CN113038041B - 成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法 - Google Patents
成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113038041B CN113038041B CN202110208079.7A CN202110208079A CN113038041B CN 113038041 B CN113038041 B CN 113038041B CN 202110208079 A CN202110208079 A CN 202110208079A CN 113038041 B CN113038041 B CN 113038041B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pixels
- pixel
- light
- type
- pixel array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/703—SSIS architectures incorporating pixels for producing signals other than image signals
- H04N25/705—Pixels for depth measurement, e.g. RGBZ
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
Abstract
本申请公开了一种成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法。所述成像系统包括:图像传感器,包括:像素阵列,用以传感由目标物反射至像素阵列的光反射信号,光反射信号在像素阵列上形成多个光点,所述像素阵列包括多个第一类型像素和多个第二类型像素,所述多个第一类型像素与所述多个第二类型像素分布在不同像素行;以及深度信息计算单元,用以依据多个第一类型像素的多个传感结果得到光反射信号的飞行时间,以及根据飞行时间获得目标物的深度信息,且所述多个第二类型像素不用于所述深度信息的计算。
Description
分案申请的相关信息
本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2020年6月12日、申请号为202010532607.X、发明名称为“成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法”的发明专利申请案。
技术领域
本申请涉及一种传感系统,尤其涉及一种成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法。
背景技术
飞行时间(time of flight,TOF)测距技术通过从发射端连续发送光信号至目标物,并在接收端接收从目标物返回的光信号,从而计算光信号从发射端返回接收端的飞行时间,得到目标物与发射端/接收端之间的距离。为了提高分辨率和采集远距离的目标物的深度信息,飞行时间测距技术采用均匀面光源作为照光光源,使像素阵列中的各像素均可接收从目标物返回的光信号。一般来说,为了降低延迟时间,只能选择增加工作频率或是降低分辨率。增加工作频率同时会增加功耗,降低电池的续航力;降低分辨率会增加结果的误差跟误判,两种做法都有缺陷。
因此,需要一种创新的飞行时间成像方案,其可具备高分辨率,并且满足低耗能的需求。
发明内容
本申请的目的之一在于公开一种成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法,来解决上述问题。
本申请的一实施例公开了一种成像系统,包括:图像传感器,包括:像素阵列,具有多个朝第一预定方向延伸的像素行,与多个朝第二预定方向延伸的像素列,所述第一预定方向垂直所述第二预定方向,所述像素阵列用以传感由目标物反射至所述像素阵列的光反射信号,所述光反射信号在所述像素阵列上形成多个光点,所述像素阵列包括多个第一类型像素和多个第二类型像素,所述多个第一类型像素与所述多个第二类型像素分布在不同像素行;深度信息计算单元,用以依据所述多个第一类型像素的多个传感结果得到所述光反射信号的飞行时间,以及根据所述飞行时间获得所述目标物的深度信息,且所述多个第二类型像素不用于所述深度信息的计算;以及储存器,用来储存所述像素阵列中的所述多个第一类型像素的位置信息;其中在一般操作阶段,所述深度信息计算单元依据所述多个第一类型像素的位置信息来读取所述多个第一类型像素的多个传感结果,以及不读取所述多个第二类型像素的多个传感结果。
本申请的一实施例公开了一种电子装置,包括前述的成像系统。
本申请的一实施例公开了一种成像系统的操作方法,包括控制所述成像系统的发光单元发送光信号至目标物以反射出光反射信号,并在所述成像系统的图像传感器的像素阵列上形成多个光点,所述像素阵列包括多个第一类型像素和多个第二类型像素,所述多个第一类型像素与所述多个第二类型像素分布在不同像素行;控制所述像素阵列传感所述光反射信号;在一般操作阶段,依据所述多个第一类型像素的位置信息来读取所述多个第一类型像素的多个传感结果,以及不读取所述多个第二类型像素的多个传感结果,并依据所述多个第一类型像素的多个传感结果得到所述光反射信号的飞行时间,以及根据所述飞行时间获得所述目标物的深度信息,且所述多个第二类型像素不用于所述深度信息的计算。
