贴片160，所述辅助辐射部分包括对应偶数个驱动贴片160设置的超表面结构250；当毫米波雷达天线200工作时，由于一个有源单元280中的两个驱动贴片160的馈电相位相反，因此，毫米波雷达天线200可由其包括的有源单元280提供波束扫描。
在本实施例中，驱动贴片160的数量可为四个；有源单元280的数量可为两个，两个有源单元280为毫米波雷达天线200提供波束扫描；超表面结构250可包括五十六个相互间隔的超表面贴片252，超表面贴片252可以8×7矩阵方式设置于第二介质板130上，五十六个相互间隔的超表面贴片252均匀对应四个驱动贴片160排布，四个驱动贴片160均匀对应多个超表面贴片252排布的居中位置设置，但本实施例并非用以限定本申请，可依据实际需求进行调整。
在一实施例中，每一个驱动贴片160包括匹配枝节164；一个有源单元280中的两个驱动贴片160上分别连接的馈电探针170的匹配枝节164呈180°设置。在任一个有源单元280中，由于两个驱动贴片160通过对应连接的馈电探针170进行差分馈电(即两个驱动贴片160的馈电相位相差180度)，使得两个驱动贴片160馈电激励后所合成产生的辐射方向图在空间上具有对称性。
在一实施例中，当所述多个超表面贴片252以矩形矩阵布置时，所述居中位置可为但不限于所述多个超表面贴片252配置区域(即矩形区域)的对角线交点。
在一实施例中，贴片本体162的外形为矩形且贴片本体162和所述多个超表面贴片252都以矩形矩阵布置时，所述偶数个驱动贴片160的配置区域(即矩形区域)的对角线交点可正对着所述多个超表面贴片252的配置区域(即矩形区域)的对角线交点，以保证毫米波雷达天线200在空间分布上的辐射方向范围为对称设置。
在一实施例中，毫米波雷达天线200还包括同轴接头210，设置于金属底板110远离第一介质板120的表面上，同轴接头210、馈电探针170与驱动贴片160的数量相同，同轴接头210一对一对应连接馈电探针170的一端，用于通过对应连接的馈电探针170为连接的驱动贴片160馈电。
请参阅图9至图13，图9为图7的毫米波雷达天线的一实施例返回损失仿真曲线图，图10为图7的毫米波雷达天线的一实施例隔离度的仿真曲线图，图11为图7的毫米波雷达天线的一实施例辐射增益仿真曲线图，图12为图7的毫米波雷达天线的一个有源单元的一实施例仿真辐射方向图，图13为图7的毫米波雷达天线的另一个有源单元的一实施例仿真辐射方向图。在图9至图13的实施例中，金属底板110、超表面结构250、驱动贴片160和馈电探针170的材质可为铜；第一介质板120和第二介质板130的材质可为LCP；盖板140的材质可为玻璃；馈电探针170可为同轴探针；所述液晶聚合物的介电常数(Dk)可为3.0，介电损失(Df)可为0.002；所述玻璃的介电常数(Dk)可为7.8，介电损失(Df)可为0.002；第一粘胶层180和第二粘胶层190的介电常数(Dk)可为4.0，介电损失(Df)可为0.02；第一介质板120的厚度可为但不限于0.1mm；第二介质板130的厚度可为但不限于0.15mm；盖板140的厚度可为但不限于0.55mm；第一粘胶层180和第二粘胶层190的厚度可为但不限于0.06mm；超表面贴片252的数量可为五十六个，并以8×7矩阵方式设置于第二介质板130上；驱动贴片160的数量可为四个；有源单元280的数量可为两个；驱动贴片160的配置区域的对角线交点可正对着所述多个超表面贴片252的配置区域的对角线交点。
在图9中，虚线为毫米波雷达天线200的反射系数S11随工作频率变化的仿真曲线，点画线为毫米波雷达天线200的反射系数S22随工作频率变化的仿真曲线，长画短画线为毫米波雷达天线200的反射系数S33随工作频率变化的仿真曲线，实线为毫米波雷达天线200的反射系数S44随工作频率变化的仿真曲线。由图9可知毫米波雷达天线200的带宽不仅包括60.5GHz的中心工作频率，并且小于-10dB的频带宽度(约为56至68GHz(19％))可达到10GHz以上。
在图10中，虚线为毫米波雷达天线200的隔离度S21在不同工作频率下的仿真曲线，长画短画线为毫米波雷达天线200的隔离度S32在不同工作频率下的仿真曲线，实线为毫米波雷达天线200的隔离度S43在不同工作频率下的仿真曲线。由图10可知毫米波雷达天线200的隔离度S21、S32、S43可在-15.00dB以下，而具有良好的隔离度。
图11中的曲线为毫米波雷达天线200的辐射增益随工作频率变化的仿真曲线，由图11可知毫米波雷达天线200的工作频带范围(即58至63GHz)内在主射方向(即Phi＝0度且Theta＝0度)上的增益保持在8dB以上。
在图12中，虚线为工作频率为60.5GHz的毫米波雷达天线200的一个有源单元280在E面上的不同辐射方向的增益仿真曲线，实线为工作频率为60.5GHz的毫米波雷达天线200的一个有源单元280在H面上的不同辐射方向的增益仿真曲线；在图13中，虚线为工作频率为60.5GHz的毫米波雷达天线200的另一个有源单元280在E面上的不同辐射方向的增益仿真曲线，实线为工作频率为60.5GHz的毫米波雷达天线200的另一个有源单元280在H面上的不同辐射方向的增益仿真曲线。由图12和图13可知毫米波雷达天线200的一个有源单元280和另一个有源单元280都具备宽波束低增益波动的特性，在-60度至60度的辐射方向范围内增益均大于-3dB，有效地解决目前AiP技术应用于天线时，天线存在因物理空间的限制导致天线的阻抗失配，方向图畸变等严重问题。