本申请所公开的成像系统及相关电子装置及成像系统的操作方法能在不影响准确度的前提下降低功耗及提升速度。
附图说明
图1为本申请的成像系统的实施例的示意图。
图2为多个光点照射在像素阵列的第一实施例的示意图。
图3为多个光点照射在像素阵列的第二实施例的示意图。
图4为多个光点照射在像素阵列的第三实施例的示意图。
图5为本申请的电子装置的实施例的示意图。
具体实施方式
以下揭示内容提供了多种实施方式或例示,其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见,这些叙述仅为例示,其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说,在下文的描述中,将一第一特征形成于一第二特征上或之上,可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触;且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间,而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外,本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的,且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
再者,在此处使用空间上相对的词汇,譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者,可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外,还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如,旋转90度或处于其他方位),而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值,此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而,任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处,「相同」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10%、5%、1%或0.5%之内。或者是,「相同」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内,视本申请所属技术领域中具有通常知识者的考虑而定。当可理解,除了实验例之外,或除非另有明确的说明,此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「相同」的修饰。因此,除非另有相反的说明,本说明书与附随申请专利范围所揭示的数值参数皆为约略的数值,且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处,将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间;除非另有说明,此处所述的数值范围皆包括端点。
图1是本公开的成像系统100的实施例的功能方框示意图。成像系统100可由三维成像系统来实施,用以获得周遭目标物的深度信息(或深度图像)。举例来说(但本公开不限于此),成像系统100可以是飞行时间成像系统,其可通过测量目标物102与成像系统100之间的距离,获得目标物102的深度信息。值得注意的是,在某些实施例中,成像系统100可以是三维成像系统,其可根据接收端收到的光反射信号的图案形变,判断目标物102的深度信息。为简洁起见,以下以成像系统100实施为飞行时间成像系统的实施例来说明本公开的成像方案。然而,本领域所属技术人员应可了解本公开的成像方案可应用于其他根据发射端和接收端的光信号来得到深度图像的三维成像系统。
成像系统100可包括(但不限于)发光单元110和图像传感器120。发光单元110用以产生一光信号LS,其中光信号LS可具有一预定图案(pattern),使能量可集中在所述预定图案,比如预定图案可以是散斑阵列,光能量集中于散斑阵列的每个散斑点。发光单元110可包括光源112及光学微结构114。光学微结构114可用来改变光源112输出的光信号LI的行进路线、照射范围等,从而产生具有所述预定图案的光信号LS。在此实施例中,光信号LS投影在目标物102上可形成彼此分开的多个光点(light spot),以减少背景噪声对测量结果的影响。
举例来说(但本公开不限于此),光学微结构114可包括衍射光学组件(diffractive optical element,DOE)或折射光学组件(refractive optical element,ROE),用以将光信号LI进行锥形衍射(或锥形折射)以产生光信号LS,使光信号LS投影在目标物102上可形成彼此分开的多个光点。在某些实施例中,在光源112及光学微结构114之间还包含有准直透镜,用来将光信号LI整形成平行光。
图像传感器120用以传感从目标物102返回的光反射信号LR,以得到目标物102的图像信息,其中光反射信号LR是由目标物102反射光信号LS所产生。在此实施例中,图像传感器120包括(但不限于)像素阵列122、光点位置判断单元126、深度信息计算单元124和储存器128。请同时参考图2,像素阵列122具有多个朝第一预定方向X延伸的像素行与多个朝第二预定方向Y延伸的像素列,例如像素PD00到像素PD09所构成的第一像素行、像素PD10到像素PD19所构成的第二像素行、像素PD20到像素PD29所构成的第三像素行等;以及像素PD00到像素PD90所构成的第一像素列、像素PD01到像素PD91所构成的第二像素列、像素PD02到像素PD92所构成的第三像素列等。其中第一预定方向X垂直第二预定方向Y,像素阵列122用以传感光反射信号LR。值得注意的是,光信号LS可在目标物102的表面上形成彼此分开的多个光点,所述多个光点反射至像素阵列122并在像素阵列122上形成彼此分开的多个光点,如图2中的黑点(在实际图像上表现为较亮的光斑,附图黑点仅为示意),各光点可照射在至少一个像素上。
光点位置判断单元126耦接于像素阵列122,用以在预操作阶段对像素阵列122进行扫描以建立有用像素的资料库,具体来说,所述预操作阶段可以是成像系统100在实际使用之前的前置作业阶段,举例来说,在所述预操作阶段,可以采用一完全平面而无凹凸深浅的目标物102做为参考目标物来返回光反射信号LR至像素阵列122,并让光点位置判断单元126读取像素阵列122中每一行的每一像素的传感结果,以将所述多个光点照射在像素阵列122上的多个位置全部侦测出来,也就是侦测出被所述多个光点全部或部分照射到的所有像素。并依据所述多个位置将所述像素阵列中的多个像素划分为多个第一类型像素与多个第二类型像素。
在所述预操作阶段之后的一般操作阶段中,可以将像素阵列122中的所述多个第二类型像素关闭,而仅开启所述多个第一类型像素。且深度信息计算单元124仅使用所述多个第一类型像素来计算深度信息,而忽略所述多个第二类型像素,以节省功耗与时间。在某些实施例中,像素阵列122中的所述多个第二类型像素可以不被关闭,而仅使深度信息计算单元124忽略不读所述多个第二类型像素所输出的数据。
光点位置判断单元126可将像素阵列122中的所述多个第一类型像素的位置信息储存于储存器128中,在所述一般操作阶段,深度信息计算单元124读取储存器128以得到所述多个第一类型像素的位置信息,来读取像素阵列122中的所述多个第一类型像素的多个传感结果。在所述一般操作阶段中,也就是实际使用成像系统100时,目标物102一般不是平面,而是可具有凹凸深浅的真实待测对象。深度信息计算单元124依据读取到的所述多个第一类型像素的多个传感结果来侦测光反射信号LR的飞行时间,以及根据所述飞行时间获得目标物102的深度信息。例如,深度信息计算单元124可根据被所述多个光点照射的像素产生的像素输出,得到光信号LS在目标物102表面形成的多个光点所照射的区域的深度信息(深度图像)。
光点位置判断单元126至少将所述多个光点在像素阵列122上照射到的多个像素当作所述第一类型像素。在本实施例中,发光单元110沿第一预定方向X排列于像素阵列122的一侧且并排设置,且发光单元110的中心和像素阵列122的中心的连线平行第一预定方向X,因此在所述一般操作阶段中,目标物102的表面深浅仅会影响像素阵列122上的光点沿第一预定方向X的位置变化。也就是说,在理想状况下,即不考虑成像系统100制作时机构的误差,亦不考虑光学上误差造成的光点图案扭曲,在所述预操作阶段,只要像素阵列122上任一行的某个像素有被光点照射到,位于同一行的像素皆有可能在所述一般操作阶段被光点照射到;且在所述预操作阶段,若像素阵列122上任一行的全部像素都没有被光点照射到,在所述一般操作阶段该行的全部像素依旧不会被光点照射到。利用此特性,在本实施例中,光点位置判断单元126将所述多个光点在像素阵列122上照射到的多个像素所在的多个像素行里的所有像素,当作所述第一类型像素,以及将其余像素当作所述第二类型像素。
图2中的多个光点的产生由光源112和光学微结构114配合实现,在一个例子中,所产生的光点具有多个光点行LRL0、LRL1和LRL2朝第一预定方向X延伸,多个光点行LRL0、LRL1和LRL2等间距排列,且各光点行LRL0、LRL1和LRL2内的多个光点依特定规律排列。具体来说,各光点行LRL0、LRL1和LRL2内的多个光点等间距排列,且相邻光点行内的多个光点以交错方式设置,例如光点行LRL0内的多个光点和光点行LRL1内的多个光点彼此交错设置;光点行LRL1内的多个光点和光点行LRL2内的多个光点彼此交错设置。由于图2中的第一像素行(像素PD00到像素PD09)、第二像素行(像素PD10到像素PD19)、第五像素行(像素PD40到像素PD49)、第六像素行(像素PD50到像素PD59)、第九像素行(像素PD80到像素PD89)和第十像素行(像素PD90到像素PD99)中皆有像素被所述多个光点照射到,因此第一像素行(像素PD00到像素PD09)、第二像素行(像素PD10到像素PD19)、第五像素行(像素PD40到像素PD49)、第六像素行(像素PD50到像素PD59)、第九像素行(像素PD80到像素PD89)和第十像素行(像素PD90到像素PD99)中的所有像素被认定为所述第一类型像素,像素阵列122上的其余像素被认定为所述第二类型像素。