另外，由图12和图13可知毫米波雷达天线200的一个有源单元280和另一个有源单元280同时激励时，由于反相馈电技术的引入，在给定相位差的激励下，两个有源单元280合成的阵列方向图在空间的两个主平面上具有一致性，能够保证毫米波雷达天线200对各方向的回波信号接收强度的均衡。
请参阅图13和图14，图13为具有本申请的毫米波雷达天线的电子装置的一实施例框图，图14为具有本申请的毫米波雷达天线的电子装置的另一实施例框图。如图13和图14所示，电子装置300包括：毫米波雷达天线100，电子装置400包括：毫米波雷达天线200。其中，电子装置300和电子装置400可以包括例如智能电话、个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(电子书阅读器)、膝上计算机(Laptop)、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层-3(MP3)播放器、移动电话医疗装置、照相机和可穿戴装置中至少之一。
综上所述，本申请实施例的毫米波雷达天线及电子装置通过超表面加载技术，引入具有电抗性阻抗表面(RIS)的超表面结构，使得毫米波雷达天线工作时，由馈电探针馈电给驱动贴片，以激励驱动贴片产生第一谐振，超表面结构通过与驱动贴片的紧耦合产生第二谐振，因此，驱动贴片所产生的第一谐振与超表面结构所产生的第二谐振共同作用，解决目前AiP技术中天线存在因物理空间的限制导致天线的阻抗失配，方向图畸变等严重问题。另外，毫米波雷达天线通过多层材料无缝堆叠结合设计，具有良好的密封性和稳定性，保证应用毫米波雷达天线的雷达识别模块及电子装置在识别功能上的正常运行。
虽然在本申请的图式中包含了以上描述的组件，但不排除在不违反发明的精神下，使用更多其他的附加组件，已达成更佳的技术效果。
虽然本发明使用以上实施例进行说明，但需要注意的是，这些描述并非用于限缩本发明。相反地，此发明涵盖了所属技术领域中的技术人员显而易见的修改与相似设置。所以，权利要求范围须以最宽广的方式解释来包含所有显而易见的修改与相似设置。
Claims (9)
1.一种毫米波雷达天线，其特征在于，包括：
金属底板；
第一介质板，设置于所述金属底板上；
第二介质板，设置于所述第一介质板上；
盖板，设置于所述第二介质板上；
超表面结构，设置于所述第二介质板面向所述盖板的表面上，且包括多个相互间隔的超表面贴片；
驱动贴片，设置于所述第一介质板面向所述第二介质板的表面上，且对应所述多个超表面贴片排布的居中位置设置；及
馈电探针，穿设于所述金属底板和所述第一介质板中，且连接所述驱动贴片，用于为所述驱动贴片馈电，使得所述驱动贴片产生第一谐振，所述超表面结构通过所述驱动贴片产生第二谐振。
2.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线，其特征在于，所述驱动贴片包括贴片本体和匹配枝节；所述匹配枝节连接所述馈电探针，并用于实现所述毫米波雷达天线的阻抗匹配。
3.根据权利要求2所述的毫米波雷达天线，其特征在于，所述匹配枝节和/或所述贴片本体外形为矩形。
4.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线，其特征在于，还包括第一粘胶层和第二粘胶层，所述第一介质板通过所述第一粘胶层与所述第二介质板粘接，所述第二介质板通过所述第二粘胶层与所述盖板粘接。
5.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线，其特征在于，所述第一介质板和所述第二介质板的材质为液晶聚合物。
6.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线，其特征在于，所述多个超表面贴片以矩形矩阵布置。
7.根据权利要求1所述的毫米波雷达天线，其特征在于，所述驱动贴片的数量为偶数个，每两个对称设置的所述驱动贴片组成一个有源单元，所述多个超表面贴片均匀对应偶数个所述驱动贴片排布；所述馈电探针的数量与所述驱动贴片的数量相同，所述馈电探针一对一对应连接所述驱动贴片，所述一个有源单元中的两个所述驱动贴片通过对应连接的所述馈电探针进行差分馈电，以提供波束扫描。
8.根据权利要求7所述的毫米波雷达天线，其特征在于，每一个所述驱动贴片包括匹配枝节；所述一个有源单元中，两个所述驱动贴片上分别连接的所述馈电探针的所述匹配枝节呈180°设置。
9.一种电子装置，其特征在于，包括：如权利要求1至8中任一项所述的毫米波雷达天线。
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