图3中的多个光点的产生由光源112和光学微结构114配合实现,在一个例子中,所产生的光点具有多个光点行LRL0、LRL1和LRL2朝第一预定方向X延伸,多个光点行LRL0、LRL1和LRL2等间距排列,且各光点行LRL0、LRL1和LRL2内的多个光点依特定规律排列。具体来说,各光点行LRL0、LRL1和LRL2内的多个光点等间距排列,且相邻光点行内的多个光点以对齐方式设置,例如光点行LRL0内的多个光点和光点行LRL1内的多个光点彼此对齐设置;光点行LRL1内的多个光点和光点行LRL2内的多个光点彼此对齐设置。由于图3中的第一像素行(像素PD00到像素PD09)、第二像素行(像素PD10到像素PD19)、第五像素行(像素PD40到像素PD49)、第六像素行(像素PD50到像素PD59)、第九像素行(像素PD80到像素PD89)和第十像素行(像素PD90到像素PD99)中皆有像素被所述多个光点照射到,因此第一像素行(像素PD00到像素PD09)、第二像素行(像素PD10到像素PD19)、第五像素行(像素PD40到像素PD49)、第六像素行(像素PD50到像素PD59)、第九像素行(像素PD80到像素PD89)和第十像素行(像素PD90到像素PD99)中的所有像素被认定为所述第一类型像素,像素阵列122上的其余像素被认定为所述第二类型像素。
图4中的多个光点的产生由光源112和光学微结构114配合实现,在一个例子中,所产生的光点具有多个光点行LRL0、LRL1和LRL2朝第一预定方向X延伸,多个光点行LRL0、LRL1和LRL2等间距排列,且各光点行LRL0、LRL1和LRL2内的多个光点以伪随机间距排列。由于图4中的第一像素行(像素PD00到像素PD09)、第二像素行(像素PD10到像素PD19)、第五像素行(像素PD40到像素PD49)、第六像素行(像素PD50到像素PD59)、第九像素行(像素PD80到像素PD89)和第十像素行(像素PD90到像素PD99)中皆有像素被所述多个光点照射到,因此第一像素行(像素PD00到像素PD09)、第二像素行(像素PD10到像素PD19)、第五像素行(像素PD40到像素PD49)、第六像素行(像素PD50到像素PD59)、第九像素行(像素PD80到像素PD89)和第十像素行(像素PD90到像素PD99)中的所有像素被认定为所述第一类型像素,像素阵列122上的其余像素被认定为所述第二类型像素。
在某些实施例中,通过设计的调整,光点位置判断单元126也可以仅将所述多个光点在像素阵列122上照射到的多个像素当作所述第一类型像素,以及将其余像素当作所述第二类型像素。在某些实施例中,光点位置判断单元126也可以将所述多个光点在像素阵列122上照射到的多个像素所在的多个像素列里的所有像素,当作所述第一类型像素,以及将其余像素当作所述第二类型像素。
通过光点位置判断单元126预先在所述预操作阶段筛选出需要在所述一般操作阶段被深度信息计算单元124读取的像素,可以加快所述一般操作阶段中深度信息计算单元124读取传感结果以及计算深度信息的时间,并节省功耗。以图2到图4的实施例来说,有二分之一的像素行不需要被读取。如前所述,在某些实施例中亦可关闭不需被读取的像素,即以图2到图4的实施例来说,有二分之一的像素行可以持续被关闭而不进行传感。
应注意的是,图2到图4的实施例中的光点位置为理想结果,实际上可能因为发光单元110的不完美而产生扭曲变形的情况,使理想上应照射在同一行像素行的多个光点,因扭曲变形而照射到不止一行像素,因此造成了更多的像素行被认定为第一类型像素,使能够被忽略的像素行减少,影响功耗降低的程度以及读取速度。因此,在某些实施例中,发光单元110可还包含校正机制,以校正光点的偏移。具体来说,在所述预操作阶段中,可以对成像系统100的发光单元110进行机构校正和光学校正之后,才将像素阵列122中的多个像素划分为多个所述第一类型像素与多个所述第二类型像素。在某些实施例中,所述机构校正可以包括测试发光单元110并建立发光单元110的光学偏移量模型,并据以校正发光单元110,包含调整发光单元110和像素阵列122的相对位置或角度等。在某些实施例中,所述光学校正可包括控制发光单元110发送光信号LS,并据以对发光单元110进行梯形校正,例如调整光源112的位置或角度等。
图5为成像系统100应用在电子装置500的实施例的示意图。在某些实施例中,电子装置500可为例如智能型手机、个人数字助理、手持式计算机系统或平板计算机等任何电子装置。
所述预操作阶段的全部或部分步骤可以作为成像系统100的预操作方法,并可以在成像系统100出厂前执行,也可以在出厂后由使用者执行,例如当电子装置500受到撞击而使成像系统100中的像素阵列122和发光单元110的位置偏移,用户因此发觉成像系统100在所述一般操作阶段的准确度降低时,可通过电子装置500预设的系统选项或者程序,以及配备的操作说明自行进行所述预操作阶段以重新判对像素阵列122中哪些像素为所述多个第一类型像素,以提升所述一般操作阶段的准确度。
上文的叙述简要地提出了本申请某些实施例之特征,而使得本申请所属技术领域具有通常知识者能够更全面地理解本揭示内容的多种态样。本申请所属技术领域具有通常知识者当可明了,其可轻易地利用本揭示内容作为基础,来设计或更动其他工艺与结构,以实现与此处所述之实施方式相同的目的和/或达到相同的优点。本申请所属技术领域具有通常知识者应当明白,这些均等的实施方式仍属于本揭示内容之精神与范围,且其可进行各种变更、替代与更动,而不会悖离本揭示内容之精神与范围。
Claims (20)
1.一种成像系统,其特征在于,包括:
图像传感器,包括:
像素阵列,具有多个朝第一预定方向延伸的像素行,与多个朝第二预定方向延伸的像素列,所述第一预定方向垂直所述第二预定方向,所述像素阵列用以传感由目标物反射至所述像素阵列的光反射信号,所述光反射信号在所述像素阵列上形成多个光点,所述像素阵列包括多个第一类型像素和多个第二类型像素,所述多个第一类型像素与所述多个第二类型像素分布在不同像素行;
深度信息计算单元,用以依据所述多个第一类型像素的多个传感结果得到所述光反射信号的飞行时间,以及根据所述飞行时间获得所述目标物的深度信息,且所述多个第二类型像素不用于所述深度信息的计算;以及
储存器,用来储存所述像素阵列中的所述多个第一类型像素的位置信息,其中所述多个第一类型像素中的任一第一类型像素所在的像素行中的所有像素皆为第一类型像素,所述多个第二类型像素中的任一第二类型像素所在的像素行中的所有像素皆为第二类型像素,且所述多个光点仅会形成在所述多个第一类型像素的范围内;
其中在一般操作阶段,所述深度信息计算单元依据所述多个第一类型像素的位置信息来读取所述多个第一类型像素的多个传感结果,以及不读取所述多个第二类型像素的多个传感结果。
2.如权利要求1所述的成像系统,其中所述图像传感器还包括光点位置判断单元,用以依据所述像素阵列中各像素的传感结果侦测所述多个光点在所述像素阵列上的多个位置,并依据所述多个位置将所述像素阵列中的多个像素划分为所述多个第一类型像素与所述多个第二类型像素,且在所述一般操作阶段之前的预操作阶段,所述光点位置判断单元将所述像素阵列中的所述多个第一类型像素的位置信息储存至所述储存器。
3.如权利要求2所述的成像系统,其中,在一般操作阶段,所述像素阵列中的所述多个第二类型像素被关闭,使所述多个第二类型像素不进行传感。
4.如权利要求2所述的成像系统,其中,所述光点位置判断单元至少将所述多个光点在所述像素阵列上照射到的多个像素作为所述多个第一类型像素。
5.如权利要求2-4任意一项所述的成像系统,其中,所述预操作阶段的所述目标物是平面物体。
6.如权利要求5所述的成像系统,其中,所述光点位置判断单元将所述多个光点在所述像素阵列上照射到的多个像素作为所述多个第一类型像素,以及将所述多个光点在所述像素阵列上照射到的多个像素所在的多个像素行里其他未被所述多个光点照射到的所有像素同样作为所述多个第一类型像素,以及将所述多个光点在所述像素阵列上照射到的多个像素所在的多个像素行以外的像素行中的多个像素作为所述多个第二类型像素。
7.如权利要求1所述的成像系统,还包括:
发光单元,用以发送光信号至所述目标物以获得所述光反射信号。
8.如权利要求7所述的成像系统,其中,所述多个光点具有多个光点行朝所述第一预定方向延伸。
9.如权利要求8所述的成像系统,其中,所述多个光点行等间距排列。
10.如权利要求9所述的成像系统,其中,所述多个光点行中的每一行内的多个光点等间距排列,且所述多个光点行中的相邻光点行内的多个光点以交错方式排列。
11.如权利要求9所述的成像系统,其中,所述多个光点行中的每一行内的多个光点等间距排列,且所述多个光点行中的相邻光点行内的多个光点以对齐方式排列。
12.如权利要求9所述的成像系统,其中,所述多个光点行中的每一行内的多个光点以伪随机间距排列。
13.如权利要求8所述的成像系统,其中,所述发光单元沿所述第一预定方向排列于所述像素阵列的一侧。
14.如权利要求13所述的成像系统,其中,所述发光单元的中心和所述像素阵列的中心的连线平行所述第一预定方向。
15.如权利要求7所述的成像系统,其中,所述发光单元包括:
光源,用以输出光信号;以及
光学微结构,用以改变所述光信号的行进路线以产生所述光信号。
16.一种电子装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至15中任一项所述的成像系统。
17.一种成像系统的操作方法,其特征在于,包括:
控制所述成像系统的发光单元发送光信号至目标物以反射出光反射信号,并在所述成像系统的图像传感器的像素阵列上形成多个光点,所述像素阵列包括多个第一类型像素和多个第二类型像素,所述多个第一类型像素与所述多个第二类型像素分布在不同像素行,其中所述多个第一类型像素中的任一第一类型像素所在的像素行中的所有像素皆为第一类型像素,所述多个第二类型像素中的任一第二类型像素所在的像素行中的所有像素皆为第二类型像素,且所述多个光点仅会形成在所述多个第一类型像素的范围内;
控制所述像素阵列传感所述光反射信号;
在一般操作阶段,依据所述多个第一类型像素的位置信息来读取所述多个第一类型像素的多个传感结果,以及不读取所述多个第二类型像素的多个传感结果,并依据所述多个第一类型像素的多个传感结果得到所述光反射信号的飞行时间,以及根据所述飞行时间获得所述目标物的深度信息,且所述多个第二类型像素不用于所述深度信息的计算。
18.如权利要求17所述的操作方法,还包括:
在所述一般操作阶段之前的预操作阶段,依据所述像素阵列中各像素的传感结果侦测所述多个光点在所述像素阵列上的多个位置,并依据所述多个位置将所述像素阵列中的多个像素划分为所述多个第一类型像素与所述多个第二类型像素,包括:将所述多个光点在所述像素阵列上照射到的多个像素作为所述多个第一类型像素,以及将所述多个光点在所述像素阵列上照射到的多个像素所在的多个像素行里其他未被所述多个光点照射到的所有像素同样作为所述多个第一类型像素,以及将所述多个光点在所述像素阵列上照射到的多个像素所在的多个像素行以外的像素行中的多个像素作为所述多个第二类型像素;以及
储存所述多个第一类型像素的位置信息,包括:将所述多个光点在所述像素阵列上照射到的多个像素所在的多个像素行里的所有像素作为所述多个第一类型像素,以及将其余像素作为所述多个第二类型像素。
19.如权利要求18所述的操作方法,还包括:
对所述发光单元进行机构校正和光学校正。
20.如权利要求19所述的操作方法,其中对所述发光单元进行所述机构校正的步骤包括:
建立所述发光单元的光学偏移量模型,并据以调整述发光单元的位置:以及
对所述发光单元进行所述光学校正的步骤包括:
控制所述发光单元发送光信号,并据以对所述发光单元进行梯形校正。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110208079.7A CN113038041B (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110208079.7A CN113038041B (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法 |
CN202010532607.XA CN111432144B (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010532607.XA Division CN111432144B (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113038041A CN113038041A (zh) | 2021-06-25 |
CN113038041B true CN113038041B (zh) | 2022-09-13 |
Family
ID=71551438
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010532607.XA Active CN111432144B (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法 |
CN202110208079.7A Active CN113038041B (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010532607.XA Active CN111432144B (zh) | 2020-06-12 | 2020-06-12 | 成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (2) | CN111432144B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114726965A (zh) * | 2021-01-05 | 2022-07-08 | 菱光科技股份有限公司 | 影像采集装置及影像采集方法 |
CN113466884B (zh) * | 2021-06-30 | 2022-11-01 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 飞行时间深度测量发射装置及电子设备 |
CN113489858A (zh) * | 2021-07-07 | 2021-10-08 | 曜芯科技有限公司 | 成像系统以及相关成像方法 |
CN113687386A (zh) * | 2021-07-07 | 2021-11-23 | 曜芯科技有限公司 | 成像系统以及相关电子装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102473740B1 (ko) * | 2015-04-20 | 2022-12-05 | 삼성전자주식회사 | 동시 rgbz 센서 및 시스템 |
KR102644439B1 (ko) * | 2015-07-17 | 2024-03-07 | 트리나미엑스 게엠베하 | 하나 이상의 물체를 광학적으로 검출하기 위한 검출기 |
KR102402477B1 (ko) * | 2017-08-04 | 2022-05-27 | 엘지이노텍 주식회사 | ToF 모듈 |
US10641868B2 (en) * | 2017-11-07 | 2020-05-05 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | RGB and Z photo-diode pixel array kernel organization |
WO2019106033A1 (en) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Illumination device, time of flight system and method |
TWI801572B (zh) * | 2018-07-24 | 2023-05-11 | 南韓商三星電子股份有限公司 | 影像感測器、成像單元及生成灰階影像的方法 |
DE102018121454A1 (de) * | 2018-09-03 | 2020-03-05 | Motherson Innovations Company Limited | Anzeigevorrichtung mit Beschlagserkennungseinrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Beschlagserkennung, ein Außenspiegel sowie ein Kraftfahrzeug |
EP3820143A4 (en) * | 2019-02-27 | 2021-05-12 | Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. | IMAGING SYSTEM, AND CORRESPONDING PIXEL NETWORK AND IMAGE SENSOR |
WO2021109138A1 (zh) * | 2019-12-06 | 2021-06-10 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 三维图像传感系统以及相关电子装置以及飞时测距方法 |
CN111142088B (zh) * | 2019-12-26 | 2022-09-13 | 奥比中光科技集团股份有限公司 | 一种光发射单元、深度测量装置和方法 |
-
2020
- 2020-06-12 CN CN202010532607.XA patent/CN111432144B/zh active Active
- 2020-06-12 CN CN202110208079.7A patent/CN113038041B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111432144B (zh) | 2021-06-18 |
CN111432144A (zh) | 2020-07-17 |
CN113038041A (zh) | 2021-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113038041B (zh) | 成像系统以及相关电子装置及成像系统的操作方法 | |
EP1113251B1 (en) | Wavefront sensor with a Hartmann plate with multifocal lenses, and a lens meter and an active optical reflecting telescope using the sensor | |
CN101238348B (zh) | 表面的测量装置和方法 | |
EP2336715B1 (en) | Method for positioning by using optical speckle | |
US20070211258A1 (en) | Three-dimensional shape measurement apparatus and method for eliminating2pi ambiguity of moire principle and omitting phase shifting means | |
US20070127036A1 (en) | Interference measurement system self-alignment method | |
CN110687541A (zh) | 一种距离测量系统及方法 | |
KR20050056165A (ko) | 물체의 토포그래픽 형상을 3차원으로 측정하기 위한 장치 | |
CN110470231B (zh) | 一种透明物体厚度激光测量方法和系统 | |
JP5515432B2 (ja) | 三次元形状計測装置 | |
CN1979091A (zh) | 光学测量系统 | |
KR100622243B1 (ko) | 광학식 측정 장치 및 광학식 측정 방법 | |
US6396589B1 (en) | Apparatus and method for measuring three-dimensional shape of object | |
CN116381708A (zh) | 一种高精度激光三角测距系统 | |
JP2005265841A (ja) | 光学式測定装置および光学式測定方法 | |
CN111610534A (zh) | 成像装置及成像方法 | |
US7423764B2 (en) | Integrated interference scanning method | |
CN116592766A (zh) | 一种基于激光与单目视觉融合的精密三维测量方法和装置 | |
JP2012026998A (ja) | 離散的な発散光線束群を用いた合焦点三次元座標測定方法および装置 | |
US11943551B2 (en) | Depth-sensing device and related electronic device and method for operating depth-sensing device | |
JP6215822B2 (ja) | デジタル移動測定装置 | |
CN215065171U (zh) | 测试装置 | |
JP2002214073A (ja) | 走査ビーム測定装置および測定方法 | |
TWI831592B (zh) | 量測方法及其非接觸式位移感測裝置 | |
JP4074130B2 (ja) | 画像読み取り装置の検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |